CN219709591U - 一体化阴极保护智能远传设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种一体化阴极保护智能远传设备，包括远传模块安装盒(1)，所述远传模块安装盒(1)内设置远传模块接线板，该远传模块接线板上布置有远传电路；所述远传模块安装盒(1)长度方向一端部开设有采集孔和电源孔，分别用于连接检测模块和电源；所述远传模块安装盒(1)长度方向另一端部开设有远传通讯孔，用于连接天线。有益效果：将远传设备设计成长条形，与阴极保护测试桩桩体内部空腔空间相适应，无需对桩体进行特别设计，条形设计便于布局和安装。

Description

一体化阴极保护智能远传设备

技术领域

本实用新型属于阴极保护技术领域，具体涉及一种一体化阴极保护智能远传设备。

背景技术

阴极保护测试桩是长输管道阴极保护系统中必不可少的装置，主要用于管道的公里指示、阴极保护效果和运行参数的检测。

测试桩内至少设置有检测模块、远传模块以及天线。其中，测试桩远传模块一般安装于测试桩中部，其下部用于连接检测模块，上部用于连接天线。测试桩远传设备的安装一般是在测试桩柱体上开设安装孔或者安装槽，将远传模块接线板固定在安装孔或者安装槽内。

经长期使用发现，现有测试桩设计至少存在以下缺陷：

远传模块多是将电路元器件直接搭建在电路板上，通过设置连接端子，直接与下部检测模块、上部天线插接后实现数据传输。由于电子元器件不断地更新或者替换，接线板经多次替换甚至重新布线后，导致布线杂乱，维护时难以分辨线路，以致直接替换模块来实现测试桩正常工作。

由于测试桩中部空闲狭窄，接线板经安装且长期使用后，其安装空间逐步紧凑，导致维护困难甚至需要切开桩体来进行拆接线路。为了解决上述技术问题，有的生产厂家通过将桩体中部进行扩宽设计，增大远传模块安装空间，导致生产成本有所提高。

基于上述缺陷，有必要提出改进。

实用新型内容

针对上述现有技术的不足，本实用新型所要解决的技术问题是：如何提供一体化阴极保护智能远传设备，对远传设备进行一体化集成设计，合理布局，占用空间小。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种一体化阴极保护智能远传设备，其关键技术在于：包括远传模块安装盒，所述远传模块安装盒内设置远传模块接线板，该远传模块接线板上布置有远传电路；所述远传模块安装盒长度方向一端部开设有采集孔和电源孔，分别用于连接检测模块和电源；所述远传模块安装盒长度方向另一端部开设有远传通讯孔，用于连接天线。

基于现有技术，增加远传模块安装盒，将远传模块接线板置于盒体内部，实现布局、电子器件归纳到盒体，经长期使用也不会造成布线凌乱。同时，将电源从原始远传模块接线板取下，放入到远传模块安装盒的长度方向上，以适应阴极保护桩的长条形空腔。

进一步的，一体化阴极保护智能远传设备还包括电源安装盒，所述电源安装盒内安装有所述电源，所述电源安装盒经转接板连接在所述远传模块安装盒长度方向靠近所述电源孔的一端。

采用上述方案，设计电源安装盒，将电源放入到电源安装盒内，同时，将该电源安装盒通过连接板与远传模块安装盒连接，且设置方向在远传模块安装盒长度方向，安装过程中，可以根据阴极保护测试桩中部开设的安装孔大小，在桩体内或者桩体外进行连接。即若安装孔较小，要放入桩体时，可以在桩体外，将电源安装盒、远传模块安装盒中间的连接板拆卸后，放入桩体后再进行连接。若安装孔较大，即可直接将连接的远传模块安装盒、连接板、电源安装盒整体放入桩体内，两端部通过外部的连接头与检测模块、天线连接后完成安装。

