CN220023183U - 一种电路板及电子终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种电路板及电子终端，包括基板，所述基板表面上设置有充电引脚区、触控sensor引脚区、触控IC引脚区、光感IC引脚区及连接器引脚区，所述触控sensor引脚区通过所述基板内部的走线连接至所述触控IC引脚区，所述充电引脚区、触控IC引脚区及光感IC引脚区通过所述基板内部的走线分别连接至所述连接器引脚区，本实用新型通过上述技术方案，提供一种集成光感、充电功能及触控功能的电路板，更高的集成度可以减少结构配件，降低成本，并且简化整体结构。

Description

一种电路板及电子终端

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种电路板及电子终端。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子触控产品的功能越来越多，导致增加结构的配件越来越多，对结构设计提出了大的挑战，电子触控产品已经成为人们日常生活中必不可少的一部分。电子触控产品具有操作简便、响应速度快、外观美观等优点，已经广泛应用于智能手机、平板电脑、智能手表等各种电子设备中。

现有技术中，例如专利号CN 217767411 U的现有技术公开了一种太阳能触控面板包括第一基板、触控层以及太阳能电池单元。触控层设置于第一基板的第一表面上且包括多个触控图案。太阳能电池单元设置于第一基板的第一表面上且包括第一太阳能电池单元以及第二太阳能电池单元，其中第一太阳能电池单元位于相邻的触控图案之间，且第二太阳能电池单元环绕所述触控层。太阳能电池单元包括前电极层、光电转换层以及背电极层，其中光电转换层设置于前电极层上，且背电极层设置于光电转换层上。触控层与前电极层属于同一层。由于该实用新型实施例借由使太阳能触控面板中的触控层与太阳能电池单元中的前电极层形成于同一个基板上，其因减少一个基板的使用而可具有减少其厚度的优点。另外，本实用新型的太阳能触控面板中的触控层与太阳能电池单元中的前电极层是同时形成于第一基板的一个表面上且属于同一层，因此，本实用新型的太阳能触控面板除了工艺便利而可降低制造成本之外，还因其工艺简单而可提升其工艺良率。

但是还存在一些缺点，为了实现多种功能的集成，基板为硬板结构，适用性不高，并且增加了产品的复杂度和制造成本，稳定性和可靠性不高，由于配件数量多、结构复杂，电子触控产品的稳定性和可靠性难以保证，容易出现各种故障，制造成本高，降低了产品的市场竞争力。

实用新型内容

为了解决上述现有技术的不足，本实用新型提供一种电路板及电子终端以解决上述背景技术中提出的问题，通过集成光感、充电功能及触控功能的电路板，以简化整体结构、减少配件数量、提高产品的可靠性和稳定性。更高的集成度可以降低成本，制造效率更高。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：

一种电路板，包括基板，所述基板表面上设置有充电引脚区、触控sensor引脚区、触控IC引脚区、光感IC引脚区及连接器引脚区，所述触控sensor引脚区通过所述基板内部的走线连接至所述触控IC引脚区，所述充电引脚区、触控IC引脚区及光感IC引脚区通过所述基板内部的走线分别连接至所述连接器引脚区。

进一步地，所述充电引脚区设置于所述基板正面的左上顶部，所述光感IC引脚区设置于所述基板背面的中部，所述触控sensor引脚区设置于所述光感IC引脚区的左右两侧，所述触控IC引脚区和连接器引脚区设于所述基板正面的底部。

进一步地，所述基板包括柔性电路板、第一硬性电路板和第二硬性电路板，所述第一硬性电路板设置于所述柔性电路板正面上，所述第二硬性电路板设置于所述柔性电路板正面上；所述柔性电路板上设有所述充电引脚区、触控sensor引脚区和光感IC引脚区，所述第二硬性电路板上设有所述触控IC引脚区和连接器引脚区，所述第一硬性电路板位于所述光感IC引脚区的背面。

