CN219347794U - 一种传感器接线结构 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种传感器接线结构，属于传感器技术领域。传感器接线结构包括传感器本体、电路板单元和连接器，传感器本体一端具有检测元件，电路板单元连接于传感器本体远离检测元件的一端，连接器设置于电路板单元上远离传感器本体的一端；其中，电路板单元包括三块电路板，三块电路板之间呈工字形分布，且相邻两块电路板之间设置有定位组件，定位组件用于给相邻两电路板连接时提供定位作用。这种传感器接线结构能够在传感器组装时定位方便，提高组装效率，组装后的传感器整体性好。

Description

一种传感器接线结构

技术领域

本申请涉及传感器技术领域，具体而言，涉及一种传感器接线结构。

背景技术

工业传感器为满足应用现场复杂且恶劣的应用环境，往往对传感器的密封有很高的要求。传感器因需要对其进行供电和信号传输，同时为保证传感器与信号线连接的方便性，通常采用通用连接器进行连接。在连接器与传感器内部的电路板连接时，电路板在组装时存在组装效率和可靠性不高的问题。如公开号为CN213517238U的专利公开了一种便于组装的套管传感器，包括外壳、后盖、电路板以及检测机构，检测机构包括连接器、检测单元、连接弹簧以及固定座，连接器包括接触柱和固定环，固定环侧面开设有第一通线孔，固定环内设置有检测单元，检测单元上固定有固定弹簧，固定弹簧与外壳相接触，固定环与固定座通过连接弹簧相连接，固定座中部开设有第二通线孔，检测单元的导线穿过第一通线孔和第二通线孔与电路板相连接，电路板固定于固定座底部，固定座与外壳内部螺纹连接，外壳顶部外侧设置有连接螺纹，外壳底部与后盖固定连接，后盖设置有通讯接口。该方案中电路板与固定座连接，在电路板组装时还是存在组装效率不高的问题。

实用新型内容

本申请实施例提供一种传感器接线结构，能够在传感器组装时定位方便，提高组装效率，组装后的传感器整体性好。

本申请实施例提供了一种传感器接线结构，传感器接线结构包括传感器本体、电路板单元和连接器，传感器本体一端具有检测元件，电路板单元连接于传感器本体远离检测元件的一端，连接器设置于电路板单元上远离传感器本体的一端；其中，电路板单元包括三块电路板，三块电路板之间呈工字形分布，且相邻两块电路板之间设置有定位组件，定位组件用于给相邻两电路板连接时提供定位作用。

在本方案中，通过将电路板单元中的三块电路板组装设计为工字形，使得电路板单元的整体稳定性更好，相应传感器的整体性更好，并且通过相邻两块电路板之间设置有定位组件，定位组件可以给相邻两电路板连接时提供定位作用，这样便于电路板单元的快速垂直定位和连接，提高了电路板单元的组装效率。

在一些实施例中，定位组件包括定位部和定位槽，相邻两块电路板中的任意一者设置有定位部，另一者设置有定位槽，定位槽用于供定位部穿设，以使相邻两电路板在电路板单元的高度方向上至少部分重叠。

上述技术方案中，通过将定位组件设置为定位槽和定位部，相邻两电路板在电路板单元的高度方向上至少部分重叠，从而使得中部的电路板的上下侧能够分别嵌入至上下两块电路板中，提供快速定位作用，便于电路板单元中的各块电路板快速连接，并且定位槽和定位部的配合还具有限位作用，阻止电路板单元中电路板发生左右偏移，在后续利用螺母对连接器进行旋紧固定时，定位部和定位槽的存在，可以带动电路板单元中各个电路板整体旋转，不会出现因连接器旋转而出现连接线旋转断裂的现象。

在一些实施例中，在电路板单元中，三块电路板分别为上电路板、主电路板和下电路板，上电路板和下电路板分别设置于主电路板高度方向的两侧；定位槽设置于上电路板和下电路板，定位部设置于主电路板高度方向的两侧。

