CN219475684U - 一种ic芯片测试治具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及IC芯片治具技术领域，尤其是一种IC芯片测试治具，包括底座和螺纹座，两个所述螺纹座上均设有芯片测试治具结构，所述芯片测试治具结构包括外壳，所述外壳下表面与螺纹座上表面固定连接，所述外壳内壁与第一电动伸缩杆固定连接，所述限位板与外壳内壁固定连接，所述夹板另一端贯穿外壳与外壳上加工的滑道滑动连接，所述夹板表面与软垫固定连接，通过芯片测试治具和工作台的配合，第一电动伸缩杆启动带动竖杆向左移动，带动两个连杆相对摆动，带动两个夹板分别在两个限位板内相对移动，同时带动两个夹板在外壳上加工的滑道上相对滑动，不会使芯片的固定角度产生偏差，不会使芯片的测试产生偏差，不会影响后续的生产加工工作。

Description

一种IC芯片测试治具

技术领域

本实用新型涉及IC芯片治具技术领域，具体为一种IC芯片测试治具。

背景技术

IC芯片测试治具是一种以PCB测试底板为基础而设计的、用于测试PCB板上面的各种封装的IC芯片、电子元器件、CPU、模块核心板等集成电路的电性能通断检验测试专用夹具。

例如授权公告号“CN218017998U”名为一种IC芯片测试治具，治具座上设置有与压紧组件连接的负压组件，负压组件包括套筒、弹性气垫、连通软管和负压吸盘，套筒呈顶面镂空的矩形体，套筒固定连接在治具座正面，弹性气垫固定连接在套筒的底面内壁，连通软管与弹性气垫顶面连接并连通，负压吸盘与连通软管远离弹性气垫的一端连接并连通，通过负压组件的设置，在IC芯片测试结束并打开压紧组件的过程中，通过负压效果自动将IC芯片吸附在压紧板上，并随着压紧板的上升将IC芯片从芯片安置框架内取出。但是IC芯片测试治具在对芯片测试时需要先对芯片进行加持，该IC芯片测试治具在对芯片进行加持时，是直接将芯片放置在芯片安置框内，芯片安置框的大小是固定的，由于测试的芯片的大小不同，芯片直接放置在芯片安置框内，会使芯片的固定角度产生偏差，使芯片的测试产生偏差，从而影响后续的生产加工工作。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的芯片直接放置在芯片安置框内，会时芯片的固定角度产生偏差，使芯片的测试产生偏差，影响后续的生产加工工作的问题，而提出的一种IC芯片测试治具。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

设计一种IC芯片测试治具，包括底座和螺纹座，两个所述螺纹座上均设有芯片测试治具结构，所述芯片测试治具结构包括外壳，所述外壳下表面与螺纹座上表面固定连接，所述外壳内壁与第一电动伸缩杆固定连接，所述第一电动伸缩杆一端与竖杆固定连接，所述竖杆上下两端均通过销轴与连杆活动连接，所述连杆通过销轴与夹板活动连接，所述夹板一端贯穿限位板与限位板相套接，所述限位板与外壳内壁固定连接，所述夹板另一端贯穿外壳与外壳上加工的滑道滑动连接，所述夹板表面与软垫固定连接。

优选的，所述底座内壁通过支架与电机固定连接，所述电机输出轴通过变速箱与双头螺柱固定连接，所述双头螺柱通过轴承与底座内壁转动连接。

优选的，所述双头螺柱两端表面分别与两个螺纹座内壁螺纹连接，两个所述螺纹座分别贯穿底座与底座上加工的滑道滑动连接。

优选的，所述底座上表面与支撑架下表面固定连接，所述支撑架内壁与第二电动伸缩杆固定连接，所述第二电动伸缩杆一端与平板上表面固定连接。

优选的，所述底座上表面与工作台下表面固定连接，所述底座下表面安装有多个桌腿。

本实用新型提出的一种IC芯片测试治具，有益效果在于：通过芯片测试治具和工作台的配合，第一电动伸缩杆启动带动竖杆向左移动，带动两个连杆相对摆动，带动两个夹板分别在两个限位板内相对移动，同时带动两个夹板在外壳上加工的滑道上相对滑动，通过软垫将芯片的两边进行夹持工作，避免芯片是直接放置在芯片安置框内，不会使芯片的固定角度产生偏差，不会使芯片的测试产生偏差，不会影响后续的生产加工工作。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1的正剖视图；

图3为图1的右视图；

图4为图1中芯片测试治具的正剖视图。

图中：1、底座，2、双头螺柱，3、螺纹座，4、芯片测试治具，401、外壳，402、竖杆，403、连杆，404、限位板，405、夹板，406、软垫，407、第一电动伸缩杆，5、支撑架，6、第二电动伸缩杆，7、平板，8、工作台，9、电机，10、桌腿。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

