CN219496500U - 一种用于热插拔控制电流电压的检测电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路技术领域，尤其涉及一种用于热插拔控制电流电压的检测电路。本实用新型所公开的一种用于热插拔控制电流电压的检测电路，包括电源(V1)、降压芯片(DCDC)、微控制单元(MCU)、第一MOS管(Q1)、第二MOS管(Q2)、第一电阻(R1)、电流电压检测芯片(U24)；本实用新型采用金手指连接器热插拔的方式来控制负载器件电压电流采集电路的导通和截止，以实现电流电压检测控制的智能化。

Description

一种用于热插拔控制电流电压的检测电路

技术领域

本实用新型涉及电路技术领域，尤其涉及一种用于热插拔控制电流电压的检测电路。

背景技术

在固态硬盘、嵌入式多媒体卡、UNIX文件系统及其测试中，电流电压检测电路系统较为常见，目前传统产品中的电流电压检测电路系统并没有控制开启和关闭的功能，上电后就会一直工作，智能化程度较低且能耗较高。

因此，当前电流电压检测电路系统具有智能化程度较低的技术问题。

实用新型内容

本实用新型所提供的一种用于热插拔控制电流电压的检测电路，旨在解决当前电流电压检测电路系统具有智能化程度较低的技术问题。

一种用于热插拔控制电流电压的检测电路，包括电源(V1)、降压芯片(DCDC)、微控制单元(MCU)、第一MOS管(Q1)、第二MOS管(Q2)、第一电阻(R1)、电流电压检测芯片(U24)；所述降压芯片(DCDC)的一端与电源(V1)进行连接，所述降压芯片(DCDC)的另一端与所述微控制单元(MCU)的第四端进行连接；所述微控制单元(MCU)的第二端与所述第二MOS管(Q2)栅极相连接，所述第二MOS管(Q2)源极接地，所述第二MOS管(Q2)漏极与所述第一MOS管(Q1)栅极相连接；所述第一MOS管(Q1)源极分别与所述电源(V1)、所述降压芯片(DCDC)的一端相连接，所述第一MOS管(Q1)漏极与第一电阻(R1)的一端相连接，所述第一电阻(R1)的另一端与所述电流电压检测芯片(U24)的第八管脚相连接以形成第一连接点，所述第一连接点与负载器件相连接；所述电流电压检测芯片(U24)的第三管脚与所述微控制单元(MCU)的第三端相连接。

优选的，所述降压芯片(DCDC)与所述微控制单元(MCU)的第四端之间还设置有第二电阻(R2)，所述第二电阻(R2)的一端分别与所述降压芯片(DCDC)的一端、所述微控制单元(MCU)的第一端进行连接，所述第二电阻(R2)的另一端与所述微控制单元(MCU)的第四端进行连接。

优选的，微控制单元(MCU)的第二端与所述第二MOS管(Q2)栅极之间还设置有第三电阻(R3)及第六电阻(R6)；所述第三电阻(R3)的一端与所述微控制单元(MCU)的第二端相连接，所述第三电阻(R3)的另一端与所述第二MOS管(Q2)栅极相连接；所述第六电阻(R6)的一端分别与所述第三电阻(R3)的另一端、第二MOS管(Q2)栅极相连接，所述第六电阻(R6)的另一端分别与所述第二MOS管(Q2)源极、接地端相连接。

优选的，所述第二MOS管(Q2)漏极与所述第一MOS管(Q1)栅极之间还设置第五电阻(R5)，所述第五电阻(R5)的一端与所述第二MOS管(Q2)漏极相连接，所述第五电阻(R5)的另一端与所述第一MOS管(Q1)栅极相连接；所述第一MOS管与所述电源(V1)间设置有第四电阻(R4)，所述第四电阻(R4)的一端分别与所述电源(V1)、所述第一MOS管(Q1)源极相连接，所述第四电阻(R4)的另一端分别与所述第一MOS管(Q1)栅极、所述第五电阻(R5)的另一端相连接。

