CN219321335U - 一种集成电路封装外壳 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种集成电路封装外壳，包括下外壳和上外壳，所述上外壳水平设置于下外壳顶部，且上外壳和下外壳对立的侧面两端均设有集成电路引脚机构，集成电路引脚机构有多个并等间距均匀分布，所述下外壳内部一对称侧面四端均开设有凹槽，且上外壳内部两端均设有用于固定下外壳的固定机构，所述上外壳内顶部安装有多个等间距分布的加强条。本实用新型通过弧形块和凹槽的设置，可对上外壳和下外壳进行快速的连接和拆卸，并且对上外壳和下外壳连接稳固，保证了封装后连接的稳固性。
Description
技术领域
本实用新型涉及封装外壳技术领域，尤其涉及一种集成电路封装外壳。
背景技术
随着集成电路技术的发展，集成电路在电子科学技术领域得到了越来越广泛的应用。由于集成电路是电子设备的关键部件，因此在将集成电路安装在电子设备的电路板上后需要加以保护。目前人们使用集成电路封装支架封装集成电路，具体的方式为，将集成电路固定在用于承载集成电路的基板上，然后用连接线将集成电路的连接点与引脚连接，外部设备通过引脚与集成电路连接，再用胶壳将集成电路与引脚的一部分封装在一起，用于保护集成电路。
目前的集成电路封装外壳，注重于对封装时的密封，而忽略了对外壳强度的增强，导致在使用时，极易造成外壳凹陷的情况发生，另外目前的集成电路封装外壳之间连接的也不够紧密和稳固，极易造成封装不稳固的情况发生，因此，亟需重新设计一种集成电路封装外壳，来解决上述问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种集成电路封装外壳。
为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
一种集成电路封装外壳，包括：
下外壳；
上外壳，所述上外壳水平设置于下外壳顶部，且上外壳和下外壳对立的侧面两端均设有集成电路引脚机构，集成电路引脚机构有多个并等间距均匀分布，所述下外壳内部一对称侧面四端均开设有凹槽，且上外壳内部两端均设有用于固定下外壳的固定机构，所述上外壳内顶部安装有多个等间距分布的加强条。
作为本实用新型的进一步技术方案，所述集成电路引脚机构包括：开口，所述开口有两个并分别开设于上外壳和下外壳对立的侧面端部，且两个开口处安装有同一个引脚。
作为本实用新型的进一步技术方案，所述固定机构包括：空心板、安装板和弹簧杆，所述空心板安装于上外壳内部一端，且空心板内部滑动有条形板，所述条形板水平设置。
作为本实用新型的进一步技术方案，所述弹簧杆有两个，两个所述弹簧杆分别安装于空心板内部一侧两端并均水平设置，且两个弹簧杆的伸缩端分别安装于条形板一侧两端。
作为本实用新型的进一步技术方案，所述条形板远离弹簧杆的一侧两端均安装有和凹槽相适配的弧形块，且两个弧形块顶端均穿过空心板一侧。
作为本实用新型的进一步技术方案，所述安装板安装于条形板顶部中心处，且安装板一侧铰接有铰接杆，所述铰接杆另一端铰接有活动块，且活动块滑动于空心板内部。
作为本实用新型的进一步技术方案，所述上外壳一侧端部开设有圆槽，且圆槽内部设有拉板，所述活动块一侧水平安装有拉杆，且拉杆另一端安装于拉板一侧中心处，所述空心板内部一侧水平开设有滑槽，且滑槽内部滑动有滑块，所述滑块一端安装于活动块一侧。
本实用新型的有益效果为：
1.该集成电路封装外壳，通过弧形块和凹槽的设置，可对上外壳和下外壳进行快速的连接和拆卸，并且对上外壳和下外壳连接稳固，首先把芯片置于上外壳和下外壳之间，再把上外壳盖在下外壳上，则弧形块刚开始和下外壳接触时会往空心板内部移动并使弹簧杆产生弹力，直至空心板和下外壳内底部抵接此时弧形块和凹槽重合，则弹簧杆产生的弹力会使弧形块进入凹槽内部，即可对上外壳和下外壳进行连接，保证了封装后连接的稳固性。
2.该集成电路封装外壳，通过铰接杆和活动块的设置，还可对上外壳和下外壳进行快速的拆卸，当需要拆卸时，只需拉动拉板带动拉杆移动，拉杆移动会带动活动块移动，活动块移动会带动铰接杆移动，铰接杆移动会带动安装板移动，安装板移动会带动条形板移动，条形板移动会带动两个弧形块移出凹槽内部，即可对上外壳和下外壳进行分离，并且操作方便快捷，进而提高了该外壳使用的效果。
