CN219302992U - 复合触控与键盘总成及电子装置 - Google Patents

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王舒来
施景辉
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Abstract

本实用新型公开了复合触控与键盘总成和电子装置,电子装置具有一壳体,复合触控与键盘总成可拆卸地组装于壳体。壳体安装有公连接件,复合触控与键盘总成包括相背设置的触控板装置和数字键盘,触控板装置具有用于与公连接件电性对接的第一母连接件,数字键盘具有用于与公连接件电性对接的第二母连接件,第二母连接件在触控板装置处于正面状态时与公连接件电性相接,使触控板装置受触发启用,第一母连接件在数字键盘置于正面状态时与公连接件电性相接,使数字键盘受触发启用。使用复合触控与键盘总成装入主机端,可择一使用触控板装置和数字键盘,丰富功能,而且数字键盘不用外接,方便收纳和携带。

Description

复合触控与键盘总成及电子装置
技术领域
本实用新型涉及电子产品领域,尤其涉及复合触控与键盘总成及电子装置。
背景技术
现有笔记本电脑大都配备有触控板(Touch Pad)装置,以提供使用者便捷的输入方式,例如是利用手指的移动来控制指标,或是藉由手势或手写以输入讯息或指令。部分笔记本电脑配备有数字键盘,方便统计、会计类的人员使用,但数字键盘的设置会占据一定的空间,而触控板装置也需要占据一定的空间,为了保证笔记本电脑的尺寸设计在合理范围内,数字键盘和触控板装置不能共存,影响笔记本的功能设计。
因此,亟需复合触控与键盘总成及电子装置来克服上述缺陷。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供复合触控与键盘总成。
本实用新型的另一目的在于提供电子装置,该电子装置带有可拆卸的复合触控与键盘总成。
为实现上述目的,本实用新型的复合触控与键盘总成适于可拆卸地组装在一电子装置的壳体。壳体安装有公连接件,复合触控与键盘总成包括相背设置的触控板装置和数字键盘,触控板装置具有用于与公连接件电性对接的第一母连接件,数字键盘具有用于与公连接件电性对接的第二母连接件,第二母连接件在触控板装置处于正面状态时与公连接件电性相接,使触控板装置受触发启用,第一母连接件在数字键盘置于正面状态时与公连接件电性相接,使数字键盘受触发启用。
较佳地,本实用新型的复合触控与键盘总成还包括支架,触控板装置与数字键盘分别设于支架相背的两侧面。
较佳地,触控板装置通过第一胶体结构粘接于支架的第一侧面。
较佳地,支架还设有与第一侧面相背的第二侧面,数字键盘通过第二胶体结构粘接于第二侧面。
较佳地,触控板装置包括PCBA和麦拉板,PCBA通过第一胶体结构粘接于第一侧面,麦拉板覆盖于PCBA,第一母连接件呈绝缘地安装于PCBA,第一母连接件与数字键盘电连接。
较佳地,麦拉板开设一结构窗,第一母连接件设于结构窗中。
较佳地,数字键盘包括按键组件、FPC和补强板,补强板通过第二胶体结构粘接于第二侧面,FPC安装于补强板,按键组件安装于FPC并与FPC电连接,第二母连接件呈绝缘地安装于FPC,第二母连接件与触控板装置电连接。
较佳地,第一母连接件设于触控板装置的顶部一侧边位置处,第二母连接件设于数字键盘的顶部一侧边位置处。
为实现上述的另一目的,本实用新型提供电子装置,该电子装置包括壳体和上述的复合触控与键盘总成。复合触控与键盘总成可拆卸地安装于壳体,壳体安装有一公连接件。
较佳地,壳体开设有一安装腔,公连接件安装于安装腔内,壳体在安装腔的侧边处安装有卡扣结构,卡扣结构将装入于安装腔的复合触控与键盘总成进行卡紧。
