CN219842665U - 一种服务器用冷板式散热装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种服务器用冷板式散热装置，包括：导冷元件，内部具有冷却介质流通换热的导冷流道；和内存导热组件，内存导热组件设置于内存模组和导冷元件之间，用于将内存模组产生的热量引导至导冷元件与冷却介质进行换热。本实用新型的服务器用冷板式散热装置，实现了内存模组的液冷冷板式换热方式：一方面，内存导热组件可根据内存模组的具体位置进行设置，可以满足将不同位置内存模组的工作热量导出至导冷元件，可适用于不同布局的服务器主机，兼容性更强；另一方面，内存导热组件可以根据服务器内具体的空间情况进行设置，不会过度占用服务器的内部空间，适用于机箱高度更小的服务器，使服务器在实现高度集成化的同时解决了服务器的散热问题。

Description

一种服务器用冷板式散热装置

技术领域

本实用新型涉及服务器液冷系统技术领域，具体的涉及一种服务器用冷板式散热装置。

背景技术

传统服务器由于芯片及内存功耗较低，芯片及内存冷却方式为风冷。即在服务器内部设置多组风扇，以强制对流的方式对芯片及内存进行冷却，降低芯片及内存运行的温度，由于空气比热容低，因此风冷散热存在换热效率低、运行功耗高及噪声高等问题。

液冷散热方式作为一种被广泛采用和推广的新型散热方式，主要有两大好处：一是它把冷却介质直接导向热源，而不是像风冷那样间接制冷；二是和风冷相比，每单位体积所传输的热量即散热效率高达3500倍。因此，液冷散热方式被广泛应用于数据中心的服务器散热。

现有服务器的液冷散热组件一般主要针对服务器芯片进行散热，并未对内存散热结构进行设计，例如申请号为CN202110867125.4，名称为一种液冷散热器和服务器的中国实用新型专利申请，该实用新型公开了一种液冷散热器和服务器，包括：进液管，连接到低温冷却液源；分支管，靠近发热芯片组设置，在其一端连接到进液管，用于从进液管中分流低温冷却液；换热折流板，环绕设置在分支管上正对发热芯片组的位置，用于从分支管中获取低温冷却液，从发热芯片组吸收热量并且传递到低温冷却液以使其变成高温冷却液；集气箱，连接到分支管的另一端以获取和收集高温冷却液；出气管，连接到集气箱，用于排出高温冷却液。本实用新型能够在服务器有限空间内实现散热器换热效率最优、效果最好，从而降低发热元器件温度，保证服务器安全运行。

另外，也有专门针对服务器的内存模组实现液冷散热的技术方案，例如申请号为CN201110390535.0，名称为内存液冷散热方法、装置及系统，该实用新型实施例提供一种内存液冷散热装置，包括：进液管、连接管、液冷块、出液管、主板；进液管、出液管和液冷块固定在主板上，且进液管和出液管分别位于液冷块的两端；主板上还设置有内存插槽，且所述内存插槽与液冷块紧邻；液冷块由金属块、安装在金属块两侧的金属弹片，以及贯穿金属块的液体通道构成；进液管、金属块内部的液体通道和出液管通过连接管连通，形成冷却液回路；相应地，本实用新型实施例还公开了一种内存液冷散热方法及系统，通过以上技术方案，实现了对内存的散热，同时，由于液冷块仅通过金属弹片与内存条接触，进行内存条维护时，虽然可以直接插拔内存，但内存条上的电容电感器件容易被损伤。该专利虽然解决了内存的液冷散热问题，但是内存结构较为复杂，占据较大空间，无法适用于小型化的服务器机箱，不利于服务器的高度集成化，另外该结构由数十个焊接口，生产工艺复杂，成本高，且冷却液泄露的风险高。

