CN219759607U - 一种灯驱合一的全视角led封装结构、led显示模组和led显示屏 - Google Patents

一种灯驱合一的全视角led封装结构、led显示模组和led显示屏 Download PDF

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Abstract

本实用新型涉及LED封装技术领域，公开了一种灯驱合一的全视角LED封装结构、LED显示模组和LED显示屏，包括驱动芯片、4组发光芯片以及封装基板，驱动芯片安装于封装基板的中部，4组发光芯片呈阵列式排布，其中相邻的每组发光芯片互为90度相位差布设于封装基板的四角，每组发光芯片分别和驱动芯片连接，通过将相邻的每组发光芯片互为90度相位差布设，在全视角下观看，各种颜色的发光芯片均匀排布，不会产生色偏，使得显示效果更好。

Description

一种灯驱合一的全视角LED封装结构、LED显示模组和LED显 示屏
技术领域
本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种灯驱合一的全视角LED封装结构、LED显示模组和LED显示屏。
背景技术
随着科技的不断发展，LED显示屏的应用越来越广泛。
传统的LED显示屏在应用过程中有一个明显的缺点：由于LED灯珠结构的限制，会导致LED显示屏在不同的方向进行观察时，LED显示屏就会存在明显的偏色问题。例如，现有大多数LED显示屏是RGB三色芯片，这种排列结构在不同视角的观察下，LED灯的颜色会存在差异：上视角会偏红，下视角会偏蓝。在一些特定的应用场合，例如在天幕屏和地砖屏的观察视角下，这种差异会非常明显，影响显示效果。
实用新型内容
基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种显示效果更好的灯驱合一的全视角LED封装结构、LED显示模组和LED显示屏。
第一方面，本实用新型实施例提供了一种灯驱合一的全视角LED封装结构，包括驱动芯片、4组发光芯片以及封装基板，所述驱动芯片安装于所述封装基板的中部，4组所述发光芯片呈阵列式排布，其中相邻的每组发光芯片互为90度相位差布设于所述封装基板的四角，每组所述发光芯片分别和所述驱动芯片连接。
在一些实施例中，所述4组发光芯片，以一组预定相位布设的发光芯片为基点，其余相邻的每组发光芯片以所述基点沿顺时针方向依序为90度相位差布设。
在一些实施例中，所述4组发光芯片，以一组预定相位布设的发光芯片为基点，其余相邻的每组发光芯片以所述基点沿逆时针方向依序为90度相位差布设。
在一些实施例中，每组所述发光芯片包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片以及第四发光芯片。
在一些实施例中，所述第一发光芯片为红色发光芯片，所述第二发光芯片为绿色发光芯片，所述第三发光芯片为蓝色发光芯片，所述第四发光芯片为白色发光芯片、或青色发光芯片、或琥珀色发光芯片。
在一些实施例中，所述发光芯片共阳极，且与所述封装基板的阳极引脚连接。
在一些实施例中，所述发光芯片共阴极，且与所述封装基板的阴极引脚连接。
在一些实施例中，所述驱动芯片包括16个输出端口，所述输出端口与每个发光芯片连接。
第二方面，本实用新型实施例还提供了一种LED显示模组，包括第一方面所述的灯驱合一的全视角LED封装结构。
第三方面，本实用新型实施例还提供了一种LED显示屏，包括第二方面所述的多个LED显示模组。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型实施例提供的灯驱合一的全视角LED封装结构、LED显示模组和LED显示屏，通过将驱动芯片安装在封装基板的中部，4组发光芯片呈阵列式排布，相邻的每组发光芯片互为90度相位差布设于所述封装基板的四角，且每组发光芯片分别和驱动芯片连接，通过将相邻的每组发光芯片互为90度相位差布设，在全视角下观看，各种颜色的发光芯片均匀排布，不会产生色偏，使得显示效果更好。
附图说明
一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
图1是本实用新型实施例提供的灯驱合一的全视角LED封装结构示意图；
图2是本实用新型一实施例提供的沿逆时针方向布设的灯驱合一的全视角LED封装结构示意图；
