CN219551710U - 温度传感装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种温度传感装置，包括温度传感器组件、连接器组件和连接固定件，温度传感器组件包括外罩、PCB板和温度传感芯片，温度传感芯片设在PCB板上，外罩的一端密封，外罩的另一端设有开口，PCB板装设在所述外罩内；连接器组件包括连接器、连接管和连接导线，连接固定件包括中空的第一固定部和第二固定部，连接管穿过并固定在第一固定部上，第二固定部套设固定在外罩外侧，述连接导线的两端穿过连接管分别连接连接器和PCB板；本实用新型设置连接固定件，将连接管固定在第一固定部上，第二固定部套设固定在外罩外侧，连接导线穿过连接管分别连接连接器和PCB板，实现快速组装，且成本较低，温度传感器组件和连接器组件实现平滑连接。

Description

温度传感装置

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别是涉及一种用于运载工具的温度传感装置。

背景技术

温度传感器是指能感受温度并转换成可用输出信号的传感器，主要用于汽车领域以及其他需要测量较高温度的领域。温度传感器一般通过导线与连接器电性连接，温度传感器与连接器及导线之间的连接一般采用注塑成型、卡扣或填充胶水固定连接，上述连接方法组装速度慢、成本较高、稳定性差，且外观整体不协调。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的以上缺点和不足，提供一种温度传感装置。

一种温度传感装置，包括温度传感器组件、连接器组件和连接固定件，所述温度传感器组件包括外罩、PCB板和温度传感芯片，所述温度传感芯片设在所述PCB板上，所述外罩的一端密封，所述外罩的另一端设有开口，所述PCB板装设在所述外罩内；所述连接器组件包括连接器、连接管和连接导线，所述连接固定件包括中空的第一固定部和第一固定部连通的第二固定部，所述连接管穿过并固定在所述第一固定部上后插入所述开口，所述第二固定部套设固定在所述外罩外侧，所述连接导线穿过所述连接管并将连接导线的两端分别连接所述连接器和PCB板。

本实用新型通过设置连接固定件，将连接管穿过并固定在第一固定部上后插入开口，第二固定部套设固定在外罩外侧，连接导线穿过连接管并将连接导线的两端分别连接连接器和PCB板，通过过渡配合的方式将连接管固定在第一固定部上，外罩固定在第二固定部上，实现快速组装，且成本较低，温度传感器组件和连接器组件实现平滑连接，浑然一体。

在其中一个实施例的实施方式中，所述外罩的材质为金属、陶瓷或刚玉中的一种。

在其中一个实施例的实施方式中，所述连接器为插头探针连接器，所述连接器包括本体、若干弹簧针和绝缘壳体，若干所述弹簧针装设在所述本体上，所述绝缘壳体通过注塑成型在所述本体上。

在其中一个实施例的实施方式中，所述本体上设有插接框体，所述插接框体上设有密封圈。

在其中一个实施例的实施方式中，所述绝缘壳体的两端开设有螺丝孔，所述螺丝孔的开设方向与所述弹簧针在所述本体上的安装方向一致，所述螺丝孔内设有螺钉。

在其中一个实施例的实施方式中，所述温度传感芯片距离所述外罩的密封底部不大于0.6mm。

在其中一个实施例的实施方式中，所述外罩内装设有填充物将所述PCB板和温度传感芯片包覆固定。

在其中一个实施例的实施方式中，所述填充物为水溶性的钙化物或环氧树脂。

在其中一个实施例的实施方式中，所述PCB板上还设有电阻器、陶瓷电容器和静电放电抑制器。

在其中一个实施例的实施方式中，所述连接导线具有等于或大于0.5mm²的横截面积。

本实用新型温度传感装置有益效果在于：通过设置连接固定件，将连接管穿过并固定在第一固定部上后插入开口，第二固定部套设固定在外罩外侧，连接导线穿过连接管并将连接导线的两端分别连接连接器和PCB板，通过过渡配合的方式将连接管固定在第一固定部上，外罩固定在第二固定部上，实现快速组装，且成本较低，温度传感器组件和连接器组件实现平滑连接，浑然一体。

附图说明

图1为本实用新型温度传感装置的结构示意图；

图2为图1本实用新型温度传感装置的分解结构示意图；

图3为图2本实用新型温度传感装置的结构剖视图；

图4为图3本实用新型温度传感装置的另一角度结构剖视图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

本实用新型提供一种温度传感装置，包括温度传感器组件、连接器组件和连接固定件，所述温度传感器组件包括外罩、PCB板和温度传感芯片，所述温度传感芯片设在所述PCB板上，所述外罩的一端密封，所述外罩的另一端设有开口，所述PCB板装设在所述外罩内；所述连接器组件包括连接器、连接管和连接导线，所述连接固定件包括中空的第一固定部和第一固定部连通的第二固定部，所述连接管穿过并固定在所述第一固定部上后插入所述开口，所述第二固定部套设固定在所述外罩外侧，所述连接导线穿过所述连接管并将连接导线的两端分别连接所述连接器和PCB板。

本实用新型通过设置连接固定件，将连接管穿过并固定在第一固定部上后插入开口，第二固定部套设固定在外罩外侧，连接导线穿过连接管并将连接导线的两端分别连接连接器和PCB板，通过过渡配合的方式将连接管固定在第一固定部上，外罩固定在第二固定部上，实现快速组装，且成本较低，温度传感器组件和连接器组件实现平滑连接，浑然一体。