参照附图1-4：

本实施例中，一种IC芯片测试治具，包括底座1和螺纹座3，两个螺纹座3上均设有芯片测试治具结构4，芯片测试治具结构4包括外壳401，外壳401下表面与螺纹座3上表面固定连接，固定住外壳401的位置，外壳401内壁与第一电动伸缩杆407固定连接，固定住第一电动伸缩杆407的位置，第一电动伸缩杆407根据实际需求，满足工作需要即可，第一电动伸缩杆407一端与竖杆402固定连接，第一电动伸缩杆407启动能带动竖杆402左右移动，竖杆402上下两端均通过销轴与连杆403活动连接，连杆403能在竖杆402上活动，连杆403通过销轴与夹板405活动连接，连杆403能在夹板405上活动，夹板405一端贯穿限位板404与限位板404相套接，夹板405的一端能在限位板404内左右移动，限位板404与外壳401内壁固定连接，固定住限位板404的位置，夹板405另一端贯穿外壳401与外壳401上加工的滑道滑动连接，夹板405能在外壳401上加工的滑道上左右滑动，夹板405表面与软垫406固定连接，固定住软垫406的位置。

参照附图1-3：

底座1内壁通过支架与电机9固定连接，固定住电机9的位置，电机9根据实际需求，满足工作需要即可，电机9输出轴通过变速箱与双头螺柱2固定连接，双头螺柱2通过轴承与底座1内壁转动连接，电机9启动能带动双头螺柱2在底座1内转动，双头螺柱2两端表面分别与两个螺纹座3内壁螺纹连接，两个螺纹座3分别贯穿底座1与底座1上加工的滑道滑动连接，双头螺柱2转动能带动两个螺纹座3在底座1上加工的滑道上左右移动，底座1上表面与支撑架5下表面固定连接，固定住支撑架5的位置，支撑架5内壁与第二电动伸缩杆6固定连接，固定住第二电动伸缩杆6的位置，第二电动伸缩杆6根据实际需求，满足工作需要即可，第二电动伸缩杆6一端与平板7上表面固定连接，第二电动伸缩杆6启动能带动平板7上下移动，底座1上表面与工作台8下表面固定连接，固定住工作台8的位置，底座1下表面安装有多个桌腿10。

工作原理：

当使用IC芯片测试治具时，先将需要进行加工的芯片放置在工作台8上，然后接通电机9的外接电源，电机9启动带动双头螺柱2在底座1内转动，双头螺柱2转动，带动两个螺纹座3在底座1上加工的滑道上相对滑动，同事带动两个芯片测试治具4相对移动，使芯片的两边处于两对夹板405之间，同时接通两个第一电动伸缩杆407的外接电源，第一电动伸缩杆407启动带动竖杆402向左移动，带动两个连杆403相对摆动，带动两个夹板405分别在两个限位板404内相对移动，同时带动两个夹板405在外壳401上加工的滑道上相对滑动，通过软垫406将芯片的两边进行夹持工作，不会对芯片造成损坏，然后接通第二电动伸缩杆6的外接电源，第二电动伸缩杆6启动带动平板7向下移动，对芯片进行测试工作，完成芯片的测试治具工作。

虽然本实用新型已通过参考优选的实施例进行了图示和描述，但是，本专业普通技术人员应当了解，在权利要求书的范围内，可作形式和细节上的各种各样变化。

Claims (5)

1.一种IC芯片测试治具，包括底座(1)和螺纹座(3)，其特征在于：两个所述螺纹座(3)上均设有芯片测试治具结构(4)，所述芯片测试治具结构(4)包括外壳(401)，所述外壳(401)下表面与螺纹座(3)上表面固定连接，所述外壳(401)内壁与第一电动伸缩杆(407)固定连接，所述第一电动伸缩杆(407)一端与竖杆(402)固定连接，所述竖杆(402)上下两端均通过销轴与连杆(403)活动连接，所述连杆(403)通过销轴与夹板(405)活动连接，所述夹板(405)一端贯穿限位板(404)与限位板(404)相套接，所述限位板(404)与外壳(401)内壁固定连接，所述夹板(405)另一端贯穿外壳(401)与外壳(401)上加工的滑道滑动连接，所述夹板(405)表面与软垫(406)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种IC芯片测试治具，其特征在于：所述底座(1)内壁通过支架与电机(9)固定连接，所述电机(9)输出轴通过变速箱与双头螺柱(2)固定连接，所述双头螺柱(2)通过轴承与底座(1)内壁转动连接。

3.根据权利要求2所述的一种IC芯片测试治具，其特征在于：所述双头螺柱(2)两端表面分别与两个螺纹座(3)内壁螺纹连接，两个所述螺纹座(3)分别贯穿底座(1)与底座(1)上加工的滑道滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种IC芯片测试治具，其特征在于：所述底座(1)上表面与支撑架(5)下表面固定连接，所述支撑架(5)内壁与第二电动伸缩杆(6)固定连接，所述第二电动伸缩杆(6)一端与平板(7)上表面固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种IC芯片测试治具，其特征在于：所述底座(1)上表面与工作台(8)下表面固定连接，所述底座(1)下表面安装有多个桌腿(10)。