CN219644190U - 一种柔性电路板焊接结构及显示模组 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及柔性电路板技术领域，具体是一种柔性电路板焊接结构及显示模组，焊接结构包括电路板主体与粘接层，电路板主体上设有焊接端，焊接端的前端为金手指结构，焊接端的后部设有加强结构，在不增加电路板主体宽度的情况下，减少电路板主体的宽度，加强结构的两边分别设有抗撕裂部，抗撕裂部为金手指后部向电路板主体方向延伸，抗撕裂部与电路板主体之间设有狭口，粘接层设于加强结构的背面，粘接层的面积大小与加强结构的面积大小相同，以强化电路板的焊接部位的抗拉扯强度，避免在组装过程中，焊接部位撕裂受损的问题，应用该焊接结构的柔性电路板，在产品中，不会轻易撕裂，使产品故障。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板技术领域，具体是一种柔性电路板焊接结构及显示模组。
背景技术
现有的柔性电路板的焊接结构与PCB进行焊接后，产品在组装过程中，外力的拉扯容易使柔性电路板从金手指部位撕裂，影响产品的正常使用。
因此，需要对现有的焊接结构进行重新设计，使其能够抗外力拉扯。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型提供一种柔性电路板焊接结构，可以防止柔性电路板的焊接端在组装过程中，受拉扯撕裂受损。
为了达到上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种柔性电路板焊接结构，包括电路板主体与粘接层，所述电路板主体的两端设有焊接端，所述焊接端的前端为金手指结构，所述焊接端的后部设有加强结构，所述加强结构的两边分别设有抗撕裂部，所述粘接层设于加强结构的背面。
可选的，在本实用新型一实施例中，所述抗撕裂部与电路板主体之间设有狭口，以使抗撕裂部与电路板主体之间相对独立。
可选的，在本实用新型一实施例中，所述抗撕裂部的宽度至少为2mm。
可选的，在本实用新型一实施例中，所述抗撕裂部的长度至少为3mm。
可选的，在本实用新型一实施例中，所述抗撕裂部的前边缘与金手指结构的后边缘齐平。
可选的，在本实用新型一实施例中，所述抗撕裂部的前边缘位于金手指结构的后边缘的前方。
可选的，在本实用新型一实施例中，所述抗撕裂部的厚度与电路板主体厚度相同。
可选的，在本实用新型一实施例中，所述粘接层的面积大小与加强结构的面积大小相同。
可选的，在本实用新型一实施例中，所述狭口的长度为1.5mm-2.5mm。
一种显示模组，包括柔性电路板，所述柔性电路板的两端为上述的柔性电路板焊接结构。
本实用新型有益效果
本实用新型的一种柔性电路板焊接结构，在焊接端的后部设置加强结构，用于与PCB粘接，加强结构的两端分别设有抗撕裂部，在将柔性电路板取下时，可以先揭起抗撕裂部，防止金手指结构与加强结构的边界位置撕裂，并且抗撕裂部的长度和宽度设置，适用于自动化设备的加工，加工效率高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1本实用新型实施例1柔性电路板焊接结构示意图；
图2本实用新型另一实施例柔性电路板焊接结构示意图；
附图标记：电路板主体1、焊接端2、加强结构3、抗撕裂部301、狭口302。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型为实现预定实用新型目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施例，对依据本实用新型的具体实施方式、结构、特征及其功效，详细说明如后。
实施例1
为了防止柔性电路板在组装过程中，受拉扯容易撕裂的问题，柔性电路板的焊接端进行优化，设计了一种抗撕裂的柔性电路板焊接结构，其具体方案如下：
如图1-2所示，一种柔性电路板焊接结构，包括电路板主体1与粘接层，所述电路板主体1的两端设有焊接端2，所述焊接端2的前端为金手指结构，所述焊接端2的后部设有加强结构3，所述加强结构3的两边分别设有抗撕裂部301，所述粘接层设于加强结构3的背面。
在本实施例中，抗撕裂部301呈方形结构，在其他实施例中，抗撕裂部301的后端为弧形。
抗撕裂部301与电路板主体1之间设有狭口302，以使抗撕裂部301与电路板主体1之间相对独立。
在返修过程中，工人对柔性电路板进行拆除时，可以先将一边的抗撕裂部301揭起，再将整个柔性电路板焊接结构拆除，因为，金手指结构的后边缘位置相对脆弱，容易撕裂，而抗撕裂部301与电路板主体1是相对独立的部分，揭起一边的抗撕裂部301相对容易，并且将一边的抗撕裂部301揭起后，再去拆除金手指结构所在的位置时，可以更容易拆卸，并且不会轻易撕裂。
