CN219394984U - 一种多路复合通信的数据采集终端 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种多路复合通信的数据采集终端，包括主CPU模块、485通讯电路、4G模块电路、蓝牙模块电路和以太网；所述485通讯电路与主CPU模块相连，用于与主CPU模块进行高速数据通信；所述4G模块电路与主CPU模块相连，用于完成自主通信连接上网；所述蓝牙模块电路与主CPU模块相连，用于满足手机蓝牙与该终端的数据交换；所述以太网与主CPU模块相连，用于实现全双工差分信号输出。将终端与表类似的6路485接口进行有线数据通信，另外配有4G模块可进行与对口的4G终端进行无线数据通信，也可通过近端无线蓝牙通讯进行指令或数据转换，通过主CPU按时控制和协调，调节485通信和4G通信之间的数据转换，同时带1路以太网接口，从而实现多路通信的数据采集功能。

Description

一种多路复合通信的数据采集终端

技术领域

本实用新型属于信号转换技术领域，具体地说，是涉及一种多路复合通信的数据采集终端。

背景技术

近年来，随着科学技术的快速发展，远程智能抄表系统在实践中已经得到了广泛的应用，并逐渐取代了人工抄表。目前，GPRS远程抄表系统，WIFI抄表系统，蓝牙抄表系统等无线抄表方式被越来越多的用户所使用。

目前电力企业在抄表系统或者配电现场，数据采集一般采用集中器、采集器、专变采集终端等设备，存在多路数据采集的问题，并且在上行通信方式也需要同时满足无线公网、网线、蓝牙等多种通信方式。现有数据采集终端大多为单一的通信方式，无法满足现场的通信和采集要求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多路复合通信的数据采集终端，主要解决现有数据采集终端的通信方式无法满足现场的通信和采集要求的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种多路复合通信的数据采集终端，包括主CPU模块、485通讯电路、4G模块电路、蓝牙模块电路和以太网；所述485通讯电路与主CPU模块相连，用于与主CPU模块进行高速数据通信，输出端采用差分线以进行远距离抗干扰通讯；所述4G模块电路与主CPU模块相连，用于完成自主通信连接上网，并返回信息给主CPU模块；所述蓝牙模块电路与主CPU模块相连，用于满足手机蓝牙与该终端的数据交换；所述以太网与主CPU模块相连，用于实现全双工差分信号输出。

进一步地，在本实用新型中，所述主CPU模块包括型号为GD32F426RCT6的封装单片机IC8，一端分别与封装单片机IC8的第6、11、12、22、28、37、49、50、67、69、73、75、94、100引脚对应连接且另一端接地的电容C38、电容C39、电容C40、电容C75、电容C45、电阻R58、电容C46、电容C47、电阻R60、电阻R61、电容C48、电容C49、电阻R62和电容C50；一端与封装单片机IC8的第13引脚相连的电阻R55，一端与电阻R55另一端相连且另一端与封装单片机IC8的第12引脚相连的晶振Y1，一端与电阻R55另一端相连且另一端接地的电容C41，正极与封装单片机IC8的第22引脚相连并接3.3V电压且负极接地的电解电容C43，一端与封装单片机IC8的第49引脚相连且另一端接地的电阻R59，一端分别与封装单片机IC8的第19、99引脚对应连接且另一端3.3V电压的电阻R53、电阻R63；负极与封装单片机IC8的第90引脚相连且接3.3V电压的二极管D2，一端与二极管D2的正极相连且另一端接地的电容C44，一端与二极管D2的负极相连且另一端接地的电容C76，并联于二极管D2两端的电阻R54，一端与封装单片机IC8上AD输出引脚相连且另一端接地的电容C91，正极与封装单片机IC8上接入3.3V电压的引脚相连且负极接地的电解电容C65，第3～6引脚分别与封装单片机IC8的第72、76、77、89、90引脚对应连接的连接器CON2，一端与连接器CON2的第1引脚相连且负极接地的电容C37，以及一端分别与连接器CON2的第3～6引脚相连且另一端接3.3V电压的电阻R48～R51；其中，封装单片机IC8的第63、64、55、56、83、84、85引脚与485通讯电路相连；封装单片机IC8的第60、61、62、78、79引脚与4G模块电路相连；封装单片机IC8的第86、87、88引脚与蓝牙模块电路相连；封装单片机IC8的第16、23、24、25、32、33、34、47、48、51、52引脚与以太网相连。

