CN219726821U - 芯片切割旋转装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了芯片生产加工技术领域的芯片切割旋转装置，包括操作架，所述操作架的内部顶端开设有滑槽，所述操作架的内部底端安装有操作台，其结构合理，本实用新型通过设有切割旋转机构，将切割旋转机构以螺纹连接的方式设置在转轴的外壁上，并将L型支架由移动板以滑动的方式设置在操作台上的伸缩槽内，使芯片放置在操作台面上，拉动L型支架配合拉力弹簧对芯片进行夹持固定，在转动螺杆，至橡胶座压紧芯片表面，从而达到对芯片安装固定，通过利用切割旋转机构具有高度调整及切割旋转的效果，使切割旋转机构对芯片进行切割处理，同时再由电机A驱动切割旋转机构横向水平移动，从而达到对芯片横向切割操作。

Description

芯片切割旋转装置

技术领域

本实用新型涉及芯片生产加工技术领域，具体为芯片切割旋转装置。

背景技术

电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，在芯片批量加工完成时，有客户的需要分片，现在一般连片生产，使用时，只需沿较薄的中缝凹断即可，这种需要另加工有薄中缝。如客户需要直接分片的，则不再另加工中缝，直接进行分片，且有些芯片则需要重新分成不同的尺寸。

现有的芯片切割旋转装置存在的缺陷是：当芯片进行切割加工过程中，一边切割完毕后，需要对另一边进行切割，则需要对芯片重新调整，并进行固定，才能对芯片的另一边进行切割操作，过程较为繁琐，且麻烦，进而大大影响芯片的切割效率，同时芯体规格不同，高度及长度也不同，无法适配不同的芯片加固，容易使芯片在加工过程中出现晃动，从而导致芯片切割出现偏移的情况发生。

因此需要研发芯片切割旋转装置很有必要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供芯片切割旋转装置，通过设有切割旋转机构，将切割旋转机构以螺纹连接的方式设置在转轴的外壁上，并将L型支架由移动板以滑动的方式设置在操作台上的伸缩槽内，使芯片放置在操作台面上，拉动L型支架配合拉力弹簧对芯片进行夹持固定，在转动螺杆，至橡胶座压紧芯片表面，从而达到对芯片安装固定，通过利用切割旋转机构具有高度调整及切割旋转的效果，使切割旋转机构对芯片进行切割处理，同时再由电机A驱动切割旋转机构横向水平移动，从而达到对芯片横向切割操作，有效的对芯片进行旋转切割处理，也提高了芯片切割旋转装置的切割效率及效果，以解决上述背景技术中提出芯片切割过程中无法进行位置调整及加固不稳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：芯片切割旋转装置，包括操作架，所述操作架的内部顶端开设有滑槽，所述操作架的内部底端安装有操作台，所述操作台的两侧外壁表面均开设有伸缩槽，所述操作台的两侧外壁均安装有L型支架，所述操作架的内部上方转动连接有转轴，所述转轴的外壁安装有切割旋转机构；

所述切割旋转机构包括移动部件和切割旋转部件，所述移动部件分别与转轴和滑槽连接，所述切割旋转部件与移动部件连接。

优选的，所述L型支架的一侧外壁下方安装有移动板，所述移动板的外壁与伸缩槽的内壁滑动连接，所述移动板的一侧外壁设置有拉力弹簧，所述拉力弹簧的一端与伸缩槽的一侧内壁固定连接。

优选的，所述L型支架的一侧外壁上方设置有橡胶垫，所述L型支架的上表面一侧开设有螺纹孔A，所述螺纹孔A的内部安装有螺杆，所述螺杆的外壁与螺纹孔A的内壁螺纹连接，所述螺杆的底端设置有橡胶座。