需要注意的是，将柔性电路板取下时，需要先将一边的抗撕裂部301加热，降低背面的粘接层的黏性，然后用镊子夹住抗撕裂部301将逐步将柔性电路板拆除。
抗撕裂部301的宽度至少为2mm。
抗撕裂部301的长度至少为3mm。
具体地，抗撕裂部301的宽度和长度的设置，目的是为了适应自动化设备的加工，长度或宽度的尺寸太小的情况下，强度不足，在取下柔性电路板时，柔性电路板弯折，容易将抗撕裂部301断裂。
如图1所示，在本实施例中，抗撕裂部301的前边缘与金手指结构的后边缘齐平，在该实施例中，通过与PCB固定的抗撕裂部301，使柔性电路板的焊接端2不会轻易撕裂。
如图2所示，在另一实施例中，抗撕裂部301的前边缘位于金手指结构的后边缘的前方。
在该实施例中，抗撕裂部301的宽度更大，抗撕裂部301的边缘超出金手指结构的后边缘，抗撕裂部301的最前端位于金手指结构的后边缘的两侧，因为，该位置相对容易撕裂，因为抗撕裂部301超出的位置可以对该位置的侧边进行保护，提高该位置的抗撕裂能力。
抗撕裂部301的厚度与电路板主体1厚度相同，以使抗撕裂部301具备足够的强度抗弯折。
粘接层的面积大小与加强结构3的面积大小相同。
在本实施例中，粘接层的形状与加强结构的形状相同，粘接层可以采用双面贴来进行粘贴，将柔性电路板与PCB进行粘接。
狭口302的长度为1.5mm-2.5mm，狭口302的长度不能过短或过长，狭口302的长度过短，则无法起到抗撕裂部301与电路板主体1相对独立的结构，并且过短的狭口302容易撕裂，而相对长的狭口302，受力后有一个相对长空间应对柔性电路板的形变，但过长的狭口302，则无法起到通过揭起抗撕裂部301来更容易取下柔性电路板的效果。
在一实施例中公开了一种显示模组，包括柔性电路板，柔性电路板的两端为上述的柔性电路板焊接结构。
本方案的一种柔性电路板焊接结构，在焊接端2的后部设置加强结构3，加强结构3的背面设有粘接层，用于与PCB粘接，使柔性电路板收到拉扯时，加强结构3部位替代焊接端2位置，承受拉扯力，减少撕裂，并且加强结构3本身为电路板主体1的一部分，相对焊接端2，其抗撕裂、扭曲的能力更高，不容易撕裂，加强结构3的两端分别设有抗撕裂部301，在将柔性电路板取下时，可以先揭起抗撕裂部301，防止金手指结构与加强结构3的边界位置撕裂，并且抗撕裂部301的长度和宽度设置，适用于自动化设备的加工，加工效率高。
以上，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然而并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型技术方案范围内，当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简介修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
Claims (10)
1.一种柔性电路板焊接结构，其特征在于，包括电路板主体与粘接层，所述电路板主体的两端设有焊接端，所述焊接端的前端为金手指结构，所述焊接端的后部设有加强结构，所述加强结构的两边分别设有抗撕裂部，所述粘接层设于加强结构的背面。
2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板焊接结构，其特征在于，
所述抗撕裂部与电路板主体之间设有狭口，以使抗撕裂部与电路板主体之间相对独立。
3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板焊接结构，其特征在于，
所述抗撕裂部的宽度至少为2mm。
4.根据权利要求3所述的一种柔性电路板焊接结构，其特征在于，
所述抗撕裂部的长度至少为3mm。
5.根据权利要求1所述的一种柔性电路板焊接结构，其特征在于，
所述抗撕裂部的前边缘与金手指结构的后边缘齐平。
6.根据权利要求1所述的一种柔性电路板焊接结构，其特征在于，
所述抗撕裂部的前边缘位于金手指结构的后边缘的前方。
7.根据权利要求1所述的一种柔性电路板焊接结构，其特征在于，
所述抗撕裂部的厚度与电路板主体厚度相同。
8.根据权利要求1所述的一种柔性电路板焊接结构，其特征在于，
所述粘接层的面积大小与加强结构的面积大小相同。
9.根据权利要求2所述的一种柔性电路板焊接结构，其特征在于：
所述狭口的长度为1.5mm-2.5mm。
10.一种显示模组，包括柔性电路板，其特征在于，所述柔性电路板的两端为权利要求1-9任意一项所述的柔性电路板焊接结构。
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