CN219498224U - 引线组件、电连接器、印刷电路板和电子系统 - Google Patents

Abstract

本公开的实施例提供一种引线组件、电连接器、印刷电路板和电子系统。引线组件包括沿纵向方向排列的多个导电元件，多个导电元件中的每个包括配合接触部、与配合接触部相对的通孔安装尾部、以及连接配合接触部和通孔安装尾部的中间部，其中通孔安装尾部包括与中间部连接的中间部连接段、与中间部连接段相对的插装头段、以及连接在中间部连接段和插装头段之间的插装主体段，插装头段沿插装方向具有减缩的纵向宽度，插装主体段的纵向宽度小于中间部连接段的纵向宽度。通孔安装尾部可以便于插接至印刷电路板上的插装通孔。因此，导电元件的导向性较好，从而可以提高安装效率。

Description

引线组件、电连接器、印刷电路板和电子系统

技术领域

本公开总体上涉及连接器技术领域，具体地，涉及一种引线组件、电连接器、印刷电路板和电子系统。

背景技术

电连接器用于许多电子系统中。将电子系统制造在通过电连接器彼此连接的若干印刷电路板上通常比将电子系统制造为单个组件更容易并且更节省成本。用于使若干印刷电路板互连的传统布置通常将一个印刷电路板用作主板。然后，称为子板的其他印刷电路板由电连接器连接至主板，以实现这些印刷电路板的互连。

联合电子设备工程委员会(Joint Electron Device Engineering Council，JEDEC)提供了一种采用表面贴装技术(SMT)的电连接器。该电连接器传输信号时的信号完整性(SI)较好，从而可以满足使用需求。但是该电连接器的成本较高，市场竞争力较差。

发明内容

为了至少部分地解决现有技术中存在的问题，根据本公开的第一个方面，提供了一种引线组件。引线组件包括沿纵向方向排列的多个导电元件，所述多个导电元件中的每个包括配合接触部、与所述配合接触部相对的通孔安装尾部、以及连接所述配合接触部和所述通孔安装尾部的中间部，其中所述通孔安装尾部包括与所述中间部连接的中间部连接段、与所述中间部连接段相对的插装头段、以及连接在所述中间部连接段和所述插装头段之间的插装主体段，所述插装头段沿插装方向具有减缩的纵向宽度，所述插装主体段的纵向宽度小于所述中间部连接段的纵向宽度。

示例性地，所述插装主体段包括第一插装主体段和第二插装主体段，所述第一插装主体段连接至所述中间部连接段，所述第二插装主体段连接至所述插装头段，所述第一插装主体段的纵向宽度大于所述第二插装主体段的纵向宽度。

示例性地，所述第一插装主体段和所述第二插装主体段之间连接有过渡段，所述过渡段具有在所述第一插装主体段和所述第二插装主体段之间过渡的纵向宽度。

示例性地，所述第一插装主体段的长度大于所述第二插装主体段的长度。

示例性地，所述第一插装主体段的长度大于所述第二插装主体段的长度的两倍。

示例性地，所述第二插装主体段的纵向宽度在0.17mm至0.23mm之间。

示例性地，所述第一插装主体段的纵向宽度小于或等于0.22mm至0.28mm。

示例性地，所述插装头段的长度在0.15mm至0.25mm之间。

示例性地，所述插装头段的尖端的纵向宽度在0.05mm至0.15mm之间。

示例性地，所述多个导电元件包括沿所述纵向方向交替排列的多个第一类型导电元件和多个第二类型导电元件，且所述多个第二类型导电元件中的每个的通孔安装尾部的插装头段到第一相邻第一类型导电元件的通孔安装尾部的插装头段的距离大于到第二相邻第一类型导电元件的通孔安装尾部的插装头段的距离。

示例性地，所述多个第一类型导电元件中的每个的通孔安装尾部的中间部连接段连接至对应的中间部的第一侧，所述多个第二类型导电元件中的每个的通孔安装尾部的中间部连接段连接至对应的中间部的第二侧，所述第一侧和所述第二侧沿所述纵向方向相对。

示例性地，所述多个第一类型导电元件中的每个的中间部连接段相对于对应的中间部朝向第一横向方向弯曲，所述多个第二类型导电元件中的每个的中间部连接段相对于对应的中间部朝向第二横向方向弯曲，所述第一横向方向和所述第二横向方向相反且均垂直于所述纵向方向。

根据本公开的第二个方面，还提供了一种电连接器。电连接器包括：绝缘壳体，其具有相对的对接面和安装面，所述对接面内设置有沿纵向方向延伸的卡槽；以及如上任一种所述的引线组件，所述引线组件安装至所述绝缘壳体上，所述多个导电元件的配合接触部弯曲到所述卡槽内，且所述多个导电元件的通孔安装尾部的插装头段和插装主体段延伸到所述安装面之外。

根据本公开的第三个方面，还提供了一种电连接器。电连接器包括：绝缘壳体，其具有相对的对接面和安装面，所述对接面内设置有沿纵向方向延伸的卡槽；以及多个导电元件，所述多个导电元件中的每个包括弯曲到所述卡槽内的配合接触部、与所述配合接触部相对的通孔安装尾部、以及连接所述配合接触部和所述通孔安装尾部的中间部，所述通孔安装尾部延伸到所述安装面之外，其中，所述多个导电元件构造为以高至150Gb/s的速率传输数据信号。

示例性地，所述多个导电元件包括沿所述纵向方向交替排列的多个第一类型导电元件和多个第二类型导电元件，所述多个第二类型导电元件中的每个的通孔安装尾部到第一相邻第一类型导电元件的通孔安装尾部的距离大于到第二相邻第一类型导电元件的通孔安装尾部的距离。

根据本公开的第四个方面，还提供了一种印刷电路板。所述印刷电路板具有占板区，所述占板区内设置有多个焊盘和多个插装通孔，所述多个插装通孔中的每个都穿过一个对应的焊盘，所述多个插装通孔中的每个的孔径在0.35mm-0.45mm之间。

示例性地，所述多个插装通孔包括多个第一插装通孔和多个第二插装通孔，所述多个第一插装通孔和所述多个第二插装通孔沿纵向方向交替排列，所述多个第二插装通孔中的每个到第一相邻第一插装通孔的距离大于到第二相邻第一插装通孔的距离。

示例性地，每个第二插装通孔和其第一相邻第一插装通孔形成一个组，相邻的两个组中有一组内的第一插装通孔和第二插装通孔分别位于各自的隔离盘上，而另一组内的第一插装通孔和第二插装通孔未设置有隔离盘，具有隔离盘的组和不具有隔离盘的组沿所述纵向方向交替设置。

示例性地，所述印刷电路板上设置有导电迹线，所述导电迹线与所述隔离盘之间的间隙大于或等于0.08mm，和/或相邻的导电迹线之间的间隙大于或等于0.08mm。

示例性地，在所述第二插装通孔和其第二相邻第一插装通孔之间设置有黑影接地通孔。

示例性地，所述多个第二插装通孔中的每个沿所述纵向方向到所述第一插装通孔的距离大于其沿所述纵向方向到所述第一插装通孔的距离。

示例性地，所述多个第一插装通孔的中心和所述多个第二插装通孔的中心分别位于沿所述纵向方向延伸的基准线的两侧。

根据本公开的第五个方面，还提供了一种电子系统。电子系统包括如上任一种所述的电连接器和如上任一种所述的印刷电路板，所述电连接器的多个导电元件的通孔安装尾部对应地插装至所述多个插装通孔并与各自的焊盘焊接。

本公开实施例提供的引线组件，在附加卡的边缘沿插装方向插接至卡槽内的过程中，由于插装头段沿插装方向具有减缩的纵向宽度，且插装主体段的纵向宽度小于中间部连接段的纵向宽度，这样，通孔安装尾部可以便于插接至印刷电路板上的插装通孔。因此，导电元件的导向性较好，从而可以提高安装效率。

