CN219536277U - 基于凹槽和凸柱连接的耳机 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例公开了基于凹槽和凸柱连接的耳机。该基于凹槽和凸柱连接的耳机的一具体实施方式包括耳机内置组件和耳机壳体，耳机壳体包括耳机前壳和耳机中壳；耳机内置组件包括喇叭组件、电路板组件和电池组件；耳机前壳的内部用于容纳喇叭组件，耳机前壳的边缘内圈设置有至少一个凹槽；耳机中壳的内部用于容纳电路板组件和电池组件，耳机中壳的边缘内圈设置有至少一个凸柱；在耳机前壳和耳机中壳连接的状态下，至少一个凸柱包括的各个凸柱嵌入至少一个凹槽包括的各个凹槽内，至少一个凸柱中的每个凸柱与对应嵌入的凹槽的配合方式为过盈配合。该实施方式可以降低装配过程中耳机外壳损坏的概率，提高装配得到的耳机外壳的合格率。

Description

基于凹槽和凸柱连接的耳机

技术领域

本公开的实施例涉及耳机技术领域，具体涉及基于凹槽和凸柱连接的耳机。

背景技术

TWS(True Wireless Stereo，真正的无线立体声)耳机的外壳通常由耳机前壳和耳机中壳组合而成，而耳机前壳和耳机中壳的组合方式通常为耳机中壳内圈设置有整圈凹槽，耳机前壳设置有整圈凸筋，通过将整圈凸筋与整圈凹槽进行卡合实现耳机前壳和耳机中壳的组合。

然而，当采用上述连接方式对耳机前壳和耳机中壳进行组合时，经常会存在如下技术问题：

在将整圈凸筋与整圈凹槽进行卡合的过程中，耳机中壳会受到耳机前壳设置的整圈凸筋的挤压，耳机中壳边缘整圈被强行胀开使前壳凸筋进入凹槽实现扣合预固定，而在耳机中壳被强行张开过程中，造成耳机中壳开裂的概率较大，从而导致装配过程中耳机外壳损坏的概率较大，进而导致装配得到的耳机外壳的合格率较低。

该背景技术部分中所公开的以上信息仅用于增强对本实用新型构思的背景的理解，并因此，其可包含并不形成本国的本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

实用新型内容

本公开的内容部分用于以简要的形式介绍构思，这些构思将在后面的具体实施方式部分被详细描述。本公开的内容部分并不旨在标识要求保护的技术方案的关键特征或必要特征，也不旨在用于限制所要求的保护的技术方案的范围。

本公开的一些实施例提出了基于凹槽和凸柱连接的耳机，来解决以上背景技术部分提到的技术问题。

本公开的一些实施例提供了一种基于凹槽和凸柱连接的耳机，该基于凹槽和凸柱连接的耳机包括：耳机内置组件和耳机壳体，其中，上述耳机壳体包括耳机前壳和耳机中壳；上述耳机内置组件包括喇叭组件、电路板组件和电池组件；上述耳机前壳的内部用于容纳上述喇叭组件，上述耳机前壳的边缘内圈设置有至少一个凹槽；上述耳机中壳的内部用于容纳上述电路板组件和上述电池组件，上述耳机中壳的边缘内圈设置有至少一个凸柱，上述至少一个凸柱包括的凸柱设置的位置与上述至少一个凹槽包括的凹槽设置的位置对应；在上述耳机前壳和上述耳机中壳连接的状态下，上述至少一个凸柱包括的各个凸柱嵌入上述至少一个凹槽包括的各个凹槽内，上述至少一个凸柱中的每个凸柱与对应嵌入的凹槽的配合方式为过盈配合。

可选地，上述至少一个凹槽包括的各个凹槽均匀地设置于上述耳机前壳的边缘内圈。

可选地，上述至少一个凸柱包括的凸柱的数量和上述至少一个凹槽包括的凹槽的数量相同，上述至少一个凸柱包括的各个凸柱均匀地设置于上述耳机中壳的边缘内圈。

可选地，上述至少一个凹槽包括的每个凹槽的内壁长度为第一预设长度，上述凹槽的内壁宽度为第一预设宽度。

可选地，上述至少一个凸柱包括的每个凸柱的水平截面的长度为第二预设长度，上述凸柱的水平截面的宽度为第二预设宽度；上述第一预设长度小于上述第二预设长度，上述第一预设宽度小于上述第二预设宽度。

