CN219590428U - 一种电子元器件的高低温试验箱 - Google Patents
一种电子元器件的高低温试验箱 Download PDFInfo
- Publication number
- CN219590428U CN219590428U CN202222787316.2U CN202222787316U CN219590428U CN 219590428 U CN219590428 U CN 219590428U CN 202222787316 U CN202222787316 U CN 202222787316U CN 219590428 U CN219590428 U CN 219590428U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- cavity
- temperature
- electronic components
- low temperature
- arranged below
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 18
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims abstract description 17
- 238000012795 verification Methods 0.000 claims abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 21
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 7
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims description 6
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 2
- 230000001351 cycling effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims 1
- 230000008859 change Effects 0.000 abstract description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 14
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Electric Properties And Detecting Electric Faults (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种电子元器件的高低温试验箱，涉及到半导体分立器件的温度可靠性实验设备领域，整体结构包括箱体、基座和支撑脚，箱体内部上下各设置有一个腔体，腔体内部上监控报警装置，通过高低温试验箱的监控报警装置弥补了现有技术中设备无法采集过程数据的单一性，且在插销间设置的电气扩展接口可以在温度循环试验下进行额外的电气性能验证，更能考核和验证电子元器件承受极端高温、极端低温下电性功能，以及极端高温和极端低温交替变化对电子元器件的影响，通过采集电子元器件中的可靠性实验数据，改善后续的关键工艺技术，提高产品质量，减少成本支出。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体分立器件的温度可靠性实验设备领域，具体涉及为一种电子元器件的高低温试验箱。
背景技术
电子元器件在温度可靠性规定的条件下和规定的时间内，完成规定的功能的能力，即为符合可靠性条件性能的标准；采用特殊设计的可靠性测试结构对电子元器件和工艺相关的失效机理进行评估，其中环境温度的快速变化会产生额外的机械应力，这会在元器件、整机的结构中产生较大的内部机械应力，特别是在这些结构中使用了不同材料的情况下，热冲击和冷冲击更能考核和验证电子元器件承受极端高温、极端低温的能力，以及极端高温和极端低温交替变化对电子元器件的影响。
环境温度验证采用的高低温箱适用于电子元器件产品高温、低温的可靠性试验，但现有的高低温箱在使用过程中功能较为单一，且内部温度无法均匀，无法进行额外条件的扩展，且仅能作为温度的监控，缺乏过程数据的提取和监控，导致高低温箱对产品长时间加热和制冷的过程无法进行实时监控。
实用新型内容
为解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型的目的在于提供一种电子元器件的高低温试验，具备了能够调温计时和自动采集过程数据监控的优点，解决了现有的高低温箱在使用过程中，无法进行过程的定点数据采集，导致高低温箱对产品长时间加热和制冷无法实时监控的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件的高低温试验箱，整体结构包括箱体(101)、基座(102)和支撑脚(103)，其特征在于，所述箱体(101)下方有用于固定的所述基座(102)，所述基座(102)下有用于承重的所述支撑脚(103)；所述箱体(101)内部上下各设置有一个腔体(104)，腔体(104)内部上方有一监控报警装置(105)，两边各设置有若干个对称分布的插销(106)，腔体(104)外部有用于隔离温度的保护腔门(107)，所述箱体(101)内部下方设置的腔体(104)为制冷腔(108)，其内部上方设置的腔体(104)为加热腔(109)，每个腔体(104)在右侧各设置有一组控制面板(110)，控制面板下设有工作指示器(111)，所述工作指示器(111)下方设有温度报警器(112)，所述温度报警器(112)下设有气体报警器(113)，所述气体报警器(113)下设置有制动按键(114)，所述制动按键(114)下设置有电源键(115)。