另外，上述两种方案都仅针对一种电子元器件(如服务器芯片或者内存)提出解决方案，不能实现服务器芯片散热和内存散热的集成化解决。

有鉴于此，特提出本实用新型。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型旨在提供一种服务器内存散热结构简单、兼容性高的服务器用冷板式散热装置，进一步解决服务器内存散热结构与服务器芯片散热结构集成化的问题。具体地，采用了如下技术方案：

一种服务器用冷板式散热装置，所述服务器包括内存模组，所述服务器用冷板式散热装置包括：

导冷元件，内部具有冷却介质流通换热的导冷流道；

和内存导热组件，所述内存导热组件设置于所述内存模组和导冷元件之间，用于将内存模组产生的热量引导至导冷元件与冷却介质进行换热。

作为本实用新型的可选实施方式，所述的内存导热组件包括内存均温元件，其一端的侧面与所述内存模组的顶端贴合，另一端的侧面与所述导冷元件贴合连接。

作为本实用新型的可选实施方式，所述的导热组件包括内存导热元件，所述的内存导热元件设置在所述内存均温元件上与内存模组相贴合的侧面上，所述内存导热元件的一端延伸至所述内存模组的顶端，另一端延伸至与所述导冷元件连接。

作为本实用新型的可选实施方式，所述的内存导热元件为导热管，所述的导热管包括多个，分别延伸至所述内存模组的各内存间隙内；

所述的内存均温元件为均温板，所述均温板一端的侧面与所述内存模组的顶端贴合，另一端的侧面与所述导冷元件贴合连接，所述导热管固定在所述均温板上与内存模组贴合的一侧面上；

可选地，所述均温板上开设导热管槽，所述的导热管通过导热垫固定在导热管槽内。

作为本实用新型的可选实施方式，所述的内存模组包括多个内存和设置在各个内存上的内存散热马甲，所述的均温板通过导热垫与各个内存散热马甲的顶端连接，所述的导热管延伸至各个内存散热马甲之间的间隙内。

作为本实用新型的可选实施方式，所述的均温板包括一体成型的第一导热部、第二导热部和连接导热部，所述的连接导热部连接所述第一导热部和第二导热部，所述的第一导热部和第二导热部分别连接不同的内存模组，所述的第一导热部直接与所述导冷元件贴合连接，所述的第二导热部通过所述连接导热部与所述导冷元件贴合连接；

所述的导热管包括第一导热管和第二导热管，所述的第一导热管固定在所述第一导热部上，所述的第二导热管包括一体成型的第一导热管段和第二导热管段，所述第一导热管段固定在所述第二导热部上，所述第二导热管段固定在所述连接导热部上。

作为本实用新型的可选实施方式，所述的内存均温元件为均温板，所述均温板一端的侧面与所述内存模组的顶端贴合，另一端的侧面与所述导冷元件贴合连接，所述均温板的内部具有中空导热腔室。

作为本实用新型的可选实施方式，所述服务器包括处理器芯片，所述的服务器用冷板式散热装置包括芯片散热元件，所述芯片散热元件的内部具有冷却介质流通换热的散热流道，所述芯片散热元件的散热流道与所述导冷元件的导冷流道相连通。

作为本实用新型的可选实施方式，本实用新型的一种服务器用冷板式散热装置，包括用于引入冷却介质进入的进液管路，所述的进液管路连通所述芯片散热元件的散热流道的进口端，所述芯片散热元件的散热流道的出口端连通所述导冷元件的导冷流道的进口端，所述的冷却介质在导冷元件内换热后由导冷流道的出口端流出。

作为本实用新型的可选实施方式，本实用新型的一种服务器用冷板式散热装置，包括用于引出冷却介质的出液管路，所述的芯片散热元件包括第一芯片散热元件和第二芯片散热元件，所述的进液管路连通所述第一芯片散热元件的散热流道的进口端，所述第一芯片散热元件的散热流道的出口端连通所述导冷元件的导冷流道的进口端，所述导冷元件的导冷流道的出口端连通所述第二芯片散热元件散热流道的进口端，所述第二芯片散热元件散热流道的出口端连通所述出液管路。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：