本实用新型的复合触控与键盘总成同时集成触控板和数字键盘的功能,翻转复合触控与键盘总成使触控板装置处于正面状态,将复合触控与键盘总成组装到壳体后,可以使用触控板装置,可通过操作触控板装置输入命令。翻转复合触控与键盘总成使数字键盘处于正面状态,将复合触控与键盘总成组装到壳体后,可以使用数字键盘,可操作数字键盘输入信息。对于复合触控与键盘总成可选择使用触控板装置和数字键盘,丰富功能,而且数字键盘不用外接,方便收纳和携带,而且数字键盘不会占用主机端的使用面积,不用对主机端的结构做过多改进,通过翻转便能切换使用触控板装置和数字键盘,操作简单使用便捷。
附图说明
图1是本实用新型的笔记本电脑打开后,将复合触控与键盘总成装入安装腔并使触控板装置处于正面状态时的俯视图。
图2是本实用新型的笔记本电脑打开后,将复合触控与键盘总成装入安装腔并使数字键盘处于正面状态时的俯视图。
图3是本实用新型的笔记本电脑打开后,不装入复合触控与键盘总成的俯视图。
图4是触控板装置处于正面状态时的复合触控与键盘总成的俯视图。
图5是数字键盘处于正面状态时的复合触控与键盘总成的俯视图。
图6是复合触控与键盘总成的侧视图及局部结构放大剖视图。
具体实施方式
为了详细说明本实用新型的技术内容、构造特征,以下结合实施方式并配合附图作进一步说明。
如图1至图3所示,本实用新型公开了电子装置100,电子装置100为笔记本电脑,但不限于此。电子装置100包括主机端10和显示屏端20,显示屏端20用于显示电子图像、影像,通常显示屏端20可转动地安装于主机端10,显示屏端20与主机端10可相对展开、折叠,方便携带和收纳。主机端10包括壳体11,壳体11装有键盘12和复合触控与键盘总成13。较优的是,图1、图2是展开后的笔记本电脑的俯视图,定义箭头Y指向后方,键盘12设于壳体11的后半部分,复合触控与键盘总成13设于壳体11的前半部分。键盘12为常用键盘,包括“A-Z”字母键和一些功能键,该键盘的结构和布局已为本领域技术人员所熟知,故在此不再赘述。
本实用新型的复合触控与键盘总成13可拆卸地安装于壳体11,壳体11安装有一公连接件14。复合触控与键盘总成13包括分别相背设置的触控板装置131和数字键盘132。触控板装置131具有与公连接件14电性对接的第一母连接件133,数字键盘132具有与公连接件14电性对接的第二母连接件134。较优的是,公连接件14为弹性端子结构,具体包括弹性件和接触件,该结构属本领域常规技术,故在此不再赘述。
复合触控与键盘总成13具有两个使用状态,第一个状态是触控板装置131朝上时,触控板装置131处于正面状态,如图1所示,相对地,数字键盘132处于反面状态,此时可使用触控板装置131而不能数字键盘132。第二个状态是数字键盘132朝上时,数字键盘132处于正面状态,如图2所示,相对地,触控板装置131处于反面状态,此时可使用数字键盘132而不能使用触控板装置131。第二母连接件134在触控板装置131处于正面状态时与公连接件14电性相接,使触控板装置131受触发启用。第一母连接件133在数字键盘132处于正面状态时与公连接件14电性相接,使数字键盘132受触发启用。
本实用新型的复合触控与键盘总成13同时集成触控板和数字键盘的功能,翻转复合触控与键盘总成13使触控板装置131处于正面状态,如图4所示,将复合触控与键盘总成13组装到壳体11后,可以使用触控板装置131,可通过操作触控板装置131输入命令。翻转复合触控与键盘总成13使数字键盘132处于正面状态,如图5所示,将复合触控与键盘总成13组装到壳体11后,可以使用数字键盘132,可操作数字键盘132输入信息。对于复合触控与键盘总成13可选择使用触控板装置131和数字键盘132,丰富功能,而且数字键盘132不用外接,方便收纳和携带,而且数字键盘132不会占用主机端10的使用面积,不用对主机端10的结构做过多改进,通过翻转便能切换使用触控板装置131和数字键盘132,操作简单使用便捷。另外,由于复合触控与键盘总成13是可拆卸的,因此能够更换不同类型、不同颜色、不同功能的复合触控与键盘总成13。数字键盘132包括“0-9”数字键和一些功能键,如“/、*、+、enter”等,值得注意的是,数字键盘132所含的键数远少于键盘12的键数。当然,数字键盘132也可以采用其他结构布局,所含的键数和功能键也可以按需设计。
