CN219936903U - 免焊轻触开关及装配结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种免焊轻触开关，包括：开关本体，开关本体包括底座、引脚以及设置于底座顶部上的按键，引脚从底座中引出并贴附于底座外侧；支撑架，支撑架套设于底座上，且支撑架上设置有装配结构；其装配结构包括：上述免焊轻触开关；电路基板，电路基板上设置有与免焊轻触开关的引脚相适配的连接端；组装壳体，组装壳体包括限位结构；组装壳体与电路基板相互固定，限位结构将免焊轻触开关的引脚压合于连接端上并限位；本实用新型通过引脚与连接端直接接触的形式，避免了轻触开关采用波峰焊造成的按键触发力值偏差；同时按键直接与壳体组装限位，无需焊接在主板上，有效减少了累计误差，解决了现有技术中按键触发力值偏差过大的问题。

Description

免焊轻触开关及装配结构

技术领域

本实用新型涉及电子组装技术领域，特别是涉及一种免焊轻触开关及装配结构。

背景技术

随着社会的发展，越来越多的电子产品进入了人们的日常生活，电子设备或者电信号的通断也作为一种重要的人机交互方式被广泛使用，这种能够控制电信号通断的器件被称为电子开关。

轻触开关作为一种电子开关，使用时以满足操作力的条件向开关操作方向施压开关功能闭合接通，当撤销压力时开关即断开，其内部结构是靠金属弹片受力变化来实现通断的，轻触开关的关键参数，触发力大小直接影响使用者的体验感，特别的，在游戏手柄行业，玩家对按键力值的一致性有着极致追求；一款触发力一致性好的轻触按键备受市场青睐，目前行业标准可以做到误差±30gf，同时通过机器拣选的方式，最高可以做到±10gf。

目前轻触开关与PCB的组装方式均为波峰焊，轻触开关在过波峰焊后，会因为热胀冷缩的原因，导致触发力衰减，这种衰减是随机的，这种现象会导致轻触开关的力值一致性不好，即使开关通过机器选捡至误差在±10gf以内，在过波峰焊后差异仍会扩大到±30gf，且当前无有效方式去预防这种衰减；其次现有组装方案的轻触开关需要先焊接在PCBA板上，产生误差；PCBA再组装到壳体上，又会产生误差；壳体与按键帽组装，继续会产生误差；在整体组装过程产生的累计误差导致按键帽触发轻触开关的整体触发力值偏大，直接影响整体体验感。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种免焊轻触开关及装配结构，解决现有技术中波峰焊组装轻触开关由于热胀冷缩及装配误差带来的按键触发力值偏差过大的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种免焊轻触开关，包括：

开关本体，所述开关本体包括底座、引脚以及设置于所述底座顶部上的按键，所述引脚从所述底座中引出并贴附于所述底座外侧；

支撑架，所述支撑架套设于所述底座上，且所述支撑架上设置有装配结构。

作为一种更为优选的方式，所述底座的外轮廓为长方体，所述引脚贴附于所述长方体。

作为一种更为优选的方式，所述支撑架包括顶板以及与所述顶板对应两端相连的两块侧挡板，所述侧挡板垂直于所述顶板。

作为一种更为优选的方式，所述顶板与所述底座顶部贴合，且所述顶板上开设有用以满足按键穿过的安装孔，所述两块侧挡板的相对位置均开设有所述装配结构。

本实用新型还提供一种免焊轻触开关装配结构，包括：

上述免焊轻触开关；

电路基板，所述电路基板上设置有与所述免焊轻触开关的引脚相适配的连接端；

组装壳体，所述组装壳体包括限位结构；所述组装壳体与所述电路基板相互固定，所述限位结构将所述免焊轻触开关的引脚压合于所述连接端上并限位。

作为一种更为优选的方式，所述限位结构为与所述免焊轻触开关外轮廓适配的容置槽，所述免焊轻触开关设置于所述容置槽内，所述容置槽壁能够在多个自由度上对所述免焊轻触开关进行限位，更加的稳定且方便组装。

作为一种更为优选的方式，所述容置槽的侧壁上开设有与所述免焊轻触开关的所述装配结构适配的卡扣，用以进一步固定所述免焊轻触开关，所述卡扣进一步对所述免焊轻触开关限位，进一步降低了误差。

作为一种更为优选的方式，所述免焊轻触开关的按键从所述容置槽的槽口凸出，以便于按压。

作为一种更为优选的方式，所述连接端采用弹片；所述组装壳体与所述电路基板相互固定，弹片施加给所述免焊轻触开关反向的推力，进一步夹紧免焊轻触开关并使得所述引脚与连接端的接触更加的紧密；这种方式可以允许一定的组装误差，仍可以保证稳定的连接，且天线弹片结构成熟，可以有效保证连接可靠。

作为一种更为优选的方式，所述组装壳体与所述电路基板的对应位置开设有螺纹通孔，螺钉穿过螺纹通孔将所述组装壳体与所述电路基板固定，所述电路基板与所述组装壳体通过螺纹连接固定，结构简单便于组装。