优选的，所述控制面板(110)为触摸式面板，用于对每个腔体(104)的温度循环和作业计时状态做编程写入和信息显示。
进一步的，所述腔体(104)底部四周各设置有若干个循环风口(116)，在所述加热腔(109)和所述制冷腔(108)运作过程进行温度循环和气体循环，确保腔体(104)内的温度和气体均匀分布。
进一步的，所述腔体(104)内部左上角设置有一保护气体管道(117)，在所述加热腔(109)和所述制冷腔(108)运作过程输入保护气体，确保腔体(104)内的电子元器件不会受到温度影响出现镀层氧化和剥落。
更进一步的，相邻的两个所述插销(106)间设置有电气扩展接口(118)，所述电气扩展接口(118)在所述制冷腔(108)和所述加热腔(109)中用于额外进行电气性能运作的验证，在每两个所述插销(106)的中间携带的所述电气扩展接口(118)为通用的串口连接。
更进一步的，所述监控报警装置(105)为一集成温度和计时信息的传感器和蜂鸣报警器，用于对所述加热腔(109)和所述制冷腔(108)中的温度工作环境和运作时间做监控和蜂鸣报警提示。
更进一步的，所述腔体(104)的两侧各设置有一组通用数据接口(119)，用于外部的数据写入和内部数据的输出，所述通用数据接口(119)的各对应处理所述腔体(104)。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种电子元器件的高低温试验箱的有益效果和优点是：通过高低温试验箱的温度监控报警装置弥补了现有技术中设备无法采集过程数据的单一性，且在插销间设置的电气扩展接口可以在温度循环试验下进行额外的电气性能验证，更能考核和验证电子元器件承受极端高温、极端低温下电性功能，以及极端高温和极端低温交替变化对电子元器件的影响，通过采集电子元器件中的可靠性实验数据，改善后续的关键工艺技术，提高产品质量，减少成本支出。
附图说明
图1为一种电子元器件的高低温试验箱的整体结构示意图。
图2为一种电子元器件的高低温试验箱的正视图。
附图标记：101、箱体；102、基座；103、支撑脚；104腔体；105、监控报警装置；106、插销；107、保护腔门；108、制冷腔；109、加热腔；110、控制面板；111、工作指示器；112、温度报警器；113、气体报警器；114、制动按键；115、电源键；116、循环风口；117、保护气体管道；118、电气扩展接口；119、通用数据接口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：参考图1至2所示的一种电子元器件的高低温试验箱，该试验箱整体结构包括箱体(101)、基座(102)和支撑脚(103)，其箱体(101)下方有用于固定的基座(102)，基座(102)的下方有用于承重的支撑脚(103)；箱体(101)内部上下各设置有一个腔体(104)，腔体(104)内部上方有监控报警装置(105)，两边各设置有6个对称分布的插销(106)，腔体(104)外部有用于隔离温度的保护腔门(107)，箱体(101)内部下方的腔体(104)为制冷腔(108)，其内部上方的腔体(104)为加热腔(109)，每个腔体(104)在右侧各设置有一组控制面板(110)，控制面板(110)下设有工作指示器(111)，工作指示器(111)下方设有温度报警器(112)，温度报警器(112)下设有气体报警器(113)，气体报警器(113)下设置有制动按键(114)，制动按键(114)下设置有用于关断的电源键(115)。
作为本实施例的一种优选的实施方式，如图1至2所示，控制面板(110)为触摸式面板，点触面板操作用于对每个腔体(104)的温度循环和作业计时状态进行编程写入，设置加热腔(109)的温度为175℃，制冷腔(108)的温度为-40℃，设置两个腔体(104)的计时为72小时，控制面板(110)显示设置后的信息和过程监控数据。
作为本实施例的一种优选的实施方式，如图1所示，腔体(104)底部四周每个面各设置有6个循环风口(116)，在加热腔(109)和制冷腔(108)运作过程保证腔内的温度循环和气体循环有效执行，确保腔体(104)内的温度和气体分布均匀。
作为本实施例的一种优选的实施方式，如图2所示，腔体(104)内部左上角设置有一保护气体管道(117)，在加热腔(109)和制冷腔(108)运作过程输入保护气体氮气，确保腔体(104)内的电子元器件在加热和受冷影响下不会出现镀层氧化和剥落。
作为本实施例的一种优选的实施方式，如图1至2所示，相邻的两个插销(106)间设置有电气扩展接口(118)，电气扩展接口(118)在制冷腔(108)和加热腔(109)中用于额外进行电气性能运作的验证，在单一温度运转状态下，使用电气扩展接口(118)的串口连接电子元器件，进行加载偏压操作验证。
作为本实施例的一种优选的实施方式，如图2所示，腔体(104)上方的监控报警装置(105)为一个集成温度和计时信息的传感器和蜂鸣报警器组合，用于对加热腔(109)和制冷腔(108)中的温度工作环境和运作时间做监控和蜂鸣报警提示，当温度超出设置的规定温度和达到计时规定后，传感器采集温度反馈进行蜂鸣警报。
