CN219758432U - 一种集成电路可靠性分析的测试结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种集成电路可靠性分析的测试结构，涉及电路测试结构技术领域，包括固定板和安装座，所述安装座固定安装在固定板上。该集成电路可靠性分析的测试结构，通过封闭盖和喷射管以及电热板和喷射孔的配合使用，使得该集成电路可靠性分析的测试结构在工作过程中，封闭盖可将安装座的外侧封闭，在集成电路的外部形成模拟工作环境，电热板工作时可对封闭盖的内侧进行加热，提升安装座内侧的温度，模拟高温环境，喷射管可通过连接管接通冷风机组，冷风可通过喷射管外侧的喷射孔喷出，降低封闭盖中的温度，模拟低温环境，从而使得该集成电路可靠性分析的测试结构能够模拟集成电路的工作环境，提升测试数据的精确度。

Description

一种集成电路可靠性分析的测试结构

技术领域

本实用新型涉及电路测试结构技术领域，具体为一种集成电路可靠性分析的测试结构。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，集成电路在完成生产加工后需要进行性能测试，需要通过专用的测试结构进行检测。

现有专利技术CN202020702111.8中提出，现有的集成电路中可靠性分析的测试结构容易出现固定不牢的情况，进而对集成电路中可靠性分析的测试结果产生影响，并基于此提出了一种集成电路中可靠性分析的测试结构，通过设置万用表以及与集成电路内部电性连接的插口，可以在对内部电路通电后再通过万用表对其内部的电流进行检测，简化了检测过程，并通过设置弹性机构，可以将集成电路板牢固地固定于底板的上方，减少对集成电路中可靠性分析的测试结果产生的影响。

但该测试结构在实际使用时仍然存在一定的部长，该测试结构进行测试时，仅能够将集成电路内部电性连接的插口与测试设备之间进行连接，从而在对内部电路通电后，通过万用表对其内部的电流进行检测，实现检测过程，但集成电路实际工作的环境是复杂的，其中最主要的一项影响因素便是环境温度，而该测试结构无法对集成电路工作时的环境温度进行模拟，能够测试的范围有限，测试结果较为理论化，为此，我们设计了一种集成电路可靠性分析的测试结构来解决上述问题。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种集成电路可靠性分析的测试结构，解决了上述背景技术中提出的问题。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种集成电路可靠性分析的测试结构，包括固定板和安装座，所述安装座固定安装在固定板上，且安装座上开设有与集成电路相匹配的凹槽，所述固定板上装配有位于安装座前方的检测台，所述固定板上固定安装有位于安装座后方的两组固定座，两组所述固定座之间活动套装有偏转轴，所述偏转轴的外部固定安装有偏转座，所述偏转座上固定连接有封闭盖，所述封闭盖的内侧装配有喷射管和电热板，且封闭盖的外部固定套装有与喷射管连通的连接管，所述封闭盖的外侧套装有定位铁片，所述固定板的顶部固定安装有与检测台电性连接的电磁体。

进一步的，所述电磁体的位置与定位铁片的位置相互匹配，所述封闭盖闭合后电磁体与定位铁片之间相互接触。

进一步的，所述检测台的外部设置有与集成电路相匹配的连接口，所述安装座和封闭盖上均开设有与连接口相对应的贯通开口。

进一步的，所述安装座的外侧开设有弧形开口，所述封闭盖可完全覆盖于安装座的外侧。

进一步的，所述电热板位于封闭盖的中部，所述喷射管呈U形，且喷射管的外部开设有均匀分布的喷射孔。

进一步的，所述喷射管的中部固定套装有连接管，所述连接管的顶端延伸至封闭盖的外部并设置有螺纹。

进一步的，所述固定座于偏转座之间固定连接有扭簧，所述封闭盖的外部固定安装有提手。

本实用新型提供了一种集成电路可靠性分析的测试结构，具备以下有益效果：

1、该集成电路可靠性分析的测试结构，通过封闭盖和喷射管以及电热板和喷射孔的配合使用，使得该集成电路可靠性分析的测试结构在工作过程中，封闭盖可将安装座的外侧封闭，在集成电路的外部形成模拟工作环境，电热板工作时可对封闭盖的内侧进行加热，提升安装座内侧的温度，模拟高温环境，喷射管可通过连接管接通冷风机组，冷风可通过喷射管外侧的喷射孔喷出，降低封闭盖中的温度，模拟低温环境，从而使得该集成电路可靠性分析的测试结构能够模拟集成电路的工作环境，提升测试数据的精确度。

