CN219697860U - 一种mems半导体多单元喇叭模组及耳机 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种MEMS半导体多单元喇叭模组及耳机，包括：动圈喇叭和MEMS喇叭，动圈喇叭包括壳体，壳体的出声侧设置有多个第一出声孔，MEMS喇叭设置于壳体的出声侧，多个第一出声孔围设于MEMS喇叭外侧，MEMS喇叭上设有第二出声孔，第二出声孔与第一出声孔的出声方向相同。本实用新型的MEMS半导体多单元喇叭模组利用MEMS喇叭体积小的特定，将MEMS喇叭设置在动圈喇叭壳体的出声侧，将动圈喇叭的出声孔围绕MEMS喇叭外侧设置，MEMS喇叭的出声孔与动圈喇叭的出声孔形成内外配合，结构排布更加合理，发声效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及耳机技术领域，尤其是指一种MEMS半导体多单元喇叭模组及耳机。
背景技术
MEMS半导体喇叭的优势是体积小，最薄厚度只有1.1mm，高频的灵敏度高，而动圈喇叭在中低频的表现更好，如果能够将MEMS半导体喇叭和动圈喇叭进行搭配做成多单元喇叭模组，可以达到三频均衡的效果。而目前，对于MEMS半导体喇叭和动圈喇叭如何组合还没有具体的方案可供参考。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种结构合理、发声效果好的MEMS半导体多单元喇叭模组。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种MEMS半导体多单元喇叭模组，包括：
动圈喇叭，所述动圈喇叭包括壳体，所述壳体的出声侧设置有多个第一出声孔；
MEMS喇叭，所述MEMS喇叭设置于所述壳体的出声侧，所述多个第一出声孔围设于MEMS喇叭外侧，所述MEMS喇叭上设有第二出声孔，所述第二出声孔与第一出声孔的出声方向相同。
在本实用新型的一个实施例中，还包括支架，所述支架设置在所述壳体的出声侧，所述MEMS喇叭设置在所述支架上。
在本实用新型的一个实施例中，所述支架上设有装配槽，所述MEMS喇叭装配于所述装配槽内。
在本实用新型的一个实施例中，所述支架与所述壳体的出声侧通过胶水或焊接的方式连接。
在本实用新型的一个实施例中，所述壳体的出声侧设置有容纳槽，所述MEMS喇叭设置于所述容纳槽内。
在本实用新型的一个实施例中，所述容纳槽内还设有动圈喇叭副磁。
在本实用新型的一个实施例中，所述容纳槽内设有多个MEMS喇叭，多个MEMS喇叭在所述容纳槽内竖直并排放置。
在本实用新型的一个实施例中，所述MEMS喇叭与所述壳体的出声侧通过胶水或焊接的方式连接。
在本实用新型的一个实施例中，所述动圈喇叭与MEMS喇叭串联或并联。
本实用新型还提供了一种耳机，其包括如上述任一所述的MEMS半导体多单元喇叭模组。
本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
本实用新型的MEMS半导体多单元喇叭模组利用MEMS喇叭体积小的特定，将MEMS喇叭设置在动圈喇叭壳体的出声侧，将动圈喇叭的出声孔围绕MEMS喇叭外侧设置，MEMS喇叭的出声孔与动圈喇叭的出声孔形成内外配合，结构排布更加合理，发声效果好。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。
附图说明
为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中
图1是本实用新型实施例一中MEMS半导体多单元喇叭模组的结构示意图；
图2是本实用新型实施例二中MEMS半导体多单元喇叭模组的结构示意图；
图3是本实用新型实施例二中MEMS半导体多单元喇叭模组的剖面图；
图4是本实用新型实施例三中MEMS半导体多单元喇叭模组的结构示意图。
说明书附图标记说明：
1、动圈喇叭；11、壳体；12、第一出声孔；13、动圈喇叭主磁；14、容纳槽；2、MEMS喇叭；21、第二出声孔；3、支架；31、装配槽；4、动圈喇叭副磁。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，以使本领域的技术人员可以更好地理解本实用新型并能予以实施，但所举实施例不作为对本实用新型的限定。
实施例一
如图1所示，本实施例中公开了一种MEMS半导体多单元喇叭模组，包括动圈喇叭1和MEMS喇叭2。