图3是本实用新型一实施例提供的RGBW和驱动芯片的封装结构示意图；
图4是本实用新型一实施例提供的RGBC和驱动芯片的封装结构示意图；
图5是本实用新型一实施例提供的RGBA和驱动芯片的封装结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施方式，对本实用新型进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“通于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本实用新型。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
此外，下面所描述的本实用新型不同实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
请一并参阅图1至图5，本实用新型实施例提供了一种灯驱合一的全视角LED封装结构1，包括驱动芯片10、4组发光芯片20以及封装基板30。所述驱动芯片10和4组发光芯片20均安装于所述封装基板30，具体地，所述驱动芯片10安装于所述封装基板30的中部，4组所述发光芯片20呈阵列式排布在所述封装基板30上，其中相邻的每组发光芯片20互为90度相位差布设于所述封装基板30的四角，每组所述发光芯片20分别和所述驱动芯片10连接，最后在封装结构的表面覆盖封装胶。通过将相邻的每组发光芯片互为90度相位差布设，在全视角下观看，各种颜色的发光芯片均匀排布，不会产生色偏，使得显示效果更好。另外，通过将驱动芯片和发光芯片合封到一个封装基板上，即灯驱合一，从而使得封装简单。
需要说明的是，4组所述发光芯片20呈阵列式排布在所述封装基板30上，具体可以为4组所述发光芯片20呈2x2阵列排布在所述封装基板30上，或者4组所述发光芯片20呈4x1阵列排布在所述封装基板30上。当相邻的每组发光芯片互为90度相位差布设于所述封装基板的四角时，呈2x2阵列或者呈4x1阵列排布在所述封装基板30上的4组发光芯片的顺序和位置均会发生变化。
在其中一些实施例中，如图1所示，4组发光芯片20，以一组预定相位布设的发光芯片为基点，其余相邻的每组发光芯片20以所述基点沿顺时针方向依序为90度相位差布设。
在其中一些实施例中，如图2所示，4组发光芯片20，以一组预定相位布设的发光芯片为基点，其余相邻的每组发光芯片以所述基点沿逆时针方向依序为90度相位差布设。
进一步地，所述封装基板30为PCB板，所述封装基板30的外部引脚包括datain(数据输入)，clkin(时钟输入)，dataout(数据输出)，clkout(时钟输出)，VDD-GB(蓝绿芯片电源)，VDD-R(红色芯片电源)，GND等。
所述驱动芯片10为恒流PWM驱动芯片，其中，所述驱动芯片10的数字接口包括datain(数据输入)、clkin(时钟输入)、dataout(数据输出)及clkout(时钟输出)。另外，所述驱动芯片10的内部引脚包括16个恒流通道，即VDD-GB(蓝绿芯片电源)，VDDR(红色芯片电源)，若干GND。当驱动芯片驱动4个RGBX像素时，驱动芯片有16个恒流输出，其中，X像素可以为任意颜色，例如可以为白色W、青色C、或者琥珀色A。在另外一些实施例中，驱动芯片10的内部引脚有12个恒流通道，当驱动芯片驱动4个RGB像素时，驱动芯片有12个恒流输出。
每组发光芯片20包括第一发光芯片210、第二发光芯片220、第三发光芯片230以及第四发光芯片240。其中，第四发光芯片240可根据实际需求和使用场景进行替换。
便于理解本实用新型，下面以一组预定相位布设的发光芯片为基点，其余相邻的每组发光芯片20以所述基点沿顺时针方向依序为90度相位差布设为例进行说明，请一并参阅图3至图5。
如图3所示，当所述第一发光芯片210为红色发光芯片，所述第二发光芯片220为绿色发光芯片，所述第三发光芯片230为蓝色发光芯片，所述第四发光芯片240为白色发光芯片时，该组发光芯片表示一个RGBW像素。RGBW像素能够大幅度提升透光率，在显示相同亮度的画面时，耗电量更低；而相同功耗的情况下，亮度大幅提高，使得画面层次更加分明，画面更通透。