在发明内容中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本发明内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

以下结合附图，详细说明本公开的优点和特征。

附图说明

本公开的下列附图在此作为本公开的一部分用于理解本公开。附图中示出了本公开的实施方式及其描述，用来解释本公开的原理。在附图中，

图1为本公开的一个示例性实施例的电子系统的一个角度的立体图；

图2为图1中示出的电子系统的另一个角度的立体图；

图3A为本公开的一个示例性实施例的印刷电路板的立体图；

图3B为图3A中示出的印刷电路板的局部视图；

图4为本公开的一个示例性实施例的电连接器的一个角度的立体图；

图5为图4中示出的电连接器的另一个角度的立体图；

图6为图5中示出的电连接器的局部放大图；

图7为公开的一个示例性实施例的引线组件的一个角度的立体图；

图8为图7中示出的引线组件的另一个角度的立体图；

图9A为图7中示出的引线组件的主视图；

图9B为图9A的局部放大图；

图10为图7中示出的引线组件的侧视图；

图11为图7中示出的引线组件的一部分的仰视图；

图12为本公开的一个示例性实施例的第一类型导电元件的立体图；

图13为本公开的一个示例性实施例的第二类型导电元件的立体图；

图14为本公开的一个示例性实施例的绝缘壳体的局部立体图；以及

图15为本公开的一个示例性实施例的印刷电路板的占板区的布线层的局部示意图。

其中，上述附图包括以下附图标记：

100、电连接器；200、绝缘壳体；201、对接面；202、安装面；210、卡槽；212、分隔肋；220、第一安装腔；221、第一部分；222、第二部分；230、第二安装腔；231、第三部分；232、第四部分；300、引线组件；301、导电元件；310、配合接触部；320、通孔安装尾部；330、中间部；340、中间部连接段；350、插装主体段；351、第一插装主体段；352、第二插装主体段；353、过渡段；360、插装头段；400、第一类型导电元件；401、第一相邻第一类型导电元件；402、第二相邻第一类型导电元件；420、第一类型导电元件的安装尾部；421、第一相邻第一类型导电元件的安装尾部；422、第二相邻第一类型导电元件的安装尾部；500、第二类型导电元件；520、第二类型导电元件的通孔安装尾部；600、锁扣；700、附加卡；800、印刷电路板；810、占板区；820、第一插装通孔；821、第一相邻第一插装通孔；822、第二相邻第一插装通孔；830、第二插装通孔；840a、840b、840c、组；850、隔离盘；860、导电迹线。

具体实施方式

在下文的描述中，提供了大量的细节以便能够彻底地理解本公开。然而，本领域技术人员可以了解，如下描述仅示例性地示出了本公开的优选实施例，本公开可以无需一个或多个这样的细节而得以实施。此外，为了避免与本公开发生混淆，对于本领域公知的一些技术特征未进行详细描述。

电子系统总体上已经变得更小、更快，并且在功能上更加复杂。由于这些变化，电子系统中给定面积中的电路数量以及电路工作的频率在近年来已经显著提升。当前的电连接器在主板和子板之间传输更多数据，并且需要能够以比仅几年前的电连接器更快的速率传输更多数据的电连接器。互联网服务器和路由器是可以支持多个高数据速率通道的数据处理系统的示例。这样的系统中的每条通道的数据传输速率可能高达且远超10千兆比特/秒(Gb/s)。在一些实施中，例如，数据速率可能高至150Gb/s。在一些实施例中，如本文所描述的实施例能够用于这样的高速数据通道传输数据。

典型的一种电连接器包括DDR(双倍数据速率)连接器。对于现有的DDR4(双倍数据速率第四代)连接器，JEDEC提供了表面贴装技术和穿孔插装技术(THT)的规范。在JEDEC规范下，DDR4电连接器具有两种类型，一种类型的导电元件通过表面贴装技术连接至主板，另一种类型的导电元件通过穿孔插装技术连接至主板。发明人认识且意识到，对于现有的DDR5(双倍数据速率第五代)连接器，JEDEC仅提供了表面贴装技术的规范。这是因为采用穿孔插装技术的现有的DDR5电连接器无法满足对的SI性能的要求。发明人已经认识且意识到，采用表面贴装技术的DDR5电连接器的制造成本太高。这样导致该DDR5电连接器的市场竞争力较差。

发明人已经认识且意识到能够满足SI性能的采用穿孔插装技术的DDR5电连接器的设计。该电连接器对信号传输质量有所改善并且减少了串扰(crosstalk)，从而具有更好的SI性能。在一些实施例中，该电连接器可以包括交替排列的多个第一类型导电元件和多个第二类型导电元件。每个第二类型导电元件都具有位于其一侧的第一相邻第一类型导电元件和位于其另一侧的第二相邻第一类型导电元件。第二类型导电元件的通孔安装尾部到第一相邻第一类型导电元件的通孔安装尾部的距离大于到第二相邻第一类型导电元件的通孔安装尾部的距离。这样，一些导电元件(例如差分信号对内的两个导电元件)的通孔安装尾部之间的距离较近，一些导电元件(例如相邻差分信号对之间的两个导电元件)的通孔安装尾部之间的距离较远，以便在更可能导致降低SI性能的导电元件的通孔安装尾部之间提供更大的距离。该距离还可以为印刷电路板的导电迹线提供更大的布线空间。

在一些实施例中，可以使第一类型导电元件的通孔安装尾部沿第一纵向方向偏移，这样与第二类型导电元件相邻的两个第一类型导电元件的通孔安装尾部到该第二类型导电元件的通孔安装尾部之间的距离是不等的。为了进一步增大第一相邻第一类型导电元件的通孔安装尾部到第二类型导电元件的通孔安装尾部的距离与第二相邻第一类型导电元件的通孔安装尾部到第二类型导电元件的通孔安装尾部的距离之差，也可以使第二类型导电元件的通孔安装尾部朝向第二纵向方向偏移。发明人还已经认识且意识到，当第二类型导电元件的通孔安装尾部与第二相邻第一类型导电元件的通孔安装尾部靠得太近时，可能会导致印刷电路板上它们的插装通孔(PTH通孔)的距离较近。插装通孔的孔径通常还要比通孔安装尾部的尺寸大些，并且插装通孔还需要穿过形成在印刷电路板的表面上的焊盘。因此需要保证第二类型导电元件的通孔安装尾部与第二相邻第一类型导电元件的通孔安装尾部的间距足够大，基于此，发明人提出了使第一类型导电元件的通孔安装尾部和第二类型导电元件的通孔安装尾部沿横向方向朝向相反的方向偏移。由此可以增大第二类型导电元件的通孔安装尾部与第二相邻第一类型导电元件的通孔安装尾部之间的间距，而且还能够进一步增大第一相邻第一类型导电元件的通孔安装尾部到第二类型导电元件的通孔安装尾部的距离，以在印刷电路板上形成足够的布线空间。通常采用上述手段，可以使得第一相邻第一类型导电元件的通孔安装尾部到第二类型导电元件的通孔安装尾部之间的布线间隙达到0.72mm。而DDR4电连接器的布线间隙仅为0.19mm。

发明人已经认识且意识到，在采用表面贴装技术的电连接器中，绝缘壳体上用于安装导电元件的安装腔的尺寸不宜过大。安装腔太大将会导致绝缘壳体的厚度较薄。在回流焊接过程中，厚度薄的地方容易发生翘曲。翘曲会致使导电元件不能稳定地固定在安装腔内、附加卡不能牢固地插在绝缘壳体的卡槽内、或者绝缘壳体的塔部发生变形时锁扣不能牢固地将附加卡固定在绝缘壳体上，这些都会导致电连接器出现故障。在本公开提供的实施例中，可以将安装腔做得大些，而且由于需要导电元件的通孔安装尾部具有各种类型的偏移，包括扭转和/或弯曲等，其恰好也需要足够大的安装腔，以保证通孔安装尾部的伸出到绝缘壳体之外的部分是笔直的。由此，可以提供多方面的益处。