优选的，还包括第一电容(C1)和第二电容(C2)，所述第一电容(C1)的一端与所述第二电容(C2)的一端相连接以形成第二连接点，并且所述第二连接点分别与所述第一MOS管(Q1)漏极、所述第一电阻(R1)的一端相连接，所述第一电容(C1)的另一端与所述第二电容(C2)的另一端进行连接后接地。

优选的，还包括第三电容(C3)、第七电阻(R7)、第四电容(C4)；所述第三电容(C3)的一端与所述第七电阻(R7)的一端相连接以形成第三连接点，所述第三连接点分别与所述第二连接点、所述第一电阻(R1)的一端相连接；所述第七电阻(R7)的另一端与所述第四电容(C4)的一端相连接以形成第四连接点，所述第四连接点与所述电流电压检测芯片(U24)的第十管脚相连接；所述第四电容(C4)的另一端接地；所述第三电容(C3)的另一端与所述第一电阻(R1)的另一端相连接以形成第五连接点。

优选的，还包括第八电阻(R8)、第六电容(C6)、第五电容(C5)；所述第八电阻(R8)的一端与所述第五连接点相连接；所述第八电阻(R8)的另一端与所述第六电容(C6)的一端相连接以形成第六连接点，所述第六连接点与所述电流电压检测芯片(U24)的第九管脚相连接；所述第六电容(C6)的另一端与所述第五电容(C5)的一端相连接以形成第七连接点；所述第五电容(C5)的另一端与所述第五连接点相连接。

优选的，还包括第七电容(C7)，所述第七电容(C7)的一端与所述第七连接点相连接并接地；所述第七电容(C7)的另一端与所述第五连接点相连接以形成第八连接点，所述第八连接点分别连接所述电流电压检测芯片(U24)的第八管脚、所述负载器件相连接。

优选的，还包括第八电容(C8)、第九电容(C9)，所述第八电容(C8)的一端与所述第九电容(C9)的一端相连接以形成第九连接点，所述第九连接点与所述电流电压检测芯片(U24)的第六管脚、所述第二电阻(R2)的另一端相连接，所述第八电容(C8)的另一端与所述第九电容(C9)的另一端进行连接后接地。

优选的，还包括下拉电阻(Rx)，所述下拉电阻(Rx)的一端与所述电流电压检测芯片(U24)的第二管脚相连接，所述下拉电阻(Rx)的另一端接地。

本实用新型所公开的一种用于热插拔控制电流电压的检测电路，包括电源(V1)、降压芯片(DCDC)、微控制单元(MCU)、第一MOS管(Q1)、第二MOS管(Q2)、第一电阻(R1)、电流电压检测芯片(U24)；本申请采用金手指连接器热插拔的方式来控制负载器件电压电流采集电路的导通和截止，以实现电流电压检测控制的智能化。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的用于热插拔控制电流电压的检测电路结构图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和、或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和、或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和、或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

本实用新型公开了一种用于热插拔控制电流电压的检测电路，如图1所示，包括电源V1、降压芯片DCDC、微控制单元MCU、第一MOS管Q1、第二MOS管Q2、第一电阻R1、电流电压检测芯片U24；所述降压芯片DCDC的一端与电源V1进行连接，降压芯片DCDC用于将电源V1转换为SYS_3V3电源，所述降压芯片DCDC的另一端与所述微控制单元MCU的第四端进行连接，SYS_3V3电源随即输入至微控制单元MCU中；具体的，由微控制单元MCU输出的信号分为三类：微控制单元MCU的第一引脚输出热插拔检测信号(Hot_Plug_Detect)检测热插拔状态，微控制单元MCU的第二引脚输出电源控制信号(Power_Enable)控制第一MOS管Q1、第二MOS管Q2开关，微控制单元MCU的第三引脚输出芯片检测控制信号(Detect_Enable)控制电流电压检测芯片U24工作状态。

所述微控制单元MCU的第二端与所述第二MOS管Q2栅极相连接，所述第二MOS管Q2源极接地，所述第二MOS管Q2漏极与所述第一MOS管Q1栅极相连接，微控制单元MCU控制第二MOS管Q2的开关以控制所述第一MOS管Q1的开关；所述第一MOS管Q1源极分别与所述电源V1、所述降压芯片DCDC的一端相连接，所述第一MOS管Q1漏极与第一电阻R1的一端相连接，所述第一电阻R1的另一端与所述电流电压检测芯片U24的第八管脚相连接以形成第一连接点，所述第一连接点与负载器件相连接；所述电流电压检测芯片U24的第三管脚与所述微控制单元MCU的第三端相连接。

