CN219609294U - 一种光模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种光模块,包括支架(1)和外壳(2),所述外壳(2)套接设置到所述支架(1)上,所述支架(1)内设置有PCB板(6),所述PCB板(6)上部粘贴设置有上散热垫(7),所述PCB板(6)下部粘贴设置有下散热垫(8),所述上散热垫(7)上部紧贴所述外壳(2)内壁,所述下散热垫(8)下部紧贴所述外壳(2)内壁,所述外壳(2)位于所述上散热垫(7)上方的外壁上设置有多个散热翅片(21)。本装置通过上下散热片以及散热翅片的设计,解决了光模块散热不好的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及光纤通信技术领域,具体涉及一种光模块。
背景技术
SFP光模块,即小型可插拔光/电通信收发连接器(Small Form-FactorPluggable,缩写SFP),SFP模块则通过将CDR和电色散补偿放在了模块外面,而更加压缩了尺寸和功耗。用于电信和数据通信中光通信应用。SFP联接网络设备如交换机、路由器等设备的主板和光纤或UTP线缆。SFP是一些光纤器件提供商支持的工业规格。
现有的SFP光模块壳体和支架的连接一般通过螺钉连接,导致拆卸困难,为了方便拆卸维修,也需要进行改进。同时光模块在工作的时候,长期使用热量堆积,当处于大功率工作的时候,过高的热量影响设备的安全性,因此需要对其进行散热设计。
实用新型内容
为解决上述技术问题,本实用新型的目的是提供一种散热效果好以及拆卸方便的光模块。
本实用新型的技术方案如下:
一种光模块,其特征在于:包括支架(1)和外壳(2),所述外壳(2)套接设置到所述支架(1)上,所述支架(1)内设置有PCB板(6),所述PCB板(6)上部粘贴设置有上散热垫(7),所述PCB板(6)下部粘贴设置有下散热垫(8),所述上散热垫(7)上部紧贴所述外壳(2)内壁,所述下散热垫(8)下部紧贴所述外壳(2)内壁,所述外壳(2)位于所述上散热垫(7)上方的外壁上设置有多个散热翅片(21)。
进一步的,所述PCB板(6)上设置有接收器(61)和发射器(62)。
进一步的,所述PCB板(6)上还设置有多个安装孔(63),所述安装孔(63)通过螺钉固定安装到所述支架(1)的安装柱上。
进一步的,所述支架(1)一端侧面还设置有相对设置的第一卡槽(14)和第二卡槽(15),所述第一卡槽(14)内设置有卡扣(5),所述第二卡槽(15)内设置有盖板(4)。
进一步的,所述盖板(4)包括放置到所述第二卡槽(15)的卡轴(42),以及设置于主体一端的定位凸起(43),设置于主体上的放置槽(44),以及位于所述主体底部的卡轴(42),所述卡扣(5)位于所述卡轴(42)内。
进一步的,所述外壳(2)上设置有方口(22),所述定位凸起(43)位于所述方口(22)内,所述外壳(2)端部的挡板位于所述放置槽(44)内。
进一步的,所述支架(1)的端部还设置有连通所述接收器(61)的接收口(11),连通所述发射器(62)的发射口(12)。
进一步的,所述支架(1)的端部还设置有防尘套(3)。
进一步的,所述支架(1)侧面设置有斜面缺口(13),所述外壳(2)上设置有方口(22),所述方口(22)一侧设置有向内弯曲的卡件(23),所述外壳(2)和支架(1)连接后,所述卡件(23)卡入到所述缺口(13)上。
借由上述方案,本实用新型至少具有以下优点:
(1)本装置在PCB板上下两侧均设置了散热垫,能够让PCB板产生的热量通过外壳排出去;
(2)本装置在外壳上位于散热片上方还将其加工成了散热翅片的形状,增加了外壳的散热面积,提高了散热的效果;
(3)本装置外壳和壳体的连接通过盖板以及卡扣实现固定,同时卡件和缺口形成了限位固定。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述,为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
图1是本实用新型的立体示意图;
图2是本实用新型的剖视示意图;
图3是本实用新型去除壳体的立体示意图;
图4是本实用新型部分结构立体示意图;
图5是本实用新型盖板结构立体示意图;
图中:
1-支架;11-接收口;12-发射口;13-缺口;14-第一卡槽;15-第二卡槽;
2-外壳;21-散热翅片;22-方口;23-卡件;
3-防尘套;
4-盖板;41-凹槽;42-卡轴;43-定位凸起;44-放置槽;
5-卡扣;
6-PCB板;61-接收器;62-发射器;63-安装孔;
7-上散热垫;
8-下散热垫。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本实用新型的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型,但不用来限制本实用新型的范围。