本发明人已经认识到并且理解可以单独地或以任何合适的组合来使用各种技术，以改进电连接器的信号完整性。本公开提供的技术在卡缘连接器中会特别有利。当然，对于其他类型的电连接器也可以采用本公开提供的技术，在此不再赘述。

下面结合附图对一些实施例的卡缘连接器进行详细介绍。为了描述的清楚和简明，定义垂向方向Z-Z、纵向方向X1-X2和横向方向Y1-Y2。垂向方向Z-Z、纵向方向X1-X2和横向方向Y1-Y2可以相互垂直。垂向方向Z-Z通常指电连接器的高度方向。纵向方向X1-X2通常指电连接器的长度方向。横向方向Y1-Y2通常指电连接器的宽度方向。

图1-2中示出了根据本公开的一个实施例的电子系统。该电子系统可以包括电连接器100和印刷电路板800。电连接器100可以为卡缘连接器，例如DDR5电连接器。电连接器100上插有附加卡(add-in card)700。附加卡700可以通过电连接器100电连接至印刷电路板800。电连接器100广泛地用于在电子系统中印刷电路板与附加卡之间的互连。附加卡包括但不限于显卡或者内存卡。电连接器100采用穿孔插装技术连接至印刷电路板800。

图4-5示出了根据本公开的一个实施例的电连接器100，该电连接器100可以包括绝缘壳体200和引线组件300。

绝缘壳体200可以由诸如塑料的绝缘材料模制成型。塑料可以包括但并不局限于液晶聚合物(LCP)、聚苯硫(PPS)、高温尼龙或聚对苯氧化物(PPO)或者聚丙烯(PP)，或者也可以采用其它材料。在一些情况下，塑料可以是热固性塑料。在一些情况下，绝缘塑料可以包含诸如玻璃纤维增强的绝缘材料。绝缘壳体200通常可以为一体件。绝缘壳体200可以具有对接面201和安装面202。对接面201上可以设置有沿纵向方向X1-X2延伸的卡槽210。卡槽210可以朝向安装面202凹陷，从而用于接收附加卡700的边缘。附加卡700的边缘可以插接至卡槽210内。图中所示的电连接器100为垂直连接器，对接面201和安装面202可以沿垂向方向Z-Z相对设置。在未示出的其他实施例中，卡缘连接器还可以构造为正交连接器，其对接面和安装面可以彼此垂直，仍然以对接面上的卡槽的延伸方向作为纵向方向X1-X2的话，安装面可以垂直于纵向方向X1-X2。但是无论电连接器100的类型为何，对接面201和安装面202在各种电连接器中的作用大体上是相同的。对接面201用于与附加卡700连接，安装面202用于与印刷电路板800连接。

示例性地，如图1-2和4-5所示，电连接器100还可以包括锁扣600。锁扣600可以在锁合位置和解锁位置之间可枢转地连接至绝缘壳体200。锁扣600可以成对设置。成对设置的锁扣600可以分别连接至绝缘壳体200的两端。锁扣600可以由例如塑料的绝缘材料采用模制工艺成型。锁扣600通常为一体件。锁扣600可以采用与绝缘壳体200相同的材料制成，当然也可以采用与绝缘壳体200不同的材料制成。在有些情况下，锁扣600内可以设置有金属材料的加强构件。锁扣600处于锁合位置时可以用于将附加卡700锁定到电连接器100上。

如图4-5所示，绝缘壳体200上可以设置有一组或多组引线组件300。引线组件300可以安装至绝缘壳体200上。当提供了多组引线组件300时，这些引线组件300可以在卡槽210的沿横向方向Y1-Y2的两侧排列成两排，每排都沿纵向方向X1-X2延伸。可选地，两排引线组件300沿纵向方向X1-X2可以相互对准。可选地，两排引线组件300沿纵向方向X1-X2错开，以增大引线组件300之间的间距，以降低串扰。当然，如有必要，引线组件300也可以位于卡槽210一侧。在绝缘壳体200的卡槽210内设置有分隔肋212的情况下，对于卡槽210的一侧而言，可以设置两组引线组件300，两组引线组件300分别位于分隔肋212的两侧。

每组引线组件300可以包括多个导电元件301。多个导电元件301可以沿纵向方向X1-X2排列。导电元件301可以由例如金属等的导电材料制成。导电元件301通常为细长的一体件。导电元件301的一端延伸至卡槽210内且另一端延伸到安装面202之外。具体地，如图6-9A所示，每个导电元件301沿其延伸方向可以包括配合接触部310、中间部330和通孔安装尾部320。配合接触部310和通孔安装尾部320可以沿导电元件301的延伸方向相对设置。中间部330可以连接在配合接触部310和通孔安装尾部320之间。

配合接触部310可以弯曲到卡槽210内。典型地，配合接触部310通常朝向卡槽210内弯曲而凸出到卡槽210内。通孔安装尾部320可以延伸到安装面202之外。通孔安装尾部320可以通过穿孔插装技术与印刷电路板800连接。在实际应用中，当附加卡700的边缘插接至卡槽210内时，附加卡700的金手指可以与配合接触部310电接触，从而实现电连接。通孔安装尾部320可以插入至印刷电路板800上的插装通孔，并且焊接至印刷电路板800上的焊盘，从而实现与印刷电路板800的电路电连接。如此，电连接器100可以实现附加卡700与印刷电路板800上的电路互连。

通孔安装尾部320沿导电元件301的延伸方向可以包括中间部连接段340、插装主体段350和插装头段360。中间部连接段340可以连接至中间部330。中间部连接段340可以呈弯曲状。中间部330和中间部连接段340可以构造为用于容纳在电连接器100的绝缘壳体200内。中间部连接段340和插装头段360可以沿导电元件301的延伸方向相对设置。插装主体段350可以连接在中间部连接段340和插装头段360之间。插装主体段350可以沿垂向方向Z-Z延伸，以便于插接至印刷电路板800上的插装通孔。插装头段360沿附加卡700的边缘插接至卡槽210内的插装方向可以具有减缩的纵向宽度。插装主体段350的纵向宽度可以小于中间部连接段340的纵向宽度。

如此，本公开实施例提供的引线组件300，在附加卡700的边缘沿插装方向插接至卡槽210内的过程中，由于插装头段360沿插装方向具有减缩的纵向宽度，且插装主体段350的纵向宽度小于中间部连接段340的纵向宽度，这样，通孔安装尾部320可以便于插接至印刷电路板800上的插装通孔。因此，导电元件301的导向性较好，从而可以提高安装效率。

示例性地，通孔安装尾部320的插装头段360和插装主体段350均可以延伸到安装面202之外。这样，插装头段360和插装主体段350均可以插接至印刷电路板800上的插装通孔。

如图7-9A所示，插装主体段350可以包括第一插装主体段351和第二插装主体段352。第一插装主体段351可以连接至中间部连接段340。第二插装主体段352可以连接至插装头段360。第一插装主体段351和第二插装主体段352彼此可以直接或者间接地连接。第一插装主体段351的纵向宽度可以大于第二插装主体段352的纵向宽度。如此设置，插装主体段350沿插装方向具有减缩的纵向宽度，从而便于插接至印刷电路板800上的插装通孔。

示例性地，如图7-9B所示，插装主体段350还可以包括过渡段353。过渡段353可以连接在第一插装主体段351和第二插装主体段352之间。过渡段353具有在第一插装主体段351和第二插装主体段352之间过渡的纵向宽度。如此设置，插装主体段350沿插装方向具有减缩的纵向宽度，从而更加便于插接至印刷电路板800上的插装通孔。并且，导电元件301便于加工制造。

