CN219678802U - 用于体温贴片的fpc结构、体温贴片与体温贴整机 - Google Patents

Abstract

本申请提出一种用于体温贴片的FPC结构、体温贴片与体温贴整机，FPC结构包括覆盖层和线路板，线路板包括导电引线、顶针接触点、热敏电阻；覆盖层位于导电引线的侧面，导电引线包括第一导电引线和第二导电引线，顶针接触点包括第一顶针接触点、第二顶针接触点；第一导电引线和第二导电引线的一端均与热敏电阻电连接，另一端分别与第一顶针接触点和第二顶针接触点电连接。本申请将热敏电阻整合在FPC结构中，热敏电阻的两端通过导电引线直接连接顶针接触点，从而简化了FPC结构的线路设计。

Description

用于体温贴片的FPC结构、体温贴片与体温贴整机

技术领域

本申请涉及贴片式体温检测领域，特别是一种用于体温贴片的FPC结构、体温贴片与体温贴整机。

背景技术

热敏电阻测温的原理是通过热敏电阻(NTC)阻值的变化反映当前体温。相关技术中，基于热敏电阻测温的体温贴整机一般包括体温贴片以及与体温贴片相连的主机，其中体温贴片为可更换的耗材，体温贴片包括柔性电路板(FPC)以及集成有热敏电阻的温度传感器，温度传感器通过导线连接柔性电路板的接口。体温贴片可粘贴于人体皮肤上测温，测温结束后将体温贴片丢弃，下次需要测温时更换新的体温贴片即可。

相关技术中，体温贴片的线路设计过于复杂，导致体温贴片生产周期长且生产成本高，进而使得耗材的单价较高，消费者复购回头率低。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种用于体温贴片的FPC结构、体温贴片与体温贴整机，FPC结构能够简化线路设计。

根据本申请提供的用于体温贴片的FPC结构，包括覆盖层和线路板，所述线路板包括导电引线、顶针接触点、热敏电阻；所述覆盖层位于所述导电引线的侧面，所述导电引线包括第一导电引线和第二导电引线，所述顶针接触点包括第一顶针接触点、第二顶针接触点；所述第一导电引线和所述第二导电引线的一端均与所述热敏电阻电连接，另一端分别与所述第一顶针接触点和所述第二顶针接触点电连接。

根据本申请提供的用于体温贴片的FPC结构，至少具有如下技术效果：本申请将热敏电阻整合在FPC结构中，热敏电阻的两端通过导电引线直接连接顶针接触点，从而简化了FPC结构的线路设计。

根据本申请的一些实施例，所述线路板还包括分选电阻，所述顶针接触点还包括第三顶针接触点，所述分选电阻的两端分别与所述第三顶针接触点以及所述第二导电引线的另一端电连接，所述分选电阻用于识别所述热敏电阻类别。

根据本申请提供的体温贴片，所述体温贴片包括本申请提供的FPC结构和第一片材，所述FPC结构固定于所述第一片材的一表面，所述第一片材的另一表面为第一黏贴面，测温时所述第一黏贴面用于黏贴在人体表面皮肤，所述第一片材的另一表面设有第二片材，非测温时所述第二片材用于保护所述第一黏贴面。

根据本申请的一些实施例，所述第一片材的一表面为第二黏贴面，用于黏贴固定所述FPC结构和/或主机；或者，所述第一片材的一表面设有一双面胶片，用于黏贴固定所述FPC结构和/或主机，或者/和，还包括一离型片，所述离型片设有一匹配所述FPC结构的开口，所述FPC结构位于所述开口处，所述离型片黏贴于所述第一片材的一表面。

根据本申请的一些实施例，还包括第三片材或者/和基座，所述第三片材位于所述第二黏贴面，非测温时用于保护所述第二黏贴面；所述基座位于所述第一片材上方，用于将主机或者/和所述FPC结构固定于所述第一片材，所述基座设有一开孔，所述顶针接触点位于所述开孔；或者，所述基座位于所述第一片材上方，用于将主机固定于所述第一片材，所述基座的一边缘侧靠近所述顶针接触点。