进一步地，所述柔性电路板和第一硬性电路板在对应于所述光感IC引脚区中间的位置处设有通孔。

进一步地，所述第一硬性电路板表面设有黑色双面胶。

进一步地，所述第二硬性电路板上设有第一阻焊油墨，所述第一阻焊油墨露出所述触控IC引脚区和连接器引脚区。

进一步地，所述的电路板还包括：连接器、触控IC、光感IC及SMT元器件；

所述连接器设于所述连接器引脚区上；

所述触控IC设于所述触控IC引脚区上；

所述光感IC设于所述光感IC引脚区上；

所述SMT元器件设于所述触控IC引脚区的一侧。

进一步地，所述连接器为I2C接口连接器。

进一步地，所述柔性电路板由PI和铜组合堆叠而成，依次为正面PI层、正面铜走线层、中间PI层、背面铜走线层和背面PI层；

所述柔性电路板上设有弯折区，所述弯折区表面去掉所述背面PI层且刷第二阻焊油墨层覆盖所述背面铜走线层。

一种电子终端，包括上述的任一项所述的电路板。

本实用新型具有如下有益效果：

本申请公开了一种电路板及电子终端，包括基板，所述基板表面上设置有充电引脚区、触控sensor引脚区、触控IC引脚区、光感IC引脚区及连接器引脚区，所述触控sensor引脚区通过所述基板内部的走线连接至所述触控IC引脚区，所述充电引脚区、触控IC引脚区及光感IC引脚区通过所述基板内部的走线分别连接至所述连接器引脚区，本实用新型提供一种电路板及电子终端，通过集成光感、充电功能及触控功能的电路板，以简化整体结构、减少配件数量、提高产品的可靠性和稳定性。更高的集成度可以降低成本，制造效率更高。

附图说明

图1为电路板的正面结构示意图；

图2为电路板的背面结构示意图；

图3为电路板的侧面结构示意图；

图4为柔性电路板的侧面结构示意图。

1、基板；11、柔性电路板；12、第一硬性电路板；13、第二硬性电路板；2、充电引脚区；3、触控sensor引脚区；4、触控IC引脚区；41、触控IC；5、光感IC引脚区；51、光感IC；6、连接器引脚区；61、连接器；7、通孔；8、黑色双面胶；9、第一阻焊油墨；10、SMT元器件；14、PI；141、正面PI层；142、中间PI层；143、背面PI层；15、铜；151、正面铜走线层；152、背面铜走线层；16、弯折区；101、第二阻焊油墨层。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”、“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

实施例一

如图1和图2所示，本实用新型提供的一种电路板，包括基板1，所述基板1表面上设置有充电引脚区2、触控sensor引脚区3、触控IC引脚区4、光感IC引脚区5及连接器引脚区6，所述触控sensor引脚区3通过所述基板1内部的走线连接至所述触控IC引脚区4，所述充电引脚区2、触控IC引脚区4及光感IC引脚区5通过所述基板1内部的走线分别连接至所述连接器引脚区6。

本实用新型通过设置充电引脚区2与太阳能正负极连接，可以实现充电功能；触控sensor引脚区3可与触控屏连接，触控IC引脚区4通过基板1内部的走线将接收到的触控信号传入触控IC41；光感IC51在使用时将光线变化信息经光感IC引脚区5通过基板1内部的走线连接至连接器引脚区6，再由连接器引脚区6连接外部设备。

进一步地，所述充电引脚区2设置于所述基板1正面的左上顶部，所述光感IC引脚区5设置于所述基板1背面的中部，所述触控sensor引脚区3设置于所述光感IC引脚区5的左右两侧，所述触控IC引脚区4和连接器引脚区6设于所述基板1正面的底部。

进一步地，所述基板1包括柔性电路板11、第一硬性电路板12和第二硬性电路板13，所述第一硬性电路板12设置于所述柔性电路板11正面上，所述第二硬性电路板13设置于所述柔性电路板11正面上；所述柔性电路板11上设有所述充电引脚区2、触控sensor引脚区3和光感IC引脚区5，所述第二硬性电路板13上设有所述触控IC引脚区4和连接器引脚区6，所述第一硬性电路板12位于所述光感IC引脚区5的背面。