一种光模块,包括支架1和外壳2,外壳2套接设置到支架1上,支架1内设置有PCB板6,PCB板6上部粘贴设置有上散热垫7,PCB板6下部粘贴设置有下散热垫8,上散热垫7上部紧贴外壳2内壁,下散热垫8下部紧贴外壳2内壁,外壳2位于上散热垫7上方的外壁上设置有多个散热翅片21,上散热垫7和下散热垫8均为导热硅胶片,导热硅胶片具有良好的热传递效果,由于导热硅胶片具有可压缩性,上散热垫7和下散热垫8的厚度可以大于PCB板6和外壳2内壁之间的距离。散热翅片21为在壳体2上部加工槽形成,相当于增加了散热面积,可以提高散热效果。
PCB板6上设置有接收器61和发射器62,该接收器61和发射器62可用于接收或发射650nm红光、1310nm的不可见光、1550nm的不可见光。
PCB板6上还设置有多个安装孔63,安装孔63通过螺钉固定安装到支架1的安装柱上,PCB板6固定之后能够更加牢固。
支架1一端侧面还设置有相对设置的第一卡槽14和第二卡槽15,第一卡槽14和第二卡槽15均设置有半圆柱型的卡合面,第一卡槽14内设置有卡扣5,卡扣5为方形,卡扣5的上部卡合到支架1上方的第一卡槽14内,卡扣5的下部卡入到支架1的下方,第二卡槽15内设置有盖板4,盖板4包括放置到第二卡槽15的卡轴42,以及设置于主体一端的定位凸起43,设置于主体上的放置槽44,以及位于主体底部的卡轴42,卡扣5位于卡轴42内,那么通过卡扣5的设置,能够直线对盖板4的固定。
外壳2上设置有方口22,定位凸起43位于方口22内,外壳2端部的挡板位于放置槽44内,在具体拆卸的时候,通过松开卡扣5,能够让盖板4随卡轴42转动,从而让定位凸起43位于方口22的下方,从而可以拆卸外壳2。
支架1的端部还设置有连通接收器61的接收口11,连通发射器62的发射口12,接收口和发射口供外部的光纤接入。
支架1的端部还设置有防尘套3,防尘套3主要起到隔绝接收口11和发射口12的作用,放置灰尘进去。
支架1侧面设置有斜面缺口13,外壳2上设置有方口22,方口22一侧设置有向内弯曲的卡件23,外壳2和支架1连接后,卡件23卡入到缺口13上,在后续拆卸的时候,需要拨动卡件23,卡件23和外壳2的连接为弹性,拨动之后,可以拆卸外壳2。
本实用新型至少具有以下优点:
(1)本装置在PCB板上下两侧均设置了散热垫,能够让PCB板产生的热量通过外壳排出去;
(2)本装置在外壳上位于散热片上方还将其加工成了散热翅片的形状,增加了外壳的散热面积,提高了散热的效果;
(3)本装置外壳和壳体的连接通过盖板以及卡扣实现固定,同时卡件和缺口形成了限位固定。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,并不用于限制本实用新型,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型技术原理的前提下,还可以做出若干改进和变型,这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
Claims (9)
1.一种光模块,其特征在于:包括支架(1)和外壳(2),所述外壳(2)套接设置到所述支架(1)上,所述支架(1)内设置有PCB板(6),所述PCB板(6)上部粘贴设置有上散热垫(7),所述PCB板(6)下部粘贴设置有下散热垫(8),所述上散热垫(7)上部紧贴所述外壳(2)内壁,所述下散热垫(8)下部紧贴所述外壳(2)内壁,所述外壳(2)位于所述上散热垫(7)上方的外壁上设置有多个散热翅片(21)。
2.根据权利要求1所述的一种光模块,其特征在于:所述PCB板(6)上设置有接收器(61)和发射器(62)。
3.根据权利要求2所述的一种光模块,其特征在于:所述PCB板(6)上还设置有多个安装孔(63),所述安装孔(63)通过螺钉固定安装到所述支架(1)的安装柱上。
4.根据权利要求1所述的一种光模块,其特征在于:所述支架(1)一端侧面还设置有相对设置的第一卡槽(14)和第二卡槽(15),所述第一卡槽(14)内设置有卡扣(5),所述第二卡槽(15)内设置有盖板(4)。
5.根据权利要求4所述的一种光模块,其特征在于:所述盖板(4)包括放置到所述第二卡槽(15)的卡轴(42),以及设置于主体一端的定位凸起(43),设置于主体上的放置槽(44),以及位于所述主体底部的卡轴(42),所述卡扣(5)位于所述卡轴(42)内。
6.根据权利要求5所述的一种光模块,其特征在于:所述外壳(2)上设置有方口(22),所述定位凸起(43)位于所述方口(22)内,所述外壳(2)端部的挡板位于所述放置槽(44)内。
7.根据权利要求2所述的一种光模块,其特征在于:所述支架(1)的端部还设置有连通所述接收器(61)的接收口(11),连通所述发射器(62)的发射口(12)。
8.根据权利要求1所述的一种光模块,其特征在于:所述支架(1)的端部还设置有防尘套(3)。
9.根据权利要求1所述的一种光模块,其特征在于:所述支架(1)侧面设置有斜面缺口(13),所述外壳(2)上设置有方口(22),所述方口(22)一侧设置有向内弯曲的卡件(23),所述外壳(2)和支架(1)连接后,所述卡件(23)卡入到所述缺口(13)上。
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