示例性地，如图9B所示，第一插装主体段351的长度L1(即沿垂向方向Z-Z的尺寸)可以大于第二插装主体段352的长度L2(即沿垂向方向Z-Z的尺寸)。如此设置，导电元件301的机械强度较高，从而不易发生损坏。示例性地，如图9B所示，第一插装主体段351的长度L1可以大于第二插装主体段352的长度L2的两倍。如此设置，导电元件301的机械强度更高，从而不易发生损坏。

示例性地，如图9B所示，插装头段360的长度L3可以在0.15mm至0.25mm之间。进一步地，长度L3可以在0.18mm至0.22mm之间。更进一步地，长度L3可以在0.19mm至0.21mm之间。示例性地，插装头段360的尖端的纵向宽度W3可以在0.05mm至0.15mm之间。进一步地，纵向宽度W3可以在0.08mm至0.12mm之间。更进一步地，纵向宽度W3可以在0.09mm至0.11mm之间。这样，可以使得插装头段360具有足够的强度，且避免在安装过程中插装头段360的尖端划伤印刷电路板，例如划伤插装通孔(PTH通孔)的侧壁上的金属层。

通常情况下，插装通孔的孔径为0.40±0.05mm，基于此，在最坏的情况下，插装头段360的尖端与插装通孔的侧壁之间的间隙为：

(0.40±0.05mm–0.10±0.05mm)/2，

其在0.10mm至0.20mm之间。该间隙是满足要求的。

考虑到插装头段360的尖端与插装通孔的实际位置，在最大实体要求(maximummaterial condition，MMC)的情况下，插装头段360的尖端偏向到一侧0.10–0.08/2–0.12/2＝0，此时在另一侧，插装头段360的尖端与插装通孔的侧壁之间的间隙为0.20mm；在最小实体要求(least material condition，LMC)的情况下，插装头段360的尖端偏向到一侧0.20–0.08/2–0.12/2＝0.10，此时在另一侧，插装头段360的尖端与插装通孔的侧壁之间的间隙为0.30mm。插装头段360插入到插装通孔是没有风险的。

示例性地，如图9B所示，第一插装主体段351的纵向宽度W1可以在0.22mm至0.28mm之间。进一步地，纵向宽度W1可以在0.23mm至0.27mm之间。更进一步地，纵向宽度W1可以在0.24mm至0.26mm之间。第二插装主体段352的纵向宽度W2可以在0.17mm至0.23mm之间。进一步地，纵向宽度W2可以在0.18mm至0.22mm之间。更进一步地，纵向宽度W2可以在0.19mm至0.21mm之间。如此，可以在保证通孔安装尾部350具有足够大的机械强度的情况下，使得通孔安装尾部350的侧壁具有较小的倾斜角度，以使得通孔安装尾部350能够顺滑地插入到印刷电路板上的插装通孔内。

示例性地，如图6-9A所示，多个导电元件301可以包括多个第一类型导电元件400和多个第二类型导电元件500。多个第一类型导电元件400具有大体相同的结构。多个第二类型导电元件500具有大体相同的结构，且与第一类型导电元件400不同。每组引线组件300中，第一类型导电元件400和第二类型导电元件500的数量可以相同或者不同。较佳地，每组引线组件300中，第一类型导电元件400的数量可以比第二类型导电元件500的数量多一个，由此可以使每个第二类型导电元件500均位于相邻的两个第一类型导电元件400之间。多个第一类型导电元件400与多个第二类型导电元件500沿纵向方向X1-X2可以交替排列。也就是说，沿纵向方向X1-X2，两个相邻的第一类型导电元件400之间设置有一个第二类型导电元件500；而相邻的两个第二类型导电元件500之间设置有一个第一类型导电元件400。相邻的第一类型导电元件400与第二类型导电元件500可以间隔开设置，以确保相邻的第一类型导电元件400与第二类型导电元件500之间彼此电绝缘。在引线组件300未安装至绝缘壳体200上之前，这些第一类型导电元件400与第二类型导电元件500可以通过引线框(未示出)保持在一起。

第二类型导电元件500具有位于其第一侧的第一相邻第一类型导电元件和位于其第二侧的第二相邻第一类型导电元件。第一侧和第二侧可以沿纵向方向X1-X2相对设置。如图7-9A所示，第二类型导电元件500具有位于其左侧的第一相邻第一类型导电元件(例如401)和位于其右侧的第二相邻第一类型导电元件(例如402)。当第一类型导电元件400的数量等于或者少于第二类型导电元件500的数量时，位于边缘的第二类型导电元件500可能只具有位于其一侧的第一类型导电元件400。当第一类型导电元件400的数量多于第二类型导电元件500的数量时，位于边缘的第二类型导电元件500可能在其两侧都具有第一类型导电元件400。

如前所述地，不一定每个第二类型导电元件500的两侧都具有第一类型导电元件400，而对于两侧都具有第一类型导电元件400的那部分第二类型导电元件500而言，其相邻的两个第一类型导电元件400的通孔安装尾部420到该第二类型导电元件500的通孔安装尾部520的距离是不等的，为了区别的目的，将通孔安装尾部距离该第二类型导电元件500的通孔安装尾部520较远的那个第一类型导电元件400称为第一相邻第一类型导电元件401，且该第一相邻第一类型导电元件401的通孔安装尾部标记为421；将通孔安装尾部距离该第二类型导电元件500的通孔安装尾部520较近的那个第一类型导电元件400称为第二相邻第一类型导电元件402，且该第二相邻第一类型导电元件402的通孔安装尾部标记为422。由此，通孔安装尾部520相对地远离第一相邻第一类型导电元件401的通孔安装尾部421，且相对地靠近第二相邻第一类型导电元件402的通孔安装尾部422。可以了解，对于当前的该第二类型导电元件500的一个相邻第二类型导电元件而言，当前的该第二类型导电元件500的第二相邻第一类型导电元件402将作为相邻第二类型导电元件的第一相邻第一类型导电元件，而该相邻第二类型导电元件的第二相邻第一导电元件将作为下一个相邻第二类型导电元件的第一相邻第一类型导电元件。

因此，本公开的实施例提供的引线组件300中，第二类型导电元件500的通孔安装尾部520与第二相邻第一类型导电元件402的通孔安装尾部422之间的距离较近，第二类型导电元件500和第二相邻第一类型导电元件402可以构造为一对差分信号导电元件。而通孔安装尾部520与通孔安装尾部421之间的距离较远，它们所在的第二类型导电元件500和第一相邻第一类型导电元件401可以分别属于不同的差分信号导电元件对。这样，当引线组件300应用至电连接器100中时，通孔安装尾部520与通孔安装尾部421之间的串扰较小，从而可以避免降低SI性能，进而可以满足DDR5电连接器对SI性能的要求。并且，通孔安装尾部520与通孔安装尾部421之间的距离较大，对应的印刷电路板800上的插装通孔之间的距离也较大，由此可以为印刷电路板800上的导电迹线提供更大的布线空间，以使印刷电路板800布线的难度降低。以及，在采用引线组件300的电连接器100中，第一类型导电元件400和第二类型导电元件500可以采用穿孔插装技术连接至印刷电路板，相比于表面贴装技术连接的导电元件，穿孔插装技术对保持这些导电元件的绝缘壳体的抗翘曲性能要求较低，因此绝缘壳体200上可以形成有更多的壳体腔体以及更多的冲压模具腔体，进而可以更容易地组装引线组件300，成本更低。