本实用新型的服务器用冷板式散热装置，通过内存导热组件将内存模组的工作热量导出至导冷元件与冷却介质进行换热，实现了内存模组的液冷冷板式换热方式，具有如下技术效果：

一、内存导热组件可根据内存模组的具体位置进行设置，可以满足将不同位置内存模组的工作热量导出至导冷元件，可适用于不同布局的服务器主机，兼容性更强。

二、通过内存导热组件将内存模组的工作热量导出至导冷元件的方式，可以根据服务器内具体的空间情况进行设置，不会过度占用服务器的内部空间，适用于机箱高度更小的服务器，使得服务器在实现高度集成化的同时解决了服务器的散热问题。

三、内存模组散热采用内存导热组件导热的形式，优势在于内存导热组件结构内部无流道结构，生产工艺简单，无泄漏风险点，可靠性更高。

四、内存模组的内存外部增加内存散热马甲，一方面便于收集热量、均温和热导出，另一方面可以保护内存的电容电感器件，防止其在安装插拔时剐蹭脱落问题，大幅度降低故障率。

本实用新型的服务器用冷板式散热装置，将冷却介质依次流通经过芯片散热元件和导冷元件，从而通过一路冷却介质流路可以实现服务器芯片和内存模组集成化散热，因此，本实用新型的服务器用冷板式散热装置，集成化结构设计，结构更加的简单，安装连接更加方便快捷。

因此，本实用新型的服务器用冷板式散热装置具有如下技术效果：

1.换热效率高。

本实用新型的服务器用冷板式散热装置创新的将液冷、热管及均温板等散热方式相结合，大幅提升了服务器的处理器芯片及内存模组的冷却效率，降低处理器芯片及内存模组的运行温度。

2.高度可调，内存散热设计兼容性高。

本实用新型的服务器用冷板式散热装置通过优化内存均温元件的结构形式，有效结合了热管散热及均温板散热两种方式，可以实现对不同型号高度机箱的内存有效兼容及散热。

附图说明：

图1本实用新型实施例服务器用冷板式散热装置的整体结构示意图；

图2本实用新型实施例的第一内存导热组件的爆炸图；

图3本实用新型实施例的第二内存导热组件的爆炸图；

图4本实用新型实施例服务器用冷板式散热装置与内存模组装配的结构示意图；

图5本实用新型实施例内存散热马甲的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。显然，所描述的实施例是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。

因此，以下对本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的部分实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征和技术方案可以相互组合。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，或者是本领域技术人员惯常理解的方位或位置关系，这类术语仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

参见图1-图5所示，本实施例的一种服务器用冷板式散热装置，所述服务器包括内存模组19，所述服务器用冷板式散热装置包括：

导冷元件5，内部具有冷却介质流通换热的导冷流道；

和内存导热组件(10、12)，所述内存导热组件(10、12)设置于所述内存模组19和导冷元件5之间，用于将内存模组19产生的热量引导至导冷元件5与冷却介质进行换热。

本实施例的服务器用冷板式散热装置，通过内存导热组件(10、12)将内存模组19的工作热量导出至导冷元件5与冷却介质进行换热，实现了内存模组19的液冷冷板式换热方式，具有如下技术效果：

一、内存导热组件(10、12)可根据内存模组19的具体位置进行设置，可以满足将不同位置内存模组19的工作热量导出至导冷元件5，可适用于不同布局的服务器主机，兼容性更强。

二、通过内存导热组件(10、12)将内存模组19的工作热量导出至导冷元件5的方式，可以根据服务器内具体的空间情况进行设置，不会过度占用服务器的内部空间，适用于机箱高度更小的服务器，使得服务器在实现高度集成化的同时解决了服务器的散热问题。