在一些实施例中，在上电路板和下电路板上，定位槽的数量均设置为两个，两个定位槽分别位于上电路板或下电路板相对的两侧。

上述技术方案中，通过将定位槽的数量设为两个，两个定位槽与两个定位部之间具有两个插接点位，使得上电路板与主电路板，以及下电路板与主电路板之间的定位效果更好。

在一些实施例中，上电路板与主电路板上均设置有软排线孔，上电路板与主电路板之间通过软排线孔穿设软排线连接，以在上电路板与主电路板组装时使上电路板能在主电路板高度方向滑动。

上述技术方案中，上电路板与主电路板之间通过软排线孔穿设软排线连接，这样使得上电路板与主电路板之间具有一定柔性和活动性，因为上电路板中定位槽的设置，在上电路板与主电路板组装过程中，上电路板能沿着主电路板的高度方向进行活动微调节，从而可以抵消上电路板与主电路板之间因生产以及组装过程中的误差。

在一些实施例中，上电路板设置有第一焊盘，连接器靠近于上电路板的一端具有引脚，连接器与上电路板之间通过引脚与第一焊盘焊接；下电路板设置有第二焊盘，下电路板与主电路板之间通过第二焊盘焊接。

上述技术方案中，通过在上电路板设置有第一焊盘，连接器靠近于上电路板的一端具有引脚，利用引脚与第一焊盘焊接来实现连接器与上电路板的连接，使得连接器固定于上电路板。同样的，下电路板设置有第二焊盘，下电路板通过第二焊盘实现与主电路板的焊接固定，采用焊接固定效果好。

在一些实施例中，下电路板设置有安装孔，下电路板通过螺钉穿过安装孔与传感器本体螺接。

上述技术方案中，通过在下电路板设置有安装孔，这样下电路板通过螺钉穿过安装孔实现与传感器本体的螺接固定，下电路板与传感器主体之间的固定效果好。

在一些实施例中，传感器接线结构还包括外壳，外壳罩设于电路板外侧并与传感器本体连接，外壳的底部设置有第一让位孔，第一让位孔用于避让下电路板，传感器本体顶部设置有容置槽，容置槽用于容纳下电路板以及外壳的底部，外壳与传感器本体之间通过第一螺栓螺接。

上述技术方案中，通过在电路板的外侧设置有外壳，外壳可以对电路板单元提供防护作用，避免电路板单元受到外部环境的侵蚀破坏。外壳通过第一螺栓与传感器本体之间实现连接固定，固定效果好，且在传感器维护时，外壳装拆方便。

在一些实施例中，传感器本体与外壳之间设置有第一密封圈，第一密封圈位于容置槽内并位于下电路板外侧，第一密封圈用于封闭第一让位孔与传感器本体之间的缝隙。

上述技术方案中，通过在传感器本体与外壳之间设置有第一密封圈，第一密封圈具有挤压变形效果，在利用第一螺栓将外壳锁紧固定于传感器本体上时，让第一密封圈受到一定的挤压力变形后，第一密封圈可以起到对第一让位孔与传感器本体之间缝隙密封的作用，保证了外壳内部电路板单元的密封性。

在一些实施例中，外壳顶部设置有第二让位孔，第二让位孔用于供连接器穿设且连接器至少部分位于外壳外，连接器上螺纹配合有第二螺母，第二螺母位于外壳外，第二螺母用于阻止外壳沿背离于电路板的一侧移动。

上述技术方案中，通过在连接器上螺纹配合有第二螺母，利用第二螺母沿连接器的轴向旋紧，第二螺母可以实现外壳与连接器的压紧固定。

在一些实施例中，连接器设有第二密封圈，第二密封圈位于外壳内并贴近于第二让位孔，第二密封圈用于封闭第二让位孔与连接器之间的缝隙。

上述技术方案中，通过在连接器设有第二密封圈，第二密封圈可以起到对第二让位孔与连接器之间缝隙密封的作用，从而保证外壳内部电路板单元的密封性。

本申请的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本申请一些实施例提供的传感器接线结构的结构示意图；