如图1至图3所示,为使复合触控与键盘总成13更稳定地装于壳体11,壳体11开设有一安装腔111,公连接件14安装于安装腔111内,较优的是,公连接件14安装于安装腔111的底部。为提高复合触控与键盘总成13安装后的结构稳定性,壳体11在安装腔111的侧边安装有卡扣结构112,卡扣结构112将装入于安装腔111的复合触控与键盘总成13进行卡紧,避免复合触控与键盘总成13的脱出。较优的是,卡扣结构112设于安装腔111的前后侧边,但不限于此。卡扣结构112的结构可设计成有所不同,例如设在前侧边的卡扣结构112采用弹簧卡扣,设置后侧边的卡扣结构112采用凸点卡扣。当然也可采用同一款结构。为方便取出复合触控与键盘总成13,壳体11的顶部在邻近安装腔111的位置处开设一抠取槽113,抠取槽113为弧形槽,手指伸入抠取槽113后方便抠出复合触控与键盘总成13。
如图6所示,本实用新型的复合触控与键盘总成13还包括支架135。触控板装置131和数字键盘132分别设于支架135相背的两侧面,利用支架135方便触控板装置131和数字键盘132的安装,支架135采用塑料或金属制成,支架135可设置中空部分以避让触控板装置131的电子元件。具体地,触控板装置131通过第一胶体结构136粘接于支架135的第一侧面(未标示),例如可以选用流态的胶水涂覆到第一侧面后装上触控板装置131,待胶水固化后使触控板装置131装到支架135。支架135还设有与第一侧面相背的第二侧面(未标示),数字键盘132通过第二胶体结构137粘接于第二侧面,同样地,可选用流态的胶水涂覆到第二侧面后装上数字键盘132,待胶水固化后使数字键盘132装到支架135。
如图6所示,触控板装置131包括PCBA1311和麦拉板1312。PCBA1311通过第一胶体结构136粘接于第一侧面,麦拉板1312覆盖于PCBA1311,触控板装置131的其他结构已为本领域技术人员所熟知,故在此不再赘述。第一母连接件133呈绝缘地安装于PCBA1311,第一母连接件133与数字键盘132电连接。值得注意的是,第一母连接件133虽然装在PCBA1311上,但第一母连接件133并非与PCBA1311电连接,而是与数字键盘132电连接,在第一母连接件133与公连接件14电性对接后,主机端10内的控制模块15与数字键盘132电连接,触发启用数字键盘132。麦拉板1312开设一结构窗1313,第一母连接件133设于结构窗1313中,该设计可避免第一母连接件133的外露。
如图6所示,数字键盘132包括按键组件1321、FPC1322和补强板1323。补强板1323通过第二胶体结构137粘接于第二侧面,FPC1322安装于补强板1323,按键组件1321安装于FPC1322并与FPC1322电连接。按键组件1321采用现有结构,在此不再赘述。补强板1323起到增强结构刚性的功能。补强板1323为钢片或刚性塑料片等结构。第二母连接件134呈绝缘地安装于FPC1322,第二母连接件134与触控板装置131电连接。值得注意的是,第二母连接件134虽然装在FPC1322上,但第二母连接件134并非与FPC1322电连接,而是与触控板装置131电连接,在第二母连接件134与公连接件14电性对接后,主机端10内的控制模块15与触控板装置131电性,触发触控板装置131。
较优的是,第一母连接件133设于触控板装置131的顶部一侧边位置处,具体设置在触控板装置131的顶部后侧边,但不限于此。第二母连接件134设于数字键盘132的顶部一侧边位置处,具体设置在数字键盘132的顶部后侧边,但不限于此。将第一母连接件133、第二母连接件134安排在侧边位置处,可大大降低对触控板装置131、数字键盘132的结构布局影响以及使用体验。第一母连接件133、第二母连接件134为POGOPIN结构,但不限于此。上述是将第一母连接件133、第二母连接件134设在顶面,但根据实际需要,也可将第一母连接件133、第二母连接件134设在侧面,对应地,将公连接件14设在安装腔111的侧面,将复合触控与键盘总成13装入安装腔111后,一样实现第一母连接件133、第二母连接件134与公连接件14的电性对接。