三、内存模组19散热采用内存导热组件(10、12)导热的形式，优势在于内存导热组件(10、12)结构内部无流道结构，生产工艺简单，无泄漏风险点，可靠性更高。

作为本实施例的可选实施方式，本实施例的一种服务器用冷板式散热装置，所述的内存导热组件(10、12)包括内存均温元件(15、16)，其一端的侧面与所述内存模组19的顶端贴合，另一端的侧面与所述导冷元件5贴合连接。

内存均温元件是一种金属内壁附有毛细结构的真空腔体，当内存模组19所产生的热量传导至内存均温元件(15、16)的蒸发区时，内存均温元件(15、16)腔体内的工作流体在一定真空度下受热产生蒸汽现象，过程伴随体积迅速膨胀，汽相的工作流体在微小的压差作用下快速流动到整个腔体，当汽相工质接触到比蒸汽相变饱和温度稍低的导冷元件5时，便会产生饱和蒸汽的相变冷凝现象，借由冷凝现象释放出蒸发时吸收的热，冷凝后的工作流体会借由毛细结构再传输回到内存均温元件(15、16)的蒸发区，此运作将在腔体内周而复始进行，从而将内存模组19的工作热量不断的引导至导冷元件5处进行换热。

进一步地，本实施例的一种服务器用冷板式散热装置，所述的导热组件包括内存导热元件(13、14、17、18)，所述的内存导热元件(13、14、17、18)设置在所述内存均温元件(15、16)上与内存模组19相贴合的侧面上，所述内存导热元件(13、14、17、18)的一端延伸至所述内存模组19的顶端，另一端延伸至与所述导冷元件5连接。本实施例通过内存导热元件(13、14、17、18)与内存均温元件(15、16)相结合的方式，可以更好的实现内存模组19的工作热量导出。

作为本实施例的可选实施方式，本实施例的一种服务器用冷板式散热装置，所述的导热元件为导热管(13、14、17、18)，所述的导热管包括多个，分别延伸至所述内存模组19的各内存间隙内，这样可以将内存模组19的各内存间隙的工作热量导出。

本实施例所述的内存均温元件(15、16)为均温板，所述均温板一端的侧面与所述内存模组19的顶端贴合，另一端的侧面与所述导冷元件5贴合连接，所述导热管固定在所述均温板上与内存模组贴合的一侧面上.

本实施例的内存导热组件采用热管与均温板相结合的方式，热管由于呈管状，可以根据内存模组19的各内存间隙确定热管的直径和长度，从而更好的满足内存模组19的各内存间隙的导热需求，均温板呈板状可以大面积的覆盖单个整体内存模组19，实现单个内存模组19的整体散热。

可选地，为了实现所述导热管与所述均温板之间的固定，本实施例所述均温板上开设导热管槽，所述的导热管通过导热垫固定在导热管槽内。

由此可知，本实施例内存导热组件的热管的管径及形状是可变的，管径的选取依据是基于内存散热需要传递的热量决定，形状是由热量传递的方向决定。均温板的材质为铝，其需要开设导热管槽以满足热管的安装。均温板通过导热垫与导冷元件5连接，导热垫的厚度选取取决于均温板及导冷元件5的表面加工工差及安装，导热垫的作用主要为减少均温板及导冷元件5之间的传热热阻。

参见图4及图5所示，本实施例的一种服务器用冷板式散热装置中，所述的内存模组19包括多个内存和设置在各个内存上的内存散热马甲，所述的均温板通过导热垫与各个内存散热马甲的顶端连接，所述的导热管延伸至各个内存散热马甲之间的间隙内。本实施例的内存散热马甲一般是采用铝材质，通过贴合在内存颗粒上起到优化散热的效果，内存上的热量散传导至内存散热马甲后，再通过内存散热马甲传导至均温板。

本实施例内存模组19的内存外部增加内存散热马甲，一方面便于收集热量、均温和热导出，另一方面可以保护内存的电容电感器件，防止其在安装插拔时剐蹭脱落问题，大幅度降低故障率。

