CN219610724U - 5g天线装置及手机 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种5G天线手机，包括绝缘壳体和5G天线装置，其中，所述绝缘壳体为手机内部各零件的装置框架，所述绝缘壳体的侧面设有一长条形卡口；所述5G天线装置包括金属卡槽、天线馈电弹片和天线接地弹片，其中，所述金属卡槽为一半封闭的长条形金属槽体，所述金属卡槽的开口为卡槽孔，所述金属卡槽嵌设于所述长条形卡口上，所述卡槽孔朝向所述绝缘壳体外侧，所述金属卡槽沿所述卡槽孔径向的两端分别为馈电点和接地点；所述天线馈电弹片包括馈电焊接端和馈电接线端，其中，所述馈电焊接端与所述馈电点连接；所述天线接地弹片包括接地焊接端和接地接线端，其中，所述接地焊接端与所述接地点连接。不占用手机PCB板的空间，且天线性能好，生产成本低。

Description

5G天线装置及手机

技术领域

本实用新型涉及手机技术领域，尤其是涉及一种5G天线手机。

背景技术

随着科技飞速的进步，智能手机越做越薄，屏幕净空越来越小，现在基本是全面屏设计，金属框作为天线的使用率也越来越高。智能手机功能的增加，伴随而来的是器件的增多，更加挤占了天线空间。

目前手机方案需要在PCB板上使用天线支架，大量占用通信设备内部空间，一部手机需要12根天线左右，可以做为天线的空间不足，另外天线性能也会很差。而且，现有技术5G技术mimo天线大都使用LDS形式，壳体使用可镭雕化镀的塑胶粒子，整体成本较高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点与不足，提供一种5G天线手机，不占用手机PCB板的空间，且天线性能好，生产成本低。

本实用新型是通过以下技术方案实现的：一种5G天线手机，包括绝缘壳体和5G天线装置，其中，所述绝缘壳体为手机内部各零件的装置框架，所述绝缘壳体的侧面设有一长条形卡口；

所述5G天线装置包括金属卡槽、天线馈电弹片和天线接地弹片，其中，所述金属卡槽为一半封闭的长条形金属槽体，所述金属卡槽的开口为卡槽孔，所述金属卡槽嵌设于所述长条形卡口上，所述卡槽孔朝向所述绝缘壳体外侧，所述金属卡槽沿所述卡槽孔径向的两端分别为馈电点和接地点；

所述天线馈电弹片包括馈电焊接端和馈电接线端，其中，所述馈电焊接端与所述馈电点连接；

所述天线接地弹片包括接地焊接端和接地接线端，其中，所述接地焊接端与所述接地点连接。

相对于现有技术，本实用新型提供一种5G天线手机通过将手机金属卡槽21孔作为天线辐射体，节省了用通信设备主板上的内部空间，且具有设计简单和使用方便的特点，本实用新型不使用天线支架和天线走线，减少了手机成本，提高了产品竞争力。

进一步地，所述卡槽孔的周长设置为信号波长的二分之一。

进一步地，所述5G天线装置还包括LC匹配电路，所述LC匹配电路的输出端与所述馈电接线端连接。

进一步地，所述5G天线装置还包括射频切换器，所述射频切换器的输出端与所述接地接线端连接。

进一步地，还包括PCB主板，所述PCB主板嵌设于所述绝缘壳体内，所述LC匹配电路布线于所述PCB主板上。

进一步地，还包括PCB主板，所述PCB主板嵌设于所述绝缘壳体内，所述射频切换器布线于所述PCB主板上。

基于同一技术构思，本实用新型还提供一种5G天线手机的5G天线装置，其特征在于：包括金属卡槽、天线馈电弹片和天线接地弹片，其中，所述金属卡槽为一半封闭的长条形金属槽体，所述金属卡槽的开口为卡槽孔，所述金属卡槽沿所述卡槽孔径向的两端分别为馈电点和接地点；

所述天线馈电弹片包括馈电焊接端和馈电接线端，其中，所述馈电焊接端与所述馈电点连接；

所述天线接地弹片包括接地焊接端和接地接线端，其中，所述接地焊接端与所述接地点连接。

进一步地，所述卡槽孔的周长设置为信号波长的二分之一。

进一步地，还包括LC匹配电路，所述LC匹配电路的输出端与所述馈电接线端连接。

进一步地，还包括射频切换器，所述射频切换器的输出端与所述接地接线端连接。

为了更好地理解和实施，下面结合附图详细说明本实用新型。

附图说明

图1为一个实施例的5G天线手机的结构示意图；

图2为一优选实施例的5G天线手机的结构示意图；

图3为实施例中金属卡槽的S11参数对频率变化曲线图；

图4为金属卡槽的天线效率随频率变化的曲线示意图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施例方式作进一步地详细描述。

应当明确，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

请参阅图1，其为一个实施例的5G天线手机的结构示意图。该手机包括绝缘壳体10和5G天线装置20。其中，绝缘壳体10为手机内壳，为手机内部各零件的装置框架，绝缘壳体10的材质可选用为塑胶。绝缘壳体10的侧面设有一长条形卡口，用于装置卡槽槽体。

5G天线装置20包括金属卡槽21、天线馈电弹片22和天线接地弹片23。其中，金属卡槽21为一半封闭的长条形金属槽体，其开口为卡槽孔。在一具体实施中，金属卡槽21的卡槽孔的长度可设置为15mm，宽度可设置为2mm。金属卡槽21用于装置通信IC卡，通信IC卡通过卡槽孔插设于金属卡槽21内的容置空间。金属卡槽21嵌设于绝缘壳体10的长条形卡口上，金属卡槽21的卡槽孔朝向绝缘壳体10的外侧。金属卡槽21沿卡槽孔径向的两端，分别为馈电点和接地点，馈电点和接地点将金属卡槽21的卡槽孔侧面分割为两个部分，可以分别激励出两个谐振。