其中，所述降压芯片DCDC与所述微控制单元MCU的第四端之间还设置有第二电阻R2，所述第二电阻R2的一端分别与所述降压芯片DCDC的一端、所述微控制单元MCU的第一端进行连接，所述第二电阻R2的另一端与所述微控制单元MCU的第四端进行连接，所述第二电阻R2为固定电阻，所述第二电阻R2对所述微控制单元MCU起分压作用。

其中，微控制单元MCU的第二端与所述第二MOS管Q2栅极之间还设置有第三电阻R3及第六电阻R6；所述第三电阻R3的一端与所述微控制单元MCU的第二端相连接，所述第三电阻R3的另一端与所述第二MOS管Q2栅极相连接，所述第三电阻R3对所述第二MOS管Q2起分压作用；所述第六电阻R6的一端分别与所述第三电阻R3的另一端、第二MOS管Q2栅极相连接，所述第六电阻R6的另一端分别与所述第二MOS管Q2源极、接地端相连接，所述第六电阻R6为固定电阻，所述第六电阻R6对所述第二MOS管Q2起分流作用。

其中，所述第二MOS管Q2漏极与所述第一MOS管Q1栅极之间还设置第五电阻R5，所述第五电阻R5的一端与所述第二MOS管Q2漏极相连接，所述第五电阻R5的另一端与所述第一MOS管Q1栅极相连接；所述第一MOS管Q1与所述电源V1间设置有第四电阻R4，所述第四电阻R4的一端分别与所述电源V1、所述第一MOS管Q1源极相连接，所述第四电阻R4的另一端分别与所述第一MOS管Q1栅极、所述第五电阻R5的另一端相连接，所述第四电阻R4对所述第一MOS管Q1起分流作用。

进一步的，所述电路还包括第一电容C1和第二电容C2，所述第一电容C1的一端与所述第二电容C2的一端相连接以形成第二连接点，并且所述第二连接点分别与所述第一MOS管Q1漏极、所述第一电阻R1的一端相连接，所述第一电容C1的另一端与所述第二电容C2的另一端进行连接后接地，第一电容C1、第二电容C2、第四电容C5、第七电容C7、第八电容C8和第九电容C9均用于滤除电源干扰，以便为负载器件提供较为纯净的电源。

具体的，所述电路还包括第三电容C3、第七电阻R7、第四电容C4；所述第三电容C3的一端与所述第七电阻R7的一端相连接以形成第三连接点，所述第三连接点分别与所述第二连接点、所述第一电阻R1的一端相连接；所述第七电阻R7的另一端与所述第四电容C4的一端相连接以形成第四连接点，所述第四连接点与所述电流电压检测芯片U24的第十管脚相连接；所述第四电容C4的另一端接地；所述第三电容C3的另一端与所述第一电阻R1的另一端相连接以形成第五连接点。

进一步的，所述电路还包括第八电阻R8、第六电容C6、第五电容C5；所述第八电阻R8的一端与所述第五连接点相连接；所述第八电阻R8的另一端与所述第六电容C6的一端相连接以形成第六连接点，所述第六连接点与所述电流电压检测芯片U24的第九管脚相连接；所述第六电容C6的另一端与所述第五电容C5的一端相连接以形成第七连接点；所述第五电容C5的另一端与所述第五连接点相连接。

具体的，所述电路还包括第七电容C7，所述第七电容C7的一端与所述第七连接点相连接并接地；所述第七电容C7的另一端与所述第五连接点相连接以形成第八连接点，所述第八连接点分别连接所述电流电压检测芯片U24的第八管脚、所述负载器件相连接。

进一步的，所述电路还包括第八电容C8、第九电容C9，所述第八电容C8的一端与所述第九电容C9的一端相连接以形成第九连接点，所述第九连接点与所述电流电压检测芯片U24的第六管脚、所述第二电阻R2的另一端相连接，所述第八电容C8的另一端与所述第九电容C9的另一端进行连接后接地。