作为本实施例的一种优选的实施方式，如图1至2所示，腔体(104)的两侧各设置有一组通用的数据接口(119)，通用的数据接口(119)各对应处理加热腔(109)和制冷腔(108)，用于外部编写程序数据的写入和内部采集温度和电气性能数据的导出。
与现有技术相比，本实用新型提供的一种电子元器件的高低温试验箱的实施例有益效果和优点是：通过在一台设备完全满足温度循环可靠性试验的同时，额外的加载偏压操作验证，通过监控报警装置(105)采集过程的温度和偏压数据，考核和验证电子元器件承受极端高温、极端低温的下电性能力指标，以及在极端高温和极端低温交替变化对电子元器件的影响，通过采集电子元器件中的可靠性实验数据，改善后续的关键工艺技术，提高产品质量，减少成本支出。
最后说明的是,以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种电子元器件的高低温试验箱，整体结构包括箱体(101)、基座(102)和支撑脚(103)，其特征在于，所述箱体(101)下方有用于固定的所述基座(102)，所述基座(102)下有用于承重的所述支撑脚(103)；所述箱体(101)内部上下各设置有一个腔体(104)，腔体(104)内部上方有一监控报警装置(105)，两边各设置有若干个对称分布的插销(106)，腔体(104)外部有用于隔离温度的保护腔门(107)，所述箱体(101)内部下方设置的腔体(104)为制冷腔(108)，其内部上方设置的腔体(104)为加热腔(109)，每个腔体(104)在右侧各设置有一组控制面板(110)，控制面板下设有工作指示器(111)，所述工作指示器(111)下方设有温度报警器(112)，所述温度报警器(112)下设有气体报警器(113)，所述气体报警器(113)下设置有制动按键(114)，所述制动按键(114)下设置有电源键(115)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件的高低温试验箱，其特征在于，所述控制面板(110)为触摸式面板，用于对每个腔体(104)的温度循环和作业计时状态做编程写入和信息显示。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件的高低温试验箱，其特征在于，所述腔体(104)底部四周各设置有若干个循环风口(116)，在所述加热腔(109)和所述制冷腔(108)运作过程进行温度循环和气体循环，确保腔体(104)内的温度和气体均匀分布。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件的高低温试验箱，其特征在于，所述腔体(104)内部左上角设置有一保护气体管道(117)，在所述加热腔(109)和所述制冷腔(108)运作过程输入保护气体，确保腔体(104)内的电子元器件不会受到温度影响出现镀层氧化和剥落。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件的高低温试验箱，其特征在于，相邻的两个所述插销(106)间设置有电气扩展接口(118)，所述电气扩展接口(118)在所述制冷腔(108)和所述加热腔(109)中用于额外进行电气性能运作的验证，在每两个所述插销(106)的中间携带的所述电气扩展接口(118)为通用的串口连接。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件的高低温试验箱，其特征在于，所述监控报警装置(105)为一集成温度和计时信息的传感器和蜂鸣报警器，用于对所述加热腔(109)和所述制冷腔(108)中的温度工作环境和运作时间做监控和蜂鸣报警提示。
7.根据权利要求1所述的一种电子元器件的高低温试验箱，其特征在于，所述腔体(104)的两侧各设置有一组通用数据接口(119)，用于外部的数据写入和内部数据的输出，所述通用数据接口(119)的各对应处理所述腔体(104)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222787316.2U CN219590428U (zh) | 2022-10-24 | 2022-10-24 | 一种电子元器件的高低温试验箱 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202222787316.2U CN219590428U (zh) | 2022-10-24 | 2022-10-24 | 一种电子元器件的高低温试验箱 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN219590428U true CN219590428U (zh) | 2023-08-25 |
Family
ID=87686165
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202222787316.2U Active CN219590428U (zh) | 2022-10-24 | 2022-10-24 | 一种电子元器件的高低温试验箱 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN219590428U (zh) |
-
2022
- 2022-10-24 CN CN202222787316.2U patent/CN219590428U/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Wu et al. | A new fault diagnosis and prognosis technology for high-power lithium-ion battery | |