进一步地，在本实用新型中，所述485通讯电路包括两路主485电路及通过WK2124异步扩展芯片IC10扩展出的4路异步通信的485电路，两路主485电路与4路异步通信的485电路的电路结构相同，主485电路包括型号为ISL3152E的数据转换芯片IC1，一端分别连接于数据转换芯片IC1的第1、2引脚且另一端接5V电压的电阻R11、R12，集电极与数据转换芯片IC1的第2、3引脚相连且发射极与数据转换芯片IC1的第5引脚相连的三极管Q3，一端与三极管Q3的基极相连的电阻R30，连接于电阻R30另一端与封装单片机IC8的第63引脚之间的电阻R31，一端与封装单片机IC8的第64引脚相连且另一端接地的电阻R9，连接于封装单片机IC8的第64引脚与数据转换芯片IC1的第1引脚之间的电阻R10，一端与数据转换芯片IC1的第6引脚相连且另一端作为485A端口的电阻R34，一端与数据转换芯片IC1的第7引脚相连且另一端作为485B端口的电阻R33，一端与作为485A端口的电阻R34的一端相连且另一端5V电压的电阻R35，一端与作为485B端口的电阻R33的一端相连且另一端接地的电阻R32，以及三个依次串联后两端接地的瞬态抑制管TVS1～TVS3；其中，瞬态抑制管TVS3的两端分别连接485A端口和485B端口并连接到连接器CON1；WK2124异步扩展芯片IC10的第2、3、10、4、5引脚分别对应连接封装单片机IC8的第83～85、53、54引脚。

进一步地，在本实用新型中，所述4G模块电路包括型号为GM196的无线通信模块IC11，连接于无线通信模块IC11第55引脚与封装单片机IC8的第60引脚之间的电阻R26，连接于无线通信模块IC11第74引脚与封装单片机IC8的第61引脚之间的电阻R7，连接于无线通信模块IC11第75引脚与封装单片机IC8的第62引脚之间的电阻R15，连接于无线通信模块IC11第31引脚与封装单片机IC8的第78引脚之间的电阻R28，连接于无线通信模块IC11第32引脚与封装单片机IC8的第79引脚之间的电阻R29，以及并联后一端与无线通信模块IC11第37引脚相连且另一端接地电容C18、C19。

进一步地，在本实用新型中，所述蓝牙模块电路包括型号为doBT-M02的蓝牙模块IC6，连接于封装单片机IC8的第86引脚与蓝牙模块IC6的第4引脚之间的电阻R72，连接于封装单片机IC8的第87引脚与蓝牙模块IC6的第3引脚之间的电阻R71，连接于封装单片机IC8的第88引脚与蓝牙模块IC6的第5引脚之间的电阻R73，一端与蓝牙模块IC6的第5引脚相连的电阻R47，正极与电阻R47另一端相连且负极接地的LED5，以及一端与蓝牙模块IC6的第1引脚相连且另一端接地的电容C10。