再进一步的技术方案为：所述远传模块安装盒包括远传盒体和远传盖体，二者经螺钉密封固定，所述远传盒体、远传盖体的密封端面沿边缘均开设有一圈远传盒密封槽，该远传盒密封槽内设置有设备密封圈；所述远传盒体和所述远传盖体包围形成接线板安装腔室，该线板安装腔室内用于放置所述远传模块接线板。

螺钉安装，稳定可靠，并且便于维护人员拆装。密封圈提高盒体密封性能，提高野外安装可靠性。

再进一步的技术方案为：电源安装盒包括电源盒体和电源盖体，二者经螺钉连接，并采用电源盒体密封圈密封；所述电源盒体和电源盖体包围形成电源安装腔，所述电源安装腔安装有电源。

提高了野外安装电源的密封性能，隔绝野外露水雨水等进入电源，延长电源持续工作时间。

再进一步的技术方案为，为了方便固定连接，实现统一结构安装，所述远传模块安装盒的远传盒体底部朝向电源孔的一侧延伸出有设备连接支耳；所述电源安装盒的电源盒体底部延伸出有电源连接支耳；所述转接板一端经设备连接支耳与所述远传模块安装盒连接，所述转接板另一端经电源连接支耳与所述电源盒体连接。

再进一步的技术方案为：所述远传电路包括远传控制器MCU，该远传控制器MCU上连接有电源电路，该电源电路的电源输入端经所述电源孔与所述电源连接；所述远传控制器MCU上连接有电位电压检测电路，所述电位电压检测电路的采集端伸出所述采集孔，用于连接采集位点；所述远传控制器MCU上连接有天线通讯电路，所述天线通讯电路的通讯连接端用于伸出所述远传通讯孔后连接天线。

采用上述电路，实现桩体检测和远传功能。

再进一步的技术方案为：所述电源电路包括稳压芯片MD5333、场效应管D2，所述场效应管D2的源极连接电源电路的电源输入端J9，所述场效应管D2的栅极接地，所述场效应管D2的漏极与所述稳压芯片MD5333的稳压输入端连接，所述场效应管D2的漏极与所述稳压芯片MD5333的稳压输入端的公共端作为所述电源电路的第一电源输出端；

所述稳压芯片MD5333的稳压输出端经电容C1接地，所述稳压芯片MD5333的稳压输出端作为所述电源电路的第二电源输出端；

所述电源输入端J9经双向瞬变抑制二极管D1接地，所述电源输入端J9还连接有防雷管B4，所述电源输入端J9还经电阻R1、电阻R2接地，所述电阻R1、电阻R2的公共端经电容C24接地，所述电阻R1、电阻R2的公共端作为所述电源电路的第三电源输出端。