如上所述，本实用新型的免焊轻触开关及装配结构，具有以下有益效果：本实用新型的免焊轻触开关在使用时，通过贴附于所述底座外侧的引脚与对应的电路基板连接，并通过装配结构固定，实现了轻触开关的免焊连接；本实用新型的免焊轻触开关装配结构在使用时，利用组装壳体上的限位结构，将所述免焊轻触开关的引脚压合于所述电路基板的连接端上并限位，免焊轻触开关直接与所述组装壳体相连，有效减少了累计误差；本实用新型的免焊轻触开关及装配结构通过引脚与连接端直接接触的形式，避免了轻触开关采用波峰焊工艺因为热胀冷缩造成的按键触发力值偏差；同时按键直接与壳体组装限位，无需焊接在主板上，有效减少了累计误差，解决了现有技术中波峰焊组装轻触开关由于热胀冷缩及装配误差带来的按键触发力值偏差过大的问题。

附图说明

图1显示为本实用新型免焊轻触开关的示意图；

图2显示为本实用新型免焊轻触开关装配结构的示意图；

图3显示为图2区域A的局部放大图。

元件标号说明

1 免焊轻触开关

11 底座

12 按键

13 引脚

14 支撑架

141 装配结构

142 顶板

143 侧挡板

144 安装孔

2 组装壳体

21 容置槽

211 卡扣

3 电路基板

31 弹片

具体实施方式

以下由特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。

须知，本说明书所附图中所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本实用新型可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本实用新型所揭示的技术内容所能涵盖的范围内。同时，本说明书中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中间”及“一”等的用语，亦仅为便于叙述的明了，而非用以限定本实用新型可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本实用新型可实施的范畴。

如图1至图3所示，本实用新型提供一种免焊轻触开关1，包括：

开关本体，所述开关本体包括底座11、引脚13以及设置于所述底座11顶部上的按键12，所述引脚13从所述底座11中引出并贴附于所述底座11外侧；

支撑架14，所述支撑架14套设于所述底座11上，且所述支撑架14上设置有装配结构141。

本实用新型的免焊轻触开关1在使用时，通过贴附于所述底座11外侧的引脚13与对应的电路基板3连接，并通过装配结构141固定，实现了轻触开关的免焊连接。

在本实施例中，如图1所示，对所述引脚13进行加宽处理，以使本实施例的免焊轻触开关1更易于电路基板3直接连接。

在本实施例中，如图1所示，所述底座11的外轮廓为长方体，所述引脚13贴附于所述长方体的侧面，如此更加方便将引脚13与电路基板3贴合并连接。

在本实施例中，如图1所示，所述支撑架14包括顶板142以及与所述顶板142对应两端相连的两块侧挡板143，所述侧挡板143垂直于所述顶板142，且所述两块侧挡板143位于所述引脚13贴附的侧面的另一侧，以避免干扰所述引脚13工作；所述支撑架14加强了所述免焊轻触开关1结构。

在本实施例中，如图1所示，所述顶板142与所述底座11顶部贴合，且所述顶板142上开设有用以满足按键12穿过的安装孔144，所述两块侧挡板143的相对位置均开设有所述装配结构141，相对设置的装配结构141保证了在利用所述装配结构141对所述免焊轻触开关1限位时，免焊轻触开关1受力更加的稳定。

在本实施例中，所述底座11包括内腔，所述内腔设置有反作用弹簧以及端子，所述引脚13与端子连接并从所述底座11引出，所述按键12活动设置于所述内腔，并将所述内腔封盖，按压所述按键12将所述反作用弹簧向下触发，使所述反作用弹簧与端子接触，将电性号通过引脚13传输出去。

本实用新型还提供一种免焊轻触开关装配结构，包括：

上述免焊轻触开关1；

电路基板3，所述电路基板3上设置有与所述免焊轻触开关1的引脚13相适配的连接端；

组装壳体2，所述组装壳体2包括限位结构；所述组装壳体2与所述电路基板3相互固定，所述限位结构将所述免焊轻触开关1的引脚13压合于所述连接端上并限位。

本实用新型的免焊轻触开关1装配结构在使用时，利用组装壳体2上的限位结构，将所述免焊轻触开关1的引脚13压合于所述电路基板3的连接端上并限位，免焊轻触开关1直接与所述组装壳体2相连，有效减少了累计误差。

在本实施例中，如图2以及图3所示，所述限位结构为与所述免焊轻触开关1外轮廓适配的容置槽21，所述免焊轻触开关1设置于所述容置槽21内，所述容置槽21壁能够在多个自由度上对所述免焊轻触开关1进行限位，更加的稳定且方便安装。

在本实施例中，如图2以及图3所示，所述容置槽21的侧壁上开设有与所述免焊轻触开关1的所述装配结构141适配的卡扣211，用以进一步固定所述免焊轻触开关1，所述卡扣211进一步对所述免焊轻触开关1限位，进一步降低了误差。