3.该集成电路封装外壳，通过加强条的设置，可增加上外壳的强度，避免了上外壳容易出现形态，造成外壳内部的芯片异常的情况发生，进而提高了该外壳使用时的稳定性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种集成电路封装外壳的结构示意图；
图2为本实用新型提出的一种集成电路封装外壳的上外科和下外壳分离结构示意图；
图3为本实用新型提出的一种集成电路封装外壳的上外壳仰视结构示意图；
图4为本实用新型提出的一种集成电路封装外壳的空心板剖视结构示意图；
图5为本实用新型提出的一种集成电路封装外壳的空心板内部结构示意图。
图中：1、上外壳；2、下外壳；3、引脚；4、拉板；5、开口；6、圆槽；7、空心板；8、弧形块；9、加强条；10、条形板；11、弹簧杆；12、活动块；13、铰接杆；14、拉杆；15、滑槽；16、滑块；17、安装板；18、凹槽。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
参照图1-5，一种集成电路封装外壳，包括：下外壳2和上外壳1，上外壳1水平设置于下外壳2顶部，且上外壳1和下外壳2对立的侧面两端均设有集成电路引脚机构，集成电路引脚机构有多个并等间距均匀分布，下外壳2内部一对称侧面四端均开设有凹槽18，且上外壳1内部两端均设有用于固定下外壳2的固定机构，上外壳1内顶部安装有多个等间距分布的加强条9，通过该外壳的设置，可在封装后保证了上外壳1和下外壳2的连接稳固性，并且加强条9可提高上外壳1的结构强度，防止外壳产生形变的情况发生。
参照图1和图2，在一个优选的实施方式中，集成电路引脚机构包括：开口5，开口5有两个并分别开设于上外壳1和下外壳2对立的侧面端部，且两个开口5处安装有同一个引脚3，通过集成电路引脚机构的设置，用于连接外壳内部芯片，使得芯片封装后能够外壳外部的元件电性连接。
参照图2-5，在一个优选的实施方式中，固定机构包括：空心板7、安装板17和弹簧杆11，空心板7安装于上外壳1内部一端，且空心板7内部滑动有条形板10，条形板10水平设置，弹簧杆11有两个，两个弹簧杆11分别安装于空心板7内部一侧两端并均水平设置，且两个弹簧杆11的伸缩端分别安装于条形板10一侧两端，条形板10远离弹簧杆11的一侧两端均安装有和凹槽18相适配的弧形块8，且两个弧形块8顶端均穿过空心板7一侧，通过固定机构的设置，用于对上外壳1和下外壳2进行快速的连接，保证了上外壳1和下外壳2之间连接的稳固性。
参照图5和图3，在一个优选的实施方式中，安装板17安装于条形板10顶部中心处，且安装板17一侧铰接有铰接杆13，铰接杆13另一端铰接有活动块12，且活动块12滑动于空心板7内部，上外壳1一侧端部开设有圆槽6，且圆槽6内部设有拉板4，活动块12一侧水平安装有拉杆14，且拉杆14另一端安装于拉板4一侧中心处，空心板7内部一侧水平开设有滑槽15，且滑槽15内部滑动有滑块16，滑块16一端安装于活动块12一侧，通过拉杆14和活动块12的设置，用于对弧形块8进行移动，方便对上外壳1和下外壳2进行快速的拆卸，方便提高对外壳的拆装的效率。
从以上的描述中，可以看出，本实用新型上述的实施例实现了如下技术效果：首先把芯片置于上外壳1和下外壳2之间，再把上外壳1盖在下外壳2上，则弧形块8刚开始和下外壳2接触时会往空心板7内部移动并使弹簧杆11产生弹力，直至空心板7和下外壳2内底部抵接此时弧形块8和凹槽18重合，则弹簧杆11产生的弹力会使弧形块8进入凹槽18内部，即可对上外壳1和下外壳2进行连接，当需要拆卸时，只需拉动拉板4带动拉杆14移动，拉杆14移动会带动活动块12移动，活动块12移动会带动铰接杆13移动，铰接杆13移动会带动安装板17移动，安装板17移动会带动条形板10移动，条形板10移动会带动两个弧形块8移出凹槽18内部，即可对上外壳1和下外壳2进行分离，并且操作方便快捷，进而提高了该外壳使用的效果。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (7)