电源电路实现对远传电路、检测电路供电。

再进一步的技术方案为：所述电位电压检测电路包括依次连接的ADC转换单元和模拟信号检测单元，所述ADC转换单元的数字信号输出端与所述远传控制器MCU连接，所述模拟信号检测单元采集端J6作为所述电位电压检测电路的采集端，并伸出所述采集孔，用于连接采集位点；所述模拟信号检测单元采集端J6设置有六个采集位S6A、S6B、S6C、S6D、S6E、S6F；其中采集位S6A分别经双向瞬变抑制二极管D10、防雷管B1接地，所述采集位S6A与开关S1A第二连接点连接，所述开关S1A第一连接点接地；所述采集位S6B分别经双向瞬变抑制二极管D11、防雷管B1接地，所述采集位S6B还与所述开关S1A第三连接点连接，所述采集位S6B还经电阻R35与开关S2A的第一连接点连接，所述开关S2A的第三连接点经电容C15接地，所述开关S2A的第三连接点与开关S2B的第六连接点连接，所述开关S2B的第四连接点与所述开关S2A的第二连接点连接，所述开关S2B的第四连接点还与开关S5B的第五连接点连接，所述开关S5B的第四连接点分别与开关S1B第六连接点、开关S5A第三连接点连接，所述开关S1B第四连接点经电阻R38、电阻R39接地，所述电阻R38、电阻R39公共端AIN2与所述ADC转换单元连接；所述开关S5A第一连接点经电阻R40、电阻R41接地，所述电阻R40、电阻R41公共端AIN3与所述ADC转换单元连接，所述开关S5B的第四连接点还作为所述采集位S6C；所述采集位S6C经防雷管B2、双向瞬变抑制二极管D12接地；所述开关S5A第二连接点作为所述采集位S6D，所述采集位S6D经防雷管B2、双向瞬变抑制二极管D13接地；所述采集位S6B还与开关S3A第二连接点连接，所述开关S3A的第一连接点经电阻R36与所述采集位S6E连接，所述开关S3A第三连接点经电阻R42、电阻R43接地，所述电阻R42、电阻R43公共端AIN6与所述ADC转换单元连接；所述采集位S6E与开关S4B的第五连接点连接，开关S4B的第四连接点与所述开关S3A第三连接点连接，所述采集位S6E经防雷管B2、双向瞬变抑制二极管D14接地；所述采集位S6B还与开关S3B第五连接点连接，所述开关S3B的第四连接点经电阻R37与所述采集位S6F连接，所述开关S3B第六连接点经电阻R44、电阻R45接地，所述电阻R44、电阻R45公共端AIN7与所述ADC转换单元连接；所述采集位S6F与开关S4A的第三连接点连接，开关S4A的第一连接点与所述开关S3B第六连接点连接，所述采集位S6F经防雷管B2、双向瞬变抑制二极管D15接地。

上述模拟信号检测单元中存在以下几种情况：

1、自然电位：S1、S2、S3、S4、S5不动作,参考地接参比电极，ADC2可测试自然电位。

2、通电电位、交流电位：S1、S2、S3、S5不动作，参考地接参比电极，S4动作，ADC3或ADC4可测通电电位，交流电位。

3、断电电位：S1、S2、S3、S4不动作，参考地接参比电极，S5动作，ADC2可测试断电电位。

4、试片1交直流电流：S3、S4、S5不动作，S1动作参考地接管道，S2不动作，ADC1可测交流电位，S2动作，ADC1可测直流电位。

5、阳极开路电位：S1、S2、S4、S5不动作，参考地接参比电极，S3动作，ADC3、ADC4可测阳极开路电位。

优选地，所述模拟信号检测单元采集端J6的接头采用防水航空插头。

优选地，所述天线通讯电路为集成芯片NBMOD，所述集成芯片NBMOD的IOT-RXD、IOT-TXD用于连接通讯连接端J12,该通讯连接端J12伸出所述远传通讯孔后连接天线。

优选地，所述通讯连接端J12接头采用防水接头。

优选地，所述远传控制器MCU还连接有存储器模块LED显示模块。

本实用新型的有益效果是：

将远传设备设计成长条形，与阴极保护测试桩桩体内部空腔空间相适应，无需对桩体进行特别设计，条形设计便于布局和安装。对于需要频繁检测、更换、维修的远传模块接线板，装入盒体内，使其布局更加规则，不会造成大量飞线缠绕的现象，即使经多次维护更换，其整体占用空间依然不会改变。并且内部维护时，若不能现场处理可以整体取下并进行整体更换。

附图说明

图1为本实用新型整体安装示意图；

图2为本实用新型远传模块安装盒结构示意图；

图3为远传模块安装盒远传盒体立体结构示意图；

图4为远传模块安装盒远传盖体立体结构示意图；

图5为远传模块安装设备盒密封圈布置示意图；

图6为本实用新型电源安装盒结构示意图；

图7为电源安装盒的盒体立体结构示意图；

图8为电源安装盒的盖体立体结构示意图；

图9为电源安装盒电源盒体密封圈布置示意图；

图10为远传电路框图；

图11为远传控制器MCU电路图；

图12为电源电路的电路图；

图13为模拟信号检测电路图；

图14为ADC转换单元电路图；

图15为LED显示模块电路图；

图16为天线通讯电路电路图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的详细说明。

具体实施时：如图1至图16所示：

一种一体化阴极保护智能远传设备，结合图1-8可以看出，包括远传模块安装盒1和电源安装盒2，所述远传模块安装盒1内设置远传模块接线板，该远传模块接线板上布置有远传电路；