动圈喇叭1包括壳体11，所述壳体11的出声侧设置有多个第一出声孔12；所述MEMS喇叭2设置于所述壳体11的出声侧，所述多个第一出声孔12围设于MEMS喇叭2外侧，所述MEMS喇叭2上设有第二出声孔21，所述第二出声孔21与第一出声孔12的出声方向相同。
本实施例中的MEMS半导体多单元喇叭模组利用MEMS喇叭体积小的特定，将MEMS喇叭设置在动圈喇叭壳体的出声侧，将动圈喇叭的出声孔围绕MEMS喇叭外侧设置，MEMS喇叭的出声孔与动圈喇叭的出声孔形成内外配合，结构排布更加合理，发声效果好。
可选地，所述MEMS喇叭2与所述壳体11的出声侧通过胶水或焊接等方式连接。
可选地，所述动圈喇叭1与MEMS喇叭2串联或并联。进一步地，MEMS喇叭2的FPC线路可以外接功放电路板，也可以接在动圈喇叭1的电路板上面。
进一步地，动圈喇叭1和MEMS喇叭2进行电路分频处理，动圈喇叭1负责中低频段，MEMS喇叭2负责高频和超高频段。
可选地，还包括支架3，所述支架3设置在所述壳体11的出声侧，所述MEMS喇叭2设置在所述支架3上。
进一步地，所述支架3上设有装配槽31，所述MEMS喇叭2装配于所述装配槽31内。
可选地，所述MEMS喇叭2与所述装配槽31通过胶水或焊接等方式连接。可选地，所述支架3与所述壳体11的出声侧通过胶水或焊接等方式连接。
实施例二
如图2和3所示，本实施例中公开了一种MEMS半导体多单元喇叭模组，本实施例中的MEMS半导体多单元喇叭模组与实施例一的区别在于：所述壳体11的出声侧设置有容纳槽14，所述MEMS喇叭2设置于所述容纳槽14内。
本实施例中的MEMS喇叭2嵌在动圈喇叭1中间，使得喇叭模组前腔体积小，可有效节省耳机前腔空间。
进一步地，所述容纳槽14内还设有动圈喇叭副磁4。由于MEMS喇叭2厚度很薄，可以在动圈喇叭1磁路中间加个副磁，提升动圈喇叭的磁场，提升喇叭的灵敏度。其中动圈喇叭副磁4和动圈喇叭主磁13的磁性相反。
实施例三
如图4所示，本实施例中公开了一种MEMS半导体多单元喇叭模组，本实施例中的MEMS半导体多单元喇叭模组与实施例二的区别在于：
所述容纳槽14内设有多个MEMS喇叭2，多个MEMS喇叭2在所述容纳槽14内竖直并排放置。由于MEMS喇叭2厚度很薄，可以放置多个MEMS喇叭2，多个MEMS喇叭2可以并联也可以串联。其中，第二出声孔21开在MEMS喇叭2的侧面，保证MEMS喇叭2竖着放置时，第二出声孔21与第一出声孔12的方向保持相同。
实施例四
本实施例公开了一种耳机，其包括实施例一至实施例三中任一所述的MEMS半导体多单元喇叭模组。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型创造的保护范围之中。
Claims (10)
1.一种MEMS半导体多单元喇叭模组，其特征在于，包括：
动圈喇叭，所述动圈喇叭包括壳体，所述壳体的出声侧设置有多个第一出声孔；
MEMS喇叭，所述MEMS喇叭设置于所述壳体的出声侧，所述多个第一出声孔围设于MEMS喇叭外侧，所述MEMS喇叭上设有第二出声孔，所述第二出声孔与第一出声孔的出声方向相同。
2.根据权利要求1所述的MEMS半导体多单元喇叭模组，其特征在于，还包括支架，所述支架设置在所述壳体的出声侧，所述MEMS喇叭设置在所述支架上。
3.根据权利要求2所述的MEMS半导体多单元喇叭模组，其特征在于，所述支架上设有装配槽，所述MEMS喇叭装配于所述装配槽内。
4.根据权利要求2所述的MEMS半导体多单元喇叭模组，其特征在于，所述支架与所述壳体的出声侧通过胶水或焊接的方式连接。
5.根据权利要求1所述的MEMS半导体多单元喇叭模组，其特征在于，所述壳体的出声侧设置有容纳槽，所述MEMS喇叭设置于所述容纳槽内。
6.根据权利要求5所述的MEMS半导体多单元喇叭模组，其特征在于，所述容纳槽内还设有动圈喇叭副磁。
7.根据权利要求5所述的MEMS半导体多单元喇叭模组，其特征在于，所述容纳槽内设有多个MEMS喇叭，多个MEMS喇叭在所述容纳槽内竖直并排放置。
8.根据权利要求1所述的MEMS半导体多单元喇叭模组，其特征在于，所述MEMS喇叭与所述壳体的出声侧通过胶水或焊接的方式连接。
9.根据权利要求1所述的MEMS半导体多单元喇叭模组，其特征在于，所述动圈喇叭与MEMS喇叭串联或并联。
10.一种耳机，其特征在于，包括如权利要求1-9任一所述的MEMS半导体多单元喇叭模组。
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