进一步地，在本实用新型中，所述以太网包括型号为LAN8720A的以太网数据转换芯片IC5，一端分别与以太网数据转换芯片IC5的第20～23引脚相连且另一端与以太网数据转换芯片IC5的第19引脚相连的电阻R12～R15，一端分别与以太网数据转换芯片IC5的第20～23引脚相连且另一端接地的电容C20、C19、C18、C17，并联后一端与以太网数据转换芯片IC5的第19引脚相连且另一端接地的电容C15、C16，一端与以太网数据转换芯片IC5的第15引脚相连且另一端接3.3V电压的电阻R11，连接于以太网数据转换芯片IC5的第13引脚与封装单片机IC8的第24引脚之间的电阻R10，一端与以太网数据转换芯片IC5的第12引脚相连的电阻R9，一端与电阻R9另一端相连并连接在以太网数据转换芯片IC5的第9引脚且另一端接地的电容C13，一端与以太网数据转换芯片IC5的第9引脚相连且另一端接地的电容C12，并联后一端与以太网数据转换芯片IC5的第6引脚相连且另一端接地的电容C10、C11，并联后一端与以太网数据转换芯片IC5的第1引脚相连且另一端接地的电容C6、C7，一端分别与以太网数据转换芯片IC5的第2、3引脚相连且另一端接地的电阻R6、R7，一端与以太网数据转换芯片IC5的第4引脚相连且另一端接地的电容C8，一端与以太网数据转换芯片IC5的第5引脚相连的电阻R8，一端与电阻R8另一端相连且另一端接地的电容C9，以及一端与以太网数据转换芯片IC5的第4引脚相连且另一端与电阻R8、电容C9的公共端相连的晶振Y2；其中，以太网数据转换芯片IC5的第13、15、12、7、8、11、10、16、17、18引脚与封装单片机IC8的第16、23、25、32、33、34、47、48、51、52引脚对应相连。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

将该数据采集终端采用自设计外壳封装以符合结构位置和安装要求后，可以与电表类似的6路485接口进行有线数据通信，另外配有4G模块可进行与对口的4G终端进行无线数据通信，也可通过近端无线蓝牙通讯进行指令或数据转换，通过主CPU按时控制和协调，调节485通信和4G通信之间的数据转换，同时带1路以太网接口，从而实现多路通信的数据采集功能。

附图说明

图1为本实用新型的整体电路结构示意图。

图2为本实用新型中主CPU模块的电路结构示意图。

图3为本实用新型中485通讯电路结构示意图。

图4为本实用新型中485主电路结构示意图。

图5为本实用新型中4G模块电路的结构示意图。

图6为本实用新型中蓝牙传输模块的电路结构示意图。

图7为本实用新型中以太网的电路结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图说明和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的方式包括但不仅限于以下实施例。

如图1所示，本实用新型公开的一种多路复合通信的数据采集终端，包括主CPU模块、485通讯电路、4G模块电路、蓝牙模块电路和以太网；所述485通讯电路与主CPU模块相连，用于与主CPU模块进行高速数据通信，输出端采用差分线以进行远距离抗干扰通讯；所述4G模块电路与主CPU模块相连，用于完成自主通信连接上网，并返回信息给主CPU模块；所述蓝牙模块电路与主CPU模块相连，用于满足手机蓝牙与该终端的数据交换；所述以太网与主CPU模块相连，用于实现全双工差分信号输出。