以下简单说明本实用新型的笔记本电脑的使用方法:打开显示屏端20并开机,将复合触控与键盘总成13装入安装腔111中,使触控板装置131处于正面状态,第二母连接件134与公连接件14电性对接,触发启用触控板装置131,卡扣结构112将复合触控与键盘总成13卡紧,锁定复合触控与键盘总成13,可通过操作触控板装置131输入命令,通过键盘12输入字符信息或命令。当需要用到数字键盘132时,手指伸入抠取槽113抠出复合触控与键盘总成13,接着翻转复合触控与键盘总成13,将翻转后的复合触控与键盘总成13装入到安装腔111中,数字键盘132处于正面状态,第一母连接件133与公连接件14电性对接,触发启用数字键盘132,卡扣结构112将复合触控与键盘总成13卡紧,锁定复合触控与键盘总成13,可通过操作数字键盘132输入命令,通过键盘12输入字符信息或命令。
以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已,不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型权利要求所作的等同变化,均属于本实用新型所涵盖的范围。

Claims (10)

1.复合触控与键盘总成,其特征在于,适于可拆卸地组装在一电子装置的壳体,所述壳体安装有公连接件,所述复合触控与键盘总成包括相背设置的触控板装置和数字键盘,所述触控板装置具有用于与所述公连接件电性对接的第一母连接件,所述数字键盘具有用于与所述公连接件电性对接的第二母连接件,所述第二母连接件在所述触控板装置处于正面状态时与所述公连接件电性相接,使所述触控板装置受触发启用,所述第一母连接件在所述数字键盘置于正面状态时与所述公连接件电性相接,使所述数字键盘受触发启用。
2.根据权利要求1所述的复合触控与键盘总成,其特征在于,还包括支架,所述触控板装置与所述数字键盘分别设于所述支架相背的两侧面。
3.根据权利要求2所述的复合触控与键盘总成,其特征在于,所述触控板装置通过第一胶体结构粘接于所述支架的第一侧面。
4.根据权利要求3所述的复合触控与键盘总成,其特征在于,所述支架还设有与所述第一侧面相背的第二侧面,所述数字键盘通过第二胶体结构粘接于所述第二侧面。
5.根据权利要求4所述的复合触控与键盘总成,其特征在于,所述触控板装置包括PCBA和麦拉板,所述PCBA通过所述第一胶体结构粘接于所述第一侧面,所述麦拉板覆盖于所述PCBA,所述第一母连接件呈绝缘地安装于所述PCBA,所述第一母连接件与所述数字键盘电连接。
6.根据权利要求5所述的复合触控与键盘总成,其特征在于,所述麦拉板开设一结构窗,所述第一母连接件设于所述结构窗中。
7.根据权利要求4所述的复合触控与键盘总成,其特征在于,所述数字键盘包括按键组件、FPC和补强板,所述补强板通过所述第二胶体结构粘接于所述第二侧面,所述FPC安装于所述补强板,所述按键组件安装于所述FPC并与FPC电连接,所述第二母连接件呈绝缘地安装于所述FPC,所述第二母连接件与所述触控板装置电连接。
8.根据权利要求1所述的复合触控与键盘总成,其特征在于,所述第一母连接件设于所述触控板装置的顶部一侧边位置处,所述第二母连接件设于所述数字键盘的顶部一侧边位置处。
9.电子装置,包括壳体和如权利要求1-8任一项所述的复合触控与键盘总成,所述复合触控与键盘总成可拆卸地安装于所述壳体,所述壳体安装有一公连接件。
10.根据权利要求9所述的电子装置,其特征在于,所述壳体开设有一安装腔,所述公连接件安装于所述安装腔内,所述壳体在所述安装腔的侧边处安装有卡扣结构,所述卡扣结构将装入于所述安装腔的复合触控与键盘总成进行卡紧。
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