结合图1可以看出，所述远传模块安装盒1长度方向一端部开设有采集孔和电源孔，所述电源安装盒2内安装有所述电源，所述电源安装盒2经转接板3连接在所述远传模块安装盒1长度方向靠近所述电源孔的一端。采集孔连接检测模块。所述远传模块安装盒1长度方向另一端部开设有远传通讯孔，用于连接天线。

在本实施例中，结合图3和图4可以看出，所述远传模块安装盒1包括远传盒体1a和远传盖体1b，在本实施例中，远传盒体1a和远传盖体1b经螺钉固定，并采用设备密封圈密封，其中设备密封圈密封布置方向详见图5虚线，从图4和5可以看出，在盒体上端面边缘开设有密封圈槽，在密封圈槽内布置设备密封圈，所述远传盒体1a和所述远传盖体1b包围形成接线板安装腔室，并在内部形成接线板安装腔室，该线板安装腔室内用于放置所述远传模块接线板。本实施例中，所述远传模块安装盒1的远传盒体1a底部朝向电源孔的一侧延伸出有设备连接支耳；便于转接板与电源安装盒2连接。

结合图6-8可以看出，所述电源安装盒2包括电源盒体2a和电源盖体2b，二者经螺钉连接，并采用电源盒体密封圈密封；

所其中电源盒体密封圈布置方向详见图9。电源安装于二者包围空腔内,所述电源安装盒2的电源盒体2a底部延伸出有电源连接支耳。

结合图1可以看出，所述转接板一端经设备连接支耳与所述远传模块安装盒1连接，所述转接板另一端经电源连接支耳与所述电源盒体2a连接。

在本实施例中，参见图10-16可以看出，所述远传电路包括远传控制器MCU，该远传控制器MCU上连接有电源电路、电位电压检测电路、天线通讯电路、存储器模块、LED显示模块。

具体的，结合图11可以看出，远传控制器MCU采用的芯片型号为：HC32L170F8UA。

结合图12可以看出，所述电源电路包括稳压芯片MD5333、场效应管D2，所述场效应管D2的源极连接电源电路的电源输入端J9，所述场效应管D2的栅极接地，所述场效应管D2的漏极与所述稳压芯片MD5333的稳压输入端连接，所述场效应管D2的漏极与所述稳压芯片MD5333的稳压输入端的公共端作为所述电源电路的第一电源输出端VCC；所述稳压芯片MD5333的稳压输出端经电容C1接地，所述稳压芯片MD5333的稳压输出端作为所述电源电路的第二电源输出端VDD；所述电源输入端J9经双向瞬变抑制二极管D1接地，所述电源输入端J9还连接有防雷管B4，所述电源输入端J9还经电阻R1、电阻R2接地，所述电阻R1、电阻R2的公共端经电容C24接地，所述电阻R1、电阻R2的公共端作为所述电源电路的第三电源输出端BAT-AD。

结合图13、14以及图9可以看出，所述电位电压检测电路包括依次连接的ADC转换单元和模拟信号检测单元，所述ADC转换单元的数字信号输出端与所述远传控制器MCU连接。

