CN219372962U - 一种led显示驱动芯片防护结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及芯片防护技术领域，具体公开了一种LED显示驱动芯片防护结构，包括用于LED显示驱动的芯片本体、用于对芯片本体防护的缓震座；所述芯片本体放置在缓震座上，缓震座放置在芯片盒内；所述缓震座包括缓震棉块、导热片、散热框，散热框设置在芯片盒的内腔中，散热框的内部间隔设置有多个缓震棉块，相邻的两组缓震棉块之间设置有垂直导热片，垂直导热片、缓震棉块的顶端设置有水平导热片。该本方案将防护结构设计为主要由芯片盒、缓震棉块、导热片、辅助散热片、散热框组成，在实际使用时，既能够通过缓震棉块、抵接棉块对芯片起到缓震的作用，通过上述散热结构对芯片起到加速散热的作用，提高该防护结构的实用性。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片防护技术领域，具体为一种LED显示驱动芯片防护结构。
背景技术
LED驱动芯片可分为通用芯片和专用芯片，在饱和导通的前提下，其亮度随着电流大小的变化而变化。现有的LED驱动芯片在运输过程中容易因碰撞而造成芯片焊点遭到破坏，从而导致芯片损坏。
针对上述技术问题，申请号为：CN202022618423.3，专利名称为：单双色LED显示屏用显示驱动芯片的实用新型专利，该方案中公开有：“包括盒体，所述盒体的一侧通过转轴活动连接有盒盖，所述盒盖的顶部设置有可视玻璃，所述盒体的内部设置有缓震棉，所述缓震棉上表面的中部开设有芯片槽，所述缓震棉上表面的一侧开设有二极管槽，所述缓震棉上表面的另一侧开设有指槽”。
虽然该方案中能够通过缓震棉的设置，可以在将需要保护的芯片放置于缓震棉中时，减缓装置本身受到碰撞时对芯片的损害，使装置对芯片的保护效果更高。但是，由于芯片整体嵌入在缓震棉中，该方案“通过散热网和通风网口的设置，可以在刚使用后的驱动芯片保存时进行通风散热处理，防止驱动芯片长时间处于高温环境下时，驱动芯片损坏”，散热性能较弱，大量的热量仍旧容易聚集在缓震绵中难以散去，需要对其改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED显示驱动芯片防护结构，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED显示驱动芯片防护结构，包括用于LED显示驱动的芯片本体、用于对芯片本体防护的缓震座；所述芯片本体放置在缓震座上，缓震座放置在芯片盒内；所述缓震座包括缓震棉块、散热框，散热框设置在芯片盒的内腔中，散热框的内部间隔设置有多个缓震棉块，相邻的两组缓震棉块之间设置有垂直导热片，垂直导热片、缓震棉块的顶端设置有水平导热片，芯片本体放置在水平导热片上；所述散热框的四周均设置有辅助散热片，辅助散热片的左右两端分别与散热框、芯片盒的内腔连接。
优选的，所述垂直导热片与缓震棉块均为条状结构，垂直导热片与缓震棉块间隙设置。
优选的，所述垂直导热片的顶端与水平导热片固定连接，垂直导热片的底端与芯片盒的底壁固定连接。
优选的，所述缓震棉块、水平导热片上均水平开设有多个换热孔。
优选的，所述芯片盒、散热框上均开设有条状的散热口，散热口上设置有防尘网。
优选的，所述散热口与换热孔相互连通。
优选的，所述芯片盒的顶端铰接有盒盖，盒盖的下表面设置有抵接棉块，抵接棉块与芯片本体的上表面连接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供的一种LED显示驱动芯片防护结构，该本方案针对现有的LED显示驱动芯片防护结构存在的散热性能差的技术问题，将防护结构设计为主要由芯片盒、缓震棉块、导热片、辅助散热片、散热框组成，在实际使用时，既能够通过缓震棉块、抵接棉块对芯片起到缓震的作用，同时，能够通过上述散热结构对芯片起到加速散热的作用，提高该防护结构的实用性。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的芯片盒的具体结构示意图；
图3为本实用新型的芯片盒的剖视图。
