CN219698007U - 电路板结构 - Google Patents

Abstract

一种电路板结构包含一电路主板、一电路子板及至少一导电金属片。电路主板具有至少一连接开孔及二相对的第一表面、第二表面，连接开孔连通于第一表面与第二表面之间，且连接开孔具有一导电内壁。电路子板具有至少一连接部，连接部穿过连接开孔且具有一导电侧壁。导电金属片具有连续的第一部分及第二部分，第一部分位于导电内壁与导电侧壁之间，第二部分凸出于第一表面且具有一垂直投影重叠于第一表面上。

Description

电路板结构

技术领域

本实用新型是关于电路板结构。

背景技术

传统上电路主板和电路子板利用子板的铜指连接部插入主板上的连接孔而通过波焊炉吃锡焊接。然而，主板的连接孔与子板的铜指连接部之间的吃锡率无法保证100％，导致电流传递阻抗过高，电源总体效率不如预期。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的一目的在于提出一种电路板结构，借以解决上述先前技术的问题。

为达成上述目的，依据本实用新型的一些实施例，一种电路板结构包含一电路主板、一电路子板及至少一导电金属片。电路主板具有至少一连接开孔及二相对的第一表面、第二表面，连接开孔连通于第一表面与第二表面之间，且连接开孔具有一导电内壁。电路子板具有至少一连接部，连接部穿过连接开孔且具有一导电侧壁。导电金属片具有连续的第一部分及第二部分，第一部分位于导电内壁与导电侧壁之间，第二部分凸出于第一表面且具有一垂直投影重叠于第一表面上。

在本实用新型的一些实施例中，导电金属片的第一部分与第二部分彼此垂直。

在本实用新型的一些实施例中，导电金属片的第一部分与第二部分具有一L型剖面。

在本实用新型的一些实施例中，导电金属片还包含第三部分，第三部分接触连接部的底端面。

在本实用新型的一些实施例中，导电金属片的第二部分与第三部分彼此垂直。

在本实用新型的一些实施例中，导电金属片的第一部分、第二部分及第三部分具有一Z型剖面。

在本实用新型的一些实施例中，电路板结构还包含一锡膏层，锡膏层位于导电侧壁与导电金属片的第一部分之间。

在本实用新型的一些实施例中，一种电路板结构包含一电路主板、一电路子板及至少一导电金属片。电路主板具有至少一连接开孔及二相对的第一表面、第二表面，连接开孔连通于第一表面与第二表面之间，且连接开孔具有一导电内壁。电路子板具有至少一连接部，连接部穿过连接开孔且具有一导电侧壁。导电金属片具有连续的U形部及二个翅膀部，U形部位于导电内壁与导电侧壁之间且接触连接部的底端面，二个翅膀部凸出于第一表面且具有一垂直投影重叠于第一表面上。

在本实用新型的一些实施例中，二个翅膀部分别垂直于U形部的二顶端。

在本实用新型的一些实施例中，电路板结构还包含一锡膏层，锡膏层位于连接部与导电金属片的U形部之间。

综上所述，本实用新型的电路板结构用于提升电路主板与其电路子板于波峰焊接时的焊接品质，通过增加导电金属片于其连接部与连接开孔之间，以于波峰焊接时有效吸附于足够的液态锡膏，形成电路主板与其电路子板之间的高品质焊接结构，确保焊接结构能以低阻抗传递电流。导电金属片的部分凸出于电路主板的上表面，用以扣住电路主板的上表面，避免导电金属片于波峰焊接制程进行时从连接开孔滑落。