具体地，内存散热马甲包括第一内存马甲20和第二内存马甲21，第一内存马甲20及第二内存马甲21的材质为铝合金，第一内存马甲20及第二内存马甲21通过导热垫与内存进行紧密贴合，内存产生的功耗热量通过导热的方式传递至第一内存马甲20及第二内存马甲21上，第一内存马甲20及第二内存马甲21通过导热垫11与均温板连接，且通过导热的方式将热量传输至均温板上。

参见图1-图3所示，本实施例的一种服务器用冷板式散热装置，为了实现两个内存模组19通过同一个导冷元件5进行散热，本实施例所述的均温板包括一体成型的第一导热部1501、第二导热部1502和连接导热部1503，所述的连接导热部1503连接所述第一导热部1501和第二导热部1502，所述的第一导热部1502和第二导热部1502分别连接不同的内存模组19，所述的第一导热部1501直接与所述导冷元件5贴合连接，所述的第二导热部1502通过所述连接导热部1503与所述导冷元件5贴合连接。

与之相应的，本实施例所述的导热管包括第一导热管13和第二导热管14，所述的第一导热管13固定在所述第一导热部1501上，所述的第二导热管14包括一体成型的第一导热管段1401和第二导热管段1402，所述第一导热管段1401固定在所述第二导热部1502上，所述第二导热管段1402固定在所述连接导热部1503上。

由此可知，本实施例的均温板和导热管可根据内存模组19进行设置，可以满足至少两个内存模组19通过同一导冷元件5进行散热。

进一步地，本实施例的内存导热组件包括第一内存导热组件10和第二内存导热组件12，所述第一内存导热组件10包括第一内存均温元件15、第一导热管13和第二导热管14第一内存均温元件15和第二内存均温元件16，所述第一内存均温元件15上固定设置第一导热管13和第二导热管14；所述第二内存导热组件12包括第二内存均温元件16、第三导热管18和第四导热管17，第二内存均温元件16上固定设置第三导热管18和第四导热管17，所述第一内存均温元件15、第二内存均温元件16、第一导热管13、第二导热管14、第三导热管18和第四导热管17均连接至同一导冷元件5，因此，本实施例的服务器用冷板式散热装置可以四个内存模组19的散热。

作为本实施例的可选实施方式，本实施例所述的一种服务器用冷板式散热装置中，所述的内存均温元件(15、16)为均温板，所述均温板一端的侧面与所述内存模组19的顶端贴合，另一端的侧面与所述导冷元件5贴合连接，所述均温板的内部具有中空导热腔室。内部具有真空腔的均温板技术从原理上类似于热管，但在传导方式上有所区别，热管为一维线性热传导，而真空腔均温板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。

本实施例的第一内存均温元件15、第二内存均温元件16的结构形式是可变的。其主要是由内存导热组件(10、12)的厚度决定，当其厚度大于3mm时，选取热管加均温板的方案。当厚度小于3mm时，设置为内部空腔的均温板形式。

作为本实施例的可选实施方式，本实施例的一种服务器用冷板式散热装置，在针对服务器内存模组进行液冷散热结构优化的同时，还可实现服务器芯片与服务器内存模组的集成化设置，具体示例图如1所示，本实施例所述服务器包括处理器芯片，所述的服务器用冷板式散热装置包括芯片散热元件(3、7)，所述芯片散热元件(3、7)的内部具有冷却介质流通换热的散热流道，所述芯片散热元件(3、7)的散热流道与所述导冷元件5的导冷流道相连通。

本实施例的服务器用冷板式散热装置，将冷却介质依次流通经过芯片散热元件(3、7)和导冷元件5，从而通过一路冷却介质流路可以实现服务器芯片和内存模组19集成化散热，因此，本实施例的服务器用冷板式散热装置，集成化结构设计，结构更加的简单，安装连接更加方便快捷。

