CN220063222U - 一种用于混凝土测温的ds18b20温度传感器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种用于混凝土测温的DS18B20温度传感器，涉及温度测量技术领域，包括：DS18B20芯片、套管和防水连接器；所述套管与所述防水连接器固定连接，构成封闭空腔；所述DS18B20芯片置于所述封闭空腔内；所述DS18B20芯片的引脚与所述防水连接器的连接端电性连接。本实用新型兼顾防水和小型化，避免热敏电阻因震动、交变温度以及混凝土浇筑凝固下产生内部应力，导致不同材料间的结合性能逐渐变差，使水分和潮气沿金属外壳以及导线套渗入温度传感器内部导致温度传感器损坏。
Description
技术领域
本实用新型涉及温度测量技术领域，更具体的说是涉及一种用于混凝土测温的DS18B20温度传感器。
背景技术
混凝土浇筑好之后在养护期间，需给混凝土进行测温，避免混凝土出现温度裂缝，混凝土施工的重点难点之一是如何有效地控制混凝土温度变形裂缝的发展，从而提高混凝土的抗渗、抗裂和耐久性等性能，因而实时监测温度数据，控制施工期间大体积混凝土内外温度差值，显得尤为重要。
接触式温度传感器测温、红外点温仪、手持式红外成像测温仪等，安装难且耗费人力物力巨大，另一方面，在浇筑混凝土时预埋测温导线，通过电子测温仪和测量导线连接混凝土测量出混凝土温度，但是在浇筑混凝土时，仪器位置的混凝土振捣不密实，会影响了混凝土浇筑的质量。同时，因为在交变温度以及混凝土浇筑凝固下产生内部应力，导致不同材料间的结合性能逐渐变差，因此不能完全阻挡水分和潮气沿金属外壳以及导线套而渗入至温度传感器内部，由于热敏电阻不防水，当热敏电阻受到水分影响，会产生参数偏差，甚至工作失效。
因此提出一种用于混凝土测温的DS18B20温度传感器，实现小型化并加强防水效果是本领域技术人员亟需解决的问题。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型提供了一种用于混凝土测温的DS18B20温度传感器，减少测量仪器的占用体积，加强防水效果，能够保证混凝土测温的进行。为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种用于混凝土测温的DS18B20温度传感器，包括：DS18B20芯片、套管和防水连接器；所述套管与所述防水连接器固定连接，构成封闭空腔；所述DS18B20芯片置于所述封闭空腔内；所述DS18B20芯片的引脚与所述防水连接器的连接端电性连接。
可选的，所述防水连接器包括：第一防水接头、连接线和第二防水接头；所述连接线一端固定连接所述第一防水接头，另一端固定连接所述第二防水接头。
可选的，所述第一防水接头设置螺纹结构，所述套管与所述第一防水接头的螺纹结构相配合，所述第二防水接头与外接设备连接。
可选的，所述连接线贯穿所述第一防水接头，所述连接线与所述DS18B20芯片的引脚焊接。
可选的，所述第一防水接头包括接头主体、胶塞和垫片；所述胶塞、所述垫片依次设置在所述接头主体上；所述套管内部包括依次连接的空腔和连接腔，所述胶塞和空腔密封配合，所述垫片和所述连接腔密封配合。
可选的，所述连接线内置铝箔编织屏蔽层。
经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本实用新型公开提供了一种用于混凝土测温的DS18B20温度传感器，具有如下有益效果：
本实用新型所述PVC多芯线贯穿防水接头，所述防水接头与PVC多芯线密封套接；所述套管与防水接头螺纹连接，所述胶塞和空腔密封配合，所述垫片和所述连接腔密封配合；保证了温度传感器的防水效果。所述套管材质为SUS304不锈钢，用于保护DS18B20芯片。
本实用新型所述防水连接器一端与PVC多芯线连接，另一端与信号传输线连接，所述防水连接器用于连接PVC多芯线和信号传输线，防止短路。
本实用新型所述套管内部包括依次连接的空腔和连接腔；所述防水接头包括依次设置的胶塞和垫片；所述PVC多芯线贯穿防水接头，所述防水接头与PVC多芯线密封套接；所述套管与防水接头螺纹连接，所述胶塞和空腔密封配合，所述垫片和所述连接腔密封配合；所述DS18B20芯片置于套管内部，所述PVC多芯线一端通过焊接部与所述DS18B20芯片的三根引脚分别连接，所述PVC多芯线另一端和防水连接器连接。本实用新型兼顾防水和小型化，使温度传感器在振动频率高的环境中，避免热敏电阻因震动、交变温度以及混凝土浇筑凝固下产生内部应力，导致不同材料间的结合性能逐渐变差，使水分和潮气沿金属外壳以及导线套渗入温度传感器内部导致温度传感器损坏。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提供一种用于混凝土测温的DS18B20温度传感器的结构示意图。
其中，1-DS18B20芯片，2-防水接头，3-连接线，4-防水连接器，5-套管，21-胶塞，22-垫片，51-空腔，52-连接腔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型实施例公开了一种用于混凝土测温的DS18B20温度传感器，包括：DS18B20芯片1、套管5和防水连接器4；所述套管5与所述防水连接器4固定连接，构成封闭空腔；所述DS18B20芯片1置于所述封闭空腔内；所述DS18B20芯片1的引脚与所述防水连接器4的连接端电性连接。
