CN219927671U - 用于epb阀模块的气压传感器结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及EBS阀模块领域，公开了用于EPB阀模块的气压传感器结构，其包括压力传感器封装支架(60)，封装支架的下端固定安装有气压传感器，气压传感器包括PCB板(67)以及压力传感器芯片(66)，压力传感器芯片(66)固定安装在PCB板(67)的上侧，所述的压力传感器封装支架(60)的底部开设有与压力传感器芯片(66)匹配的腔室(10)，所属的压力传感器芯片(66)安装在腔室(10)内，PCB密封在腔室(10)的下端并与压力传感器封装支架(60)固定连接，压力传感器封装支架(60)的上端设置有气道(7)用于作用在压力传感器上。该结构具有体积小，布局方便等优点。
Description
技术领域
本实用新型涉及EBS阀模块领域，尤其涉及了用于EPB阀模块的气压传感器结构。
背景技术
申请人在2018年9月30日申请了中国专利201811158783.0“集成式EPB阀总成及EPB电子驻车制动系统”，集成化程度高，管路布置方便，同时内呼吸能够防止泥沙堵塞。但是该EPB阀模块的气压传感器体积较大，布置不便。
实用新型内容
为了解决上述技术问题，本实用新型通过下述技术方案得以解决：
用于EPB阀模块的气压传感器结构，包括压力传感器封装支架，封装支架的下端固定安装有气压传感器，气压传感器包括PCB板以及压力传感器芯片，压力传感器芯片固定安装在PCB板的上侧，所述的压力传感器封装支架的底部开设有与压力传感器芯片匹配的腔室，所属的压力传感器芯片安装在腔室内，PCB密封在腔室的下端并与压力传感器封装支架固定连接，压力传感器封装支架的上端设置有气道用于作用在压力传感器上。
作为优选，还包括缓冲圈，缓冲圈安装在压力传感器芯片上端面和腔室顶面之间。
作为优选，缓冲圈为0型圈。
作为优选，压力传感器封装支架上端为连接管，连接管的中部设置有气路通道，腔室的上端面设置有气道，气道连通至上端的气路通道。
作为优选，压力传感器芯片与PCB板焊接固定。
作为优选，压力传感器芯片包括外壳，外壳的上端中部设置有安装腔，安装腔的上端开口密封设置有不锈钢金属盖，不锈钢金属盖的中部设置有进气孔，安装腔的底面上设置有用于和大气连通的气孔，传感器管芯安装在安装腔的底面上并封堵在气孔的上部，引线管脚连接在传感器管芯上。
本技术方案具有以下技术效果：
集成的气压传感器与传统的气压传感器相比具有空间小，便于布置，成本低等优点。
附图说明
图1为气压传感器内部结构示意图。
图2是压力传感器芯片的结构示意图。
图3是压力传感器芯片的内部结构示意图。
图4是现有技术示意图。
图中的附图标记为以下技术名称：
1—引线管脚、2—外壳、3—金丝键合、4—上盖、5—管芯、60—压力传感器封装支架、61—缓冲圈、62—螺钉、63—平垫圈、64—弹簧垫圈、65—螺母、66—压力传感器芯片、67—PCB板、10—腔室、7—气道、8—气路通道、9—气道、11—连接管。
具体实施方式
下面结合附图与实施例对本实用新型作进一步详细描述。
实施例1
用于EPB阀模块的气压传感器结构，包括压力传感器封装支架60，封装支架的下端固定安装有气压传感器，气压传感器包括PCB板67以及压力传感器芯片66，压力传感器芯片66固定安装在PCB板67的上侧，所述的压力传感器封装支架60的底部开设有与压力传感器芯片66匹配的腔室10，所属的压力传感器芯片66安装在腔室10内，PCB密封在腔室10的下端并与压力传感器封装支架60固定连接，压力传感器封装支架60的上端设置有气道7用于作用在压力传感器上。本实施例中PCB板67通过螺钉62固定在支架上，为了保证固定可靠，所述的螺栓通过平垫圈63以及弹簧垫圈64固定连接。
作为优选，还包括缓冲圈61，缓冲圈61安装在压力传感器芯片66上端面和腔室10顶面之间。其中缓冲圈61填充在压力传感器芯片66上盖4以及腔室10顶面之间的间隙内，保证其可靠稳定。
所述的缓冲圈61为0型圈。其材质为橡胶材质。
所述的压力传感器封装支架60上端为连接管11，连接管11的中部设置有气路通道8，腔室10的上端面设置有气道7，气道7连通至上端的气路通道8。压力传感器芯片66与PCB板67焊接固定。
为了匹配该种支架以及形成扁平化的结构，所以需要对压力传感器的结构进行设计。压力传感器芯片66包括外壳2，外壳2的上端中部设置有安装腔6，安装腔6的上端开口密封设置有不锈钢金属盖4，不锈钢金属盖4的中部设置有进气孔，安装腔6的底面上设置有用于和大气连通的气孔，传感器管芯5安装在安装腔的底面上并封堵在气孔的上部，引线管脚1连接在传感器管芯5上。其中进气口与待测压力空气进行连接，气孔用于和大气连接。其中传感器管芯5学名为Die管芯5，其为压力传感器芯片66的核心部件。
所述的不锈钢金属盖与外壳2的顶面平齐。所以该压力传感器可以设计为扁平化结构。
集成的气压传感器与传统的气压传感器相比具有空间小，便于布置，成本低等优点。
实施例2
本实施例与实施例1的区别之处在于：所述的外壳2为热塑性外壳2。
实施例3
本实施例与实施例1的区别之处在于：所述的引线引脚与传感器管芯5通过金属丝键合。
Claims (6)
1.用于EPB阀模块的气压传感器结构，其特征在于：包括压力传感器封装支架(60)，封装支架的下端固定安装有气压传感器，气压传感器包括PCB板(67)以及压力传感器芯片(66)，压力传感器芯片(66)固定安装在PCB板(67)的上侧，所述的压力传感器封装支架(60)的底部开设有与压力传感器芯片(66)匹配的腔室(10)，所属的压力传感器芯片(66)安装在腔室(10)内，PCB密封在腔室(10)的下端并与压力传感器封装支架(60)固定连接，压力传感器封装支架(60)的上端设置有气道(7)用于作用在压力传感器上。
2.根据权利要求1所述的用于EPB阀模块的气压传感器结构，其特征在于：还包括缓冲圈(61)，缓冲圈(61)安装在压力传感器芯片(66)上端面和腔室(10)顶面之间。
3.根据权利要求2所述的用于EPB阀模块的气压传感器结构，其特征在于：缓冲圈(61)为0型圈。
4.根据权利要求1所述的用于EPB阀模块的气压传感器结构，其特征在于：压力传感器封装支架(60)上端为连接管(11)，连接管(11)的中部设置有气路通道(8)，腔室(10)的上端面设置有气道(7)，气道(7)连通至上端的气路通道(8)。
5.根据权利要求1所述的用于EPB阀模块的气压传感器结构，其特征在于：压力传感器芯片(66)与PCB板(67)焊接固定。
6.根据权利要求1所述的用于EPB阀模块的气压传感器结构，其特征在于：压力传感器芯片(66)包括外壳(2)，外壳(2)的上端中部设置有安装腔(6)，安装腔(6)的上端开口密封设置有不锈钢金属盖(4)，不锈钢金属盖(4)的中部设置有进气孔，安装腔(6)的底面上设置有用于和大气连通的气孔，传感器管芯(5)安装在安装腔的底面上并封堵在气孔的上部，引线管脚(1)连接在传感器管芯(5)上。
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