如图2所示，所述主CPU模块包括型号为GD32F426RCT6的封装单片机IC8，一端分别与封装单片机IC8的第6、11、12、22、28、37、49、50、67、69、73、75、94、100引脚对应连接且另一端接地的电容C38、电容C39、电容C40、电容C75、电容C45、电阻R58、电容C46、电容C47、电阻R60、电阻R61、电容C48、电容C49、电阻R62和电容C50；一端与封装单片机IC8的第13引脚相连的电阻R55，一端与电阻R55另一端相连且另一端与封装单片机IC8的第12引脚相连的晶振Y1，一端与电阻R55另一端相连且另一端接地的电容C41，正极与封装单片机IC8的第22引脚相连并接3.3V电压且负极接地的电解电容C43，一端与封装单片机IC8的第49引脚相连且另一端接地的电阻R59，一端分别与封装单片机IC8的第19、99引脚对应连接且另一端3.3V电压的电阻R53、电阻R63；负极与封装单片机IC8的第90引脚相连且接3.3V电压的二极管D2，一端与二极管D2的正极相连且另一端接地的电容C44，一端与二极管D2的负极相连且另一端接地的电容C76，并联于二极管D2两端的电阻R54，一端与封装单片机IC8上AD输出引脚相连且另一端接地的电容C91，正极与封装单片机IC8上接入3.3V电压的引脚相连且负极接地的电解电容C65，第3～6引脚分别与封装单片机IC8的第72、76、77、89、90引脚对应连接的连接器CON2，一端与连接器CON2的第1引脚相连且负极接地的电容C37，以及一端分别与连接器CON2的第3～6引脚相连且另一端接3.3V电压的电阻R48～R51；其中，封装单片机IC8的第63、64、55、56、83、84、85引脚与485通讯电路相连；封装单片机IC8的第60、61、62、78、79引脚与4G模块电路相连；封装单片机IC8的第86、87、88引脚与蓝牙模块电路相连；封装单片机IC8的第16、23、24、25、32、33、34、47、48、51、52引脚与以太网相连。

主CPU模块采用GD32F426RCT6 100脚FPQF封装单片机，该单片机兼容STM对等系列，具备多路异步串口通讯单元接口，可进行与2路主485、蓝牙、4G模块的通讯，通过软件来控制和协调数据转换，通过单片机内嵌以太网RMII模式，与外部以太网接口芯片通信，实现数据通信(转换)。

如图3、4所示，所述485通讯电路包括两路主485电路及通过WK2124异步扩展芯片IC10扩展出的4路异步通信的485电路，两路主485电路与4路异步通信的485电路的电路结构相同，主485电路包括型号为ISL3152E的数据转换芯片IC1，一端分别连接于数据转换芯片IC1的第1、2引脚且另一端接5V电压的电阻R11、R12，集电极与数据转换芯片IC1的第2、3引脚相连且发射极与数据转换芯片IC1的第5引脚相连的三极管Q3，一端与三极管Q3的基极相连的电阻R30，连接于电阻R30另一端与封装单片机IC8的第63引脚之间的电阻R31，一端与封装单片机IC8的第64引脚相连且另一端接地的电阻R9，连接于封装单片机IC8的第64引脚与数据转换芯片IC1的第1引脚之间的电阻R10，一端与数据转换芯片IC1的第6引脚相连且另一端作为485A端口的电阻R34，一端与数据转换芯片IC1的第7引脚相连且另一端作为485B端口的电阻R33，一端与作为485A端口的电阻R34的一端相连且另一端5V电压的电阻R35，一端与作为485B端口的电阻R33的一端相连且另一端接地的电阻R32，以及三个依次串联后两端接地的瞬态抑制管TVS1～TVS3；其中，瞬态抑制管TVS3的两端分别连接485A端口和485B端口并连接到连接器CON1；WK2124异步扩展芯片IC10的第2、3、10、4、5引脚分别对应连接封装单片机IC8的第83～85、53、54引脚。

该电路采用两路主485电路，使用ISE3155 0.5MBPS高速率485电平转换芯片，可与主芯片CPU进行高速数据通信，输出端采用差分线以进行远距离抗干扰通讯，同时进线采用TVS瞬态抑制二极管，以保护转换芯片受外界强电损坏。另外4路通过WK2124异步扩展芯片，扩展出4路异步通信端口，实现与外部同类485接口数据通信。