具体的，所述电路还包括下拉电阻Rx，所述下拉电阻Rx的一端与所述电流电压检测芯片U24的第二管脚相连接，所述下拉电阻Rx的另一端接地，在本实施例中，下拉电阻Rx用于电路调试。

此外，所述电流电压检测芯片U24的第四引脚与第五引脚与负载器件相连接，用于实现其测试功能；所述电流电压检测芯片U24的第一引脚与第七引脚接地。

在具体实施例中，当在连接器电源开启的情况下，将负载器件通过连接器插入电源，连通的瞬间，第一MOS管Q1、第二MOS管Q2默认处于截止状态，没有电源流经第一电阻R1供给负载器件；当电源V1经过降压芯片DCDC转为SYS_3V3电源供给微控制单元MCU，微控制单元MCU初始化成功后，将会通过热插拔检测引脚Hot_Plug_Detect检测热插拔状态，当微控制单元MCU接收到Hot_Plug_Detect为低电平时，即识别为负载器件已插入，此时微控制单元MCU会通过电源控制信号Power_Enable打开开关第一MOS管Q1、第二MOS管Q2，也通过芯片检测控制信号Detect_Enable使电流电压检测芯片U24开始工作。此时电流通过第一MOS管Q1、流经第一电阻R1供给负载器件，第一电阻R1两端形成电压差。电流电压检测芯片U24通过第九引脚/第十引脚(IN+/IN-引脚)来采集电流，通过第八引脚(VBUS引脚)来采集电压。当在连接器电源开启的情况下，拔出产品，此时Hot_Plug_Detect的电平由低电平变为高电平，微控制单元MCU识别到该信号后通过Power_Enable将第二MOS管Q2关断，第一MOS管Q1也随之关断；也通过Detect_Enable使电流电压检测芯片U24停止工作，从而实现热插拔对电流电压检测电路的控制。

本实用新型所公开的一种用于热插拔控制电流电压的检测电路，包括电源V1、降压芯片DCDC、微控制单元MCU、第一MOS管Q1、第二MOS管Q2、第一电阻R1、电流电压检测芯片U24；本申请采用金手指连接器热插拔的方式来控制产品电压电流采集电路的导通和截止，以实现电流电压检测控制的智能化。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种用于热插拔控制电流电压的检测电路，其特征在于，所述电路包括电源(V1)、降压芯片DCDC、微控制单元MCU、第一MOS管(Q1)、第二MOS管(Q2)、第一电阻(R1)、电流电压检测芯片(U24)；

所述降压芯片DCDC的一端与电源(V1)进行连接，所述降压芯片DCDC的另一端与所述微控制单元MCU的第四端进行连接；

所述微控制单元MCU的第二端与所述第二MOS管(Q2)栅极相连接，所述第二MOS管(Q2)源极接地，所述第二MOS管(Q2)漏极与所述第一MOS管(Q1)栅极相连接；

所述第一MOS管(Q1)源极分别与所述电源(V1)、所述降压芯片DCDC的一端相连接，所述第一MOS管(Q1)漏极与第一电阻(R1)的一端相连接，所述第一电阻(R1)的另一端与所述电流电压检测芯片(U24)的第八管脚相连接以形成第一连接点，所述第一连接点与负载器件相连接；

所述电流电压检测芯片(U24)的第三管脚与所述微控制单元MCU的第三端相连接。

2.根据权利要求1所述的一种用于热插拔控制电流电压的检测电路，其特征在于，所述降压芯片DCDC与所述微控制单元MCU的第四端之间还设置有第二电阻(R2)，所述第二电阻(R2)的一端分别与所述降压芯片DCDC的一端、所述微控制单元MCU的第一端进行连接，所述第二电阻(R2)的另一端与所述微控制单元MCU的第四端进行连接。

3.根据权利要求1所述的一种用于热插拔控制电流电压的检测电路，其特征在于，微控制单元MCU的第二端与所述第二MOS管(Q2)栅极之间还设置有第三电阻(R3)及第六电阻(R6)；