进一步地，所述柔性电路板11和第一硬性电路板12在对应于所述光感IC引脚区5中间的位置处设有通孔7，使用时光线透过通孔7被光感IC51接收。

进一步地，所述第一硬性电路板12表面设有黑色双面胶8，所述黑色双面胶8用于与盖板粘附。

进一步地，所述第二硬性电路板13上设有第一阻焊油墨9，所述第一阻焊油墨9露出所述触控IC引脚区4和连接器引脚区6。

其中焊油墨是一种应用于印刷电路板PCB上的涂层材料，用于保护电路板上的电路、防止短路和氧化。阻焊油墨可选绿色的涂层，但也可以是其他颜色，如红色、黄色、白色等。阻焊油墨由聚酰亚胺材料制成，具有良好的耐热性、耐化学性和机械强度。在制造PCB时，阻焊油墨被涂抹在电路板的表面，然后通过紫外线曝光和烘干等工艺进行固化。固化后的阻焊油墨形成一层坚硬的保护层，可以保护电路板上的电路，同时也可以起到美化电路板的作用。在电路板的表面焊接元件时，阻焊油墨可以起到防止短路的作用，提高电路板的可靠性。

实施例二

如图1和图2所示，所述的电路板，还包括：连接器61、触控IC41、光感IC51及SMT元器件10。

进一步地，所述连接器61设于所述连接器引脚区6上。

进一步地，所述触控IC41设于所述触控IC引脚区4上。

进一步地，所述光感IC51设于所述光感IC引脚区5上。

进一步地，所述SMT元器件10设于所述触控IC引脚区4的一侧。

进一步地，所述连接器61为I2C接口连接器。

本实施例中，触控IC41、光感IC51及SMT元器件10作为从设备通过所述基板1内部的走线分别连接至I2C的串行数据线(SDA)，串行时钟线(SCL)，并将多个从设备的信号通过I2C接口连接器与主设备连接。

其中，I2C是一种串行通信协议，可以用于连接主设备和多个从设备。在I2C总线上，主设备负责控制通信流程、发送请求和接收数据，而从设备则被动响应主设备的请求，并发送数据给主设备；I2C主设备通常是一个控制器或处理器，负责管理整个I2C总线，并与多个从设备进行通信。主设备可以向从设备发送请求，读取数据或写入数据，并在通信结束后释放总线控制权。常见的I2C主设备包括单片机、微处理器、FPGA等；I2C从设备通常是一些传感器、存储器、显示器等外围设备，它们被动等待主设备的请求，并响应主设备的指令，从设备可以向主设备发送数据或接收主设备发送的数据，在I2C总线上，每个从设备都有一个唯一的地址，主设备通过地址来识别和选择要进行通信的从设备。I2C具有接口线少，控制方式简单，器件封装形式小，通信速率较高等优点。

进一步地，，触控IC41是一种用于实现触摸屏控制的芯片，其主要功能是将触摸屏上的触摸信号转换成数字信号，以便于处理器进行识别和处理。触控IC通常包含了多种触摸检测技术，如电容式触摸、电阻式触摸、声波式触摸等，并提供了丰富的接口和控制功能，以满足不同应用场合的需求。

进一步地，光感IC51是一种用于检测光线强度和颜色的芯片，其主要应用于自动调节屏幕亮度、环境照明控制、光线测量和色彩校正等领域。光感IC通常包含了光敏元件、放大器、滤波器、ADC等功能，能够实现高精度、低功耗、快速响应的光线检测和处理。

进一步地，SMT元器件10是一种表面贴装技术，即将元器件直接焊接在第二硬性电路板13的表面。SMT元器件10具有体积小、重量轻、功耗低、工作温度范围广、可靠性高、生产效率高等优点。常见的SMT元器件10有贴片电阻、贴片电容、贴片二极管、贴片晶体管、贴片集成电路等。

