CN219601994U - 一种半导体芯片的放置设备 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种半导体芯片的放置设备，涉及到存放装置技术领域，包括箱体，所述箱体内壁的后侧均匀开设有多个插槽，多个所述插槽内壁后侧的左右两方均固定连接有伸缩杆，多个所述伸缩杆的杆壁均套接有复位弹簧，两个相应的所述伸缩杆的前端共同固定连接有推板，多个所述插槽内壁的一侧均插接有放置盒。本实用新型在对半导体芯片进行取出时，只需捏动捏板，使卡杆从卡槽内退出，然后放置盒会在复位弹簧的作用下从插槽内弹出，便于对放置盒内部的半导体芯片进行拿取，而且当部分取出时，不会对未取出的半导体芯片造成影响，提高了设备的实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及存放装置技术领域，特别涉及一种半导体芯片的放置设备。
背景技术
芯片主要分为三代，第一代半导体芯片，是以人们最熟悉的硅为主要材料，广泛应用在手机、电脑和电视等领域，第二代半导体材料以砷化镓和锑化铟为主，多用于光纤和移动通讯等领域，第三代半导体的主要材料则是氮化镓和碳化硅，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件，目前这类材料主要应用在手机快速充电、新能源车和轨道交通等领域。
放置设备时对半导体芯片进行存放的设备，在使用时，把箱盖打开，然后把需要存放的半导体芯片依次插入到对应的放置槽内，然后关闭箱盖，对其进行密封即可。
现有的半导体芯片的放置设备结构较为单一，在对芯片进行取出时，需要用手指从放置槽内夹出，较为不便，而且当需要对部分半导体芯片进行取出时，打开箱门容易造成未取出芯片接触到灰尘杂质，不利于对半导体芯片的存放。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片的放置设备，以解决上述背景技术中提出的现有的半导体芯片的放置设备结构较为单一，在对芯片进行取出时，需要用手指从放置槽内夹出，较为不便，而且当需要对部分半导体芯片进行取出时，打开箱门容易造成未取出芯片接触到灰尘杂质，不利于对半导体芯片的存放的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体芯片的放置设备，包括箱体，所述箱体内壁的后侧均匀开设有多个插槽，多个所述插槽内壁后侧的左右两方均固定连接有伸缩杆，多个所述伸缩杆的杆壁均套接有复位弹簧，两个相应的所述伸缩杆的前端共同固定连接有推板，多个所述插槽内壁的一侧均插接有放置盒，多个所述放置盒前表面的中心处均开设有放置槽，多个所述放置槽内壁左右两侧的后方均开设有卡槽，多个所述放置槽的内部均设置有卡接装置。
优选的，所述卡接装置包括滑杆，所述滑杆的左右两端分别与放置槽内壁左右两侧的中心处固定连接，所述滑杆杆壁的两侧均滑动连接有捏板，两个所述捏板的相反一侧表面的后方均固定连接有卡杆，两个所述卡杆杆壁的一侧分别与相应的卡槽内壁的一侧滑动连接，所述滑杆杆壁的中心处套接有限位弹簧。
优选的，所述箱体下表面的四角处均固定连接有支撑块。
优选的，所述箱体前表面的中心处开设有矩形开口，所述矩形开口内壁的右侧转动连接有密封门。
优选的，所述箱体上表面的中心处固定连接有把手，所述把手为热处理后的铝合金材质。
优选的，所述放置盒内壁的表面为防静电PVC板制成。
本实用新型的技术效果和优点：
1、通过设置箱体、插槽、伸缩杆、复位弹簧、推板、放置盒、放置槽、卡接装置，本实用新型在对半导体芯片进行取出时，只需捏动捏板，使卡杆从卡槽内退出，然后放置盒会在复位弹簧的作用下从插槽内弹出，便于对放置盒内部的半导体芯片进行拿取，而且当部分取出时，不会对未取出的半导体芯片造成影响，提高了设备的实用性。
2、通过设置矩形开口、密封门，能够在设备使用时，当半导体芯片存放完成后，关闭密封门，避免外界空气进入，防止因空气潮湿造成内部存放的半导体芯片受损，提高了设备的实用性。
3、通过设置把手，能够在对设备进行转运时，便于对设备进行拿取，提高了设备使用的便捷性，通过设置支撑块，在设备进行存放时，能够提高设备的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型的正面剖面结构示意图。
图2为本实用新型的正视截面结构示意图。
图3为本实用新型的整体立体结构示意图。
图4为本实用新型的捏板立体结构示意图。