1.一种集成电路封装外壳，其特征在于，包括：
下外壳(2)；
上外壳(1)，所述上外壳(1)水平设置于下外壳(2)顶部，且上外壳(1)和下外壳(2)对立的侧面两端均设有集成电路引脚机构，集成电路引脚机构有多个并等间距均匀分布，所述下外壳(2)内部一对称侧面四端均开设有凹槽(18)，且上外壳(1)内部两端均设有用于固定下外壳(2)的固定机构，所述上外壳(1)内顶部安装有多个等间距分布的加强条(9)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于，所述集成电路引脚机构包括：开口(5)，所述开口(5)有两个并分别开设于上外壳(1)和下外壳(2)对立的侧面端部，且两个开口(5)处安装有同一个引脚(3)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于，所述固定机构包括：空心板(7)、安装板(17)和弹簧杆(11)，所述空心板(7)安装于上外壳(1)内部一端，且空心板(7)内部滑动有条形板(10)，所述条形板(10)水平设置。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于，所述弹簧杆(11)有两个，两个所述弹簧杆(11)分别安装于空心板(7)内部一侧两端并均水平设置，且两个弹簧杆(11)的伸缩端分别安装于条形板(10)一侧两端。
5.根据权利要求4所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于，所述条形板(10)远离弹簧杆(11)的一侧两端均安装有和凹槽(18)相适配的弧形块(8)，且两个弧形块(8)顶端均穿过空心板(7)一侧。
6.根据权利要求5所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于，所述安装板(17)安装于条形板(10)顶部中心处，且安装板(17)一侧铰接有铰接杆(13)，所述铰接杆(13)另一端铰接有活动块(12)，且活动块(12)滑动于空心板(7)内部。
7.根据权利要求6所述的一种集成电路封装外壳，其特征在于，所述上外壳(1)一侧端部开设有圆槽(6)，且圆槽(6)内部设有拉板(4)，所述活动块(12)一侧水平安装有拉杆(14)，且拉杆(14)另一端安装于拉板(4)一侧中心处，所述空心板(7)内部一侧水平开设有滑槽(15)，且滑槽(15)内部滑动有滑块(16)，所述滑块(16)一端安装于活动块(12)一侧。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN202223405623.6U CN219321335U (zh) | 2022-12-20 | 2022-12-20 | 一种集成电路封装外壳 |
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Publications (1)
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Family Applications (1)
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| CN202223405623.6U Active CN219321335U (zh) | 2022-12-20 | 2022-12-20 | 一种集成电路封装外壳 |
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2022
- 2022-12-20 CN CN202223405623.6U patent/CN219321335U/zh active Active
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