根据本申请提供的体温贴整机，包括主机以及本申请提供的体温贴片，所述主机包括壳体、PCBA板以及顶针，所述PCBA板位于所述壳体内，所述顶针的一端与所述PCBA板电连接，另一端与所述顶针接触点电连接。

根据本申请的一些实施例，所述PCBA板包括控制电路、热敏电阻检测电路和电源电路，所述控制电路包括数据存储电路；所述热敏电阻检测电路和所述电源电路分别与所述控制电路电连接，所述电源电路为所述线路板以及所述主机供电运作；所述热敏电阻检测电路通过所述顶针与所述顶针接触点电连接后检测所述热敏电阻阻值，并将所述热敏电阻阻值传输至所述控制电路，所述数据存储电路存储有第一数据表，所述第一数据表为热敏电阻阻值与温度值对应关系表；所述控制电路根据所述第一数据表识别出与所述热敏电阻阻值对应的温度值作为当前温度值。

根据本申请的一些实施例，所述PCBA板包括控制电路、电阻检测电路电源电路，所述控制电路包括数据存储电路，所述电阻检测电路包括分选电阻检测电路以及热敏电阻检测电路；所述电阻检测电路和所述电源电路分别与所述控制电路电连接，所述电源电路为所述线路板以及所述主机供电运作；所述电阻检测电路通过所述顶针与所述顶针接触点电连接后检测所述分选电阻以及所述热敏电阻的阻值，所述数据存储电路存储有第一数据表、第二数据表以及热敏电阻阻值校准算法，所述第一数据表为热敏电阻阻值与温度值对应关系表，所述第二数据表为分选电阻与热敏电阻类别对应关系表；所述电阻检测电路将检测到的阻值信号传输至所述控制电路，所述控制电路根据第二数据表通过所述分选电阻阻值识别出所述热敏电阻类别；所述控制电路根据所述热敏电阻类别、所述热敏电阻阻值代入所述热敏电阻阻值校准算法获得校准热敏电阻阻值，并通过所述第一数据表识别出与所述校准热敏电阻阻值对应的温度值作为当前温度值。

根据本申请的一些实施例，所述PCBA板还包括一语音播报电路，所述语音播报电路与所述控制电路电连接，所述控制电路将所述当前温度值通过控制所述语音播报电路进行语音播报；或者，还包括一带有显示屏的终端，所述PCBA板还包括无线通讯电路，所述无线通讯电路与所述控制电路电连接，所述控制电路通过所述无线通讯电路将所述当前温度值传输至所述终端并显示于所述显示屏上；又或者，所述主机还包括显示屏，所述显示屏与所述控制电路电连接，所述控制电路将所述当前温度值传输至所述显示屏进行显示。

根据本申请的一些实施例，所述基座设有扣合部用于与所述主机壳体扣合固定，所述扣合部靠近所述线路板位置处设一敞口；或者，所述基座面向所述主机的一表面为第三黏贴面，所述第三黏贴面用于固定所述主机壳体表面，所述第三黏贴面设有第四片材，非测温时所述第四片材用于保护所述第三黏贴面。

本申请提供的体温贴片包括本申请提供的FPC结构，本申请提供的体温贴整机包括本申请提供的体温贴片，因此本申请提供的体温贴片以及体温贴整机相应具有FPC结构所提供的有益效果，在此不再赘述。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请实施例的体温贴整机的示意图；

图2是本申请实施例的体温贴整机的示意图；

图3是本申请实施例的用于体温贴片的FPC结构的示意图；

图4是本申请实施例的用于体温贴片的FPC结构的示意图；

图5是本申请实施例的PCBA板的示意图。

附图标记：

FPC结构110、热敏电阻111、分选电阻112、导电引线113、顶针接触点114、覆盖层115、第一片材120、第二片材130、双面胶片140、离形片150、基座160、扣合部161、敞口162、上壳体211、下壳体212、电池220、顶针230、PCBA板240。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本申请的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本申请中的具体含义。