如图11所示，第二类型导电元件500的通孔安装尾部520到其相邻的第一相邻第一类型导电元件401的通孔安装尾部421的距离为A，该第二类型导电元件500的通孔安装尾部520到其相邻的第二相邻第一类型导电元件402的通孔安装尾部422的距离为B。A大于B。通常情况下，如图7-9A所示，每个第二类型导电元件500的中间部330到第一相邻第一类型导电元件401的中间部330的距离和到第二相邻第一类型导电元件402的中间部330的距离是相等的。第一相邻第一类型导电元件401的通孔安装尾部421可以相对于中间部330朝向远离第二类型导电元件500的方向偏移。该偏移可以通过通孔安装尾部421相对于中间部330非中心对准地连接、或者中心对准地连接但是存在扭转或者弯曲来实现。由此，由于第一相邻第一类型导电元件401和第二相邻第一类型导电元件402具有大体相同的结构，因此第二相邻第一类型导电元件402的通孔安装尾部422会朝向靠近第二类型导电元件500的方向偏移。这些可以使得A大于B。为了增大A与B的差距，第二类型导电元件500的通孔安装尾部520可以朝向靠近第二相邻第一类型导电元件402的通孔安装尾部422的方向偏移。该偏移可以通过通孔安装尾部520相对于中间部330非中心对准地连接、或者中心对准地连接但是存在扭转或者弯曲来实现。当然，在未示出的其他实施例中，第二类型导电元件500的通孔安装尾部520也可以与其中间部330的中心对准。或者，第二类型导电元件500的通孔安装尾部520可以略微朝向靠近第一相邻第一类型导电元件401的通孔安装尾部421的方向偏移，只要保证A大于B即可。可选地，第一相邻第一类型导电元件401的通孔安装尾部421和第二相邻第一类型导电元件402的通孔安装尾部422也可以不相对于各自的中间部偏移，而是与各自的中间部的中心对准，在此情况下，第二类型导电元件500的通孔安装尾部520可以朝向靠近第二相邻第一类型导电元件402的通孔安装尾部422的方向偏移。如此设置也可以使A大于B。

对于上文中提到的“偏移”可以沿纵向方向X1-X2进行，也可以沿横向方向Y1-Y2进行，或者也可以朝向纵向方向X1-X2和横向方向Y1-Y2同时进行，或者也可以朝向与纵向方向X1-X2和横向方向Y1-Y2都具有夹角的方向进行。

示例性地，如图9A所示，对于两侧分别具有第一相邻第一类型导电元件401和第二相邻第一类型导电元件402的那部分第二类型导电元件500而言，每个第二类型导电元件500的通孔安装尾部520沿纵向方向X1-X2到第一相邻第一类型导电元件401的通孔安装尾部421的中心距A1可以大于该通孔安装尾部520沿纵向方向X1-X2到第二相邻第一类型导电元件402的通孔安装尾部422的中心距B1。距离A可以仅由中心距A1决定。距离B也可以仅由中心距B1决定。也就是说，第一类型的第一类型导电元件400和/或第二类型的第二类型导电元件500可以通过各自的通孔安装尾部仅沿纵向方向X1-X2的偏移，来实现通孔安装尾部520到第一相邻第一类型导电元件401的通孔安装尾部421的距离大于到第二相邻第一类型导电元件402的通孔安装尾部422的距离，从而实现A大于B。如图11所示，第一类型导电元件400的通孔安装尾部420的中心相对于中间部330的中心朝向第二纵向方向X1(例如向右)偏移第一纵向偏移距离，为D_x，而第二类型导电元件500的通孔安装尾部520相对于中间部330的中心朝向第二纵向方向X2(例如向左)偏移第二纵向偏移距离，也为D_x。如此，位于第二类型导电元件500左侧的第一相邻第一类型导电元件401的通孔安装尾部421到通孔安装尾部520的中心距A1等于D₀+2D_x，其中D₀为任意相邻的第一类型导电元件400和第二类型导电元件500的中间部330的中心距；位于第二类型导电元件500右侧的第二相邻第一类型导电元件402的通孔安装尾部422到通孔安装尾部520的中心距B1等于D₀-2D_x。由此可以使得中心距A1尽可能地大，而中心距B1尽可能地小。优选地，中心距B1最小可以等于相邻的中间部330之间的间隙的大小，避免相邻两个通孔安装尾部之间的间隙过小而影响SI性能。当然，如果可以的话，中心距B1可以不受相邻的中间部330之间的间隙的尺寸的限制。

需要说明的是，第一类型导电元件400的通孔安装尾部420相对于中间部330的第一纵向偏移距离与第二类型导电元件500的通孔安装尾部520相对于中间部330的第二纵向偏移距离可以不等，例如其中的一个不等于D_X。此外，为了使得A1能够大于B1，可以仅使第一类型导电元件400的通孔安装尾部420朝向第一纵向方向X1偏移，或者第二类型导电元件500的通孔安装尾部520朝向第二纵向方向X2偏移。

如图10所示，第一类型导电元件400的通孔安装尾部420相对于中间部330可以沿第一横向方向Y1偏移第一横向偏移距离，例如为D_Y。第二类型导电元件500的通孔安装尾部520相对于中间部(在图10中由于被第一类型导电元件400阻挡为未示出)沿第二横向方向Y2偏移第二横向偏移距离，例如为D_Y。第一横向方向Y1和第二横向方向Y2是相反的两个方向。第一横向偏移距离和第二横向偏移距离可以相等，即都为D_Y。当然，第一横向偏移距离和第二横向偏移距离也可以不相等。甚至，第一横向偏移距离和第二横向偏移距离中的一个或两个可以为零。如图11所示，在第一类型导电元件400的通孔安装尾部420相对于中间部330偏移D_Y，且第二类型导电元件500的通孔安装尾部520相对于中间部330偏移D_Y的情况下，第一相邻第一类型导电元件401的通孔安装尾部421和第二类型导电元件500的通孔安装尾部520在横向方向Y1-Y2上的距离A2为2D_Y；且第二相邻第一类型导电元件402的通孔安装尾部422和第二类型导电元件500的通孔安装尾部520在横向方向Y1-Y2上的距离B2也为2D_Y。在此情况下，距离A由距离A1和距离A2决定，距离B由距离B1和距离B2决定。距离A2的存在可以进一步增大第一相邻第一类型导电元件401的通孔安装尾部421和第二类型导电元件500的通孔安装尾部520之间的距离A，而距离B2的存在可以进一步增大第二相邻第一类型导电元件402的通孔安装尾部422和第二类型导电元件500的通孔安装尾部520之间的距离B。由此可以避免相邻的通孔安装尾部彼此靠得太近而产生串扰，进而提高SI性能，且在第一相邻第一类型导电元件401的通孔安装尾部421和第二类型导电元件500的通孔安装尾部520对应的印刷电路板上能够有足够大的间隙形成导电迹线。

图3A-3B从背面示出了本公开的一个示例性实施例的印刷电路板800，如图所示，印刷电路板800上设置有占板区(footprint)810。占板区810用于连接本文所描述的任一种电连接器100，可以将占板区810理解为印刷电路板800上被电连接器100所覆盖的区域。占板区810内设置有贯穿印刷电路板800的正面和背面的多个插装通孔。印刷电路板800的背面可以设置有多个焊盘(未示出)，多个插装通孔中的每个都穿过一个对应的焊盘。插装通孔的孔径可以在0.35mm-0.45mm之间。对于DDR5电连接器而言，JEDEC规范下的DDR5电连接上可以设置有288个孔径大概在0.35mm-0.45mm之间的插装通孔。电连接器100上的引线组件300的多个导电元件301的通孔安装尾部320可以对应地插装至多个插装通孔，并与各自的焊盘焊接。