图中：1、芯片本体；2、芯片盒；3、缓震棉块；4、垂直导热片；5、散热框；6、辅助散热片；7、散热口；8、防尘网；9、换热孔；10、水平导热片；11、盒盖；12、抵接棉块。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种LED显示驱动芯片防护结构，包括用于LED显示驱动的芯片本体1、用于对芯片本体1防护的缓震座；芯片本体1放置在缓震座上，缓震座放置在芯片盒2内；缓震座包括缓震棉块3、散热框5，散热框5设置在芯片盒2的内腔中，散热框5的内部间隔设置有多个缓震棉块3，相邻的两组缓震棉块3之间设置有垂直导热片4，垂直导热片4、缓震棉块3的顶端设置有水平导热片10，芯片本体1放置在水平导热片10上；散热框5的四周均设置有辅助散热片6，辅助散热片6的左右两端分别与散热框5、芯片盒2的内腔连接。
进一步的，垂直导热片4与缓震棉块3均为条状结构，垂直导热片4与缓震棉块3间隙设置。
进一步的，垂直导热片4的顶端与水平导热片10固定连接，垂直导热片4的底端与芯片盒2的底壁固定连接。
进一步的，缓震棉块3、水平导热片10上均水平开设有多个换热孔6。
进一步的，芯片盒2、散热框5上均开设有条状的散热口7，散热口7上设置有防尘网8。
进一步的，散热口7与换热孔6相互连通。
进一步的，芯片盒2的顶端铰接有盒盖11，盒盖11的下表面设置有抵接棉块12，抵接棉块12与芯片本体1的上表面连接。
工作原理：在实际使用时，将芯片本体1放置在芯片盒2内，通过水平导热片10对芯片本体1起到承托的作用，通过垂直导热片4、缓震棉块3对水平导热片10起到承托的作用，当芯片本体1发生震动时，能够通过芯片本体1上下两端的缓震棉块3、抵接棉块12对芯片本体1起到缓震的作用，同时，芯片本体1上的热量通过水平导热片10将其传递至垂直导热片4上，水质导热片4上的热量通过换热孔9流动至散热口7，通过散热口7实现芯片盒2的内外冷热交换，进而对芯片本体1起到加速散热的作用，提高该防护结构的实用性。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (7)
1.一种LED显示驱动芯片防护结构，其特征在于：包括用于LED显示驱动的芯片本体(1)、用于对芯片本体(1)防护的缓震座；所述芯片本体(1)放置在缓震座上，缓震座放置在芯片盒(2)内；所述缓震座包括缓震棉块(3)、散热框(5)，散热框(5)设置在芯片盒(2)的内腔中，散热框(5)的内部间隔设置有多个缓震棉块(3)，相邻的两组缓震棉块(3)之间设置有垂直导热片(4)，垂直导热片(4)、缓震棉块(3)的顶端设置有水平导热片(10)，芯片本体(1)放置在水平导热片(10)上；所述散热框(5)的四周均设置有辅助散热片(6)，辅助散热片(6)的左右两端分别与散热框(5)、芯片盒(2)的内腔连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED显示驱动芯片防护结构，其特征在于：所述垂直导热片(4)与缓震棉块(3)均为条状结构，垂直导热片(4)与缓震棉块(3)间隙设置。
3.根据权利要求1所述的一种LED显示驱动芯片防护结构，其特征在于：所述垂直导热片(4)的顶端与水平导热片(10)固定连接，垂直导热片(4)的底端与芯片盒(2)的底壁固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种LED显示驱动芯片防护结构，其特征在于：所述缓震棉块(3)、水平导热片(10)上均水平开设有多个换热孔(9)。
5.根据权利要求1所述的一种LED显示驱动芯片防护结构，其特征在于：所述芯片盒(2)、散热框(5)上均开设有条状的散热口(7)，散热口(7)上设置有防尘网(8)。
6.根据权利要求5所述的一种LED显示驱动芯片防护结构，其特征在于：所述散热口(7)与换热孔(9)相互连通。
7.根据权利要求1所述的一种LED显示驱动芯片防护结构，其特征在于：所述芯片盒(2)的顶端铰接有盒盖(11)，盒盖(11)的下表面设置有抵接棉块(12)，抵接棉块(12)与芯片本体(1)的上表面连接。
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