附图说明

为使本实用新型的上述及其他目的、特征、优点与实施例能更明显易懂，所附附图的说明如下：

图1为绘示依据本实用新型的一些实施例的电路板结构的立体分解图；

图2为绘示图1所示的电路板结构的组合图；

图3为绘示依据本实用新型的一些实施例沿图2的A-A剖面的部分剖面图；

图4为绘示依据本实用新型另一些实施例沿图2的A-A剖面的部分剖面图；

图5为绘示依据本实用新型再一实施例沿图2的A-A剖面的部分剖面图；

图6为绘示依据本实用新型又一些实施例沿图2的A-A剖面的部分剖面图；

图7为绘示依据本实用新型又一些实施例沿图2的A-A剖面的部分剖面图；

图8为绘示依据本实用新型又一些实施例沿图2的A-A剖面的部分剖面图；

图9为绘示依据本实用新型又一些实施例沿图2的A-A剖面的部分剖面图；

图10为绘示依据本实用新型的一些实施例进行波峰焊接制程的示意剖面图。

【符号说明】

100:电路板结构

110:电路子板

112:连接部

112a:底端面

112b:导电侧壁

114:导电金属片

114’:导电金属片

114”:导电金属片

114a:第一部分

114b:第二部分

114b’:第二部分

114c:第三部分

115:导电金属片

115a:U形部

115b:翅膀部

116:锡膏层

130:电路主板

130a:第一表面

130b:第二表面

132:连接开孔

132a:导电内壁

150:液态锡膏

具体实施方式

为使本实用新型的叙述更加详尽与完备，可参照所附的附图及以下所述各种实施例。附图中的各元件未按比例绘制，且仅为说明本实用新型而提供。以下描述许多实务上的细节，以提供对本实用新型的全面理解，然而，相关领域具普通技术者应当理解可在没有一或多个实务上的细节的情况下实施本实用新型，因此，该些细节不应用以限定本实用新型。

请参照图1、2，图1绘示依据本实用新型的一些实施例的电路板结构的立体分解图，图2绘示图1所示的电路板结构的组合图。电路板结构100基本上包含一电路主板130及至少一电路子板110。在本实用新型的一些实施例中，电路主板130与电路子板110先分别设计制造，再通过焊接将两者连接整合在一起，以执行计算机功能。电路子板110可以是执行某特定功能的电路模块，例如是供电模块子板。电路主板130具有至少一连接开孔132及二相对的第一表面130a、第二表面130b，连接开孔132连通于第一表面130a与第二表面130b的间。电路子板110具有至少一连接部112，电路子板110的连接部112用以穿过电路主板130的连接开孔132，并通过焊接使连接部112与连接开孔132电性连接，而使电路子板110与电路主板130的电路能电性连接。在本实用新型的一些实施例中，连接部112位于电路子板110的板体的一边缘(例如底边)，且凸出于板体的边缘。

请参照图3，其绘示依据本实用新型的一些实施例沿图2的A-A剖面的部分剖面图。为了加强电路子板110与电路主板130之间的电性连接，本实用新型增加导电金属片114于连接部112与连接开孔132之间。具体而言，电路子板110的连接部112具有导电侧壁112b。导电侧壁112b电性连接至电路子板110的其他主动电路元件或被动电路元件。在本实用新型的一些实施例中，导电侧壁112b可以是金属的电镀层，例如是黄铜镀层、金铜镀层、镍铜镀层，亦或是金、镍、锡、铅或其合金的镀层。在本实用新型的一些实施例中，导电金属片114可以与导电侧壁112b具有相同的材料，例如金、镍、锡、铅、铜或其合金。电路主板130的连接开孔132具有导电内壁132a。导电内壁132a电性连接至电路主板130的其他主动电路元件或被动电路元件。在本实用新型的一些实施例中，导电内壁132a可以是金属的电镀层，例如是黄铜镀层、金铜镀层、镍铜镀层，亦或是金、镍、锡、铅或其合金的镀层。在本实用新型的一些实施例中，导电侧壁112b与导电内壁132a可以具有相同或类似的金属导电材料。在本实用新型的一些实施例中，导电侧壁112b、导电内壁132a及导电金属片114可以具有相同或类似的金属导电材料。