| CN102539982B (zh) | Dc/dc变换器单粒子效应试验自动化测试系统及测试方法 | |
| CN105716664A (zh) | 基于标幺化算法的电缆状态监测多参数关联分析方法 | |
| JPH07260655A (ja) | 回路基板アセンブリのねじり試験機および方法 | |
| CN206440386U (zh) | 一种电池温度检测系统 | |
| CN201527306U (zh) | 一种红外焦平面探测器组件动态检测系统 | |
| CN112083236B (zh) | 一种用于继电保护装置可靠性寿命验证的方法及系统 | |
| CN219590428U (zh) | 一种电子元器件的高低温试验箱 | |
| CN109031092A (zh) | 一种pcb高电流测试方法 | |
| CN101929882A (zh) | 干熄焦自动化仪表系统调试方法 | |
| CN103645394A (zh) | 一种amt系统温度循环试验方法 | |
| Li et al. | Study on chip reliability modeling based on mutually dependent competing failure of solder joints in different failure modes | |
| CN112901546B (zh) | 电控硅油风扇性能间接测量方法及装置 | |
| CN211928091U (zh) | 一种pcb互联可靠性测试装置 | |
| CN115508188A (zh) | 一种可视化超高温环境下材料蠕变疲劳性能试验系统 | |
| Dong et al. | Research on Wiener Degradation Model and Failure Mechanism of Interconnect Solder Joints Under Random Vibration Load | |
| CN113656989A (zh) | 一种螺栓故障诊断方法及装置 | |
| CN110993131A (zh) | 一种适用多种类型仪控卡件疲劳测试系统及方法 | |
| CN110895976A (zh) | 一种动态卡件检测装置及方法 | |
| Gleichauf et al. | Test screening of solder joints under combined cyclic thermal and bending load for automotive applications | |
| CN219017731U (zh) | 一种电池化成/分容设备 | |
| CN113739926B (zh) | 列车电器柜温升故障的检测方法、装置及终端设备 | |
| CN109814535A (zh) | 基于维纳模型辨识方法的扩散炉在线诊断方法 | |
| CN213337942U (zh) | 一种具有扩展功能的航空产品地面试验箱 | |
| CN208407017U (zh) | 高效安全的冷热冲击试验箱 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CP03 | Change of name, title or address | ||
| CP03 | Change of name, title or address |
Address after: 247099 Factory Building No. 9, Phase 4, Electronic Information Industry Park, Economic and Technological Development Zone, Chizhou City, Anhui Province Patentee after: Anhui Xianjie Electronics Co.,Ltd. Address before: 522021 Within Yuhu Renhe Industrial Park, Rongcheng District, Jieyang City, Guangdong Province Patentee before: GUANGDONG XIANJIE ELECTRONIC CO.,LTD. |
|
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right | ||
| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of utility model: A High and Low Temperature Test Chamber for Electronic Components Effective date of registration: 20231007 Granted publication date: 20230825 Pledgee: Agricultural Bank of China Limited by Share Ltd. Chizhou branch Pledgor: Anhui Xianjie Electronics Co.,Ltd. Registration number: Y2023980060145 |