如图5所示，所述4G模块电路包括型号为GM196的无线通信模块IC11，连接于无线通信模块IC11第55引脚与封装单片机IC8的第60引脚之间的电阻R26，连接于无线通信模块IC11第74引脚与封装单片机IC8的第61引脚之间的电阻R7，连接于无线通信模块IC11第75引脚与封装单片机IC8的第62引脚之间的电阻R15，连接于无线通信模块IC11第31引脚与封装单片机IC8的第78引脚之间的电阻R28，连接于无线通信模块IC11第32引脚与封装单片机IC8的第79引脚之间的电阻R29，以及并联后一端与无线通信模块IC11第37引脚相连且另一端接地电容C18、C19。该模块采用GM196无线通信模块，3.8V供电，外带异步通信方式，工业级标准。主CPU由异步通信口与GM196通信，后通过GM196自带协议栈，完成自主通信连接上网，并返回信息给主CPU，完成主CPU对外远距离无线通讯数据转换。

如图6所示，所述蓝牙模块电路包括型号为doBT-M02的蓝牙模块IC6，连接于封装单片机IC8的第86引脚与蓝牙模块IC6的第4引脚之间的电阻R72，连接于封装单片机IC8的第87引脚与蓝牙模块IC6的第3引脚之间的电阻R71，连接于封装单片机IC8的第88引脚与蓝牙模块IC6的第5引脚之间的电阻R73，一端与蓝牙模块IC6的第5引脚相连的电阻R47，正极与电阻R47另一端相连且负极接地的LED5，以及一端与蓝牙模块IC6的第1引脚相连且另一端接地的电容C10。该模块通讯方式为近距离无线通讯模式，取代了原红外通讯方式，满足手机蓝牙与该终端的数据交换，采用doBT-M02蓝牙模块，该模块同样通过异步通信口与主CPU进行连接通信，以软件AT指令进行连机，后得到MAC地址可进行相关数据通信和数据转换，同时由相应接口输出状态模式电平，标识当前运行状态。

如图7所示，所述以太网包括型号为LAN8720A的以太网数据转换芯片IC5，一端分别与以太网数据转换芯片IC5的第20～23引脚相连且另一端与以太网数据转换芯片IC5的第19引脚相连的电阻R12～R15，一端分别与以太网数据转换芯片IC5的第20～23引脚相连且另一端接地的电容C20、C19、C18、C17，并联后一端与以太网数据转换芯片IC5的第19引脚相连且另一端接地的电容C15、C16，一端与以太网数据转换芯片IC5的第15引脚相连且另一端接3.3V电压的电阻R11，连接于以太网数据转换芯片IC5的第13引脚与封装单片机IC8的第24引脚之间的电阻R10，一端与以太网数据转换芯片IC5的第12引脚相连的电阻R9，一端与电阻R9另一端相连并连接在以太网数据转换芯片IC5的第9引脚且另一端接地的电容C13，一端与以太网数据转换芯片IC5的第9引脚相连且另一端接地的电容C12，并联后一端与以太网数据转换芯片IC5的第6引脚相连且另一端接地的电容C10、C11，并联后一端与以太网数据转换芯片IC5的第1引脚相连且另一端接地的电容C6、C7，一端分别与以太网数据转换芯片IC5的第2、3引脚相连且另一端接地的电阻R6、R7，一端与以太网数据转换芯片IC5的第4引脚相连且另一端接地的电容C8，一端与以太网数据转换芯片IC5的第5引脚相连的电阻R8，一端与电阻R8另一端相连且另一端接地的电容C9，以及一端与以太网数据转换芯片IC5的第4引脚相连且另一端与电阻R8、电容C9的公共端相连的晶振Y2；其中，以太网数据转换芯片IC5的第13、15、12、7、8、11、10、16、17、18引脚与封装单片机IC8的第16、23、25、32、33、34、47、48、51、52引脚对应相连。主CPU模块采用GD32M426RCT6，其自身带有以太网RMII通信模式，通过以太网数据转换芯片LN8720，实现全双工差分信号输出。