进一步地，本实施例的一种服务器用冷板式散热装置，包括用于引入冷却介质进入的进液管路2，所述的进液管路2连通所述芯片散热元件(3、7)的散热流道的进口端，所述芯片散热元件(3、7)的散热流道的出口端连通所述导冷元件5的导冷流道的进口端，所述的冷却介质在导冷元件5内换热后由导冷流道的出口端流出。

参见图1所示，作为本实施例的可选实施方式，本实施例的一种服务器用冷板式散热装置，包括用于引出冷却介质的出液管路8，所述的芯片散热元件包括第一芯片散热元件3和第二芯片散热元件7，所述的进液管路2连通所述第一芯片散热元件3的散热流道的进口端，所述第一芯片散热元件3的散热流道的出口端连通所述导冷元件5的导冷流道的进口端，所述导冷元件5的导冷流道的出口端连通所述第二芯片散热元件7散热流道的进口端，所述第二芯片散热元件7散热流道的出口端连通所述出液管路8。因此，本实施例的服务器用冷板式散热装置可实现双服务器芯片和服务器内存模组的集成化散热。

本实施例的进液管路2及出液管路8材质为聚四氟乙烯、氟化乙烯丙烯共聚物、聚偏氟乙烯等，为保证进液管路2及出液管路8能实现较大的折弯半径，进液管路2及出液管路8外表面为波纹型。

本实施例的第一芯片散热元件3和第二芯片散热元件7主要由芯片冷头及支架组成。基于不同的处理器芯片运行功耗，芯片冷头的材质为铜或者铝。芯片冷头内设置有流道结构。支架的材质为铝，其主要作用有两个。其一为固定安装作用，其二为提供锁紧力，将芯片冷头与芯片进行紧密安装，减少接触热阻。

进一步地，本实施例的服务器用冷板式散热装置，包括进液接头1及出液接头9，所述进液接头1及出液接头9的结构尺寸一致，进液接头1及出液接头9通过与外部供液管路连接，用于冷却介质流入到芯片散热元件(3、7)及导冷元件5内部，带走服务器处理芯片及内存模组19产生的功耗。

本实施例的服务器用冷板式散热装置，所述导冷元件5为导冷块，导冷块的材质为铝或者铜，其内部设置有流道结构。导冷元件5通过第一连通管路4与第一芯片散热元件3连通、第二连通水管6与第二芯片散热元件7连通，通过内部冷却介质将导冷元件5的热量带走。

本实施例的服务器用冷板式散热装置通过在处理器芯片上方布置芯片散热元件(3、7)，在内存模组处布置内存散热马甲，并通过热管导热的方式将热量传递至导冷元件5内，冷却介质流经芯片散热元件(3、7)及导冷元件5对处理器芯片及内存模组进行冷却，具有换热效率高、功耗低等特点。

因此，本实施例的服务器用冷板式散热装置具有如下技术效果：

1.换热效率高。本实施例的服务器用冷板式散热装置创新的将液冷、热管及均温板等散热方式相结合，大幅提升了服务器的处理器芯片及内存模组的冷却效率，降低处理器芯片及内存模组的运行温度。

2.高度可调，内存散热设计兼容性高。本实施例的服务器用冷板式散热装置通过优化内存均温元件(10、12)的结构形式，有效结合了热管散热及均温板散热两种方式，可以实现对不同型号高度机箱的内存有效兼容及散热。

以上实施例仅用以说明本实用新型而并非限制本实用新型所描述的技术方案，尽管本说明书参照上述的各个实施例对本实用新型已进行了详细的说明，但本实用新型不局限于上述具体实施方式，因此任何对本实用新型进行修改或等同替换；而一切不脱离实用新型的精神和范围的技术方案及其改进，其均涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。

Claims (9)