可选地，上述至少一个凹槽包括的每个凹槽的壁厚为第一预设壁厚。

可选地，上述至少一个凹槽中的每个凹槽与所述耳机前壳相接的一面的壁厚为第二预设壁厚，其中，上述第一预设壁厚小于上述第二预设壁厚。

可选地，上述耳机前壳设置有打胶部，上述打胶部用于承载胶水。

可选地，上述打胶部位于上述耳机前壳的内圈。

可选地，上述至少一个凸柱中的每个凸柱的竖直表面的倾斜角度为0°。

本公开的上述各个实施例具有如下有益效果：通过本公开的一些实施例的基于凹槽和凸柱连接的耳机可以降低装配过程中耳机外壳损坏的概率，提高装配得到的耳机外壳的合格率。具体来说，造成装配得到的耳机外壳的合格率较低的原因在于：在将整圈凸筋与整圈凹槽进行卡合的过程中，耳机中壳会受到耳机前壳设置的整圈凸筋的挤压，耳机中壳边缘整圈被强行胀开使前壳凸筋进入凹槽实现扣合预固定，而在耳机中壳被强行张开过程中，造成耳机中壳开裂的概率较大，从而导致装配过程中耳机外壳损坏的概率较大。基于此，本公开的一些实施例的基于凹槽和凸柱连接的耳机包括耳机内置组件和耳机壳体。其中，上述耳机壳体包括耳机前壳和耳机中壳。上述耳机内置组件包括喇叭组件、电路板组件和电池组件。上述耳机前壳的内部用于容纳上述喇叭组件，上述耳机前壳的边缘内圈设置有至少一个凹槽。上述耳机中壳的内部用于容纳上述电路板组件和上述电池组件。上述耳机中壳的边缘内圈设置有至少一个凸柱。上述至少一个凸柱包括的凸柱设置的位置与上述至少一个凹槽包括的凹槽设置的位置对应。在上述耳机前壳和上述耳机中壳连接的状态下，上述至少一个凸柱包括的各个凸柱嵌入上述至少一个凹槽包括的各个凹槽内。上述至少一个凸柱中的每个凸柱与对应嵌入的凹槽的配合方式为过盈配合。因为上述耳机中壳和上述耳机前壳通过凸柱嵌入凹槽实现连接，而未设置整圈凸筋和整圈凹槽进行卡合连接，从而不会使耳机中壳边缘整圈被强行胀开，进而降低耳机中壳开裂造成耳机外壳损坏的概率，提高装配得到的耳机外壳的合格率。由此，该基于凹槽和凸柱连接的耳机可以降低装配过程中耳机外壳损坏的概率，提高装配得到的耳机外壳的合格率。

附图说明

结合附图并参考以下具体实施方式，本公开各实施例的上述和其他特征、优点及方面将变得更加明显。贯穿附图中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的元素。应当理解附图是示意性的，元件和元素不一定按照比例绘制。

图1是根据本公开的基于凹槽和凸柱连接的耳机包括的耳机前壳的一些实施例的结构示意图；

图2是根据本公开的基于凹槽和凸柱连接的耳机包括的耳机中壳的一些实施例的结构示意图；

图3是根据本公开的基于凹槽和凸柱连接的耳机的一些实施例的剖视图；

图4是根据本公开的基于凹槽和凸柱连接的耳机的A部位的一些实施例的局部放大图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的实施例。虽然附图中显示了本公开的某些实施例，然而应当理解的是，本公开可以通过各种形式来实现，而且不应该被解释为限于这里阐述的实施例。相反，提供这些实施例是为了更加透彻和完整地理解本公开。应当理解的是，本公开的附图及实施例仅用于示例性作用，并非用于限制本公开的保护范围。