实施例

请参阅图1至图4，本实用新型一种温度传感装置，包括温度传感器组件1、连接器组件2和连接固定件3，温度传感器组件1包括外罩11、PCB板12和温度传感芯片13，温度传感器芯13片设在PCB板12上，外罩11的一端密封，所述外罩的另一端设有开口，所述PCB板装设在所述外罩内；其中，外罩11的材质为金属、陶瓷或刚玉中的一种，优选地，外罩11的材质为金属，更有选地，外罩11的材质为不锈钢。

更具体地，请查阅图2、图3和图4，连接器组件2包括连接器21、连接管22和连接导线(图未示)，其中，连接导线具有等于或大于0.5mm²的横截面积。连接固定件3包括中空的第一固定部31和第一固定部31连通的第二固定部32，连接固定件3的材质优选为具有弹性的塑胶或硅胶材质，可以通过弹性力将连接管22及外罩11卡持。连接管22穿过并固定在第一固定部31上后插入外罩11的开口，第二固定部31套设固定在外罩11的外侧，连接导线穿过连接管22的两端并将连接导线的两端分别连接连接器21和PCB板12。

本实用新型通过设置连接固定件3，将连接管22穿过并固定在第一固定部31上后插入开口，第二固定部32套设固定在外罩11外侧，连接导线穿过连接管22并将连接导线的两端分别连接连接器21和PCB板12，通过过渡配合的方式将连接管22固定在第一固定部31上，外罩11固定在第二固定部32上，实现快速组装，且成本较低，温度传感器组件1和连接器组件2实现平滑连接，浑然一体。

更具体地，请查阅图2、图3和图4，连接器21为插头探针连接器或pogopin连接器或弹簧针连接器，连接器21包括本体211、若干弹簧针212和绝缘壳体213，若干弹簧针212装设在本体211上，绝缘壳体213通过注塑成型在本体211上，本体211的一部分视为插接部凸出绝缘壳体213，即本体211上设有插接框体214，弹簧针212收容在插接部内，插接框体214上设有密封圈215。

更具体地，请查阅图2和图4，绝缘壳体213的两端开设有螺丝孔216，螺丝孔216的开设方向与弹簧针212在本体211上的安装方向一致，螺丝孔216内设有螺钉或螺丝217。用于与对应的插座连接器进行固定连接，可以理解是插座连接器上对应开设有螺丝孔，用于与螺丝217固定。保证pogopin连接器的稳定性。

更具体地，请查阅图3和图4，温度传感芯片13距离外罩11的密封底部不大于0.6mm。

更具体地，请查阅图3，外罩11内装设有填充物14将PCB板12和温度传感芯片13包覆固定。填充物14一般为水溶性的钙化物或环氧树脂。填充物14优选为水溶性的钙化物。填充物14的作用在于将测量的热量快速传递给温度传感芯片13，并保护温度传感芯片13避免受外力作用下挤压而产生断裂的情况发生。相比于氧化镁填充物，水溶性的钙化物可以填充压紧，使得温度传感芯片13和PCB板12不产生位移，保证温度测量值的稳定性和准确性。

更具体地，请查阅图3，PCB板12上还设有电阻器15、陶瓷电容器16和静电放电抑制器17。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种温度传感装置，其特征在于，包括温度传感器组件、连接器组件和连接固定件，所述温度传感器组件包括外罩、PCB板和温度传感芯片，所述温度传感芯片设在所述PCB板上，所述外罩的一端密封，所述外罩的另一端设有开口，所述PCB板装设在所述外罩内；所述连接器组件包括连接器、连接管和连接导线，所述连接固定件包括中空的第一固定部和第一固定部连通的第二固定部，所述连接管穿过并固定在所述第一固定部上后插入所述开口，所述第二固定部套设固定在所述外罩外侧，所述连接导线穿过所述连接管并将连接导线的两端分别连接所述连接器和PCB板。

2.根据权利要求1所述的温度传感装置，其特征在于：所述外罩的材质为金属、陶瓷或刚玉中的一种。

3.根据权利要求1所述的温度传感装置，其特征在于：所述连接器为插头探针连接器，所述连接器包括本体、若干弹簧针和绝缘壳体，若干所述弹簧针装设在所述本体上，所述绝缘壳体通过注塑成型在所述本体上。

4.根据权利要求3所述的温度传感装置，其特征在于：所述本体上设有插接框体，所述插接框体上设有密封圈。

5.根据权利要求3所述的温度传感装置，其特征在于：所述绝缘壳体的两端开设有螺丝孔，所述螺丝孔的开设方向与所述弹簧针在所述本体上的安装方向一致，所述螺丝孔内设有螺钉。

6.根据权利要求1所述的温度传感装置，其特征在于：所述温度传感芯片距离所述外罩的密封底部不大于0.6mm。

7.根据权利要求1所述的温度传感装置，其特征在于：所述外罩内装设有填充物将所述PCB板和温度传感芯片包覆固定。

8.根据权利要求7所述的温度传感装置，其特征在于：所述填充物为水溶性的钙化物或环氧树脂。

9.根据权利要求1所述的温度传感装置，其特征在于：所述PCB板上还设有电阻器、陶瓷电容器和静电放电抑制器。

10.根据权利要求1所述的温度传感装置，其特征在于：所述连接导线具有等于或大于0.5mm²的横截面积。