本实施例中，结合图14可以看出，ADC转换单元型号为AD7124-MOD。

其中，参见图11，所述模拟信号检测单元采集端J6作为所述电位电压检测电路的采集端，并伸出所述采集孔，用于连接采集位点；

在本实施例中，所述模拟信号检测单元采集端J6的接头采用防水航空插头。

本实施例中，所述模拟信号检测单元采集端J6设置有六个采集位S6A、S6B、S6C、S6D、S6E、S6F；其中采集位S6A分别经双向瞬变抑制二极管D10、防雷管B1接地，所述采集位S6A与开关S1A第二连接点连接，所述开关S1A第一连接点接地；所述采集位S6B分别经双向瞬变抑制二极管D11、防雷管B1接地，所述采集位S6B还与所述开关S1A第三连接点连接，所述采集位S6B还经电阻R35与开关S2A的第一连接点连接，所述开关S2A的第三连接点经电容C15接地，所述开关S2A的第三连接点与开关S2B的第六连接点连接，所述开关S2B的第四连接点与所述开关S2A的第二连接点连接，所述开关S2B的第四连接点还与开关S5B的第五连接点连接，所述开关S5B的第四连接点分别与开关S1B第六连接点、开关S5A第三连接点连接，所述开关S1B第四连接点经电阻R38、电阻R39接地，所述电阻R38、电阻R39公共端AIN2与所述ADC转换单元连接；所述开关S5A第一连接点经电阻R40、电阻R41接地，所述电阻R40、电阻R41公共端AIN3与所述ADC转换单元连接，所述开关S5B的第四连接点还作为所述采集位S6C；所述采集位S6C经防雷管B2、双向瞬变抑制二极管D12接地；所述开关S5A第二连接点作为所述采集位S6D，所述采集位S6D经防雷管B2、双向瞬变抑制二极管D13接地；所述采集位S6B还与开关S3A第二连接点连接，所述开关S3A的第一连接点经电阻R36与所述采集位S6E连接，所述开关S3A第三连接点经电阻R42、电阻R43接地，所述电阻R42、电阻R43公共端AIN6与所述ADC转换单元连接；所述采集位S6E与开关S4B的第五连接点连接，开关S4B的第四连接点与所述开关S3A第三连接点连接，所述采集位S6E经防雷管B2、双向瞬变抑制二极管D14接地；所述采集位S6B还与开关S3B第五连接点连接，所述开关S3B的第四连接点经电阻R37与所述采集位S6F连接，所述开关S3B第六连接点经电阻R44、电阻R45接地，所述电阻R44、电阻R45公共端AIN7与所述ADC转换单元连接；所述采集位S6F与开关S4A的第三连接点连接，开关S4A的第一连接点与所述开关S3B第六连接点连接，所述采集位S6F经防雷管B2、双向瞬变抑制二极管D15接地。

结合图11可以看出，模拟信号检测单元检测过程中，存在以下电位现象：

1、自然电位：S1、S2、S3、S4、S5不动作,参考地接参比电极，ADC2可测试自然电位；

2、通电电位、交流电位：S1、S2、S3、S5不动作，参考地接参比电极，

S4动作，ADC3或ADC4可测通电电位，交流电位。3、断电电位：S1、S2、S3、S4不动作，参考地接参比电极，S5动作，ADC2可测试断电电位。

4、试片1交直流电流：S3、S4、S5不动作，S1动作参考地接管道，

S2不动作，ADC1可测交流电位，S2动作，ADC1可测直流电位。5、阳极开路电位：S1、S2、S4、S5不动作，参考地接参比电极，S3动作，ADC3、ADC4可测阳极开路电位。

本实施例中，所述天线通讯电路为集成芯片NBMOD，所述集成芯片NBMOD的IOT-RXD、IOT-TXD用于连接通讯连接端J12,该通讯连接端J12伸出所述远传通讯孔后连接天线。本实施例中，所述通讯连接端J12接头采用防水接头。

本实施例中，远传控制器MCU还连接有4G通讯模块。

在本实施例中，存储器模块包括外置EEPROM存储器和外置Flash存储器。

本实用新型的工作原理为：

安装原理：

安装时，将远传模块接线板放入到远传模块安装盒1内，经螺钉固定。将电源装入电源安装盒2内，并经螺钉将盖体和盒体固定。在本实施例中，转接板两端分别连接在远传模块安装盒1、电源安装盒2的支耳上。三者分布在远传模块安装盒1长度方向上。并将电源经电源孔伸入到远传模块安装盒1内进行电源连接，通讯连接端伸出远传通讯孔，采集端伸出采集孔。