1.一种服务器用冷板式散热装置，所述服务器包括内存模组，其特征在于，所述服务器用冷板式散热装置包括：

导冷元件，内部具有冷却介质流通换热的导冷流道；

和内存导热组件，所述内存导热组件设置于所述内存模组和导冷元件之间，用于将内存模组产生的热量引导至导冷元件与冷却介质进行换热；

所述的内存导热组件包括内存均温元件，其一端的侧面与所述内存模组的顶端贴合，另一端的侧面与所述导冷元件贴合连接。

2.根据权利要求1所述的一种服务器用冷板式散热装置，其特征在于，所述的导热组件包括内存导热元件，所述的内存导热元件设置在所述内存均温元件上与内存模组相贴合的侧面上，所述内存导热元件的一端延伸至所述内存模组的顶端，另一端延伸至与所述导冷元件连接。

3.根据权利要求2所述的一种服务器用冷板式散热装置，其特征在于，所述的内存导热元件为导热管，所述的导热管包括多个，分别延伸至所述内存模组的各内存间隙内；

所述的内存均温元件为均温板，所述均温板一端的侧面与所述内存模组的顶端贴合，另一端的侧面与所述导冷元件贴合连接，所述导热管固定在所述均温板上与内存模组贴合的一侧面上；

所述均温板上开设导热管槽，所述的导热管通过导热垫固定在导热管槽内。

4.根据权利要求3所述的一种服务器用冷板式散热装置，其特征在于，所述的内存模组包括多个内存和设置在各个内存上的内存散热马甲，所述的均温板通过导热垫与各个内存散热马甲的顶端连接，所述的导热管延伸至各个内存散热马甲之间的间隙内。

5.根据权利要求3所述的一种服务器用冷板式散热装置，其特征在于，所述的均温板包括一体成型的第一导热部、第二导热部和连接导热部，所述的连接导热部连接所述第一导热部和第二导热部，所述的第一导热部和第二导热部分别连接不同的内存模组，所述的第一导热部直接与所述导冷元件贴合连接，所述的第二导热部通过所述连接导热部与所述导冷元件贴合连接；

所述的导热管包括第一导热管和第二导热管，所述的第一导热管固定在所述第一导热部上，所述的第二导热管包括一体成型的第一导热管段和第二导热管段，所述第一导热管段固定在所述第二导热部上，所述第二导热管段固定在所述连接导热部上。

6.根据权利要求1所述的一种服务器用冷板式散热装置，其特征在于，所述的内存均温元件为均温板，所述均温板一端的侧面与所述内存模组的顶端贴合，另一端的侧面与所述导冷元件贴合连接，所述均温板的内部具有中空导热腔室。

7.根据权利要求1所述的一种服务器用冷板式散热装置，其特征在于，所述服务器包括处理器芯片，所述的服务器用冷板式散热装置包括芯片散热元件，所述芯片散热元件的内部具有冷却介质流通换热的散热流道，所述芯片散热元件的散热流道与所述导冷元件的导冷流道相连通。

8.根据权利要求7所述的一种服务器用冷板式散热装置，其特征在于，包括用于引入冷却介质进入的进液管路，所述的进液管路连通所述芯片散热元件的散热流道的进口端，所述芯片散热元件的散热流道的出口端连通所述导冷元件的导冷流道的进口端，所述的冷却介质在导冷元件内换热后由导冷流道的出口端流出。

9.根据权利要求8所述的一种服务器用冷板式散热装置，其特征在于，包括用于引出冷却介质的出液管路，所述的芯片散热元件包括第一芯片散热元件和第二芯片散热元件，所述的进液管路连通所述第一芯片散热元件的散热流道的进口端，所述第一芯片散热元件的散热流道的出口端连通所述导冷元件的导冷流道的进口端，所述导冷元件的导冷流道的出口端连通所述第二芯片散热元件散热流道的进口端，所述第二芯片散热元件散热流道的出口端连通所述出液管路。