在本公开的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关公开相关的部分。在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要注意，本公开中提及的“第一”、“第二”等概念仅用于对不同的装置、模块或单元进行区分，并非用于限定这些装置、模块或单元所执行的功能的顺序或者相互依存关系。

需要注意，本公开中提及的“一个”、“多个”的修饰是示意性而非限制性的，本领域技术人员应当理解，除非在上下文另有明确指出，否则应该理解为“一个或多个”。

本公开实施方式中的多个装置之间所交互的消息或者信息的名称仅用于说明性的目的，而并不是用于对这些消息或信息的范围进行限制。

下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。

图1是根据本公开的基于凹槽和凸柱连接的耳机包括的耳机前壳的一些实施例的结构示意图。图1包括喇叭组件11、耳机前壳2和凹槽21。

图2是根据本公开的基于凹槽和凸柱连接的耳机包括的耳机中壳的一些实施例的结构示意图。图2包括电池组件12、耳机中壳3和凸柱31。

图3是根据本公开的基于凹槽和凸柱连接的耳机的一些实施例的剖视图。图3包括喇叭组件11、电池组件12、耳机前壳2、凹槽21、耳机中壳3和凸柱31。

图4是根据本公开的基于凹槽和凸柱连接的耳机的A部位的一些实施例的局部放大图。图4包括耳机前壳2、凹槽21和凸柱31。

在一些实施例中，上述耳机可以包括耳机内置组件和耳机壳体。其中，上述耳机壳体可以包括耳机前壳2和耳机中壳3。上述耳机内置组件可以为设置于耳机外壳内部的各个电元件。例如，上述耳机内置组件可以包括喇叭组件、电路板组件和电池组件。上述耳机中壳3可以为包括耳机的耳柄外壳和耳塞部的部分外壳的组件。上述前壳组件可以为耳塞部的部分外壳。上述耳机中壳3和上述耳机前壳2组合可以形成耳机壳体。

在一些实施例中，上述耳机内置组件可以包括喇叭组件11、电路板组件和电池组件12。上述喇叭组件11可以为扬声器。上述扬声器用于将接收的电信号转换成振动信号。上述电路板组件可以为耳机主板。上述电路板组件与上述喇叭组件11和上述电池组电连接。上述电池组件12可以为电池。上述电池组件12用于对上述喇叭组件11和上述电路板组件供电。

在一些实施例中，上述耳机前壳2的内部可以用于容纳上述喇叭组件11。具体的，上述喇叭组件11可以承载于上述耳机前壳2的内腔。上述耳机前壳2的边缘内圈可以设置有至少一个凹槽（例如凹槽21）。可以理解为，上述耳机前壳2的边缘内圈向内延长的部分壳体上可以开设至少一个凹槽。

在一些实施例中，上述耳机中壳3的内部可以用于容纳上述电路板组件和上述电池组件12。具体的，上述电路板组件和上述电池组件12可以承载于上述耳机中壳3的内腔。上述耳机中壳3的边缘内圈可以设置有至少一个凸柱（例如凸柱31）。上述至少一个凸柱包括的凸柱设置的位置可以与上述至少一个凹槽包括的凹槽设置的位置对应。具体的，上述至少一个凸柱包括的凸柱设置的位置可以与上述至少一个凹槽包括的凹槽设置的位置一一对应。

在一些实施例中，在上述耳机前壳2和上述耳机中壳3连接的状态下，上述至少一个凸柱包括的各个凸柱可以嵌入上述至少一个凹槽包括的各个凹槽内。上述至少一个凸柱中的每个凸柱与对应嵌入的凹槽的配合方式可以为过盈配合。由此，通过凸柱嵌入凹槽实现上述耳机中壳3和上述耳机前壳2连接，而未设置整圈凸筋和整圈凹槽进行卡合连接，从而不会使耳机中壳3边缘整圈被强行胀开，进而降低耳机中壳3开裂造成耳机外壳损坏的概率，提高装配得到的耳机外壳的合格率。且凸柱和凹槽采用过盈配合的方式进行配合，也可以加大凸柱和凹槽的配合力度，避免耳机前壳2和耳机中壳3分开。