优选的，所述操作架的一侧外壁上方安装有电机A，所述电机A上的输出轴通过联轴器与转轴的一端固定连接。

优选的，所述移动部件包括移动块的表面中心位置开设有螺纹孔B，所述螺纹孔B的内壁与转轴的外壁螺纹连接，所述移动块的顶部设置有滑块。

优选的，所述滑块的外壁与滑槽的内壁滑动连接，所述移动块的底部安装有支撑板，所述支撑板的顶部两侧均安装有气缸。

优选的，所述切割旋转部件包括安装板，所述安装板的底部中心位置安装有U型架，所述U型架的下表面中心位置设置有轴承，所述U型架的内部安装有电机B，所述电机B上的输出轴安装有转盘。

优选的，所述转盘的外壁与轴承的内壁固定连接，所述转盘的底部安装有电机C，所述电机C上的输出轴安装有切割刀片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

通过设有切割旋转机构，将切割旋转机构以螺纹连接的方式设置在转轴的外壁上，并将L型支架由移动板以滑动的方式设置在操作台上的伸缩槽内，使芯片放置在操作台面上，拉动L型支架配合拉力弹簧对芯片进行夹持固定，在转动螺杆，至橡胶座压紧芯片表面，从而达到对芯片安装固定，通过利用切割旋转机构具有高度调整及切割旋转的效果，使切割旋转机构对芯片进行切割处理，同时再由电机A驱动切割旋转机构横向水平移动，从而达到对芯片横向切割操作，有效的对芯片进行旋转切割处理，也提高了芯片切割旋转装置的切割效率及效果。

附图说明

图1为本实用新型提供的正视剖面图；

图2为本实用新型提供的正视图；

图3为本实用新型提供的图1中的A处结构放大图；

图4为本实用新型提供的切割旋转机构正视剖面图；

图5为本实用新型提供的操作台结构立体图。

图中：1、操作架；101、滑槽；2、操作台；201、伸缩槽；3、L型支架；301、移动板；302、拉力弹簧；303、橡胶垫；304、螺纹孔A；305、螺杆；306、橡胶座；4、转轴；401、电机A；5、切割旋转机构；501、移动块；502、螺纹孔B；503、滑块；504、支撑板；505、气缸；506、安装板；507、U型架；508、轴承；509、电机B；510、转盘；511、电机C；512、切割刀片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供如下技术方案：芯片切割旋转装置，在使用的过程中可以有效的对芯片切割过程中进行旋转操作，增加了L型支架3和切割旋转机构5，请参阅图1-5，包括操作架1，操作架1的内部顶端开设有滑槽101，操作架1的内部底端安装有操作台2，操作台2的两侧外壁表面均开设有伸缩槽201，操作台2的两侧外壁均安装有L型支架3，L型支架3的一侧外壁下方安装有移动板301，移动板301的外壁与伸缩槽201的内壁滑动连接，将两组L型支架3由移动板301以滑动的方式设置在操作台2上的伸缩槽201内，使L型支架3可在操作台2上进行左右水平移动，移动板301的一侧外壁设置有拉力弹簧302，拉力弹簧302的一端与伸缩槽201的一侧内壁固定连接，L型支架3的一侧外壁上方设置有橡胶垫303，将移动板301的一侧外壁与伸缩槽201的一侧内壁之间设置拉力弹簧302，使芯片放置在操作台2的台面上时，由两组L型支架3配合拉力弹簧302对芯片进行夹持固定，同时利用L型支架3上的橡胶垫303，一方面防止L型支架3对芯片造成摩擦的情况，一方面对芯片进行防滑处理，L型支架3的上表面一侧开设有螺纹孔A304，螺纹孔A304的内部安装有螺杆305，螺杆305的外壁与螺纹孔A304的内壁螺纹连接，螺杆305的底端设置有橡胶座306，将螺杆305以螺纹连接的方式设置在L型支架3上的螺纹孔A304内，使螺杆305正转或反转，可对底端上的橡胶座306上下移动，待芯片夹持固定后，转动螺杆305，至橡胶座306压紧芯片表面，从而达到对芯片安装固定处理，避免芯片在切割过程中出现晃动的情况发生，从而提高芯片安装后的稳定性，操作架1的内部上方转动连接有转轴4，将转轴4以转动的方式设置在操作架1的内部上方，使操作架1对转轴4安装固定，且不影响转轴4转动，操作架1的一侧外壁上方安装有电机A401，电机A401上的输出轴通过联轴器与转轴4的一端固定连接，使电机A401可驱动转轴4正转或反转，转轴4的外壁安装有切割旋转机构5；

