CN219368810U - 一种智能小型化多传感器集成装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种智能小型化多传感器集成装置，属于航空装备技术领域。该装置包括外壳、固定装置、PCB集成主板、振动传感器、交流电压电流数据采集模块、温湿度传感器、5G数据传输模块和定位传感器；将时间、温湿度、振动、位置等设备状态采集传感器集成到小型化装置中，通过简单安装即可对设备进行所需数据的采集，提高采集效率和部署效率，而不需要对原设备进行改造。并且本实用新型能够根据使用场景的不同，灵活增减配置所需传感器，将集成装置固定在设备上，即可实现对设备状态信息进行采集，方便对设备可靠状态的掌握。
Description
技术领域
本实用新型属于航空装备技术领域，涉及一种智能小型化多传感器集成装置。
背景技术
飞机修理过程中需要使用大量不同类别的测试设备和修理设备，这些设备的可靠状态直接关系飞机修理质量，设备的利用率也关系修理业务的效率。对设备使用状态的监控可通过多传感器进行数据采集，包括使用时间、振动、温湿度、位置信息等的采集和利用，但当前市场上基本是通过单个传感器对数据进行采集，通过物联网技术进行综合，部署较为复杂，外接传感器多，对设备改造量大，且不同传感器接入方式不同，不利于快速部署。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种便捷可快速部署的小型化多传感器集成装置，将时间、温湿度、振动、位置等设备状态采集传感器集成到小型化装置中，通过简单安装即可对设备进行所需数据的采集，提高采集效率和部署效率，而不需要对原设备进行改造。
本实用新型的目的由以下技术方案实现：
一种智能小型化多传感器集成装置，包括外壳、固定装置4、PCB集成主板5、振动传感器6、交流电压电流数据采集模块7、温湿度传感器8、5G数据传输模块9和定位传感器10。
所述外壳包括底板1、顶板2和中间支撑结构3；其中，中间支撑结构3为中空壳体结构，其上下两开口处分别与顶板2及底板1通过长螺钉固定在一起，组成一箱体结构。所述底板1的四个角延伸出外壳，并带有螺钉孔，通过螺钉实现将整个装置固定在设备上。底板1上表面四周均设有固定柱，固定柱上带螺钉孔，用于与PCB集成主板的固定。所述中间支撑结构3外侧开孔，用于与需外置的传感器连接。
所述固定装置4安装在外壳底板1下方，能够通过卡扣形式与设备连接，方便在不能使用螺钉固定的设备外侧进行快速固定。
所述PCB集成主板5穿过底板1上的固定柱，通过螺钉固定在底板1上。
所述振动传感器6通过可插拔接入器件与PCB集成主板5连接，用于采集设备的振动信号。
所述交流电压电流数据采集模块7通过可插拔接入器件与PCB集成主板5连接；交流电压电流数据采集模块7与连接线一端连接，连接线另一端穿过中间支撑结构3外侧的开孔与外接的采集互感器连接，实现设备电流电压参数的采集。
所述温湿度传感器8用于采集设备的温湿度信息，由处理模块和探测用的探头组成；通过可插拔接入器件将温湿度传感器8的处理模块安装在PCB集成主板5上，连接线穿过中间支撑结构3外侧的开孔将处理模块与置于外壳外部的探测探头连接固定。
所述定位传感器10通过可插拔接入器件与PCB集成主板5连接，用于设备位置的定位。
所述5G数据传输模块9通过可插拔接入器件与PCB集成主板5连接，同时与振动传感器6、交流电压电流数据采集模块7、温湿度传感器8及定位传感器10连接，用于将采集到的数据传输至网络平台。
本实用新型的有益效果：本实用新型根据使用场景的不同，能够灵活增减配置所需传感器，将集成装置固定在设备上，即可实现对设备状态信息进行采集，方便对设备可靠状态的掌握。
附图说明
图1为本实用新型所述智能小型化多传感器集成装置的外部结构图。
图2为本实用新型所述智能小型化多传感器集成装置的内部结构图。
图中：1底板；2顶板；3中间支撑结构；4固定装置；5PCB集成主板；6振动传感器；7交流电压电流数据采集模块；8温湿度传感器；9 5G数据传输模块；10定位传感器。
具体实施方式
下面将结合本实施例中的附图对本实用新型装置做进一步说明。