上述实施例仅为本实用新型的优选实施方式之一，不应当用于限制本实用新型的保护范围，但凡在本实用新型的主体设计思想和精神上作出的毫无实质意义的改动或润色，其所解决的技术问题仍然与本实用新型一致的，均应当包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种多路复合通信的数据采集终端，其特征在于，包括主CPU模块、485通讯电路、4G模块电路、蓝牙模块电路和以太网；所述485通讯电路与主CPU模块相连，用于与主CPU模块进行高速数据通信，输出端采用差分线以进行远距离抗干扰通讯；所述4G模块电路与主CPU模块相连，用于完成自主通信连接上网，并返回信息给主CPU模块；所述蓝牙模块电路与主CPU模块相连，用于满足手机蓝牙与该终端的数据交换；所述以太网与主CPU模块相连，用于实现全双工差分信号输出。

2.根据权利要求1所述的一种多路复合通信的数据采集终端，其特征在于，所述主CPU模块包括型号为GD32F426RCT6的封装单片机IC8，一端分别与封装单片机IC8的第6、11、12、22、28、37、49、50、67、69、73、75、94、100引脚对应连接且另一端接地的电容C38、电容C39、电容C40、电容C75、电容C45、电阻R58、电容C46、电容C47、电阻R60、电阻R61、电容C48、电容C49、电阻R62和电容C50；一端与封装单片机IC8的第13引脚相连的电阻R55，一端与电阻R55另一端相连且另一端与封装单片机IC8的第12引脚相连的晶振Y1，一端与电阻R55另一端相连且另一端接地的电容C41，正极与封装单片机IC8的第22引脚相连并接3.3V电压且负极接地的电解电容C43，一端与封装单片机IC8的第49引脚相连且另一端接地的电阻R59，一端分别与封装单片机IC8的第19、99引脚对应连接且另一端3.3V电压的电阻R53、电阻R63；负极与封装单片机IC8的第90引脚相连且接3.3V电压的二极管D2，一端与二极管D2的正极相连且另一端接地的电容C44，一端与二极管D2的负极相连且另一端接地的电容C76，并联于二极管D2两端的电阻R54，一端与封装单片机IC8上AD输出引脚相连且另一端接地的电容C91，正极与封装单片机IC8上接入3.3V电压的引脚相连且负极接地的电解电容C65，第3～6引脚分别与封装单片机IC8的第72、76、77、89、90引脚对应连接的连接器CON2，一端与连接器CON2的第1引脚相连且负极接地的电容C37，以及一端分别与连接器CON2的第3～6引脚相连且另一端接3.3V电压的电阻R48～R51；其中，封装单片机IC8的第63、64、55、56、83、84、85引脚与485通讯电路相连；封装单片机IC8的第60、61、62、78、79引脚与4G模块电路相连；封装单片机IC8的第86、87、88引脚与蓝牙模块电路相连；封装单片机IC8的第16、23、24、25、32、33、34、47、48、51、52引脚与以太网相连。

3.根据权利要求2所述的一种多路复合通信的数据采集终端，其特征在于，所述485通讯电路包括两路主485电路及通过WK2124异步扩展芯片IC10扩展出的4路异步通信的485电路，两路主485电路与4路异步通信的485电路的电路结构相同，主485电路包括型号为ISL3152E的数据转换芯片IC1，一端分别连接于数据转换芯片IC1的第1、2引脚且另一端接5V电压的电阻R11、R12，集电极与数据转换芯片IC1的第2、3引脚相连且发射极与数据转换芯片IC1的第5引脚相连的三极管Q3，一端与三极管Q3的基极相连的电阻R30，连接于电阻R30另一端与封装单片机IC8的第63引脚之间的电阻R31，一端与封装单片机IC8的第64引脚相连且另一端接地的电阻R9，连接于封装单片机IC8的第64引脚与数据转换芯片IC1的第1引脚之间的电阻R10，一端与数据转换芯片IC1的第6引脚相连且另一端作为485A端口的电阻R34，一端与数据转换芯片IC1的第7引脚相连且另一端作为485B端口的电阻R33，一端与作为485A端口的电阻R34的一端相连且另一端5V电压的电阻R35，一端与作为485B端口的电阻R33的一端相连且另一端接地的电阻R32，以及三个依次串联后两端接地的瞬态抑制管TVS1～TVS3；其中，瞬态抑制管TVS3的两端分别连接485A端口和485B端口并连接到连接器CON1；WK2124异步扩展芯片IC10的第2、3、10、4、5引脚分别对应连接封装单片机IC8的第83～85、53、54引脚。