切割旋转机构5包括移动部件和切割旋转部件，移动部件分别与转轴4和滑槽101连接，切割旋转部件与移动部件连接，移动部件包括移动块501的表面中心位置开设有螺纹孔B502，螺纹孔B502的内壁与转轴4的外壁螺纹连接，移动块501的顶部设置有滑块503，滑块503的外壁与滑槽101的内壁滑动连接，将移动块501搭配螺纹孔B502以螺纹连接的方式设置在转轴4的外壁上，并将移动块501上的滑块503以滑动的方式设置在操作架1上的滑槽101内，使转轴4正转或反转，可带动移动块501向左或向右移动，移动块501的底部安装有支撑板504，支撑板504的顶部两侧均安装有气缸505，切割旋转部件包括安装板506，将四组气缸505均匀分布安装在移动块501底部上的支撑板504上，并将安装板506安装在气缸505上的输出端处，使气缸505可驱动安装板506升降运动，安装板506的底部中心位置安装有U型架507，U型架507的下表面中心位置设置有轴承508，U型架507的内部安装有电机B509，电机B509上的输出轴安装有转盘510，使电机B509可驱动转盘510正转或反转，转盘510的外壁与轴承508的内壁固定连接，转盘510的底部安装有电机C511，电机C511上的输出轴安装有切割刀片512，将电机C511安装在转盘510的底部，并将电机C511上的输出轴安装切割刀片512，使切割刀片512在切割过程中，由电机C511调整切割刀片512切割方位，达到对切割刀片512进行旋转调节处理，同时切割过程中可由电机A401横向水平移动，从而达到对芯片横向切割操作，有效的对芯片进行旋转切割处理。

工作原理：在使用本实用新型时，将两组L型支架3由移动板301以滑动的方式设置在操作台2上的伸缩槽201内，使L型支架3可在操作台2上进行左右水平移动，通过将移动板301的一侧外壁与伸缩槽201的一侧内壁之间设置拉力弹簧302，使芯片放置在操作台2的台面上时，由两组L型支架3配合拉力弹簧302对芯片进行夹持固定，同时利用L型支架3上的橡胶垫303，一方面防止L型支架3对芯片造成摩擦的情况，一方面对芯片进行防滑处理，通过将螺杆305以螺纹连接的方式设置在L型支架3上的螺纹孔A304内，使螺杆305正转或反转，可对底端上的橡胶座306上下移动，待芯片夹持固定后，转动螺杆305，至橡胶座306压紧芯片表面，从而达到对芯片安装固定处理，避免芯片在切割过程中出现晃动的情况发生，从而提高芯片安装后的稳定性，通过将转轴4以转动的方式设置在操作架1的内部上方，使操作架1对转轴4安装固定，且不影响转轴4转动，通过将电机A401上的输出轴由联轴器与转轴4的一端固定连接，使电机A401可驱动转轴4正转或反转，通过将切割旋转机构5上的移动块501搭配螺纹孔B502以螺纹连接的方式设置在转轴4的外壁上，并将移动块501上的滑块503以滑动的方式设置在操作架1上的滑槽101内，使转轴4正转或反转，可带动移动块501向左或向右移动，通过将四组气缸505均匀分布安装在移动块501底部上的支撑板504上，并将安装板506安装在气缸505上的输出端处，使气缸505可驱动安装板506升降运动，通过将U型架507安装在安装板506的底部，并将U型架507内部上的电机B509输出轴安装转盘510，使电机B509可驱动转盘510正转或反转，通过将电机C511安装在转盘510的底部，并将电机C511上的输出轴安装切割刀片512，使切割刀片512在切割过程中，由电机C511调整切割刀片512切割方位，达到对切割刀片512进行旋转调节处理，同时切割过程中可由电机A401横向水平移动，从而达到对芯片横向切割操作，有效的对芯片进行旋转切割处理，也提高了芯片切割旋转装置的切割效率及效果。

