CN219834408U - 发热脚垫 - Google Patents
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Abstract
本实用新型实施例提出一种发热脚垫，发热脚垫包括脚垫层、发热芯片和基板，发热芯片包括上覆膜、电热转换层、电极和基膜，电热转换层通过真空镀膜形成在基膜上，电极设置在电热转换层两侧，上覆膜覆盖在电热转换层上，且上覆膜与基膜密封连接；其中，电极穿过上覆膜和脚垫层与电源连接，发热芯片用于在电极接通电源时进行电热转换加热脚垫层；基板设置在发热芯片下方，且基板与脚垫层固定连接，以使发热芯片封装在基板和脚垫层之间。本实用新型发热脚垫可以对脚底直接进行加热保暖，增加脚底的保暖效果，而且节能环保，使用安全。
Description
技术领域
本实用新型涉及足底保暖技术领域，尤其涉及一种发热脚垫。
背景技术
脚是距离心脏最远的一个人体器官，如果人体心脏衰弱或气血不足都会导致脚部寒冷，尤其在气温较低的时候这种现象更为明显。只有在温度适宜的环境中，才可以对足部促进血液循环，改善身体健康。人们为了提升足部的温度，大都采用足浴的方式，也有用空调、暖气以及热得快等电加热方式。上述升温方式各有各的优点，但是无论是使用的场合，还是使用的实用性，都有很大的局限性。
实用新型内容
本实用新型实施例提供一种发热脚垫，以解决现有技术中遇到的一个或者多个技术问题。
第一方面，本实用新型实施例提供了一种发热脚垫，包括：
脚垫层；
发热芯片，所述发热芯片包括上覆膜、电热转换层、电极和基膜，所述电热转换层通过真空镀膜形成在所述基膜上，所述电极设置在所述电热转换层两侧，所述上覆膜覆盖在所述电热转换层上，且所述上覆膜与所述基膜密封连接；其中，所述电极穿过所述上覆膜和所述脚垫层与电源连接，所述发热芯片用于在所述电极接通电源时进行电热转换加热所述脚垫层；
基板，所述基板设置在所述发热芯片下方，且所述基板与所述脚垫层固定连接，以使所述发热芯片封装在所述基板和所述脚垫层之间。
第二方面，本实用新型实施例提供了一种发热脚垫，包括：
脚垫层；
电热转换层，所述电热转换层通过真空镀膜形成在所述脚垫层内侧，所述电热转换层用于通电后加热所述脚垫层；
电极，两个所述电极设置在所述脚垫层内侧，且两个所述电极分别与所述电热转换层两端接触；所述电极与电源连接；
基板，所述基板设置在所述电热转换层下方，且所述基板与所述脚垫层固定连接，以使所述电热转换层封装在所述基板和所述脚垫层之间。
在一种较佳的实施方式中，所述电热转换层的光线透过率大于40％。
在一种较佳的实施方式中，发热脚垫还包括控制器，所述控制器包括重力开关，所述重力开关与所述电极串联，所述重力开关为自复位开关，所述重力开关的重力感应单元设置在所述脚垫层上，所述重力感应单元用于在脚垫层收到挤压时控制所述重力开关闭合。
在一种较佳的实施方式中，所述控制器包括指示灯，所述指示灯与所述电极并联，所述指示灯用于在所述电极通电时亮起。
在一种较佳的实施方式中，发热脚垫还包括收线器和支脚，所述收线器嵌设在所述基板上，所述收线器用于放置和收纳电源线；所述支脚设置在所述基板底部，所述支脚用于支撑所述基板使其悬空。
在一种较佳的实施方式中，所述电热转换层包括镍铬合金、石墨、石墨烯、碳化硅、ZnOxS(1-x)、InOxS(1-x)、SnxIn(1-x)O、ZnxMg(1-x)O和ZnxAl(1-x)O中的一种。
在一种较佳的实施方式中，所述电热转换层的厚度为15nm～1000nm。
上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果：可以对脚底直接进行加热保暖，增加脚底的保暖效果，而且节能环保，使用安全。
上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本实用新型进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
在附图中，除非另外规定，否则贯穿多个附图相同的附图标记表示相同或相似的部件或元素。这些附图不一定是按照比例绘制的。应该理解，这些附图仅描绘了根据本实用新型公开的一些实施方式，而不应将其视为是对本实用新型范围的限制。
图1示出根据本实用新型实施例发热脚垫的截面示意图。
图2示出根据本实用新型实施例另一发热脚垫的截面示意图
图3示出根据本实用新型实施例发热脚垫中控制器的电路结构示意图。
具体实施方式
在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
图1示出根据本实用新型实施例发热脚垫的截面示意图。
第一方面，本实用新型实施例提供了一种发热脚垫，参见图1所示，发热脚垫包括脚垫层110、发热芯片120和基板130。