图中：1、箱体；2、插槽；3、伸缩杆；4、复位弹簧；5、推板；6、放置盒；7、放置槽；8、卡槽；9、滑杆；10、捏板；11、卡杆；12、限位弹簧；13、支撑块；14、矩形开口；15、密封门；16、把手。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型提供了如图1-4所示的一种半导体芯片的放置设备，包括箱体1，箱体1内壁的后侧均匀开设有多个插槽2，插槽2内部作用防静电处理，多个插槽2内壁后侧的左右两方均固定连接有伸缩杆3，多个伸缩杆3的杆壁均套接有复位弹簧4，复位弹簧4为高碳钢材质，具有良好的复位性能，两个相应的伸缩杆3的前端共同固定连接有推板5，多个插槽2内壁的一侧均插接有放置盒6，放置盒6用于存放半导体芯片，多个放置盒6前表面的中心处均开设有放置槽7，多个放置槽7内壁左右两侧的后方均开设有卡槽8，多个放置槽7的内部均设置有卡接装置，本实用新型在对半导体芯片进行取出时，只需捏动捏板10，使卡杆11从卡槽8内退出，然后放置盒6会在复位弹簧4的作用下从插槽2内弹出，便于对放置盒6内部的半导体芯片进行拿取，而且当部分取出时，不会对未取出的半导体芯片造成影响，提高了设备的实用性。
如图1所示，箱体1下表面的四角处均固定连接有支撑块13，用于增加设备的稳定性。
如图2所示，卡接装置包括滑杆9，滑杆9的左右两端分别与放置槽7内壁左右两侧的中心处固定连接，滑杆9杆壁的两侧均滑动连接有捏板10，便于取出和安装放置盒6，两个捏板10的相反一侧表面的后方均固定连接有卡杆11，两个卡杆11杆壁的一侧分别与相应的卡槽8内壁的一侧滑动连接，滑杆9杆壁的中心处套接有限位弹簧12，放置盒6内壁的表面为防静电PVC板制成，可以有效地防止静电，避免对芯片造成损害。
如图3所示，箱体1前表面的中心处开设有矩形开口14，矩形开口14内壁的右侧转动连接有密封门15，防止潮湿空气进入，箱体1上表面的中心处固定连接有把手16，把手16为热处理后的铝合金材质。
本实用新型工作原理：在使用本装置的时候，工作人员捏动捏板10，捏板10在滑杆9上做相对运动，使卡杆11从卡槽8内退出，当卡杆11从卡槽8内完全退出后，推板5在复位弹簧4的作用下对放置盒6进行顶出，当放置盒6顶出后，把需要存放的半导体芯片放入到放置盒6内，捏动捏板10把放置盒6推入到插槽2内；
当放置盒6完全插入到插槽2内，松开捏板10，捏板10在限位弹簧12的作用下向两侧移动，使得卡杆11插入到卡槽8内，完成对放置盒6的固定，然后关闭密封门15，避免外界空气进入，当需要取出时，打开密封门15，捏动捏板10，抽出放置盒6，然后根据需要取出相应的半导体芯片即可，不会对未取出的半导体芯片造成影响。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种半导体芯片的放置设备，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内壁的后侧均匀开设有多个插槽(2)，多个所述插槽(2)内壁后侧的左右两方均固定连接有伸缩杆(3)，多个所述伸缩杆(3)的杆壁均套接有复位弹簧(4)，两个相应的所述伸缩杆(3)的前端共同固定连接有推板(5)，多个所述插槽(2)内壁的一侧均插接有放置盒(6)，多个所述放置盒(6)前表面的中心处均开设有放置槽(7)，多个所述放置槽(7)内壁左右两侧的后方均开设有卡槽(8)，多个所述放置槽(7)的内部均设置有卡接装置。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的放置设备，其特征在于：所述卡接装置包括滑杆(9)，所述滑杆(9)的左右两端分别与放置槽(7)内壁左右两侧的中心处固定连接，所述滑杆(9)杆壁的两侧均滑动连接有捏板(10)，两个所述捏板(10)的相反一侧表面的后方均固定连接有卡杆(11)，两个所述卡杆(11)杆壁的一侧分别与相应的卡槽(8)内壁的一侧滑动连接，所述滑杆(9)杆壁的中心处套接有限位弹簧(12)。
3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的放置设备，其特征在于：所述箱体(1)下表面的四角处均固定连接有支撑块(13)。
4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的放置设备，其特征在于：所述箱体(1)前表面的中心处开设有矩形开口(14)，所述矩形开口(14)内壁的右侧转动连接有密封门(15)。
5.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的放置设备，其特征在于：所述箱体(1)上表面的中心处固定连接有把手(16)，所述把手(16)为热处理后的铝合金材质。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片的放置设备，其特征在于：所述放置盒(6)内壁的表面为防静电PVC板制成。
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