进一步，卡槽孔的周长设置为信号波长的二分之一。

天线馈电弹片22包括馈电焊接端和馈电接线端，其中，馈电焊接端连接于金属卡槽21的馈电点；馈电接线端与传输馈线连接。

天线接地弹片23包括接地焊接端和接地接线端，其中，接地焊接端连接于金属卡槽21的接地点；接地接线端与地线连接。

由此，金属卡槽21可以作为天线辐射体，通过天线馈电弹片22，使金属卡槽21与信号发射机或信号接收机实现信号传输。通过天线接地弹片23，使金属卡槽21接地。金属卡槽21作为天线辐射体可设计为平面倒F型天线、单极天线、环形天线或缝隙天线等。

请参阅图2，其为一优选实施例的5G天线手机的结构示意图。在一优选实施例中，5G天线手机还包括PCB主板30，PCB主板30上设置有馈线和地线，其中，馈线与天线馈电弹片22的馈电接线端连接；地线与天线接地弹片23的地线接线端连接。PCB主板30设置在绝缘壳体10内。

5G天线装置20还包括LC匹配电路24，LC匹配电路24为包括电感、电容的振荡电路，电感和电容组成选频网络，LC匹配电路24输出高频正弦波信号。通过LC匹配电路24可对金属卡槽21进行电感电容匹配调试，从而调整谐振频率。LC匹配电路24布线于PCB主板30上。LC匹配电路24的输出端与天线馈电弹片22的馈电接线端连接。

在一优选实施例中，5G天线装置20还包括射频切换器25，射频切换器25用于切换金属卡槽21的接收/发送信号频率状态，以实现金属卡槽21的多频率覆盖，能够兼容多种频率的信号传输。射频切换器25布线于PCB主板30上。射频切换器25的输出端与天线接地弹片23的地线接线端连接。

请同时参阅图3和图4，其中图3为上述实施例中金属卡槽21的S11参数对频率变化曲线图，实验获取了不同频率状态下金属卡槽21的S11参数，在特定频点下，金属卡槽21的S11参数的绝对值最高可达10.16；图4为金属卡槽21的天线效率随频率变化的曲线示意图，实验获取了不同频率状态下金属卡槽21的天线效率，在特定频点下，金属卡槽21的天线效率的绝对值最低可至0.69。可见，本实用新型的金属卡槽21作为天线辐射体，具有较好的通信性能。

相对于现有技术，本实用新型通过将手机金属卡槽21孔作为天线辐射体，节省了用通信设备主板上的内部空间，且具有设计简单和使用方便的特点，本实用新型不使用天线支架和天线走线，减少了手机成本，提高了产品竞争力。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，则本实用新型也意图包含这些改动和变形。

Claims (10)

1.一种5G天线手机，其特征在于：包括绝缘壳体(10)和5G天线装置(20)，其中，所述绝缘壳体(10)为手机内部各零件的装置框架，所述绝缘壳体(10)的侧面设有一长条形卡口；

所述5G天线装置(20)包括金属卡槽(21)、天线馈电弹片(22)和天线接地弹片(23)，其中，所述金属卡槽(21)为一半封闭的长条形金属槽体，所述金属卡槽(21)的开口为卡槽孔，所述金属卡槽(21)嵌设于所述长条形卡口上，所述卡槽孔朝向所述绝缘壳体(10)外侧，所述金属卡槽(21)沿所述卡槽孔径向的两端分别为馈电点和接地点；

所述天线馈电弹片(22)包括馈电焊接端和馈电接线端，其中，所述馈电焊接端与所述馈电点连接；

所述天线接地弹片(23)包括接地焊接端和接地接线端，其中，所述接地焊接端与所述接地点连接。

2.根据权利要求1所述的手机，其特征在于：所述卡槽孔的周长设置为信号波长的二分之一。

3.根据权利要求1所述的手机，其特征在于：所述5G天线装置(20)还包括LC匹配电路(24)，所述LC匹配电路(24)的输出端与所述馈电接线端连接。

4.根据权利要求1所述的手机，其特征在于：所述5G天线装置(20)还包括射频切换器(25)，所述射频切换器(25)的输出端与所述接地接线端连接。

5.根据权利要求3所述的手机，其特征在于：还包括PCB主板(30)，所述PCB主板(30)嵌设于所述绝缘壳体(10)内，所述LC匹配电路(24)布线于所述PCB主板(30)上。

6.根据权利要求4所述的手机，其特征在于：还包括PCB主板(30)，所述PCB主板(30)嵌设于所述绝缘壳体(10)内，所述射频切换器(25)布线于所述PCB主板(30)上。

7.一种5G天线手机的5G天线装置(20)，其特征在于：包括金属卡槽(21)、天线馈电弹片(22)和天线接地弹片(23)，其中，所述金属卡槽(21)为一半封闭的长条形金属槽体，所述金属卡槽(21)的开口为卡槽孔，所述金属卡槽(21)沿所述卡槽孔径向的两端分别为馈电点和接地点；

所述天线馈电弹片(22)包括馈电焊接端和馈电接线端，其中，所述馈电焊接端与所述馈电点连接；

所述天线接地弹片(23)包括接地焊接端和接地接线端，其中，所述接地焊接端与所述接地点连接。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于：所述卡槽孔的周长设置为信号波长的二分之一。

9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于：还包括LC匹配电路(24)，所述LC匹配电路(24)的输出端与所述馈电接线端连接。

10.根据权利要求7所述的装置，其特征在于：还包括射频切换器(25)，所述射频切换器(25)的输出端与所述接地接线端连接。