图2为图1的爆炸示意图；

图3为图1的俯视图；

图4为图3中A-A的剖视图；

图5为图3中B-B的剖视图。

图标：10-传感器本体；11-检测元件；12-烧结针；13-护罩；14-容置槽；20-电路板单元；21-上电路板；22-主电路板；23-下电路板；230-安装孔；231-螺钉；24-软排线；30-连接器；31-引脚；32-第二螺母；33-环形凸台；40-外壳；41-第一让位孔；50-定位组件；51-定位槽；52-定位部；61-第一密封圈；62-第二密封圈；63-第三密封圈。

具体实施方式

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。

因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。

在本申请实施例的描述中，需要说明的是，指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系或者是该申请产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“相连”应做广义理解，例如，可以是固定相连，也可以是可拆卸相连，或一体地相连；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

实施例

本申请实施例提供了一种传感器接线结构，请参阅图1至图5，传感器接线结构包括传感器本体10、电路板单元20和连接器30，传感器本体10一端具有检测元件11，电路板单元20连接于传感器本体10远离检测元件11的一端，连接器30设置于电路板单元20上远离传感器本体10的一端；其中，电路板单元20包括三块电路板，三块电路板之间呈工字形分布，且相邻两块电路板之间设置有定位组件50，定位组件50用于给相邻两电路板连接时提供定位作用。

在本方案中，通过将电路板单元20中的三块电路板组装设计为工字形，使得电路板单元20的整体稳定性更好，相应传感器的整体性更好，并且通过相邻两块电路板之间设置有定位组件50，定位组件50可以给相邻两电路板连接时提供定位作用，这样便于电路板单元20的快速垂直定位和连接，提高了电路板单元20的组装效率。

其中，定位组件50可以是多种结构，譬如，可以在电路板上设置有定位线，在进行电路板单元20组装时，让相邻两电路板的定位线对准，可以便于两定位板的快速定位，便于电路板的组装连接。

在一些实施例中，定位组件50包括定位部52和定位槽51，相邻两块电路板中的任意一者设置有定位部52，另一者设置有定位槽51，定位槽51用于供定位部52穿设，以使相邻两电路板在电路板单元20的高度方向上至少部分重叠。通过将定位组件50设置为定位槽51和定位部52，相邻两电路板在电路板单元20的高度方向上至少部分重叠，从而使得中部的电路板的上下侧能够分别嵌入至上下两块电路板中，提供快速定位作用，便于电路板单元20中的各块电路板快速连接，并且定位槽51和定位部52的配合还具有限位作用，阻止电路板单元20中电路板发生左右偏移，在后续利用螺母对连接器进行旋紧固定时，定位部和定位槽的存在，可以带动电路板单元中各个电路板整体旋转，不会出现因连接器旋转而出现连接线旋转断裂的现象。

其中，定位槽51的形状可以是多种形状，譬如可以为圆形、方形或者方形等。在本实施例中，定位槽51为条形的开口并位于电路板的外侧，定位部52一体成型于电路板上，定位部52穿过定位槽51，使得两电路板之间的插接配合。

在一些实施例中，在电路板单元20中，三块电路板分别为上电路板21、主电路板22和下电路板23，上电路板21和下电路板23分别设置于主电路板22高度方向的两侧；定位槽51设置于上电路板21和下电路板23，定位部52设置于主电路板22高度方向的两侧。

其中，定位槽51的数量可以是一个、两个或者三个等。主电路板22上同侧定位部52的数量与上电路板21或下电路板23定位槽51的数量和位置一一对应。

可选地，在上电路板21和下电路板23上，定位槽51的数量均设置为两个，两个定位槽51分别位于上电路板21或下电路板23相对的两侧。通过将定位槽51的数量设为两个，两个定位槽51与两个定位部52之间具有两个插接点位，使得上电路板21与主电路板22，以及下电路板23与主电路板22之间的定位效果更好。