进一步地，如图3和图4所示，所述柔性电路板1由PI14和铜15组合堆叠而成，依次为正面PI层141、正面铜走线层151、中间PI层142、背面铜走线层152和背面PI层143；所述柔性电路板上1设有弯折区16，所述弯折区16表面去掉所述背面PI层143且刷第二阻焊油墨层101覆盖所述背面铜走线层152。

其中，所述弯折区16连接第一硬性电路板12和第二硬性电路板13，可以弯曲、折叠或扭转，以适应不同的安装空间和形状要求。

实施例三

本实用新型还提供一种电子终端，包括上述的电路板，通过集成光感、充电功能及触控功能的软硬结合电路板，以简化整体结构、减少配件数量、提高产品的可靠性和稳定性。更高的集成度可以降低成本，制造效率更高。

最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型实施例的技术方案而非对其进行限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解依然可以对本实用新型实施例的技术方案进行修改或者等同替换，而这些修改或者等同替换亦不能使修改后的技术方案脱离本实用新型实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种电路板，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(1)表面上设置有充电引脚区(2)、触控sensor引脚区(3)、触控IC引脚区(4)、光感IC引脚区(5)及连接器引脚区(6)，所述触控sensor引脚区(3)通过所述基板(1)内部的走线连接至所述触控IC引脚区(4)，所述充电引脚区(2)、触控IC引脚区(4)及光感IC引脚区(5)通过所述基板(1)内部的走线分别连接至所述连接器引脚区(6)。

2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述充电引脚区(2)设置于所述基板(1)正面的左上顶部，所述光感IC引脚区(5)设置于所述基板(1)背面的中部，所述触控sensor引脚区(3)设置于所述光感IC引脚区(5)的左右两侧，所述触控IC引脚区(4)和连接器引脚区(6)设于所述基板(1)正面的底部。

3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述基板(1)包括柔性电路板(11)、第一硬性电路板(12)和第二硬性电路板(13)，所述第一硬性电路板(12)设置于所述柔性电路板(11)正面上，所述第二硬性电路板(13)设置于所述柔性电路板(11)正面上；所述柔性电路板(11)上设有所述充电引脚区(2)、触控sensor引脚区(3)和光感IC引脚区(5)，所述第二硬性电路板(13)上设有所述触控IC引脚区(4)和连接器引脚区(6)，所述第一硬性电路板(12)位于所述光感IC引脚区(5)的背面。

4.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述柔性电路板(11)和第一硬性电路板(12)在对应于所述光感IC引脚区(5)中间的位置处设有通孔(7)。

5.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述第一硬性电路板(12)表面设有黑色双面胶(8)。

6.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述第二硬性电路板(13)上设有第一阻焊油墨(9)，所述第一阻焊油墨(9)露出所述触控IC引脚区(4)和连接器引脚区(6)。

7.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：还包括：连接器(61)、触控IC(41)、光感IC(51)及SMT元器件(10)；

所述连接器(61)设于所述连接器引脚区(6)上；

所述触控IC(41)设于所述触控IC引脚区(4)上；

所述光感IC(51)设于所述光感IC引脚区(5)上；

所述SMT元器件(10)设于所述触控IC引脚区(4)的一侧。

8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于：所述连接器(61)为I2C接口连接器。

9.如权利要求3所述的电路板，其特征在于：所述柔性电路板(11)由PI(14)和铜(15)组合堆叠而成，依次为正面PI层(141)、正面铜走线层(151)、中间PI层(142)、背面铜走线层(152)和背面PI层(143)；

所述柔性电路板(11)上设有弯折区(16)，所述弯折区(16)表面去掉所述背面PI层(143)且刷第二阻焊油墨层(101)覆盖所述背面铜走线层(152)。

10.一种电子终端，其特征在于：包括如权利要求1至9中的任一项所述的电路板。