可选地，上述至少一个凹槽包括的各个凹槽可以均匀地设置于上述耳机前壳2的边缘内圈。可以理解为，各个凹槽中每两个相邻的凹槽之间的角度相同。作为示例，上述至少一个凹槽可以包括三个凹槽。每两个相邻的凹槽的角度可以为120°。

可选地，上述至少一个凸柱包括的凸柱的数量和上述至少一个凹槽包括的凹槽的数量可以相同。上述至少一个凸柱包括的各个凸柱可以均匀地设置于上述耳机中壳3的边缘内圈。可以理解为，各个凸柱中每两个相邻的凸柱之间的角度相同。作为示例，上述至少一个凸柱可以包括三个凸柱。每两个相邻的凸柱的角度可以为120°。

可选地，上述至少一个凹槽包括的每个凹槽的内壁长度可以为第一预设长度。例如，上述第一预设长度而可以为1.2mm。上述凹槽的内壁宽度可以为第一预设宽度。例如，上述第一预设宽度可以为0.6mm。

可选地，上述至少一个凸柱包括的每个凸柱的水平截面的长度可以为第二预设长度。例如，上述第二预设长度而可以为1.23mm。上述凸柱的水平截面的宽度可以为第二预设宽度。例如，上述第二预设宽度可以为0.63mm。上述第一预设长度可以小于上述第二预设长度。上述第一预设宽度可以小于上述第二预设宽度。

可选地，上述至少一个凹槽包括的每个凹槽的壁厚可以为第一预设壁厚。例如，上述第一预设壁厚可以为0.4mm。

可选地，上述至少一个凹槽中的每个凹槽与上述耳机前壳2相接的一面耳机前壳2的壁厚可以为第二预设壁厚。其中，上述第一预设壁厚可以小于上述第二预设壁厚。上述第二预设壁厚可以为1mm。

可选地，上述耳机前壳2可以设置有打胶部。上述打胶部可以用于承载胶水。其中，上述打胶部可以为用于承载胶水的部件。例如，上述打胶部可以为凹槽。

可选地，上述打胶部可以位于上述耳机前壳2的内圈。具体地，上述耳机前壳2的边缘内圈可以开设有凹槽。实践中，在装配上述耳机前壳2和上述耳机中壳3过程中，首先，可以向上述打胶部注入胶水。然后，将凸柱嵌入凹槽以实现上述耳机前壳2和上述耳机中壳3的装配。由此，打胶部内的胶水会随着时间推移正常固化，最终实现耳机壳体牢固固定的效果，从而提高耳机壳体装配的稳定性。

可选地，上述至少一个凸柱中的每个凸柱的竖直表面的倾斜角度可以为0°。可以理解为，每个凸柱表面光滑无拔模。由此，可以最大程度加大凸柱的凹槽的配合接触面积，从而得到了较大的胀紧力，实现与卡扣式同等的预固定效果，有效避免了因胀紧力过小造成壳体配合面反弹缝隙大的问题。

本公开的上述各个实施例具有如下有益效果：通过本公开的一些实施例的基于凹槽和凸柱连接的耳机可以降低装配过程中耳机外壳损坏的概率，提高装配得到的耳机外壳的合格率。具体来说，造成装配得到的耳机外壳的合格率较低的原因在于：在将整圈凸筋与整圈凹槽进行卡合的过程中，耳机中壳会受到耳机前壳设置的整圈凸筋的挤压，耳机中壳边缘整圈被强行胀开使前壳凸筋进入凹槽实现扣合预固定，而在耳机中壳被强行张开过程中，造成耳机中壳开裂的概率较大，从而导致装配过程中耳机外壳损坏的概率较大。基于此，本公开的一些实施例的基于凹槽和凸柱连接的耳机包括耳机内置组件和耳机壳体。其中，上述耳机壳体包括耳机前壳和耳机中壳。上述耳机内置组件包括喇叭组件、电路板组件和电池组件。上述耳机前壳的内部用于容纳上述喇叭组件，上述耳机前壳的边缘内圈设置有至少一个凹槽。上述耳机中壳的内部用于容纳上述电路板组件和上述电池组件。上述耳机中壳的边缘内圈设置有至少一个凸柱。上述至少一个凸柱包括的凸柱设置的位置与上述至少一个凹槽包括的凹槽设置的位置对应。在上述耳机前壳和上述耳机中壳连接的状态下，上述至少一个凸柱包括的各个凸柱嵌入上述至少一个凹槽包括的各个凹槽内。上述至少一个凸柱中的每个凸柱与对应嵌入的凹槽的配合方式为过盈配合。因为上述耳机中壳和上述耳机前壳通过凸柱嵌入凹槽实现连接，而未设置整圈凸筋和整圈凹槽进行卡合连接，从而不会使耳机中壳边缘整圈被强行胀开，进而降低耳机中壳开裂造成耳机外壳损坏的概率，提高装配得到的耳机外壳的合格率。由此，该基于凹槽和凸柱连接的耳机可以降低装配过程中耳机外壳损坏的概率，提高装配得到的耳机外壳的合格率。