参照图1，根据本申请提供的体温贴整机，包括主机以及本申请提供的体温贴片。主机包括壳体、PCBA板240以及顶针230，PCBA板240位于壳体内，顶针230的一端与PCBA板240电连接，另一端用于与顶针接触点114电连接。

结合参照图2，根据本申请提供的体温贴片，包括本申请提供的FPC结构110和第一片材120，FPC结构110固定于第一片材120的一表面，第一片材120的另一表面为第一黏贴面，测温时第一黏贴面用于黏贴在人体表面皮肤，第一片材120的另一表面设有第二片材130，非测温时第二片材130用于保护第一黏贴面，避免第一黏贴面受污染从而失去黏贴性。

参照图3，根据本申请提供的用于体温贴片的FPC结构110，包括覆盖层115和线路板，线路板包括导电引线113、顶针接触点114、热敏电阻111；覆盖层115位于导电引线113的侧面，导电引线113包括第一导电引线和第二导电引线，顶针接触点114包括第一顶针接触点、第二顶针接触点；第一导电引线和第二导电引线的一端均与热敏电阻111电连接，另一端分别与第一顶针接触点和第二顶针接触点电连接。

在本申请中，覆盖层115作为线路板的载体，线路板贴附在覆盖层115的表面上。

测温时，将体温贴片安装到主机上，使得FPC结构110的顶针接触点114与顶针230电连接，从而构成导通的测温回路，移除第二片材130，贴好第一片材120，人体的热量传导至FPC结构110，使得热敏电阻111的阻值响应于体温发生变化，主机通过测温回路检测热敏电阻111的阻值变化，从而测量人体体温。

可以理解的是，相关技术中，热敏电阻111与FPC结构110分开布置，FPC结构110设有暴露在外的接口，热敏电阻111与接口相连接，导致体温贴片的线路设计过于复杂。本申请将热敏电阻111整合在FPC结构110中，热敏电阻111的两端通过导电引线113直接连接顶针接触点114，从而简化了FPC结构110的线路设计。

在一些实施例中，顶针230包括第一顶针和第二顶针，第一顶针、第二顶针分别用于接触第一顶针接触点、第二顶针接触点，从而实现回路的导通。

需要注意的是，采用热敏电阻111测得的温度强相关于热敏电阻111的初始阻值，不同的热敏电阻111会由于生产工艺等问题产生一定的阻值偏差，导致热敏电阻111的阻值随温度变化的过程也不同，即阻值与温度对应关系不同。采购高精度的热敏电阻111能够提高测温的准确度，但是会大幅增加热敏电阻111的采购成本。

为此，参照图4，在一些实施例中，线路板还包括分选电阻112，顶针接触点114还包括第三顶针接触点，分选电阻112的两端分别与第三顶针接触点以及第二导电引线的另一端电连接，分选电阻112用于识别热敏电阻111类别。顶针230还包括第三顶针，第三顶针用于接触第三顶针接触点。

在该实施例中，将热敏电阻111按阻值分为多个类别，通过分选电阻112识别FPC结构110中使用的热敏电阻111的类别，主机响应于不同的热敏电阻111类别，采用不同的温度换算参数，从而提高测温的准确度。

以型号为JTD503F395D12015N的热敏电阻111为例，生产的热敏电阻111在37℃时的阻值存在29.939KΩ±1％的偏差，如果对不同的热敏电阻111均采用同样的换算参数，会导致体温贴整机测得的体温的最大误差可达到±0.5℃以上。本实施将该型号的热敏电阻111按照37℃时的阻值分选为21个类别，使得同一类别中的两个热敏电阻111的阻值偏差的最大值为30Ω。在确定每一热敏电阻111的类别后，通过在FPC结构110上贴装分选电阻112的方式表示热敏电阻111的类别，分选电阻112的阻值能够被主机感知，从而识别热敏电阻111的类别。进一步根据不同的类别采用不同的换算参数，能够使测温精确度达到±0.01℃。