2、该集成电路可靠性分析的测试结构，通过封闭盖和定位铁片以及电磁体和扭簧的配合使用，使得该集成电路可靠性分析的测试结构的封闭盖在闭合后，封闭盖在扭簧弹性的作用下保持与固定板上表面的贴合，同时封闭盖上的定位铁片与固定板上的电磁体贴合，进行测试工作时，检测台与电磁体同步启动，电磁体的外部产生磁性，并对定位铁片进行吸附，从而实现对闭合的封闭盖的辅助固定，避免检测过程中封闭盖被误触打开，从而保证该集成电路可靠性分析的测试结构的封闭盖在检测过程中闭合的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型封闭后外部的结构示意图；

图3为本实用新型固定板和封闭盖顶部的结构示意图；

图4为本实用新型封闭盖内侧的结构示意图；

图5为本实用新型偏转轴和固定座外部的结构示意图。

图中：1、固定板；2、安装座；3、偏转轴；4、固定座；5、封闭盖；6、电热板；7、定位铁片；8、喷射管；9、扭簧；10、检测台；11、电磁体；12、连接管；13、偏转座；14、提手；15、喷射孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1至图4，本实用新型提供一种技术方案：一种集成电路可靠性分析的测试结构，包括固定板1和安装座2，安装座2固定安装在固定板1上，且安装座2上开设有与集成电路相匹配的凹槽，固定板1上装配有位于安装座2前方的检测台10，检测台10可与集成电路电性连接后对其进行检测，测试集成电路的性能，固定板1上固定安装有位于安装座2后方的两组固定座4，两组固定座4之间活动套装有偏转轴3，固定座4可为偏转轴3提供安装固定的空间。

偏转轴3的外部固定安装有偏转座13，偏转座13上固定连接有封闭盖5，封闭盖5可带动偏转座13绕偏转轴3偏转活动，检测台10的外部设置有与集成电路相匹配的连接口，检测台10外部的设置的连接口可与集成电路之间进行电性连接，从而实现测试效果，安装座2和封闭盖5上均开设有与连接口相对应的贯通开口，安装座2和封闭盖5上的贯通开口可便于线路的连接。

安装座2的外侧开设有弧形开口，集成电路放置于安装座2内侧的凹槽中，安装座2外侧的弧形开口可便于工作人员拨动集成电路，从而易于工作人员对集成电路的收取，封闭盖5可完全覆盖于安装座2的外侧，封闭盖5可覆盖在安装座2的外侧模拟工作环境，封闭盖5的内侧装配有喷射管8和电热板6，且封闭盖5的外部固定套装有与喷射管8连通的连接管12。

电热板6位于封闭盖5的中部，喷射管8呈U形，电热板6工作时可对封闭盖5的内侧进行加热，提升安装座2内侧的温度，模拟高温环境，喷射管8可通过连接管12接通冷风机组，且喷射管8的外部开设有均匀分布的喷射孔15，冷风可通过喷射管8外侧的喷射孔15喷出，降低封闭盖5中的温度，模拟低温环境。

请参阅图2至图5，封闭盖5的外侧套装有定位铁片7，固定板1的顶部固定安装有与检测台10电性连接的电磁体11，电磁体11的位置与定位铁片7的位置相互匹配，封闭盖5偏转后能够带动定位铁片7活动，从而使得电磁体11与定位铁片7之间贴合接触，封闭盖5闭合后电磁体11与定位铁片7之间相互接触，使得电磁体11与定位铁片7工作时能够相互吸附，辅助封闭盖5的闭合固定。