在电路子板110的连接部112插入电路主板130的连接开孔132前，导电金属片114可先将具粘性的锡膏层116贴合于电路子板110的连接部112上，并通过回流焊(reflowsoldering)将导电金属片114焊接于连接部112上，再插入电路主板130的连接开孔132，以进行后续的波峰焊接(wave soldering)制程。在本实用新型的一些实施例中，导电金属片114包含连续的第一部分114a、第二部分114b及第三部分114c。导电金属片114的第一部分114a穿越连接开孔132，而位于连接开孔132导电内壁132a与连接部112导电侧壁112b之间。导电金属片114的第二部分114b凸出于电路主板130的第一表面130a。导电金属片114的第一部分114a与第二部分114b大致上彼此垂直，但不以此为限。导电金属片114的第二部分114b具有一垂直投影重叠于电路主板130的第一表面130a，因此能扣住第一表面130a，避免导电金属片114于波峰焊接制程进行时从连接开孔132滑落。导电金属片114的第三部分114c接触电路子板110的连接部112的底端面112a。在本实用新型的一些实施例中，连接部112的导电侧壁112b延伸至连接部112的底端面112a，导电金属片114的第三部分114c接触连接部112的底端面112a，且锡膏层116亦延伸位于导电金属片114的第三部分114c之间连接部112的底端面112a，通过回流焊即将导电金属片114的第三部分114c焊接于连接部112的底端面112a。在本实用新型的一些实施例中，导电金属片114的第一部分114a与第三部分114c彼此垂直，但不以此为限。在本实用新型的一些实施例中，导电金属片114的第一部分114a、第二部分114b及第三部分114c具有一Z型剖面。

请参照图10，其绘示以图3的实施例进行波峰焊接制程的示意剖面图。当电路子板110的连接部112增加导电金属片114后，进行波峰焊接时，经预热的导电金属片114接触融化成液体的锡膏，液态锡膏150能有效吸附于导电金属片114与连接开孔132之间，锡膏冷却后即能将电路子板110的连接部112稳固地焊接于电路主板130的连接开孔132内。

请参照图4，其绘示依据本实用新型另一些实施例沿图2的A-A剖面的部分剖面图。为了加强电路子板110与电路主板130之间的电性连接，本实施例于电路子板110的连接部112的二侧增加导电金属片114’。类似于图3的实施例，导电金属片114’可先将具粘性的锡膏层116贴附于电路子板110的连接部112的二侧上，并通过回流焊(reflow soldering)将导电金属片114’焊接于连接部112上，再将连接部112及导电金属片114’一起插入电路主板130的连接开孔132，以进行后续的波峰焊接制程。在本实用新型的一些实施例中，锡膏层116可先印刷于电路子板110的连接部112的二侧，再将导电金属片114’贴附于电路子板110的连接部112的二侧上，或者锡膏层116可先印刷于导电金属片114’上，再将导电金属片114’贴附于电路子板110的连接部112的二侧上。类似于图3的实施例，导电侧壁112b、导电内壁132a及导电金属片114’可以具有相同或类似的金属导电材料。类似于图3的实施例，导电金属片114’的第二部分114b具有一垂直投影重叠于电路主板130的第一表面130a，因此能扣住第一表面130a，避免导电金属片114于波峰焊接制程进行时从连接开孔132滑落。不同于图3的实施例，导电金属片114’不具有导电金属片114的第三部分114c。进行波峰焊接时，经预热的导电金属片114’同样能使液态锡膏有效吸附于导电金属片114’与连接开孔132之间，锡膏冷却后即能将电路子板110的连接部112稳固地焊接于电路主板130的连接开孔132内。在本实用新型的一些实施例中，导电金属片114’的第一部分114a及第二部分114b具有一L型剖面。