进一步的，所述防水连接器4包括：第一防水接头2、连接线3和第二防水接头；所述连接线3一端固定连接所述第一防水接头2，另一端固定连接所述第二防水接头。
进一步的，所述第一防水接头2设置螺纹结构，所述套管5与所述第一防水接头2的螺纹结构相配合，所述第二防水接头与外接设备连接。
进一步的，所述连接线3贯穿所述第一防水接头2，所述连接线3与所述DS18B20芯片1的引脚焊接。
进一步的，所述第一防水接头2包括接头主体、胶塞21和垫片22；所述胶塞、所述垫片依次设置在所述接头主体上；所述套管5内部包括依次连接的空腔51和连接腔52，所述胶塞21和空腔51密封配合，所述垫片22和所述连接腔52密封配合。
进一步的，所述连接线3内置铝箔编织屏蔽层。
进一步的，所述套管5材质为SUS304不锈钢，用于保护DS18B20芯片1。所述SUS304不锈钢具有良好的耐蚀性、耐热性、低温强度和机械性能，冲压弯曲等热加工性好，不锈钢作为一种光滑的材料，在加工使用过程中不会附着其他物质。
进一步的，所述连接线3为3芯PVC柔软护套线多芯线，型号为UL246424AWG-3C，内置铝箔编织屏蔽层，用于传输信号。
进一步的，通过NTC高频焊接将所述DS18B20芯片1的引脚和连接线3的线芯连接。利用NTC高频焊接技术得到的焊点小，焊接处无需再进行错位设计。
在具体实施方式中，将本实用新型所述一种用于混凝土测温的DS18B20温度传感器置于混凝土中，混凝土浇筑好之后在养护期间，需给混凝土进行测温，避免混凝土出现温度裂缝，通过所述DS18B20芯片1探测混凝土内部温度，反应速度快，测量结果准确，所述连接线3贯穿所述第一防水接头2，所述连接线3与所述DS18B20芯片1的引脚焊接。通过连接线3将所述DS18B20芯片1输出信号进行传递，所述套管5与所述防水连接器4固定连接，构成封闭空腔；所述DS18B20芯片1置于所述封闭空腔内；所述DS18B20芯片1的引脚与所述防水连接器4的连接端电性连接。所述连接线3一端固定连接所述第一防水接头2，另一端固定连接所述第二防水接头，所述第二防水接头与外接设备连接。通过所述防水连接器4，将所述DS18B20芯片1输出信号传递给外接设备，外接设备根据输出信号显示实时温度，进行混凝土养护。通过SUS304不锈钢套管，保护DS18B20芯片1。
本实用新型所述套管5内部包括依次连接的空腔51和连接腔52；所述防水接头2包括依次设置的胶塞21和垫片22；所述连接线3贯穿防水接头2，所述套管5与防水接头2螺纹连接，所述胶塞21和空腔51密封配合，所述垫片22和所述连接腔52密封配合；所述DS18B20芯片1置于套管内部，所述连接线3贯穿所述第一防水接头2，所述连接线3与所述DS18B20芯片1的引脚焊接，所述连接线3一端固定连接所述第一防水接头2，另一端固定连接所述第二防水接头，所述第二防水接头与外接设备连接。本实用新型兼顾防水和小型化，使温度传感器在振动频率高的环境中，避免热敏电阻因震动、交变温度以及混凝土浇筑凝固下产生内部应力，导致不同材料间的结合性能逐渐变差，使水分和潮气沿金属外壳以及导线套渗入温度传感器内部导致温度传感器损坏。
本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (6)
1.一种用于混凝土测温的DS18B20温度传感器，其特征在于，包括：DS18B20芯片(1)、套管(5)和防水连接器(4)；所述套管(5)与所述防水连接器(4)固定连接，构成封闭空腔；所述DS18B20芯片(1)置于所述封闭空腔内；所述DS18B20芯片(1)的引脚与所述防水连接器(4)的连接端电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于混凝土测温的DS18B20温度传感器，其特征在于，所述防水连接器(4)包括：第一防水接头(2)、连接线(3)和第二防水接头；所述连接线(3)一端固定连接所述第一防水接头(2)，另一端固定连接所述第二防水接头。
3.根据权利要求2所述的一种用于混凝土测温的DS18B20温度传感器，其特征在于，所述第一防水接头(2)设置螺纹结构，所述套管(5)与所述第一防水接头(2)的螺纹结构相配合，所述第二防水接头与外接设备连接。
4.根据权利要求2所述的一种用于混凝土测温的DS18B20温度传感器，其特征在于，所述连接线(3)贯穿所述第一防水接头(2)，所述连接线(3)与所述DS18B20芯片(1)的引脚焊接。
5.根据权利要求2所述的一种用于混凝土测温的DS18B20温度传感器，其特征在于，所述第一防水接头(2)包括接头主体、胶塞(21)和垫片(22)；所述胶塞、所述垫片依次设置在所述接头主体上；所述套管(5)内部包括依次连接的空腔(51)和连接腔(52)，所述胶塞(21)和空腔(51)密封配合，所述垫片(22)和所述连接腔(52)密封配合。
6.根据权利要求2所述的一种用于混凝土测温的DS18B20温度传感器，其特征在于，所述连接线(3)内置铝箔编织屏蔽层。
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