如图1所示的一种智能小型化多传感器集成装置，包括外壳、固定装置4、PCB集成主板5、振动传感器6、交流电压电流数据采集模块7、温湿度传感器8、5G数据传输模块9和定位传感器10。
如图2所示，外壳包括底板1、顶板2和中间支撑结构3；其中，中间支撑结构3为中空壳体结构，其上下两开口处分别与顶板2及底板1通过长螺钉固定在一起，组成一箱体结构。底板1的四个角延伸出外壳，并带有螺钉孔，通过螺钉实现将整个装置固定在设备上。底板1上表面四周均设有固定柱，固定柱上带螺钉孔，用于与PCB集成主板的固定。所述中间支撑结构3外侧开孔，用于与需外置的传感器连接。
利用安装在外壳底板下方的固定装置4方便以卡扣形式连接在设备外部；振动传感器6采集振动信息，交流电压电流数据采集模块7通过外接的互感器采集电流电压数据，温湿度传感器8通过外置的探测探头采集温湿度信息，定位传感器10实现设备位置的定位；经过PCB集成主板5集成处理后，通过5G数据传输模块9将采集到的设备各类状态数据传输到网络平台。
Claims (3)
1.一种智能小型化多传感器集成装置，其特征在于，该装置包括外壳、PCB集成主板(5)、振动传感器(6)、交流电压电流数据采集模块(7)、温湿度传感器(8)、5G数据传输模块(9)和定位传感器(10)；
所述外壳包括底板(1)、顶板(2)和中间支撑结构(3)；其中，中间支撑结构(3)为中空壳体结构，其上下两开口处分别与顶板(2)及底板(1)固定在一起，组成一箱体结构；所述底板(1)的四个角延伸出外壳，并带有螺钉孔，用于将整个装置固定在设备上；底板(1)上表面四周均设有固定柱，固定柱上带螺钉孔，用于与PCB集成主板的固定；所述中间支撑结构(3)外侧开孔，用于与需外置的传感器连接；
所述PCB集成主板(5)穿过底板(1)上的固定柱固定在底板(1)上；
所述振动传感器(6)与PCB集成主板(5)连接，用于采集设备的振动信号；
所述交流电压电流数据采集模块(7)连接在PCB集成主板(5)上；交流电压电流数据采集模块(7)同时与连接线一端连接，连接线另一端穿过中间支撑结构(3)外侧的开孔与外接的采集互感器连接，实现设备电流电压参数的采集；
所述温湿度传感器(8)用于采集设备的温湿度信息，由处理模块和探测用的探头组成；其中，处理模块安装在PCB集成主板(5)上，连接线穿过中间支撑结构(3)外侧的开孔将处理模块与置于外壳外部的探测探头连接固定；
所述定位传感器(10)与PCB集成主板(5)连接，用于设备位置的定位；
所述5G数据传输模块(9)与PCB集成主板(5)连接，同时与振动传感器(6)、交流电压电流数据采集模块(7)、温湿度传感器(8)及定位传感器(10)连接，用于将采集到的数据传输至网络平台。
2.根据权利要求1所述的一种智能小型化多传感器集成装置，其特征在于，所述振动传感器(6)、交流电压电流数据采集模块(7)、温湿度传感器(8)的处理模块、5G数据传输模块(9)和定位传感器(10)均通过可插拔接入器件与PCB集成主板(5)连接。
3.根据权利要求1或2所述的一种智能小型化多传感器集成装置，其特征在于，
该装置还包括固定装置(4)，所述固定装置(4)安装在外壳底板(1)下方，能够通过卡扣形式与设备连接，方便在不能使用螺钉固定的设备外侧进行快速固定。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202320139068.2U CN219368810U (zh) | 2023-02-07 | 2023-02-07 | 一种智能小型化多传感器集成装置 |
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Publications (1)
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Country Status (1)
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2023
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