在一些实施例中，上电路板21与主电路板22上均设置有软排线孔，上电路板21与主电路板22之间通过软排线孔穿设软排线24或软排针连接，以在上电路板21与主电路板22组装时使上电路板21能在主电路板22高度方向滑动。上电路板21与主电路板22之间通过软排线孔穿设软排线24或软排针连接，这样使得上电路板21与主电路板22之间具有一定柔性和活动性，因为上电路板21中定位槽51的设置，在上电路板21与主电路板22组装过程中，上电路板21能沿着主电路板22的高度方向进行活动微调节，从而可以抵消上电路板21与主电路板22之间因生产以及组装过程中的误差。

其中，软排线24还可以是软排针。

在一些实施例中，上电路板21设置有第一焊盘，连接器30靠近于上电路板21的一端具有引脚31，连接器30与上电路板21之间通过引脚31与第一焊盘焊接；下电路板23设置有第二焊盘，下电路板23与主电路板22之间通过第二焊盘焊接。通过在上电路板21设置有第一焊盘，连接器30靠近于上电路板21的一端具有引脚31，利用引脚31与第一焊盘焊接来实现连接器30与上电路板21的连接，使得连接器30固定于上电路板21。同样的，下电路板23设置有第二焊盘，下电路板23通过第二焊盘实现与主电路板22的焊接固定，采用焊接固定效果好。

其中，第一焊盘上设置有焊孔，连接器30的引脚31采用针状连接，与上电路板21的焊孔焊接连接。引脚31的数量设为多个，多个引脚31在连接器30的下端间隔分布。

在一些实施例中，下电路板23设置有安装孔230，下电路板23通过螺钉231穿过安装孔230与传感器本体螺接。通过在下电路板23设置有安装孔230，这样下电路板23通过螺钉231穿过安装孔230实现与传感器本体的螺接固定，下电路板23与传感器主体之间的固定效果好。

其中，安装孔230的数量设为两个，下电路板23与传感器本体之间通过穿设两个螺钉231实现螺接固定。

在一些实施例中，传感器接线结构还包括外壳40，外壳40罩设于电路板单元20外侧并与传感器本体10连接，外壳40的底部设置有第一让位孔41，第一让位孔41用于避让下电路板23，传感器本体10顶部设置有容置槽14，容置槽14用于容纳下电路板23以及外壳40的底部，外壳40与传感器本体之间通过第一螺栓螺接。通过在电路板的外侧设置有外壳40，外壳40可以对电路板单元20提供防护作用，避免电路板单元20受到外部环境的侵蚀破坏。外壳40通过第一螺栓与传感器本体之间实现连接固定，固定效果好，且在传感器维护时，外壳40装拆方便。

在一些实施例中，传感器本体10与外壳40之间设置有第一密封圈61，第一密封圈61位于容置槽14内并位于下电路板23外侧，第一密封圈61用于封闭第一让位孔41与传感器本体之间的缝隙。通过在传感器本体与外壳40之间设置有第一密封圈61，第一密封圈61具有挤压变形效果，在利用第一螺栓将外壳40锁紧固定于传感器本体上时，让第一密封圈61受到一定的挤压力变形后，第一密封圈61可以起到对第一让位孔41与传感器本体之间缝隙密封的作用，保证了外壳40内部电路板单元20的密封性。

在一些实施例中，外壳40顶部设置有第二让位孔，第二让位孔用于供连接器30穿设且连接器30至少部分位于外壳40外，连接器30上螺纹配合有第二螺母32，第二螺母32位于外壳40外，第二螺母32用于阻止外壳40沿背离于电路板的一侧移动。通过在连接器30上螺纹配合有第二螺母32，利用第二螺母32沿连接器30的轴向旋紧，第二螺母32可以实现外壳40与连接器30的压紧固定。

在一些实施例中，连接器30设有第二密封圈62，第二密封圈62位于外壳40内并贴近于第二让位孔，第二密封圈62用于封闭第二让位孔与连接器30之间的缝隙。通过在连接器30设有第二密封圈62，第二密封圈62可以起到对第二让位孔与连接器30之间缝隙密封的作用，从而保证外壳40内部电路板单元20的密封性。

其中，连接器30在第二密封圈62处设置有环形凸台33，第二密封圈62设置于环形凸台33上，第二螺母32与环形凸台33两者配合，并让第二密封圈62压紧，从而实现连接器30与外壳40的固定。