请参照图5，其绘示依据本实用新型再一实施例沿图2的A-A剖面的部分剖面图。为了加强电路子板110与电路主板130之间的电性连接，本实施例于电路子板110的连接部112的二侧增加导电金属片114与导电金属片114’。类似于图3、4的实施例，导电金属片114’可先将具粘性的锡膏层116贴附于电路子板110的连接部112的二侧上，并通过回流焊将导电金属片114’焊接于连接部112上，再将连接部112及导电金属片114’一起插入电路主板130的连接开孔132，以进行后续的波峰焊接制程。不同于图3、4的实施例，电路子板110的连接部112的一侧贴附导电金属片114，另一侧贴附导电金属片114’。即使电路子板110的连接部112的二侧搭配不同的导电金属片114及导电金属片114’，进行波峰焊接时，经预热的导电金属片114及导电金属片114’同样能使液态锡膏有效吸附于导电金属片与连接开孔132之间，锡膏冷却后即能将电路子板110的连接部112稳固地焊接于电路主板130的连接开孔132内。

请参照图6，其绘示依据本实用新型又一些实施例沿图2的A-A剖面的部分剖面图。为了加强电路子板110与电路主板130之间的电性连接，本实施例于电路子板110的连接部112增加导电金属片115。类似于前述实施例，导电金属片115可先将具粘性的锡膏层116贴附于电路子板110的连接部112的周围上(包含导电侧壁112b及底端面112a)，并通过回流焊将导电金属片115焊接于连接部112上，再将连接部112及导电金属片115一起插入电路主板130的连接开孔132，以进行后续的波峰焊接制程。导电金属片115具有连续的U形部115a及二个翅膀部115b，U形部115a位于导电内壁132a与导电侧壁112b之间且接触连接部112的底端面112a。二个翅膀部115b分别凸出于电路主板130的第一表面130a且具有一垂直投影重叠于第一表面130a上，因此能扣住第一表面130a，避免导电金属片115于波峰焊接制程进行时从连接开孔132滑落。在本实用新型的一些实施例中，导电金属片115的二个翅膀部115b分别垂直于U形部115a的二顶端，但不以此为限。即使导电金属片115不同于前述导电金属片的结构，进行波峰焊接时，经预热的导电金属片115同样能使液态锡膏有效吸附于导电金属片115与连接开孔132之间，锡膏冷却后即能将电路子板110的连接部112稳固地焊接于电路主板130的连接开孔132内。

请参照图7，其绘示依据本实用新型又一些实施例沿图2的A-A剖面的部分剖面图。本实用新型增加导电金属片114”于连接部112与连接开孔132之间。导电金属片114”包含连续的第一部分114a、第二部分114b’及第三部分114c。类似于图3的实施例，导电侧壁112b、导电内壁132a及导电金属片114”可以具有相同或类似的金属导电材料。不同于图3的实施例，导电金属片114”的第二部分114b’不垂直于其第一部分114a，但仍具有一垂直投影重叠于电路主板130的第一表面130a，因此能扣住第一表面130a，避免导电金属片114”于波峰焊接制程进行时从连接开孔132滑落。即使导电金属片114”不同于导电金属片114的结构，进行波峰焊接时，经预热的导电金属片114”同样能使液态锡膏有效吸附于导电金属片114”与连接开孔132之间，锡膏冷却后即能将电路子板110的连接部112稳固地焊接于电路主板130的连接开孔132内。

参照图8，其绘示依据本实用新型又一些实施例沿图2的A-A剖面的部分剖面图。本实施例不同于图3的实施例在于电路子板110的连接部112仅一侧具有导电侧壁112b。类似于图3的实施例，导电金属片114可先将具粘性的锡膏层116贴附于电路子板110的连接部112的一侧上，并通过回流焊将导电金属片114焊接于连接部112上，再将连接部112及导电金属片114一起插入电路主板130的连接开孔132，以进行后续的波峰焊接制程。即使连接部112仅一侧贴附于导电金属片114，进行波峰焊接时，经预热的导电金属片114同样能使液态锡膏有效吸附于导电金属片114与连接开孔132之间，锡膏冷却后即能将电路子板110的连接部112稳固地焊接于电路主板130的连接开孔132内，达成所需的电性连接。