所述第三电阻(R3)的一端与所述微控制单元MCU的第二端相连接，所述第三电阻(R3)的另一端与所述第二MOS管(Q2)栅极相连接；

所述第六电阻(R6)的一端分别与所述第三电阻(R3)的另一端、第二MOS管(Q2)栅极相连接，所述第六电阻(R6)的另一端分别与所述第二MOS管(Q2)源极、接地端相连接。

4.根据权利要求1所述的一种用于热插拔控制电流电压的检测电路，其特征在于，所述第二MOS管(Q2)漏极与所述第一MOS管(Q1)栅极之间还设置第五电阻(R5)，所述第五电阻(R5)的一端与所述第二MOS管(Q2)漏极相连接，所述第五电阻(R5)的另一端与所述第一MOS管(Q1)栅极相连接；

所述第一MOS管(Q1)与所述电源(V1)间设置有第四电阻(R4)，所述第四电阻(R4)的一端分别与所述电源(V1)、所述第一MOS管(Q1)源极相连接，所述第四电阻(R4)的另一端分别与所述第一MOS管(Q1)栅极、所述第五电阻(R5)的另一端相连接。

5.根据权利要求2所述的一种用于热插拔控制电流电压的检测电路，其特征在于，还包括第一电容(C1)和第二电容(C2)，所述第一电容(C1)的一端与所述第二电容(C2)的一端相连接以形成第二连接点，并且所述第二连接点分别与所述第一MOS管(Q1)漏极、所述第一电阻(R1)的一端相连接，所述第一电容(C1)的另一端与所述第二电容(C2)的另一端进行连接后接地。

6.根据权利要求5所述的一种用于热插拔控制电流电压的检测电路，其特征在于，还包括第三电容(C3)、第七电阻(R7)、第四电容(C4)；

所述第三电容(C3)的一端与所述第七电阻(R7)的一端相连接以形成第三连接点，所述第三连接点分别与所述第二连接点、所述第一电阻(R1)的一端相连接；

所述第七电阻(R7)的另一端与所述第四电容(C4)的一端相连接以形成第四连接点，所述第四连接点与所述电流电压检测芯片(U24)的第十管脚相连接；

所述第四电容(C4)的另一端接地；

所述第三电容(C3)的另一端与所述第一电阻(R1)的另一端相连接以形成第五连接点。

7.根据权利要求6所述的一种用于热插拔控制电流电压的检测电路，其特征在于，还包括第八电阻(R8)、第六电容(C6)、第五电容(C5)；

所述第八电阻(R8)的一端与所述第五连接点相连接；

所述第八电阻(R8)的另一端与所述第六电容(C6)的一端相连接以形成第六连接点，所述第六连接点与所述电流电压检测芯片(U24)的第九管脚相连接；

所述第六电容(C6)的另一端与所述第五电容(C5)的一端相连接以形成第七连接点；

所述第五电容(C5)的另一端与所述第五连接点相连接。

8.根据权利要求7所述的一种用于热插拔控制电流电压的检测电路，其特征在于，还包括第七电容(C7)，所述第七电容(C7)的一端与所述第七连接点相连接并接地；

所述第七电容(C7)的另一端与所述第五连接点相连接以形成第八连接点，所述第八连接点分别连接所述电流电压检测芯片(U24)的第八管脚、所述负载器件相连接。

9.根据权利要求7所述的一种用于热插拔控制电流电压的检测电路，其特征在于，还包括第八电容(C8)、第九电容(C9)，所述第八电容(C8)的一端与所述第九电容(C9)的一端相连接以形成第九连接点，所述第九连接点与所述电流电压检测芯片(U24)的第六管脚、所述第二电阻(R2)的另一端相连接，所述第八电容(C8)的另一端与所述第九电容(C9)的另一端进行连接后接地。

10.根据权利要求1所述的一种用于热插拔控制电流电压的检测电路，其特征在于，还包括下拉电阻(Rx)，所述下拉电阻(Rx)的一端与所述电流电压检测芯片(U24)的第二管脚相连接，所述下拉电阻(Rx)的另一端接地。