CN219960580U - 一种可配置内、外天线的无线多协议SiP模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型适用于无线多协议领域，提供了一种可配置内、外天线的无线多协议SiP模组，其特征在于，包括：PCB板；内置天线模块，设于PCB板上，内置天线模块包括内置天线，天线匹配电路；无线多协议SOC模块，设于PCB板上，无线多协议SOC模块包括无线多协议SOC芯片和射频信号输出端，无线多协议SOC芯片用于发射射频信号；当使用内置天线时，射频信号输出端和内置天线电连接；当使用外部天线时，射频信号输出端与内置天线断开连接，射频信号输出端用于与外部天线的天线匹配电路电连接。可根据实际使用需求来选用内置天线或者外部天线，能够同时兼顾正常使用的通信场景以及拓展使用更远的距离的通信场景，应用灵活性得以提高，能够大大满足用户的不同需求。
Description
技术领域
本实用新型属于无线多协议领域，尤其涉及一种可配置内、外天线的无线多协议SiP模组。
背景技术
随着物联网时代来临，全球终端电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，集成化和小型化是发展趋势，因而使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。SiP(System-in-package)模组是一个功能齐全的全系统或子系统，它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中，从而实现一个基本完整的功能。SiP的特点包括：尺寸小，节省PCB空间，简化系统设计及高生产效率等。现有的无线多协议SiP模组，通常设置了内置天线，但是由于模组尺寸紧凑，因此，天线的尺寸小，导致天线的增益也小，在通迅距离上则会受到限制，当需要更远的通信距离时，内置天线就不能满足相应的应用需求。
实用新型内容
本实用新型提供可配置内、外天线的无线多协议SiP模组，旨在解决现有的无线多协议SiP模组仅能短距离通信传输而无法兼顾远距离通信传输的问题。
本实用新型是这样实现的，一种可配置内、外天线的无线多协议SiP模组，其特征在于，包括：
PCB板；
内置天线模块，设于所述PCB板上，所述内置天线模块包括内置天线和天线匹配电路；
无线多协议SOC模块，设于所述PCB板上，所述无线多协议SOC模块包括无线多协议SOC芯片和射频信号输出端，所述无线多协议SOC芯片用于发出射频信号；
当使用所述内置天线时，所述射频信号输出端和所述内置天线电连接；
当使用外部天线时，所述射频信号输出端与所述内置天线断开连接，所述射频信号输出端用于与外部天线的天线匹配电路电连接。
进一步地，所述无线多协议SOC芯片支持多种无线协议传输，所述无线传输协议至少包括2.4G私有协议和低功耗蓝牙协议。
进一步地，所述SiP模组还包括第一天线引脚和第二天线引脚，所述内置天线与所述第一天线引脚电连接，所述射频信号输出端与所述第二天线引脚电连接；
当使用所述内置天线时，所述第一天线引脚和所述第二天线引脚电连接；
当使用外部天线时，所述第一天线引脚与所述第二天线引脚断开连接，所述第二天线引脚用于与外部天线的天线匹配电路电连接。
进一步地，所述SiP模组还包括壳体，所述PCB板固设于所述壳体内，所述壳体开设有与外部连通的第一容置槽和第二容置槽，所述第一天线引脚置于所述第一容置槽内，所述第二引脚置于所述第二容置槽内。
本实用新型所达到的有益效果，通过将内置天线和无线多协议SOC芯片的射频信号输出端在常态下设置为断开状态，如此使得用户能够根据实际应用需求来选择将射频信号输出端与内置天线或者外部天线接通以达到选用内置天线或者外部天线的目的，从而使得无线多协议SiP模组能够灵活应用，用户需求更加得到满足。
附图说明
图1是本实用新型提供的可配置内、外天线的无线多协议SiP模组的结构示意图；
图2是本实用新型提供的可配置内、外天线的无线多协议SiP模组使用内置天线的电路参考图；
图3是本实用新型提供的可配置内、外天线的无线多协议SiP模组使用外部天线的电路参考图。
附图标号说明：
1、内置天线模块；11、第一天线引脚；2、无线多协议SOC模块；21、第二天线引脚；C7、第一电容；C8、第二电容；L2、电感；10、外部天线；101、天线匹配电路；
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参见图1，本实用新型实施例提供了一种可配置内、外天线的无线多协议SiP模组，包括PCB板(图中未示出)、内置天线模块1以及无线多协议SOC模块2。其中，内置天线模块1设于PCB板上，内置天线模块1包括内置天线(图中未示出)和天线匹配电路(图中未示出)，内置天线模块1的天线匹配电路为现有技术，在此不再对该天线匹配电路的结构进行赘述，无线多协议SOC模块2设于PCB板上，无线多协议SOC模块2包括无线多协议SOC芯片(图中未示出)和射频信号输出端，无线多协议SOC芯片用于发射射频信号，当使用内置天线时，射频信号输出端和内置天线电连接；当使用外部天线10时，射频信号输出端与内置天线断开连接，射频信号输出端用于与外部天线10的天线匹配电路101电连接。