参照图9，其绘示依据本实用新型又一些实施例沿图2的A-A剖面的部分剖面图。本实施例不同于图4的实施例在于电路子板110的连接部112仅一侧具有导电侧壁112b。类似于图4的实施例，导电金属片114’可先将具粘性的锡膏层116贴附于电路子板110的连接部112的一侧上，并通过回流焊将导电金属片114’焊接于连接部112上，再将连接部112及导电金属片114’一起插入电路主板130的连接开孔132，以进行后续的波峰焊接制程。即使连接部112仅一侧贴附于导电金属片114’，进行波峰焊接时，经预热的导电金属片114’同样能使液态锡膏有效吸附于导电金属片114’与连接开孔132之间，锡膏冷却后即能将电路子板110的连接部112稳固地焊接于电路主板130的连接开孔132内，达成所需的电性连接。

综上所述，本实用新型的电路板结构用于提升电路主板与其电路子板于波峰焊接时的焊接品质，通过增加导电金属片于其连接部与连接开孔之间，以于波峰焊接时有效吸附于足够的液态锡膏，形成电路主板与其电路子板之间的高品质焊接结构，确保焊接结构能以低阻抗传递电流。导电金属片的部分凸出于电路主板的上表面，用以扣住电路主板的上表面，避免导电金属片于波峰焊接制程进行时从连接开孔滑落。

尽管本实用新型已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本实用新型，任何熟悉此技艺者，于不脱离本实用新型的精神及范围内，当可作各种的更动与润饰，因此本实用新型的保护范围当视所附的权利要求书所界定的范围为准。

Claims (10)

1.一种电路板结构，其特征在于，包含：

一电路主板，具有至少一连接开孔及二相对的第一表面、第二表面，该连接开孔连通于该第一表面与该第二表面之间，且该连接开孔具有一导电内壁；

一电路子板，具有至少一连接部，该连接部穿过该连接开孔且具有一导电侧壁；以及

至少一导电金属片，具有连续的第一部分及第二部分，该第一部分位于该导电内壁与该导电侧壁之间，该第二部分凸出于该第一表面且具有一垂直投影重叠于该第一表面上。

2.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该导电金属片的该第一部分与该第二部分彼此垂直。

3.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该导电金属片的该第一部分与该第二部分具有一L型剖面。

4.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，该导电金属片还包含第三部分，该第三部分接触该连接部的底端面。

5.根据权利要求4所述的电路板结构，其特征在于，该导电金属片的该第一部分与该第三部分彼此垂直。

6.根据权利要求5所述的电路板结构，其特征在于，该导电金属片的该第一部分、该第二部分及该第三部分具有一Z型剖面。

7.根据权利要求1所述的电路板结构，其特征在于，还包含一锡膏层，该锡膏层位于该导电侧壁与该导电金属片的该第一部分之间。

8.一种电路板结构，其特征在于，包含：

一电路主板，具有至少一连接开孔及二相对的第一表面、第二表面，该连接开孔连通于该第一表面与该第二表面之间，且该连接开孔具有一导电内壁；

一电路子板，具有至少一连接部，该连接部穿过该连接开孔且具有导电侧壁；以及

至少一导电金属片，具有连续的U形部及二个翅膀部，该U形部位于该导电内壁与该导电侧壁之间且接触该连接部的底端面，该二个翅膀部凸出于该第一表面且具有一垂直投影重叠于该第一表面上。

9.根据权利要求8所述的电路板结构，其特征在于，该二个翅膀部分别垂直于该U形部的二顶端。

10.根据权利要求8所述的电路板结构，其特征在于，还包含一锡膏层，该锡膏层位于该连接部与该导电金属片的该U形部之间。