虽然在上文中已经参考实施例对本实用新型进行了描述，然而在不脱离本实用新型的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，本实用新型所披露的实施例中的各项特征均可通过任意方式相互结合起来使用，在本说明书中未对这些组合的情况进行穷举性的描述仅仅是出于省略篇幅和节约资源的考虑。因此，本实用新型并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。

Claims (8)

1.芯片切割旋转装置，包括操作架(1)，所述操作架(1)的内部顶端开设有滑槽(101)，所述操作架(1)的内部底端安装有操作台(2)，所述操作台(2)的两侧外壁表面均开设有伸缩槽(201)，所述操作台(2)的两侧外壁均安装有L型支架(3)，所述操作架(1)的内部上方转动连接有转轴(4)，其特征在于：所述转轴(4)的外壁安装有切割旋转机构(5)；

所述切割旋转机构(5)包括移动部件和切割旋转部件，所述移动部件分别与转轴(4)和滑槽(101)连接，所述切割旋转部件与移动部件连接。

2.根据权利要求1所述的芯片切割旋转装置，其特征在于：所述L型支架(3)的一侧外壁下方安装有移动板(301)，所述移动板(301)的外壁与伸缩槽(201)的内壁滑动连接，所述移动板(301)的一侧外壁设置有拉力弹簧(302)，所述拉力弹簧(302)的一端与伸缩槽(201)的一侧内壁固定连接。

3.根据权利要求1所述的芯片切割旋转装置，其特征在于：所述L型支架(3)的一侧外壁上方设置有橡胶垫(303)，所述L型支架(3)的上表面一侧开设有螺纹孔A(304)，所述螺纹孔A(304)的内部安装有螺杆(305)，所述螺杆(305)的外壁与螺纹孔A(304)的内壁螺纹连接，所述螺杆(305)的底端设置有橡胶座(306)。

4.根据权利要求1所述的芯片切割旋转装置，其特征在于：所述操作架(1)的一侧外壁上方安装有电机A(401)，所述电机A(401)上的输出轴通过联轴器与转轴(4)的一端固定连接。

5.根据权利要求1所述的芯片切割旋转装置，其特征在于：所述移动部件包括移动块(501)的表面中心位置开设有螺纹孔B(502)，所述螺纹孔B(502)的内壁与转轴(4)的外壁螺纹连接，所述移动块(501)的顶部设置有滑块(503)。

6.根据权利要求5所述的芯片切割旋转装置，其特征在于：所述滑块(503)的外壁与滑槽(101)的内壁滑动连接，所述移动块(501)的底部安装有支撑板(504)，所述支撑板(504)的顶部两侧均安装有气缸(505)。

7.根据权利要求1所述的芯片切割旋转装置，其特征在于：所述切割旋转部件包括安装板(506)，所述安装板(506)的底部中心位置安装有U型架(507)，所述U型架(507)的下表面中心位置设置有轴承(508)，所述U型架(507)的内部安装有电机B(509)，所述电机B(509)上的输出轴安装有转盘(510)。

8.根据权利要求7所述的芯片切割旋转装置，其特征在于：所述转盘(510)的外壁与轴承(508)的内壁固定连接，所述转盘(510)的底部安装有电机C(511)，所述电机C(511)上的输出轴安装有切割刀片(512)。