阴极保护测试桩进行远传设备安装时，若安装孔过小，可以将远传模块安装盒1、转接板、电源安装盒2三者独立拆解后，放入桩体后，再进行连接。若安装孔足够大，则直接整体放入到桩体内。并将通讯连接端与天线连接，使采集端与桩体内的检测电路连接。

远传设备工作过程中，通过天线进行传输；结合LED显示模块，实现远传状态实时显示；通过存储器模块，对远传相关数据进行保存。

以上仅是本实用新型优选的实施方式，需指出的是，对于本领域技术人员在不脱离本技术方案的前提下，作出的若干变形和改进的技术方案应同样视为落入本权利要求书要求保护的范围。

Claims (10)

1.一种一体化阴极保护智能远传设备，其特征在于：包括远传模块安装盒(1)，所述远传模块安装盒(1)内设置远传模块接线板，该远传模块接线板上布置有远传电路；

所述远传模块安装盒(1)长度方向一端部开设有采集孔和电源孔，分别用于连接检测模块和电源；所述远传模块安装盒(1)长度方向另一端部开设有远传通讯孔，用于连接天线。

2.根据权利要求1所述的一体化阴极保护智能远传设备，其特征在于：还包括电源安装盒(2)，所述电源安装盒(2)内安装有所述电源，所述电源安装盒(2)经转接板连接在所述远传模块安装盒(1)长度方向靠近所述电源孔的一端。

3.根据权利要求2所述的一体化阴极保护智能远传设备，其特征在于：所述远传模块安装盒(1)包括远传盒体(1a)和远传盖体(1b)，二者经螺钉密封固定，所述远传盒体(1a)、远传盖体(1b)的密封端面沿边缘均开设有一圈远传盒密封槽，该远传盒密封槽内设置有设备密封圈；

所述远传盒体(1a)和所述远传盖体(1b)包围形成接线板安装腔室，该线板安装腔室内用于放置所述远传模块接线板。

4.根据权利要求2所述的一体化阴极保护智能远传设备，其特征在于：所述电源安装盒(2)包括电源盒体(2a)和电源盖体(2b)，二者经螺钉连接，并采用电源盒体密封圈密封；

所述电源盒体(2a)和电源盖体(2b)包围形成电源安装腔，所述电源安装腔安装有电源。

5.根据权利要求2所述的一体化阴极保护智能远传设备，其特征在于：所述远传模块安装盒(1)的远传盒体(1a)底部朝向电源孔的一侧延伸出有设备连接支耳；

所述电源安装盒(2)的电源盒体(2a)底部延伸出有电源连接支耳；

所述转接板一端经设备连接支耳与所述远传模块安装盒(1)连接，所述转接板另一端经电源连接支耳与所述电源盒体(2a)连接。

6.根据权利要求1-5中任意一项所述的一体化阴极保护智能远传设备，其特征在于：所述远传电路包括远传控制器MCU，该远传控制器MCU上连接有电源电路，该电源电路的电源输入端经所述电源孔与所述电源连接；

所述远传控制器MCU上连接有电位电压检测电路，所述电位电压检测电路的采集端伸出所述采集孔，用于连接采集位点；

所述远传控制器MCU上连接有天线通讯电路，所述天线通讯电路的通讯连接端用于伸出所述远传通讯孔后连接天线。

7.根据权利要求6所述的一体化阴极保护智能远传设备，其特征在于：所述电源电路包括稳压芯片MD5333、场效应管D2，所述场效应管D2的源极连接电源电路的电源输入端J9，所述场效应管D2的栅极接地，所述场效应管D2的漏极与所述稳压芯片MD5333的稳压输入端连接，所述场效应管D2的漏极与所述稳压芯片MD5333的稳压输入端的公共端作为所述电源电路的第一电源输出端；