由于本申请中分选电阻112起到的作用为对热敏电阻111类别的标记，因此可以采用其他方式向主机提示热敏电阻111的类别，如采用具有特定法拉的电容等。也可以采用磁条、二维码等方式记录热敏电阻111的类别，但需要在主机上配置相应的读取设备。采用分选电阻112作为热敏电阻111的类别标记方式能够有效降低实施成本。

FPC结构110可以通过不同的方式固定在第一片材120的一表面，固定可以是不可分离的固定，例如焊接或者一体成型，也可以是可分离的固定，例如黏贴。

在一些实施例中，第一片材120的一表面为第二黏贴面，用于黏贴固定FPC结构110和/或主机；或者，第一片材120的一表面设有一双面胶片140，用于黏贴固定FPC结构110和/或主机，或者/和，还包括一离型片150，离型片150设有一匹配FPC结构110的开口，FPC结构110位于开口处，离型片150黏贴于第一片材120的一表面。

也就是说，FPC结构110至少可以通过以下方式实现与第一片材120的可分离的固定：

第一片材120的一表面具有粘性，FPC结构110直接黏贴到一表面；

FPC结构110通过双面胶片140间接地黏贴到一表面；

FPC结构110的边缘与离形片150连接，离形片150的表面具有粘性，FPC结构110通过离形片150间接地黏贴到一表面；

FPC结构110同时通过双面胶片140和离形片150黏贴到一表面。

此外，由于第一片材120的另一表面(也就是第一黏贴面)用于黏贴在人体表面皮肤，因此主机与第一片材120的一表面显然位于第一片材120的同一侧，在一些实施例中，双面胶片140、第二黏贴面同样也可以用于第一片材120和主机之间的固定。

可以理解的是，在一些实施例中，离形片150可以和FPC结构110分离，除了将FPC结构110固定到第一片材120，在向皮肤黏贴FPC结构110时，离形片150还可以起到定型作用，确保FPC结构110不会变形，黏贴好后再撕掉离型片150。

在一些实施例中，体温贴片还包括第三片材或者/和基座160，第三片材位于第二黏贴面，非测温时用于保护第二黏贴面，避免第二黏贴面受污染从而失去黏贴性；基座160位于第一片材120上方，用于将主机或者/和FPC结构110固定于第一片材120，基座160设有一开孔，顶针接触点114位于开孔；或者，基座160位于第一片材120上方，用于将主机固定于第一片材120，基座160的一边缘侧靠近顶针接触点114。

也就是说，基座160用于更好地固定主机，具体来说，壳体固定于基座160，使得顶针230所在的壳体表面朝向基座160，进而使顶针230与顶针接触点114接触。

基座160至少可以通过以下方式实现与壳体的固定：

基座160完全容纳壳体，基座160通过开设的开孔避让顶针接触点114，以确保顶针接触点114与顶针230电连接；

基座160不完全容纳壳体，主机中顶针230所在的位置未被基座160容纳，因而顶针接触点114以及顶针230位于基座160的一边缘侧，不影响顶针接触点114以及顶针230的电连接。

参照图1，基座160设有扣合部161用于与壳体扣合固定，扣合部161靠近线路板位置处设一敞口162；或者，基座160面向主机的一表面为第三黏贴面，第三黏贴面用于固定壳体表面，第三黏贴面设有第四片材，非测温时第四片材用于保护第三黏贴面，避免第三黏贴面受污染从而失去黏贴性。

在图1的实施例中，扣合部161包括多个卡爪，卡爪围合形成能够完全容纳主机的安装区域，卡爪之间形成敞口162，以方便定位线路板的安放位置。在另外的一些实施例中，扣合部161也可以围合形成部分容纳主机的安装区域。