通过将内置天线和无线多协议SOC芯片的射频信号输出端在常态下设置为断开状态，所说的断开状态指的是两者之间信号不接通，而不仅仅是指物理上的不连接，如此使得用户能够根据实际应用需求来选择将射频信号输出端与内置天线或者外部天线10接通以达到选用内置天线或者外部天线10的目的，从而使得无线多协议SiP模组能够灵活应用，用户需求更加得到满足。
本实用新型提供的可配置内、外天线的无线多协议SiP模组，可根据实际使用需求来选用内置天线或者外部天线10，能够同时兼顾正常使用的通信场景以及拓展使用更远的通信场景，应用灵活性得以提高，能够大大满足用户的不同需求。
具体的，无线多协议SOC芯片支持多种无线协议传输，无线传输协议至少包括2.4G私有协议和低功耗蓝牙协议。
进一步地，无线多协议SOC芯片可以选择但不限于低功耗蓝牙SOC芯片nRF5340，其集成了高性能处理器和低功耗射频收发器为一体，支持多协议。低功耗蓝牙SOC芯片和射频信号输出端通过硬件接口连接，硬件接口包括但不限于GPIO、SPI等串行数据接口。
参见图1，进一步地，SiP模组还包括第一天线引脚11和第二天线引脚21，内置天线与第一天线引脚11电连接，射频信号输出端与第二天线引脚21电连接；
当使用内置天线时，第一天线引脚11和第二天线引脚21电连接；
当使用外部天线时，第一天线引脚11与第二天线引脚21断开连接，第二天线引脚21用于与外部天线10的天线匹配电路101电连接。
即通过第一天线引脚11和第二天线引脚21，分别实现射频信号输出端与内置天线和外部天线的连接。
具体的，无线多协议SiP模组在使用时，其外接电源以及接地；
参见图2，当需要使用内置天线时，无线多协议SiP模组的ANT_INTERNAL接线端(即第一天线引脚11)与ANT OUT接线端(即第二天线引脚21)进行连接，即信号接通，如此无线多协议SiP模组当前可使用内置天线；
参见图3，当需要使用外部天线10时，无线多协议SiP模组的ANT_INTERNAL接线端与ANT OUT接线端不连接，即ANT_INTERNAL接线端处于悬空状态，ANT OUT接线端与外部天线10的天线匹配电路101电连接，如此无线多协议SiP模组当前可使用外部天线。
参见图3，具体的，天线匹配电路101包括串联连接的第一电容C7、第二电容C8以及电感2L。
具体的，第一天线引脚11和第二天线引脚21之间可以采用硬件电路连接，采用硬件电路连接时，可以使得第一天线引脚11和第二天线引脚21之间通过硬件电路在常态下保持物理连通，并可通过电路设置以控制两者的导通或者断开以满足不同天线的选用，从而使得用户在操作上更加简便。此外，用户也可以采用导线直接连接形成信号连通状态，只要能够使内置天线和射频信号输出端在需要产生通信连接时能够接通即可，在此不做限定。同理，第二天线引脚与外部天线10的天线匹配电路101的连接也可采用相同方式。
进一步地，SiP模组还包括壳体(图中未示出)，PCB板固设于壳体内，壳体开设有与外部连通的第一容置槽和第二容置槽，所述第一天线引脚置于所述第一容置槽内，所述第二引脚置于所述第二容置槽内。如此，通过第一容置槽和第二容置槽，第一天线引脚11和第二天线引脚21能够显露在壳体外，能够便于用户操作射频信号输出端和内置天线或者外部天线10的连接。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种可配置内、外天线的无线多协议SiP模组，其特征在于，包括：
PCB板；
内置天线模块，设于所述PCB板上，所述内置天线模块包括内置天线和天线匹配电路；
无线多协议SOC模块，设于所述PCB板上，所述无线多协议SOC模块包括无线多协议SOC芯片和射频信号输出端，所述无线多协议SOC芯片用于发出射频信号；
当使用所述内置天线时，所述射频信号输出端和所述内置天线电连接；
当使用外部天线时，所述射频信号输出端与所述内置天线断开连接，所述射频信号输出端用于与外部天线的天线匹配电路电连接。
2.如权利要求1所述的可配置内、外天线的无线多协议SiP模组，其特征在于，所述无线多协议SOC芯片支持多种无线协议传输，所述无线传输协议至少包括2.4G私有协议和低功耗蓝牙协议。
3.如权利要求1所述的可配置内、外天线的无线多协议SiP模组，其特征在于，所述SiP模组还包括第一天线引脚和第二天线引脚，所述内置天线与所述第一天线引脚电连接，所述射频信号输出端与所述第二天线引脚电连接；
当使用所述内置天线时，所述第一天线引脚和所述第二天线引脚电连接；
当使用外部天线时，所述第一天线引脚与所述第二天线引脚断开连接，所述第二天线引脚用于与外部天线的天线匹配电路电连接。
4.如权利要求3所述的可配置内、外天线的无线多协议SiP模组，其特征在于，所述SiP模组还包括壳体，所述PCB板固设于所述壳体内，所述壳体开设有与外部连通的第一容置槽和第二容置槽，所述第一天线引脚置于所述第一容置槽内，所述第二天线引脚置于所述第二容置槽内。
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