4.根据权利要求3所述的一种多路复合通信的数据采集终端，其特征在于，所述4G模块电路包括型号为GM196的无线通信模块IC11，连接于无线通信模块IC11第55引脚与封装单片机IC8的第60引脚之间的电阻R26，连接于无线通信模块IC11第74引脚与封装单片机IC8的第61引脚之间的电阻R7，连接于无线通信模块IC11第75引脚与封装单片机IC8的第62引脚之间的电阻R15，连接于无线通信模块IC11第31引脚与封装单片机IC8的第78引脚之间的电阻R28，连接于无线通信模块IC11第32引脚与封装单片机IC8的第79引脚之间的电阻R29，以及并联后一端与无线通信模块IC11第37引脚相连且另一端接地电容C18、C19。

5.根据权利要求4所述的一种多路复合通信的数据采集终端，其特征在于，所述蓝牙模块电路包括型号为doBT-M02的蓝牙模块IC6，连接于封装单片机IC8的第86引脚与蓝牙模块IC6的第4引脚之间的电阻R72，连接于封装单片机IC8的第87引脚与蓝牙模块IC6的第3引脚之间的电阻R71，连接于封装单片机IC8的第88引脚与蓝牙模块IC6的第5引脚之间的电阻R73，一端与蓝牙模块IC6的第5引脚相连的电阻R47，正极与电阻R47另一端相连且负极接地的LED5，以及一端与蓝牙模块IC6的第1引脚相连且另一端接地的电容C10。

6.根据权利要求5所述的一种多路复合通信的数据采集终端，其特征在于，所述以太网包括型号为LAN8720A的以太网数据转换芯片IC5，一端分别与以太网数据转换芯片IC5的第20～23引脚相连且另一端与以太网数据转换芯片IC5的第19引脚相连的电阻R12～R15，一端分别与以太网数据转换芯片IC5的第20～23引脚相连且另一端接地的电容C20、C19、C18、C17，并联后一端与以太网数据转换芯片IC5的第19引脚相连且另一端接地的电容C15、C16，一端与以太网数据转换芯片IC5的第15引脚相连且另一端接3.3V电压的电阻R11，连接于以太网数据转换芯片IC5的第13引脚与封装单片机IC8的第24引脚之间的电阻R10，一端与以太网数据转换芯片IC5的第12引脚相连的电阻R9，一端与电阻R9另一端相连并连接在以太网数据转换芯片IC5的第9引脚且另一端接地的电容C13，一端与以太网数据转换芯片IC5的第9引脚相连且另一端接地的电容C12，并联后一端与以太网数据转换芯片IC5的第6引脚相连且另一端接地的电容C10、C11，并联后一端与以太网数据转换芯片IC5的第1引脚相连且另一端接地的电容C6、C7，一端分别与以太网数据转换芯片IC5的第2、3引脚相连且另一端接地的电阻R6、R7，一端与以太网数据转换芯片IC5的第4引脚相连且另一端接地的电容C8，一端与以太网数据转换芯片IC5的第5引脚相连的电阻R8，一端与电阻R8另一端相连且另一端接地的电容C9，以及一端与以太网数据转换芯片IC5的第4引脚相连且另一端与电阻R8、电容C9的公共端相连的晶振Y2；其中，以太网数据转换芯片IC5的第13、15、12、7、8、11、10、16、17、18引脚与封装单片机IC8的第16、23、25、32、33、34、47、48、51、52引脚对应相连。