以上描述仅为本公开的一些较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本公开的实施例中所涉及的公开范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离上述公开构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本公开的实施例中公开的（但不限于）具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

Claims (10)

1.一种基于凹槽和凸柱连接的耳机，其特征在于，所述耳机包括耳机内置组件和耳机壳体，其中，

所述耳机壳体包括耳机前壳和耳机中壳；

所述耳机内置组件包括喇叭组件、电路板组件和电池组件；

所述耳机前壳的内部用于容纳所述喇叭组件，所述耳机前壳的边缘内圈设置有至少一个凹槽；

所述耳机中壳的内部用于容纳所述电路板组件和所述电池组件，所述耳机中壳的边缘内圈设置有至少一个凸柱，所述至少一个凸柱包括的凸柱设置的位置与所述至少一个凹槽包括的凹槽设置的位置对应；

在所述耳机前壳和所述耳机中壳连接的状态下，所述至少一个凸柱包括的各个凸柱嵌入所述至少一个凹槽包括的各个凹槽内，所述至少一个凸柱中的每个凸柱与对应嵌入的凹槽的配合方式为过盈配合。

2.根据权利要求1所述的基于凹槽和凸柱连接的耳机，其特征在于，所述至少一个凹槽包括的各个凹槽均匀地设置于所述耳机前壳的边缘内圈。

3.根据权利要求2所述的基于凹槽和凸柱连接的耳机，其特征在于，所述至少一个凸柱包括的凸柱的数量和所述至少一个凹槽包括的凹槽的数量相同，所述至少一个凸柱包括的各个凸柱均匀地设置于所述耳机中壳的边缘内圈。

4.根据权利要求1所述的基于凹槽和凸柱连接的耳机，其特征在于，所述至少一个凹槽包括的每个凹槽的内壁长度为第一预设长度，所述凹槽的内壁宽度为第一预设宽度。

5.根据权利要求4所述的基于凹槽和凸柱连接的耳机，其特征在于，所述至少一个凸柱包括的每个凸柱的水平截面的长度为第二预设长度，所述凸柱的水平截面的宽度为第二预设宽度；

所述第一预设长度小于所述第二预设长度，所述第一预设宽度小于所述第二预设宽度。

6.根据权利要求1所述的基于凹槽和凸柱连接的耳机，其特征在于，所述至少一个凹槽包括的每个凹槽的壁厚为第一预设壁厚。

7.根据权利要求6所述的基于凹槽和凸柱连接的耳机，其特征在于，所述至少一个凹槽中的每个凹槽与所述耳机前壳相接的一面的壁厚为第二预设壁厚，其中，所述第一预设壁厚小于所述第二预设壁厚。

8.根据权利要求1所述的基于凹槽和凸柱连接的耳机，其特征在于，所述耳机前壳设置有打胶部，所述打胶部用于承载胶水。

9.根据权利要求8所述的基于凹槽和凸柱连接的耳机，其特征在于，所述打胶部位于所述耳机前壳的内圈。

10.根据权利要求1-9之一所述的基于凹槽和凸柱连接的耳机，其特征在于，所述至少一个凸柱中的每个凸柱的竖直表面的倾斜角度为0°。