CN219756295U - 强散热型低光衰半导体照明模组 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种强散热型低光衰半导体照明模组，包括模组座，模组座内安装有电子板，电子板的底部设置有半导体模组，且顶部设置有散热板，散热板上部可拆卸的安装有散热器，散热器上间隔的设有若干散热槽，散热槽内设置有若干导热金属丝，散热器的上方可拆卸的安装有模组座盖，模组座盖的底部间隔的设有若干导热薄板，导热薄板的底端抵住散热器的顶部。本实用新型结构简单易懂，采用组装式照明模组，组装式可采用不同的散热部件，则散热性能更佳，散热板上部可拆卸的安装有散热器，增大散热效率，提高散热效果。

Description

强散热型低光衰半导体照明模组

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，具体为一种强散热型低光衰半导体照明模组。

背景技术

随着近年LED技术的进步，因其具有耗电量低、使用寿命长、亮度高、环保等优点，无疑将成为最佳的照明方式，替代传统路灯，也是发展的必然趋势。

半导体照明模组是目前LED路灯灯体内的发光件，半导体照明模组的发光效率仅能达到30％左右，而大部分的能量转换成了热能，这些热量若不能及时的散发出来，将造成半导体照明模组的温度上升，温度上升将导致光强减少、发光效率降低，同时会加速LED的光衰，严重影响LED的正常使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种强散热型低光衰半导体照明模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供如下技术方案：一种强散热型低光衰半导体照明模组，包括模组座，所述模组座内安装有电子板，所述电子板的底部设置有半导体模组，且顶部设置有散热板，所述散热板上部可拆卸的安装有散热器，所述散热器上间隔的设有若干散热槽，所述散热槽内设置有若干导热金属丝，所述散热器的上方可拆卸的安装有模组座盖，所述模组座盖的底部间隔的设有若干导热薄板，所述导热薄板的底端抵住所述散热器的顶部。

所述散热槽的截面为方形或弧形结构。

所述导热金属丝为铜丝。

所述导热薄板的底端为扩大导热部。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果是：本实用新型结构简单易懂，采用组装式照明模组，组装式可采用不同的散热部件，则散热性能更佳，散热板上部可拆卸的安装有散热器，增大散热效率，提高散热效果，而散热器的上方可拆卸的安装有模组座盖，模组座盖的底部间隔的设有若干导热薄板，导热薄板的底端抵住散热器，则进一步的增大散热效率，提高散热效果。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分。在附图中：

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是图1中A处的放大图；

图中：1模组座；2电子板；3半导体模组；4散热板；5散热器；6散热槽；7导热金属丝；8模组座盖；9导热薄板；10扩大导热部。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供技术方案：一种强散热型低光衰半导体照明模组，包括模组座1，模组座1内安装有电子板2，电子板2的底部设置有半导体模组3，且顶部设置有散热板4，散热板4上部可拆卸的安装有散热器5，散热器5上间隔的设有若干散热槽6，增大了导热面积，强化了散热，散热槽6内设置有若干导热金属丝7，可增强导热性，提高散热，散热器5的上方可拆卸的安装有模组座盖8，模组座盖8的底部间隔的设有若干导热薄板9，导热薄板9的底端抵住散热器5的顶部，进一步增强散热。

散热槽6的截面为方形或弧形结构。

导热金属丝7为铜丝，导热系数高，则导热性能强，则散热性提高。

导热薄板9的底端为扩大导热部10，增大了导热面积，强化了散热。

本实用新型结构简单易懂，采用组装式照明模组，组装式可采用不同的散热部件，则散热性能更佳，散热板上部可拆卸的安装有散热器，增大散热效率，提高散热效果。

需要说明的是，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种强散热型低光衰半导体照明模组，其特征在于：包括模组座(1)，所述模组座(1)内安装有电子板(2)，所述电子板(2)的底部设置有半导体模组(3)，且顶部设置有散热板(4)，所述散热板(4)上部可拆卸的安装有散热器(5)，所述散热器(5)上间隔的设有若干散热槽(6)，所述散热槽(6)内设置有若干导热金属丝(7)，所述散热器(5)的上方可拆卸的安装有模组座盖(8)，所述模组座盖(8)的底部间隔的设有若干导热薄板(9)，所述导热薄板(9)的底端抵住所述散热器(5)的顶部。

2.根据权利要求1所述的强散热型低光衰半导体照明模组，其特征在于：所述散热槽(6)的截面为方形或弧形结构。

3.根据权利要求1所述的强散热型低光衰半导体照明模组，其特征在于：所述导热金属丝(7)为铜丝。

4.根据权利要求1所述的强散热型低光衰半导体照明模组，其特征在于：所述导热薄板(9)的底端为扩大导热部(10)。