所述稳压芯片MD5333的稳压输出端经电容C1接地，所述稳压芯片MD5333的稳压输出端作为所述电源电路的第二电源输出端；

所述电源输入端J9经双向瞬变抑制二极管D1接地，所述电源输入端J9还连接有防雷管B4，所述电源输入端J9还经电阻R1、电阻R2接地，所述电阻R1、电阻R2的公共端经电容C24接地，所述电阻R1、电阻R2的公共端作为所述电源电路的第三电源输出端。

8.根据权利要求6所述的一体化阴极保护智能远传设备，其特征在于：所述电位电压检测电路包括依次连接的ADC转换单元和模拟信号检测单元，所述ADC转换单元的数字信号输出端与所述远传控制器MCU连接，所述模拟信号检测单元采集端J6作为所述电位电压检测电路的采集端，并伸出所述采集孔，用于连接采集位点；

所述模拟信号检测单元采集端J6设置有六个采集位S6A、S6B、S6C、S6D、S6E、S6F；其中采集位S6A分别经双向瞬变抑制二极管D10、防雷管B1接地，所述采集位S6A与开关S1A第二连接点连接，所述开关S1A第一连接点接地；

所述采集位S6B分别经双向瞬变抑制二极管D11、防雷管B1接地，所述采集位S6B还与所述开关S1A第三连接点连接，所述采集位S6B还经电阻R35与开关S2A的第一连接点连接，所述开关S2A的第三连接点经电容C15接地，所述开关S2A的第三连接点与开关S2B的第六连接点连接，所述开关S2B的第四连接点与所述开关S2A的第二连接点连接，所述开关S2B的第四连接点还与开关S5B的第五连接点连接，所述开关S5B的第四连接点分别与开关S1B第六连接点、开关S5A第三连接点连接，所述开关S1B第四连接点经电阻R38、电阻R39接地，所述电阻R38、电阻R39公共端AIN2与所述ADC转换单元连接；

所述开关S5A第一连接点经电阻R40、电阻R41接地，所述电阻R40、电阻R41公共端AIN3与所述ADC转换单元连接，所述开关S5B的第四连接点还作为所述采集位S6C；所述采集位S6C经防雷管B2、双向瞬变抑制二极管D12接地；

所述开关S5A第二连接点作为所述采集位S6D，所述采集位S6D经防雷管B2、双向瞬变抑制二极管D13接地；

所述采集位S6B还与开关S3A第二连接点连接，所述开关S3A的第一连接点经电阻R36与所述采集位S6E连接，所述开关S3A第三连接点经电阻R42、电阻R43接地，所述电阻R42、电阻R43公共端AIN6与所述ADC转换单元连接；所述采集位S6E与开关S4B的第五连接点连接，开关S4B的第四连接点与所述开关S3A第三连接点连接，所述采集位S6E经防雷管B2、双向瞬变抑制二极管D14接地；

所述采集位S6B还与开关S3B第五连接点连接，所述开关S3B的第四连接点经电阻R37与所述采集位S6F连接，所述开关S3B第六连接点经电阻R44、电阻R45接地，所述电阻R44、电阻R45公共端AIN7与所述ADC转换单元连接；所述采集位S6F与开关S4A的第三连接点连接，开关S4A的第一连接点与所述开关S3B第六连接点连接，所述采集位S6F经防雷管B2、双向瞬变抑制二极管D15接地。

9.根据权利要求8所述的一体化阴极保护智能远传设备，其特征在于：所述模拟信号检测单元采集端J6的接头采用防水航空插头。

10.根据权利要求6所述的一体化阴极保护智能远传设备，其特征在于：所述天线通讯电路为集成芯片NBMOD，所述集成芯片NBMOD的IOT-RXD、IOT-TXD用于连接通讯连接端J12,该通讯连接端J12伸出所述远传通讯孔后连接天线；

所述通讯连接端J12接头采用防水接头；

所述远传控制器MCU还连接有存储器模块、LED显示模块。