参照图1，在一些实施例中，主机的壳体包括上壳体211和下壳体212，上壳体211可拆卸地固定在下壳体212上。

主机的PCBA板240用于进行测温相关的运算和控制。参照图5，在一些实施例中，PCBA板240包括控制电路、电阻检测电路和电源电路，电阻检测电路、电源电路以及FPC结构110构成包含热敏电阻111的回路，控制电路检测回路的电压、电流或者其它参数进而换算出温度值。

在一些实施例中，电阻检测电路包括热敏电阻检测电路，控制电路包括数据存储电路。

热敏电阻检测电路和电源电路分别与控制电路电连接，电源电路为FPC结构110(也就是线路板)以及主机供电运作；

热敏电阻检测电路通过顶针230与顶针接触点114电连接后检测热敏电阻111的阻值，并将热敏电阻111的阻值传输至控制电路，数据存储电路存储有第一数据表，第一数据表为热敏电阻阻值与温度值对应关系表；

控制电路根据第一数据表识别出与热敏电阻阻值对应的温度值作为当前温度值。

在一些实施例中，电阻检测电路包括分选电阻检测电路以及热敏电阻检测电路，控制电路包括数据存储电路；

电阻检测电路和电源电路分别与控制电路电连接，电源电路为FPC结构110以及主机供电运作；

电阻检测电路通过顶针230与顶针接触点114电连接后检测分选电阻以及热敏电阻的阻值，数据存储电路存储有第一数据表、第二数据表以及热敏电阻阻值校准算法，第一数据表为热敏电阻阻值与温度值对应关系表，第二数据表为分选电阻与热敏电阻类型对应关系表；

电阻检测电路将检测到的阻值信号传输至控制电路，控制电路根据第二数据表通过分选电阻阻值识别出热敏电阻类别；

控制电路根据热敏电阻类别、热敏电阻阻值代入热敏电阻阻值校准算法获得校准热敏电阻阻值，并通过第一数据表识别出与校准热敏电阻阻值对应的温度值作为当前温度值。

数据存储电路还可以存储测量的历史数据。

在一些实施例中，体温贴整机通过声音和/或图像播报测量的体温，提升使用体验。例如，PCBA板240还包括一语音播报电路，语音播报电路与控制电路电连接，控制电路将当前温度值通过控制语音播报电路进行语音播报；或者，还包括一带有显示屏的终端，PCBA板240还包括无线通讯电路，无线通讯电路与控制电路电连接，控制电路通过无线通讯电路将当前温度值传输至终端并显示于显示屏上；又或者，主机还包括显示屏，显示屏与控制电路电连接，控制电路将当前温度值传输至显示屏进行显示。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种用于体温贴片的FPC结构，其特征在于：包括覆盖层和线路板，所述线路板包括导电引线、顶针接触点、热敏电阻；所述覆盖层位于所述导电引线的侧面，所述导电引线包括第一导电引线和第二导电引线，所述顶针接触点包括第一顶针接触点、第二顶针接触点；所述第一导电引线和所述第二导电引线的一端均与所述热敏电阻电连接，另一端分别与所述第一顶针接触点和所述第二顶针接触点电连接。

2.根据权利要求1所述的用于体温贴片的FPC结构，其特征在于：所述线路板还包括分选电阻，所述顶针接触点还包括第三顶针接触点，所述分选电阻的两端分别与所述第三顶针接触点以及所述第二导电引线的另一端电连接，所述分选电阻用于识别所述热敏电阻类别。

3.一种体温贴片，其特征在于：所述体温贴片包括权利要求1或2中所述的FPC结构和第一片材，所述FPC结构固定于所述第一片材的一表面，所述第一片材的另一表面为第一黏贴面，测温时所述第一黏贴面用于黏贴在人体表面皮肤，所述第一片材的另一表面设有第二片材，非测温时所述第二片材用于保护所述第一黏贴面。

4.根据权利要求3所述的体温贴片，其特征在于：所述第一片材的一表面为第二黏贴面，用于黏贴固定所述FPC结构和/或主机；或者，所述第一片材的一表面设有一双面胶片，

用于黏贴固定所述FPC结构和/或主机，或者/和，还包括一离型片，所述离型片设有一匹配所述FPC结构的开口，所述FPC结构位于所述开口处，所述离型片黏贴于所述第一片材的一表面。