插装通孔可以包括多个第一插装通孔820和多个第二插装通孔830。多个插装通孔820和多个第二插装通孔830沿纵向方向交替排列。多个第一插装通孔820和多个第二插装通孔830也可以纵向方向排列在一条基准线上，也可以相对于基准线朝两侧偏移。电连接器100可以安装在印刷电路板800的正面。电连接器100上的引线组件300的多个第一类型导电元件400的通孔安装尾部420可以对应地插装至多个第一插装通孔820，并与各自的焊盘焊接。电连接器100上的引线组件300的多个第二类型导电元件500的通孔安装尾部520可以对应地插装至多个第二插装通孔830，并与各自的焊盘焊接。从结构和尺寸上来说，多个第一插装通孔820和多个第二插装通孔830之间几乎没有区别。这些第一插装通孔820和第二插装通孔830在占板区810内排列成四排。一排第一插装通孔820和一排第二插装通孔830位于卡槽的一侧，另一排第一插装通孔820和另一排第二插装通孔830位于卡槽的另一侧。每排插装通孔都沿纵向方向X1-X2方向延伸。示例性地，第二排插装通孔和第三排插装通孔之间的中心距可以为2.28±0.05mm。第一排插装通孔和第四排插装通孔之间的中心距可以为4.28±0.05mm。由此，相邻的一排第一插装通孔820和一排第二插装通孔830之间的中心距大体上为1.0±0.05mm。在上文所描述的实施例中，第一类型导电元件400的通孔安装尾部420相对于中间部330偏移沿第一横向方向Y1偏移第一横向偏移距离，且第二类型导电元件500的通孔安装尾部520相对于中间部330沿第二横向方向Y2偏移第二横向偏移距离，由此可以增大相邻的一排第一插装通孔820和一排第二插装通孔830之间的中心距。如果第一类型导电元件400的通孔安装尾部420和第二类型导电元件500的通孔安装尾部520不沿横向方向Y1-Y2偏转的话，相邻的一排第一插装通孔820和一排第二插装通孔830可以排列成一排。本公开并不排除这种排列方式。

对于位于第一插装通孔820之间的那些第二插装通孔830中的每个，位于其第一侧(例如图3A-3B中的左侧)的第一插装通孔821和位于其第二侧(例如图3A-3B中的右侧)的第一插装通孔822分别为第一相邻第一插装通孔和第二相邻第一插装通孔。后文为了区别，将第一相邻第一插装通孔标记为821，且将第二相邻第一插装通孔标记为822。第一侧和第二侧则沿纵向方向X1-X2相对。并且，每个第二插装通孔830到第一相邻第一插装通孔821的距离更远，而到第二相邻第一插装通孔822的距离更近。每个第二插装通孔830在相邻的第一相邻第一插装通孔821和第二相邻第一插装通孔822之间非对称地设置。这样可以在第二插装通孔830和第一相邻第一插装通孔821之间形成足够大的间隙，见图3B中的虚线框。在JEDEC规范下，每排内相邻的两个第一插装通孔820的中心距可以为1.7±0.05mm。类似地，每排内相邻的两个第二插装通孔830的中心距也可以为1.7±0.05mm。典型地，沿纵向方向X1-X2，每个第二插装通孔830到第二相邻第一插装通孔822的中心距可以为1.220±0.05mm。由此，第二插装通孔830与第一相邻第一插装通孔821之间的间隙沿纵向方向的尺寸可以为1.22mm-0.5mm＝0.72mm。这样会在印刷电路板上形成足够大的布线空间。但是，这种非对称的设置会导致每个第二插装通孔830到第二相邻第一插装通孔822的中心距小到0.480mm±0.05mm。对于每个插装通孔而言，其孔径大概为0.50±0.05mm，并且每个插装通孔都形成在对应的焊盘上。典型地，焊盘的直径大体上为0.85±0.05mm。如果每个第二插装通孔830到第二相邻第一插装通孔822的中心距太小的话，可能会导致这两个插装通孔的焊盘短接。因此，针对DDR5电连接器而言，其第一类型导电元件400的通孔安装尾部420和第二类型导电元件500的通孔安装尾部520分别沿横向方向朝向相反的两个方向偏移是有必要的。而对于其他类型的电连接器，如果第二插装通孔830到相邻的第二相邻第一插装通孔822的中心距足够大的话，可以不使对应的电连接器上的导电元件的通孔安装尾部相对于该导电元件的本体偏移或者仅令其中的一部分导电元件的通孔安装尾部偏移。

每个第二插装通孔830在第一相邻第一插装通孔821和第二相邻第一插装通孔822之间的这种非对称设置，可以在第二插装通孔830和第一相邻第一插装通孔821之间形成足够大的空间。该空间可以用于印刷电路板上的布线。图15示出了本公开的一个示例性实施例的印刷电路板的占板区的布线层的局部。如图15所示，每个第二插装通孔830和第一相邻第一插装通孔821形成一个组，例如组840a、840b和840c。相邻的两个组中有一组840b内的第一插装通孔820和第二插装通孔830分别位于各自的隔离盘(Anti-pad)850上，而另一组内的第一插装通孔820和第二插装通孔830未设置有隔离盘。例如，组840a和840c内的第二插装通孔和第一插装通孔未设置有隔离盘。具有隔离盘的组和不具有隔离盘的组沿纵向方向X1-X2交替设置。组840b内的第二插装通孔830和第一相邻第一插装通孔821可以被隔离盘850包围。在形成印刷电路板800时，诸如通过对导电层(例如铜层)图案化而在第二插装通孔830和第一相邻第一插装通孔821的周围去除一部分导电层，而形成隔离盘850。隔离盘850形成围绕例如用于传输信号的第二插装通孔830和第一相邻第一插装通孔821的离地间隙(ground clearance)，从而暴露附接层的介电片。去除导电层的区域可以称作“非导电区域”或“隔离盘”。即使在相对于导电层形成第二插装通孔830和第一相邻第一插装通孔821时会存在一些不精确，隔离盘322也能够防止导电层与第二插装通孔830和第一相邻第一插装通孔821短路。由此，由第二插装通孔830和第一相邻第一插装通孔821形成的信号路径可以具有期望的阻抗。在图15中，隔离盘850的形状为圆形。隔离盘850的直径可以为1.2±0.05mm。然而，隔离盘850可以具有任意合适的形状。沿横向方向Y1-Y2，在相邻的两个组之间具有对应于电连接器100上的卡槽的区域G1，或者具有对应于相邻的两个电连接器100上的导电元件之间的间隙的区域G2，因此横向方向Y1-Y2相邻的两个组的隔离盘850之间可以具有较大的间隙。导电迹线860可以从隔离盘850之间穿过。导电迹线860与隔离盘850之间的间隙m可以大于或等于0.08mm，例如等于0.08mm、0.09mm、0.10mm、0.11mm、0.12mm等等。相邻的导电迹线860之间的间隙n可以大于或等于0.08mm，例如等于0.08mm、0.09mm、0.10mm、0.11mm、0.12mm等等。该间隙n指的是距离最小的地方的间隙。

此外，在每个第二插装通孔830和第二相邻第一插装通孔822之间可以设置有黑影接地通孔(未示出)。第二插装通孔830和第二相邻第一插装通孔822可以用于传输一对差分信号。该黑影接地通孔并不需要接纳连接器的通孔安装尾部，并且相对于信号通孔构造和定位为改善特别是在高频下的性能。在一些实施例中，该黑影接地通孔减小了连接器封装部中的相邻信号通孔列中的信号通孔之间的串扰。在一些实施例中，该黑影接地通孔位于差分信号对的信号通孔之间。黑影接地通孔的中心可以位于第二插装通孔830和第二相邻第一插装通孔822的中心的连线上。黑影接地通孔的直径可以小于第二插装通孔830和第二相邻第一插装通孔822的直径。黑影接地通孔可以与第二插装通孔830和第二相邻第一插装通孔822等距离地间隔开。黑影接地通孔内可以形成(例如电镀或者填充)有导电材料。导电材料与接地层电连接。可选地，黑影接地通孔可以包括狭缝形的黑影接地通孔。黑影接地通孔可以延伸通过印刷电路板的多个导电层。