另外，传感器本体10内设置有烧结针12，烧结针12与检测元件11连接，主电路板22上对应设置有烧结针焊盘，传感器本体通过烧结针12穿过传感器本体后连接于主电路板22的烧结针焊盘，以使传感器主体10与主电路板22电性连接。在传感器本体10内，检测元件11的数量设为两个，分别第一敏感元件和第二敏感元件，检测元件11的外周侧设置有保护罩13，保护罩13与传感器本体10的底部连接。保护罩13与传感器本体10之间还设置有第三密封圈63。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例中的特征可以相互结合。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种传感器接线结构，其特征在于，包括：

传感器本体，一端具有检测元件；

电路板单元，连接于所述传感器本体远离所述检测元件的一端；

连接器，设置于所述电路板单元上远离所述传感器本体的一端；

其中，所述电路板单元包括三块电路板，所述三块电路板之间呈工字形分布，且相邻两块所述电路板之间设置有定位组件，所述定位组件用于给相邻两所述电路板连接时提供定位作用。

2.如权利要求1所述的传感器接线结构，其特征在于，所述定位组件包括定位部和定位槽，相邻两块所述电路板中的任意一者设置有所述定位部，另一者设置有所述定位槽，所述定位槽用于供所述定位部穿设，以使相邻两所述电路板在所述电路板单元的高度方向上至少部分重叠。

3.如权利要求2所述的传感器接线结构，其特征在于，在所述电路板单元中，三块所述电路板分别为上电路板、主电路板和下电路板，所述上电路板和所述下电路板分别设置于所述主电路板高度方向的两侧；所述定位槽设置于所述上电路板和所述下电路板，所述定位部设置于所述主电路板高度方向的两侧。

4.如权利要求3所述的传感器接线结构，其特征在于，所述上电路板与所述主电路板上均设置有软排线孔，所述上电路板与所述主电路板之间通过所述软排线孔穿设软排线连接，以在所述上电路板与所述主电路板组装时使所述上电路板能在所述主电路板高度方向滑动。

5.如权利要求3所述的传感器接线结构，其特征在于，所述上电路板设置有第一焊盘，所述连接器靠近于所述上电路板的一端具有引脚，所述连接器与所述上电路板之间通过所述引脚与所述第一焊盘焊接；所述下电路板设置有第二焊盘，所述下电路板与所述主电路板之间通过所述第二焊盘焊接。

6.如权利要求5所述的传感器接线结构，其特征在于，所述下电路板设置有安装孔，所述下电路板通过螺钉穿过所述安装孔与所述传感器本体螺接。

7.如权利要求6所述的传感器接线结构，其特征在于，所述传感器接线结构还包括外壳，所述外壳罩设于所述电路板单元外侧并与所述传感器本体连接，所述外壳的底部设置有第一让位孔，所述第一让位孔用于避让所述下电路板，所述传感器本体顶部设置有容置槽，所述容置槽用于容纳所述下电路板以及所述外壳的底部，所述外壳与所述传感器本体之间通过第一螺栓螺接。

8.如权利要求7所述的传感器接线结构，其特征在于，所述传感器本体与所述外壳之间设置有第一密封圈，所述第一密封圈位于所述容置槽内并位于所述下电路板外侧，所述第一密封圈用于封闭所述第一让位孔与所述传感器本体之间的缝隙。

9.如权利要求7所述的传感器接线结构，其特征在于，所述外壳顶部设置有第二让位孔，所述第二让位孔用于供所述连接器穿设且所述连接器至少部分位于所述外壳外，所述连接器上螺纹配合有第二螺母，所述第二螺母位于所述外壳外，所述第二螺母用于阻止所述外壳沿背离于所述电路板的一侧移动。

10.如权利要求9所述的传感器接线结构，其特征在于，所述连接器设有第二密封圈，所述第二密封圈位于所述外壳内并贴近于所述第二让位孔，所述第二密封圈用于封闭所述第二让位孔与所述连接器之间的缝隙。

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