在本实施例中，如图2以及图3所示，所述免焊轻触开关1的按键12从所述容置槽21的槽口凸出，以便于按压。

作为另一种实施方式，所述限位结构还可以为包括两个限位卡扣的卡爪结构，所述卡爪机构设置于所述组装壳体2上，所述两个限位卡扣分别与所述免焊轻触开关1的装配结构141相连，所述组装壳体2与所述电路基板3相互固定，所述卡爪结构将所述免焊轻触开关1的引脚13压合于所述连接端上并限位。

在本实施例中，如图2以及图3所示，所述连接端采用弹片31；所述组装壳体2与所述电路基板3相互固定，弹片31施加给所述免焊轻触开关1反向的推力，进一步夹紧免焊轻触开关1并使得所述引脚13与连接端的接触更加的紧密；这种方式可以允许一定的组装误差，仍可以保证稳定的连接，且天线弹片31结构成熟，可以有效保证连接可靠。

在本实施例中，如图2以及图3所示，所述组装壳体2与所述电路基板3的对应位置开设有螺纹通孔，螺钉穿过螺纹通孔将所述组装壳体2与所述电路基板3固定，所述电路基板3与所述组装壳体2通过螺纹连接固定，结构简单便于组装。

综上所述，本实用新型的免焊轻触开关及装配结构通过引脚13与连接端直接接触的形式，避免了轻触开关采用波峰焊工艺因为热胀冷缩造成的按键12触发力值偏差；同时利用限位结构直接与所述免焊轻触开关1接触，有效减少了累计误差，解决了现有技术中波峰焊组装轻触开关由于热胀冷缩及装配误差带来的按键12触发力值偏差过大的问题。所以，本实用新型有效克服了现有技术中的种种缺点而具高度产业利用价值。

上述实施例仅例示性说明本实用新型的原理及其功效，而非用于限制本实用新型。任何熟悉此技术的人士皆可在不违背本实用新型的精神及范畴下，对上述实施例进行修饰或改变。因此，举凡所属技术领域中具有通常知识者在未脱离本实用新型所揭示的精神与技术思想下所完成的一切等效修饰或改变，仍应由本实用新型的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种免焊轻触开关，其特征在于，包括：

开关本体，所述开关本体包括底座(11)、引脚(13)以及设置于所述底座(11)顶部上的按键(12)，所述引脚(13)从所述底座(11)中引出并贴附于所述底座(11)外侧；

支撑架(14)，所述支撑架(14)套设于所述底座(11)上，且所述支撑架(14)上设置有装配结构(141)。

2.根据权利要求1所述的免焊轻触开关，其特征在于：所述底座(11)的外轮廓为长方体，所述引脚(13)贴附于所述长方体。

3.根据权利要求2所述的免焊轻触开关，其特征在于：所述支撑架(14)包括顶板(142)以及与所述顶板(142)对应两端相连的两块侧挡板(143)，所述侧挡板(143)垂直于所述顶板(142)。

4.根据权利要求3所述的免焊轻触开关，其特征在于：所述顶板(142)与所述底座(11)顶部贴合，且所述顶板(142)上开设有用以满足按键(12)穿过的安装孔(144)，所述两块侧挡板(143)的相对位置均开设有所述装配结构(141)。

5.一种免焊轻触开关装配结构，其特征在于，包括：

权利要求1至权利要求4任一项所述的免焊轻触开关(1)；

电路基板(3)，所述电路基板(3)上设置有与所述免焊轻触开关(1)的引脚(13)相适配的连接端；

组装壳体(2)，所述组装壳体(2)包括限位结构；所述组装壳体(2)与所述电路基板(3)相互固定，所述限位结构将所述免焊轻触开关(1)的引脚(13)压合于所述连接端上并限位。

6.根据权利要求5所述的免焊轻触开关装配结构，其特征在于：所述限位结构为与所述免焊轻触开关(1)外轮廓适配的容置槽(21)，所述免焊轻触开关(1)设置于所述容置槽(21)内。

7.根据权利要求6所述的免焊轻触开关装配结构，其特征在于：所述容置槽(21)的侧壁上开设有与所述免焊轻触开关(1)的所述装配结构(141)适配的卡扣(211)，用以进一步固定所述免焊轻触开关(1)。

8.根据权利要求6所述的免焊轻触开关装配结构，其特征在于：所述免焊轻触开关(1)的按键(12)从所述容置槽(21)的槽口凸出，以便于按压。

9.根据权利要求5所述的免焊轻触开关装配结构，其特征在于：所述连接端采用弹片(31)；所述组装壳体(2)与所述电路基板(3)相互固定，弹片(31)施加给所述免焊轻触开关(1)反向的推力，进一步夹紧免焊轻触开关(1)并使得所述引脚(13)与连接端的接触更加的紧密。

10.根据权利要求5所述的免焊轻触开关装配结构，其特征在于：所述组装壳体(2)与所述电路基板(3)的对应位置开设有螺纹通孔，螺钉穿过螺纹通孔将所述组装壳体(2)与所述电路基板(3)固定。