如图4所示，当所述第一发光芯片210为红色发光芯片，所述第二发光芯片220为绿色发光芯片，所述第三发光芯片230为蓝色发光芯片，所述第四发光芯片240为青色发光芯片时，该组发光芯片表示一个RGBC像素。RGBC像素能够提高色域范围。
如图5所示，当所述第一发光芯片210为红色发光芯片，所述第二发光芯片220为绿色发光芯片，所述第三发光芯片230为蓝色发光芯片，所述第四发光芯片240为琥珀色发光芯片时，该组发光芯片表示一个RGBA像素。RGBA像素能够使颜色更贴近实际肤色。
需要说明的是，第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片以及第四发光芯片只是便于说明本申请而定义的，并不作为对本申请的限制。在其他一些实施例中，也可以将白色发光芯片定义为第一发光芯片，将红色发光芯片定义为第二发光芯片等。
在一些实施例中，可采用共阳设计，将发光芯片共阳极，且与所述封装基板的阳极引脚连接。即将每个发光芯片的阳极连接到一起，然后再连接到封装基板的阳极引脚。在另外一些实施例中，可以采用共阴设计，将发光芯片共阴极，且与所述封装基板的阴极引脚连接。即将每个发光芯片的阴极连接到一起，然后再连接到封装基板的阴极引脚，由此能够减少封装基板上的引脚数量，降低电路的复杂性。
在一些实施例中，所述驱动芯片10包括16个输出端口，即恒流通道，每个所述输出端口与每个发光芯片连接。需要说明的是，驱动芯片的输出端口和发光芯片的数量对应。
本实用新型实施例还提供了一种LED显示模组，所述LED显示模组采用灯驱合一的全视角LED封装结构。
本实用新型实施例还提供了一种LED显示屏，所述LED显示屏是由多个LED显示模组拼接而成。
需要说明的是，本实用新型的说明书及其附图中给出了本实用新型的较佳的实施方式，但是，本实用新型可以通过许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施方式，这些实施方式不作为对本实用新型内容的额外限制，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。并且，上述各技术特征继续相互组合，形成未在上面列举的各种实施方式，均视为本实用新型说明书记载的范围；进一步地，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种灯驱合一的全视角LED封装结构，其特征在于，包括驱动芯片、4组发光芯片以及封装基板，所述驱动芯片安装于所述封装基板的中部，4组所述发光芯片呈阵列式排布，其中相邻的每组发光芯片互为90度相位差布设于所述封装基板的四角，每组所述发光芯片分别和所述驱动芯片连接。
2.根据权利要求1所述的灯驱合一的全视角LED封装结构，其特征在于，所述4组发光芯片，以一组预定相位布设的发光芯片为基点，其余相邻的每组发光芯片以所述基点沿顺时针方向依序为90度相位差布设。
3.根据权利要求1所述的灯驱合一的全视角LED封装结构，其特征在于，所述4组发光芯片，以一组预定相位布设的发光芯片为基点，其余相邻的每组发光芯片以所述基点沿逆时针方向依序为90度相位差布设。
4.根据权利要求2或3所述的灯驱合一的全视角LED封装结构，其特征在于，每组所述发光芯片包括第一发光芯片、第二发光芯片、第三发光芯片以及第四发光芯片。
5.根据权利要求4所述的灯驱合一的全视角LED封装结构，其特征在于，所述第一发光芯片为红色发光芯片，所述第二发光芯片为绿色发光芯片，所述第三发光芯片为蓝色发光芯片，所述第四发光芯片为白色发光芯片、或青色发光芯片、或琥珀色发光芯片。
6.根据权利要求5所述的灯驱合一的全视角LED封装结构，其特征在于，所述发光芯片共阳极，且与所述封装基板的阳极引脚连接。
7.根据权利要求5所述的灯驱合一的全视角LED封装结构，其特征在于，所述发光芯片共阴极，且与所述封装基板的阴极引脚连接。
8.根据权利要求1所述的灯驱合一的全视角LED封装结构，其特征在于，所述驱动芯片包括16个输出端口，所述输出端口与每个发光芯片连接。
9.一种LED显示模组，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的灯驱合一的全视角LED封装结构。
10.一种LED显示屏，其特征在于，包括权利要求9中多个所述LED显示模组。
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