每个第二插装通孔830到第一相邻第一插装通孔821的距离大于到第二相邻第一插装通孔822的距离可以通过多个方向的偏移来实现。示例性地，第二插装通孔830沿纵向方向X1-X2到第一相邻第一插装通孔821的距离大于其沿纵向方向X1-X2到第二相邻第一插装通孔822的距离。示例性地，多个第一插装通孔820的中心和多个第二插装通孔830的中心可以分别位于沿纵向方向延伸的基准线的两侧。基准线可以由第一类型导电元件400的中间部330和第二类型导电元件500的中间部330来决定。示例性地，多个第一插装通孔820沿横向方向Y1-Y2到该基准线的距离等于多个第二插装通孔830沿横向方向Y1-Y2到基准线的距离。

示例性地，如图7-9A所示，多个第一类型导电元件310的配合接触部410和多个第二类型导电元件500的配合接触部410沿纵向方向X1-X2等间隔地排列成第一直线。配合接触部410用于与附加卡700上的金手指电接触。示例性地，中间部330和中间部330沿纵向方向X1-X2可以等间隔地排列成第二直线。第一直线可以平行于第二直线。基准线平行于第二直线，且沿垂向方向Z-Z与第二直线对准。配合接触部410等间隔地排列在第一直线上不但为了能够与附加卡700的金手指配合，还可以沿它们的延伸方向保持均衡的阻抗。中间部330和中间部330等间隔地排列在第二直线上的目的之一也是为了维持均衡的阻抗。示例性地，如图7-9A所示，多个第一类型导电元件400的通孔安装尾部420之间可以具有相等的间距。示例性地，多个第二类型导电元件500的通孔安装尾部520之间可以具有相等的间距。

在图示实施例中，第一类型导电元件400的通孔安装尾部420相对于中间部330沿纵向方向X1-X2和横向方向Y1-Y2都偏移，如图12所示。通孔安装尾部420可以沿纵向方向X1-X2设置在中间部330的一侧，以使通孔安装尾部420相对于中间部330沿纵向方向X1-X2偏移。具体地，如图7-9A所示，对于多个第一类型导电元件400中的每个，其通孔安装尾部420的中间部连接段340可以连接至中间部330的第一侧。当第一相邻第一类型导电元件401位于第二类型导电元件500的第一侧时，通孔安装尾部420也位于中间部330的第一侧。在图示实施例中，第一侧为第一纵向方向X1所对应的一侧。如此，通孔安装尾部421可以沿纵向方向X1-X2远离通孔安装尾部520，而通孔安装尾部422可以沿纵向方向X1-X2靠近通孔安装尾部520。通孔安装尾部520沿纵向方向X1-X2到第一相邻第一类型导电元件401的通孔安装尾部421的距离可以大于其通孔安装尾部520沿纵向方向X1-X2到第二相邻第一类型导电元件402的通孔安装尾部422。在第一横向方向Y1上，通孔安装尾部420相对于中间部330沿第一横向方向Y1弯曲。

在图示实施例中，第二类型导电元件500的通孔安装尾部520与中间部330沿纵向方向X1-X2和横向方向Y1-Y2都偏移，如图13所示。通孔安装尾部520可以沿纵向方向X1-X2设置在中间部330的另一侧，以使通孔安装尾部520相对于中间部330沿第二纵向方向X2偏移。进一步地，如图7-9A所示，第二类型导电元件500的通孔安装尾部520的中间部连接段340可以连接至中间部330的第二侧。当第二相邻第一类型导电元件402位于第二类型导电元件500的第二侧时，通孔安装尾部520也位于中间部330的第二侧。在图示实施例中，第二侧为第二纵向方向X2所对应的一侧。如此，通孔安装尾部421可以沿横向方向Y1-Y2更远离通孔安装尾部520，而通孔安装尾部422可以沿横向方向Y1-Y2更靠近通孔安装尾部520。在第二横向方向Y2上，通孔安装尾部520相对于中间部330沿第二横向方向Y2弯曲。

虽然前述的通孔安装尾部420和通孔安装尾部520沿不同方向的偏移是通过不对准和弯曲形成的，但是在未示出的其他实施例中，也可以通过扭转等方式来实现偏移。或者，沿不同方向的偏移也可以通过相同的方式来实现，例如都是通过弯曲来实现。示例性地，通孔安装尾部420的边缘可以与中间部330的第一侧的边缘齐平。通孔安装尾部520的边缘可以与中间部330的第二侧的边缘齐平。

示例性地，绝缘壳体200上可以设置有多个安装腔。多个第一类型导电元件400和多个第二类型导电元件500可以一一对应地安装至多个安装腔中。多个安装腔的容纳通孔安装尾部420和通孔安装尾部520的部分的横截面积可以大于其它部分的横截面积。如图6和14所示，多个安装腔可以包括多个第一安装腔220。多个第一类型导电元件400可以采用插入的方式从安装面的一侧一一对应地安装到多个第一安装腔220内。第一安装腔220可以包括连通的第一部分221和第二部分222。第一类型导电元件400的中间部330插入到第一部分221中，中间部连接段340可以容纳在第二部分222中。中间部330插入到第一部分221上后位于第二部分222的一侧，而通孔安装尾部420则从与中间部330相对的一侧延伸到安装面202之外。由于中间部连接段340呈弯曲状，因此在绝缘壳体200内所占用的空间较多，使得第二部分222的容积较大。第二部分222可以一直向上贯通至对接面201。当然，第二部分222也可以仅延伸至第一部分221的上端。第二部分222可以沿纵向方向X1-X2与第一部分221呈中心对准，这样会使得沿纵向方向X1-X2有一部分空间是没有被中间部连接段340所占据的。这带来的益处是，该第一安装腔220可以替代地用来容纳第二类型导电元件500。第二部分222的容积足够大还可以使第一类型导电元件400更加方便地插装到第一安装腔220内。与采用SMT工艺连接的安装尾部相比，由于THT工艺中焊接在印刷电路板的背对电连接器的一面执行，因此电连接器的绝缘壳体200上的安装腔的尺寸可以足够大，而不用考虑焊接过程中的翘曲问题，在考虑翘曲问题时需要保证绝缘壳体200具有足够的壁厚，进而无法形成特别大的安装腔。第一安装腔220足够大可以为第一类型导电元件400安装到绝缘壳体200上提供了极大地便利。可以大大降低安装难度，因此对组装设备的要求较低，进而降低成本，而且还可以降低废品率。此外，第一安装腔220的容积足够大而使得第一类型导电元件400不能够将其完全填满还有利于第一类型导电元件400的散热。

如图6和14所示，安装腔可以包括多个第二安装腔230。多个第二类型导电元件500可以采用插入的方式一一对应地安装到多个第二安装腔230内。第二安装腔230可以包括连通的第三部分231和第四部分232。第二类型导电元件500的中间部330插入到第三部分231中，中间部连接段340可以容纳在第四部分232中。中间部330插入到第三部分231上后位于第四部分232的一侧，而通孔安装尾部520则从与中间部330相对的一侧延伸到安装面202之外。由于中间部连接段340呈弯曲状，因此在绝缘壳体200内所占用的空间较多，使得第四部分232的容积较大。第四部分232可以一直向上贯通至对接面201。当然，第四部分232也可以仅延伸至第三部分231的上端。第四部分232可以沿纵向方向X1-X2与第三部分231呈中心对准，这样会使得沿纵向方向X1-X2有一部分空间是没有被中间部连接段340所占据的。第二安装腔230与第一安装腔220可以具有相同的结构，以根据期望安装任何类型的导电元件。与上文提到的益处类似地，第四部分232的容积足够大还可以使第二类型导电元件500更加方便地插装到第二安装腔230内，而不用考虑焊接过程中的翘曲问题。因此可以大大降低安装难度，降低对组装设备的要求，进而降低成本，而且还可以降低废品率，而且还有利于第二类型导电元件500的散热。

由此，本公开已经通过上述若干实施例进行了说明，但应当理解的是，本领域技术人员根据本公开的教导还可以做出更多种的变型、修改和改进，这些变型、修改和改进均落在本公开的精神和所要求保护的范围以内。本公开的保护范围由附属的权利要求书及其等效范围所界定。上述实施例只是用于举例和说明的目的，而非意在将本公开限制于所描述的实施例范围内。