发热芯片120包括上覆膜121、电热转换层122、电极123和基膜124，电热转换层122通过真空镀膜形成在基膜124上，电极123设置在电热转换层122两侧，上覆膜121覆盖在电热转换层122上，且上覆膜121与基膜124密封连接；其中，电极123穿过上覆膜121和脚垫层110与电源连接，发热芯片120用于在电极123接通电源时进行电热转换加热脚垫层110。
基板130设置在发热芯片120下方，且基板130与脚垫层110固定连接，以使发热芯片120封装在基板130和脚垫层110之间。
第二方面，本实用新型实施例提供了一种发热脚垫，参见图1所示，发热脚垫包括脚垫层110、电热转换层122、电极123和基板130。
电热转换层122通过真空镀膜形成在脚垫层110内侧，电热转换层122用于通电后加热脚垫层110。
两个电极123设置在脚垫层110内侧，且两个电极123分别与电热转换层122两端接触；电极123与电源连接。
基板130设置在电热转换层122下方，且基板130与脚垫层110固定连接，以使电热转换层122封装在基板110和脚垫层130之间。
在一种具体实施例中，脚垫层110、电热转换层122和基板130的光线透过率大于40％。
在一种具体实施例中，发热脚垫还包括控制器，参见图3所示，控制器包括重力开关120，重力开关150与电极123串联，重力开关150为自复位开关，重力开关150的重力感应单元设置在脚垫层110上，重力感应单元用于在脚垫层110收到挤压时控制重力开关150闭合。
进一步地，控制器包括保护开关140，参见图3所示，保护开关140与电极123串联，保护开关140为常闭开关，保护开关140的保护单元设置在发热芯片120上，保护单元用于在发热芯片120温度高于保护值时控制保护开关140断开。
进一步地，控制器包括指示灯160，参见图3所示，指示灯160与电极123并联，指示灯160用于在电极123通电时亮起。
在一种具体实施例中，发热脚垫还包括收线器和支脚，收线器嵌设在基板130上，收线器用于放置和收纳电源线；支脚设置在基板130底部，支脚用于支撑基板130使其悬空。
在一种具体实施例中，电热转换层122包括镍铬合金、石墨、石墨烯、碳化硅、ZnOxS(1-x)、InOxS(1-x)、SnxIn(1-x)O、ZnxMg(1-x)O和ZnxAl(1-x)O中的一种。
在一种具体实施例中，电热转换层122的厚度为15nm～1000nm。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到其各种变化或替换，这些都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
Claims (8)
1.一种发热脚垫，其特征在于，包括：
脚垫层；
发热芯片，所述发热芯片包括上覆膜、电热转换层、电极和基膜，所述电热转换层通过真空镀膜形成在所述基膜上，所述电极设置在所述电热转换层两侧，所述上覆膜覆盖在所述电热转换层上，且所述上覆膜与所述基膜密封连接；其中，所述电极穿过所述上覆膜和所述脚垫层与电源连接，所述发热芯片用于在所述电极接通电源时进行电热转换加热所述脚垫层；
基板，所述基板设置在所述发热芯片下方，且所述基板与所述脚垫层固定连接，以使所述发热芯片封装在所述基板和所述脚垫层之间。
2.一种发热脚垫，其特征在于，包括：
脚垫层；
电热转换层，所述电热转换层通过真空镀膜形成在所述脚垫层内侧，所述电热转换层用于通电后加热所述脚垫层；
电极，两个所述电极设置在所述脚垫层内侧，且两个所述电极分别与所述电热转换层两端接触；所述电极与电源连接；
基板，所述基板设置在所述电热转换层下方，且所述基板与所述脚垫层固定连接，以使所述电热转换层封装在所述基板和所述脚垫层之间。
3.如权利要求1或2所述的发热脚垫，其特征在于，所述电热转换层的光线透过率大于40％。
4.如权利要求1或2所述的发热脚垫，其特征在于，还包括控制器，所述控制器包括重力开关，所述重力开关与所述电极串联，所述重力开关为自复位开关，所述重力开关的重力感应单元设置在所述脚垫层上，所述重力感应单元用于在脚垫层收到挤压时控制所述重力开关闭合。
5.如权利要求4所述的发热脚垫，其特征在于，所述控制器包括指示灯，所述指示灯与所述电极并联，所述指示灯用于在所述电极通电时亮起。
6.如权利要求1或2所述的发热脚垫，其特征在于，还包括收线器和支脚，所述收线器嵌设在所述基板上，所述收线器用于放置和收纳电源线；所述支脚设置在所述基板底部，所述支脚用于支撑所述基板使其悬空。
7.如权利要求1或2所述的发热脚垫，其特征在于，所述电热转换层包括镍铬合金、石墨、石墨烯、碳化硅、ZnOxS(1-x)、InOxS(1-x)、SnxIn(1-x)O、ZnxMg(1-x)O和ZnxAl(1-x)O中的一种。
8.如权利要求7所述的发热脚垫，其特征在于，所述电热转换层的厚度为15nm～1000nm。
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