喷射管8的中部固定套装有连接管12，连接管12可通过螺纹与冷风机组的输出管道之间进行连接，连接管12的顶端延伸至封闭盖5的外部并设置有螺纹，从而实现对冷风的输送，便于冷风进入喷射管8中降低封闭盖5中的温度，固定座4于偏转座13之间固定连接有扭簧9，握持提手14并拉动可将封闭盖5打开，使得封闭盖5带动偏转座13绕偏转轴3偏转，并带动扭簧9扭动，封闭盖5的外部固定安装有提手14，松开封闭盖5，封闭盖5可在扭簧9弹力的作用下复位，将安装座2的外侧封闭。

综上，该集成电路可靠性分析的测试结构，使用时，握持提手14将封闭盖5打开，封闭盖5带动偏转座13绕偏转轴3偏转，并带动扭簧9扭动，将待检测的集成电路放置于安装座2中，并与检测台10接通，松开封闭盖5，封闭盖5在扭簧9弹力的作用下复位，将安装座2的外侧封闭，在集成电路的外部形成模拟工作环境，封闭盖5上的定位铁片7与固定板1上的电磁体11贴合，检测台10与电磁体11同步启动，电磁体11的外部产生磁性，并对定位铁片7进行吸附，从而实现对闭合的封闭盖5的辅助固定，避免检测过程中封闭盖5被误触打开，电热板6工作时可对封闭盖5的内侧进行加热，提升安装座2内侧的温度，模拟高温环境，喷射管8可通过连接管12接通冷风机组，冷风可通过喷射管8外侧的喷射孔15喷出，降低封闭盖5中的温度，模拟低温环境，检测台10对不同温度情况下的集成电路进行测试，完成整个集成电路可靠性分析的测试结构的工作过程，即可。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性，此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种集成电路可靠性分析的测试结构，包括固定板(1)和安装座(2)，所述安装座(2)固定安装在固定板(1)上，且安装座(2)上开设有与集成电路相匹配的凹槽，其特征在于：所述固定板(1)上装配有位于安装座(2)前方的检测台(10)，所述固定板(1)上固定安装有位于安装座(2)后方的两组固定座(4)，两组所述固定座(4)之间活动套装有偏转轴(3)，所述偏转轴(3)的外部固定安装有偏转座(13)，所述偏转座(13)上固定连接有封闭盖(5)，所述封闭盖(5)的内侧装配有喷射管(8)和电热板(6)，且封闭盖(5)的外部固定套装有与喷射管(8)连通的连接管(12)，所述封闭盖(5)的外侧套装有定位铁片(7)，所述固定板(1)的顶部固定安装有与检测台(10)电性连接的电磁体(11)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路可靠性分析的测试结构，其特征在于：所述电磁体(11)的位置与定位铁片(7)的位置相互匹配，所述封闭盖(5)闭合后电磁体(11)与定位铁片(7)之间相互接触。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路可靠性分析的测试结构，其特征在于：所述检测台(10)的外部设置有与集成电路相匹配的连接口，所述安装座(2)和封闭盖(5)上均开设有与连接口相对应的贯通开口。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路可靠性分析的测试结构，其特征在于：所述安装座(2)的外侧开设有弧形开口，所述封闭盖(5)可完全覆盖于安装座(2)的外侧。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路可靠性分析的测试结构，其特征在于：所述电热板(6)位于封闭盖(5)的中部，所述喷射管(8)呈U形，且喷射管(8)的外部开设有均匀分布的喷射孔(15)。

6.根据权利要求5所述的一种集成电路可靠性分析的测试结构，其特征在于：所述喷射管(8)的中部固定套装有连接管(12)，所述连接管(12)的顶端延伸至封闭盖(5)的外部并设置有螺纹。

7.根据权利要求1所述的一种集成电路可靠性分析的测试结构，其特征在于：所述固定座(4)于偏转座(13)之间固定连接有扭簧(9)，所述封闭盖(5)的外部固定安装有提手(14)。