5.根据权利要求4所述的体温贴片，其特征在于：还包括第三片材或者/和基座，所述第三片材位于所述第二黏贴面，非测温时用于保护所述第二黏贴面；

所述基座位于所述第一片材上方，用于将主机或者/和所述FPC结构固定于所述第一片材，所述基座设有一开孔，所述顶针接触点位于所述开孔；或者，所述基座位于所述第一片材上方，用于将主机固定于所述第一片材，所述基座的一边缘侧靠近所述顶针接触点。

6.一种体温贴整机，其特征在于：所述体温贴整机包括权利要求4或5中所述的体温贴片以及主机，所述主机包括壳体、PCBA板以及顶针，所述PCBA板位于所述壳体内，所述顶针的一端与所述PCBA板电连接，另一端与所述顶针接触点电连接。

7.根据权利要求6所述的体温贴整机，其特征在于：所述PCBA板包括控制电路、热敏电阻检测电路和电源电路，所述控制电路包括数据存储电路；

所述热敏电阻检测电路和所述电源电路分别与所述控制电路电连接，所述电源电路为所述线路板以及所述主机供电运作；

所述热敏电阻检测电路通过所述顶针与所述顶针接触点电连接后检测所述热敏电阻阻值，并将所述热敏电阻阻值传输至所述控制电路，所述数据存储电路存储有第一数据表，所述第一数据表为热敏电阻阻值与温度值对应关系表；

所述控制电路根据所述第一数据表识别出与所述热敏电阻阻值对应的温度值作为当前温度值。

8.根据权利要求6所述的体温贴整机，其特征在于：所述PCBA板包括控制电路、电阻检测电路、电源电路，所述控制电路包括数据存储电路，所述电阻检测电路包括分选电阻检测电路以及热敏电阻检测电路；

所述电阻检测电路和所述电源电路分别与所述控制电路电连接，所述电源电路为所述线路板以及所述主机供电运作；

所述电阻检测电路通过所述顶针与所述顶针接触点电连接后检测所述分选电阻以及所述热敏电阻的阻值，所述数据存储电路存储有第一数据表、第二数据表以及热敏电阻阻值校准算法，所述第一数据表为热敏电阻阻值与温度值对应关系表，所述第二数据表为分选电阻与热敏电阻类别对应关系表；

所述电阻检测电路将检测到的阻值信号传输至所述控制电路，所述控制电路根据第二数据表通过所述分选电阻阻值识别出所述热敏电阻类别；

所述控制电路根据所述热敏电阻类别、所述热敏电阻阻值代入所述热敏电阻阻值校准算法获得校准热敏电阻阻值，并通过所述第一数据表识别出与所述校准热敏电阻阻值对应的温度值作为当前温度值。

9.根据权利要求7或8所述的体温贴整机，其特征在于：所述PCBA板还包括一语音播报电路，所述语音播报电路与所述控制电路电连接，所述控制电路将所述当前温度值通过控制所述语音播报电路进行语音播报；或者，还包括一带有显示屏的终端，所述PCBA板还包括无线通讯电路，所述无线通讯电路与所述控制电路电连接，所述控制电路通过所述无线通讯电路将所述当前温度值传输至所述终端并显示于所述显示屏上；又或者，所述主机还包括显示屏，所述显示屏与所述控制电路电连接，所述控制电路将所述当前温度值传输至所述显示屏进行显示。

10.根据权利要求9所述体温贴整机，其特征在于：所述基座设有扣合部用于与所述主机壳体扣合固定，所述扣合部靠近所述线路板位置处设一敞口；或者，所述基座面向所述主机的一表面为第三黏贴面，所述第三黏贴面用于固定所述主机壳体表面，所述第三黏贴面设有第四片材，非测温时所述第四片材用于保护所述第三黏贴面。