本公开的描述中，需要理解的是，方位词如“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“横向”、“竖向”、“垂直”、“水平”和“顶”、“底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本公开和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本公开保护范围的限制；方位词“内”、“外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。

可以对本文图示和描述的结构进行各种改变。例如，上文描述的引线组件可以用于任何合适的电连接器，例如背板连接器、子卡连接器、堆叠连接器(stackingconnector)、夹层连接器(mezzanine connector)、I/O连接器、芯片插座(chip socket)、Gen Z连接器等。引线组件可以很好地改善电连接器的信号完整性。

而且，尽管上文参照垂直连接器描述了很多创造性方面，但应当理解的是，本公开的方面不限于此。正如，创造性特征中的任何一个无论是单独还是与一个或多个其它创造性特征相结合，还可以用于其它类型的连接器，诸如共面连接器、正交连接器和直角连接器等。

为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述图中所示的一个或多个部件或特征与其他部件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语不但包含部件在图中所描述的方位，还包括使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的部件被整体倒置，则部件“在其他部件或特征上方”或“在其他部件或特征之上”的将包括部件“在其他部件或构造下方”或“在其他部件或构造之下”的情况。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。此外，这些部件或特征也可以其他不同角度来定位(例如旋转90度或其他角度)，本文意在包含所有这些情况。

需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”并且/或者“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、部件、组件并且/或者它们的组合。

需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

Claims (23)

1.一种引线组件，其特征在于，包括沿纵向方向排列的多个导电元件，所述多个导电元件中的每个包括配合接触部、与所述配合接触部相对的通孔安装尾部、以及连接所述配合接触部和所述通孔安装尾部的中间部，其中

所述通孔安装尾部包括与所述中间部连接的中间部连接段、与所述中间部连接段相对的插装头段、以及连接在所述中间部连接段和所述插装头段之间的插装主体段，所述插装头段沿插装方向具有减缩的纵向宽度，所述插装主体段的纵向宽度小于所述中间部连接段的纵向宽度。

2.如权利要求1所述的引线组件，其特征在于，所述插装主体段包括第一插装主体段和第二插装主体段，所述第一插装主体段连接至所述中间部连接段，所述第二插装主体段连接至所述插装头段，所述第一插装主体段的纵向宽度大于所述第二插装主体段的纵向宽度。

3.如权利要求2所述的引线组件，其特征在于，所述第一插装主体段和所述第二插装主体段之间连接有过渡段，所述过渡段具有在所述第一插装主体段和所述第二插装主体段之间过渡的纵向宽度。

4.如权利要求2所述的引线组件，其特征在于，所述第一插装主体段的长度大于所述第二插装主体段的长度。

5.如权利要求4所述的引线组件，其特征在于，所述第一插装主体段的长度大于所述第二插装主体段的长度的两倍。

6.如权利要求2所述的引线组件，其特征在于，所述第二插装主体段的纵向宽度在0.17mm至0.23mm之间。

7.如权利要求2所述的引线组件，其特征在于，所述第一插装主体段的纵向宽度小于或等于0.22mm至0.28mm。

8.如权利要求1所述的引线组件，其特征在于，所述插装头段的长度在0.15mm至0.25mm之间。

9.如权利要求1所述的引线组件，其特征在于，所述插装头段的尖端的纵向宽度在0.05mm至0.15mm之间。

10.如权利要求1所述的引线组件，其特征在于，所述多个导电元件包括沿所述纵向方向交替排列的多个第一类型导电元件和多个第二类型导电元件，且

所述多个第二类型导电元件中的每个的通孔安装尾部的插装头段到第一相邻第一类型导电元件的通孔安装尾部的插装头段的距离大于到第二相邻第一类型导电元件的通孔安装尾部的插装头段的距离。

11.如权利要求10所述的引线组件，其特征在于，所述多个第一类型导电元件中的每个的通孔安装尾部的中间部连接段连接至对应的中间部的第一侧，所述多个第二类型导电元件中的每个的通孔安装尾部的中间部连接段连接至对应的中间部的第二侧，所述第一侧和所述第二侧沿所述纵向方向相对。

12.如权利要求10所述的引线组件，其特征在于，所述多个第一类型导电元件中的每个的中间部连接段相对于对应的中间部朝向第一横向方向弯曲，所述多个第二类型导电元件中的每个的中间部连接段相对于对应的中间部朝向第二横向方向弯曲，所述第一横向方向和所述第二横向方向相反且均垂直于所述纵向方向。

13.一种电连接器，其特征在于，包括：

绝缘壳体，其具有相对的对接面和安装面，所述对接面内设置有沿纵向方向延伸的卡槽；以及

如权利要求1-12中任一项所述的引线组件，所述引线组件安装至所述绝缘壳体上，所述多个导电元件的配合接触部弯曲到所述卡槽内，且所述多个导电元件的通孔安装尾部的插装头段和插装主体段延伸到所述安装面之外。

14.一种电连接器，其特征在于，包括：

绝缘壳体，其具有相对的对接面和安装面，所述对接面内设置有沿纵向方向延伸的卡槽；以及

多个导电元件，所述多个导电元件中的每个包括弯曲到所述卡槽内的配合接触部、与所述配合接触部相对的通孔安装尾部、以及连接所述配合接触部和所述通孔安装尾部的中间部，所述通孔安装尾部延伸到所述安装面之外，

其中，所述多个导电元件构造为以高至150Gb/s的速率传输数据信号。

15.如权利要求14所述的电连接器，其特征在于，所述多个导电元件包括沿所述纵向方向交替排列的多个第一类型导电元件和多个第二类型导电元件，所述多个第二类型导电元件中的每个的通孔安装尾部到第一相邻第一类型导电元件的通孔安装尾部的距离大于到第二相邻第一类型导电元件的通孔安装尾部的距离。

16.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板具有占板区，所述占板区内设置有多个焊盘和多个插装通孔，所述多个插装通孔中的每个都穿过一个对应的焊盘，所述多个插装通孔中的每个的孔径在0.35mm-0.45mm之间。

17.如权利要求16所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个插装通孔包括多个第一插装通孔和多个第二插装通孔，所述多个第一插装通孔和所述多个第二插装通孔沿纵向方向交替排列，

所述多个第二插装通孔中的每个到第一相邻第一插装通孔的距离大于到第二相邻第一插装通孔的距离。

18.如权利要求17所述的印刷电路板，其特征在于，每个第二插装通孔和其第一相邻第一插装通孔形成一个组，相邻的两个组中有一组内的第一插装通孔和第二插装通孔分别位于各自的隔离盘上，而另一组内的第一插装通孔和第二插装通孔未设置有隔离盘，具有隔离盘的组和不具有隔离盘的组沿所述纵向方向交替设置。

19.如权利要求18所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上设置有导电迹线，所述导电迹线与所述隔离盘之间的间隙大于或等于0.08mm，和/或相邻的导电迹线之间的间隙大于或等于0.08mm。

20.如权利要求17所述的印刷电路板，其特征在于，在所述第二插装通孔和其第二相邻第一插装通孔之间设置有黑影接地通孔。

21.如权利要求17所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个第二插装通孔中的每个沿所述纵向方向到所述第一插装通孔的距离大于其沿所述纵向方向到所述第一插装通孔的距离。

22.如权利要求17所述的印刷电路板，其特征在于，所述多个第一插装通孔的中心和所述多个第二插装通孔的中心分别位于沿所述纵向方向延伸的基准线的两侧。

23.一种电子系统，其特征在于，包括如权利要求13-15中任一项所述的电连接器和如权利要求16-22中任一项所述的印刷电路板，所述电连接器的多个导电元件的通孔安装尾部对应地插装至所述多个插装通孔并与各自的焊盘焊接。