CN219285622U - 智慧云厕的电控系统及智慧云厕 - Google Patents

Abstract

本申请公开了智慧云厕的电控系统及智慧云厕，包括主控箱、供电模组、串口通讯模组、通用输入输出模组、若干个智慧云厕检测传感器和若干个受控设备；串口通讯模组、通用输入输出模组和供电模组均与主控箱电连接；若干个智慧云厕检测传感器与通用输入输出模组连接；若干个受控设备与串口通讯模组连接。实现了智慧云厕的主控箱能基于串口通讯模组、通用输入输出模组连接智慧云厕中所设置更多的受控设备或检测传感器，不仅提高了扩展性，而且能采集到更多智慧云厕的设备使用参数。

Description

智慧云厕的电控系统及智慧云厕

技术领域

本申请涉及物联网设备技术领域，尤其涉及一种智慧云厕的电控系统及智慧云厕。

背景技术

目前，智能厕所在许多公共场所如景区、公园内得到了广泛使用。与传统的厕所相比较，智能厕所能对厕所人流量、厕位空余状态、厕所内温度进行监测，从而基于所采集的使用参数对智慧厕所进行智慧化运营和维护。

但是，目前的智能厕所中所述使用的电控系统，一般是包括主控箱和若干个传感器设备，结构较为简单，所能采集到的设备参数有限，且扩展性较差。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种智慧云厕的电控系统及智慧云厕，旨在解决现有技术中普通公厕电控系统包括主控箱和若干个传感器设备，结构较为简单，所能采集到的设备参数有限，且扩展性较差的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种智慧云厕的电控系统，其中，包括主控箱、供电模组、串口通讯模组、通用输入输出模组、若干个智慧云厕检测传感器和若干个受控设备；所述串口通讯模组、所述通用输入输出模组和所述供电模组均与所述主控箱电连接；所述若干个智慧云厕检测传感器与所述通用输入输出模组连接；所述若干个受控设备与所述串口通讯模组连接；

所述通用输入输出模组用于将若干个智慧云厕检测传感器的传感器数据传输至所述主控箱，并将所述主控箱针对若干个智慧云厕检测传感器发送的传感器控制信号发送至若干个智慧云厕检测传感器；

所述串口通讯模组用于将若干个受控设备的设备数据传输至所述主控箱，并将所述主控箱针对若干个受控设备的设备控制信号发送至若干个受控设备。

一种可能的设计中，所述主控箱包括MCU芯片、第一电阻、第二电阻、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容和第八电容；

其中，所述第一电阻的一端与所述MCU芯片的RST_N管脚连接；

所述第一电容的一端与所述MCU芯片的VDD33_0管脚以及电源连接，所述第一电容的另一端接地；

所述第二电容的一端与所述MCU芯片的VDD33_1管脚以及电源连接，所述第二电容的另一端接地；

所述第三电容的一端与所述MCU芯片的VDD33_2管脚以及电源连接，所述第三电容的另一端接地；

所述第四电容的一端与所述MCU芯片的VDD33_3管脚以及电源连接，所述第四电容的另一端接地；

所述第二电阻的一端与所述MCU芯片的BOOT管脚链接；

所述第五电容的一端与所述MCU芯片的VDD33_4管脚连接，所述第五电容的另一端接地；

所述第六电容的一端与所述MCU芯片的VDD33_5管脚连接，所述第六电容的另一端接地；

所述第七电容的一端与所述MCU芯片的CAP管脚连接，所述第七电容的另一端接地；

所述第八电容的一端与所述MCU芯片的VDD33_6管脚连接，所述第八电容的另一端接地。

一种可能的设计中，所述主控箱还包括晶振、第九电容和第十电容；所述晶振的第一管脚通过第九电容接地；所述晶振的第二管脚及第三管脚均接地；所述晶振的第四管脚通过第十电容接地，且还与所述MCU芯片的XTAL_IN管脚连接。

一种可能的设计中，所述主控箱还包括第一接线端子、第二接线端子、第十一电容、第三电阻和第四电阻；所述第一接线端子的第一管脚与第三电阻的一端连接；所述第三电阻的另一端与所述MCU芯片的PA3管脚连接，所述第三电阻的另一端还与第四电阻的一端连接，所述第三电阻的另一端还与第十一电容的一端连接；所述第十一电容的另一端接地；所述第四电阻的另一端接地；所述第一接线端子的第二管脚与电源连接；所述第二接线端子的第一管脚与所述MCU芯片的PB20管脚连接，所述第二接线端子的第二管脚与所述MCU芯片的PB19管脚连接，所述第二接线端子的第三管脚接地。

一种可能的设计中，所述串口通讯模组包括第一串口通讯芯片、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻、第十电阻、第十一电阻、第十二电阻、第十二电容、第一三极管、第一TVS贴片瞬态二极管、第二TVS贴片瞬态二极管和第三TVS贴片瞬态二极管；所述第五电阻的一端与所述第一串口通讯芯片的RO管脚连接，所述第五电阻的另一端与所述MCU芯片的PB7管脚连接；所述第六电阻的一端与电源连接，所述第六电阻的另一端与所述第一串口通讯芯片的RE#管脚、第一串口通讯芯片的DE管脚及所述第一三极管的集电极均连接；所述第七电阻的一端与所述MCU芯片的PB6管脚连接，所述第七电阻的另一端与所述第一三极管的基极连接；所述第一三极管的发射极接地；所述第一串口通讯芯片的DI管脚及所述第一串口通讯芯片的GND均接地；所述第一串口通讯芯片的A管脚与所述第八电阻的一端连接；所述第八电阻的另一端与所述第九电阻的一端、所述第十电阻的一端、所述第二TVS贴片瞬态二极管的一端及所述第三TVS贴片瞬态二极管的一端连接；所述第一串口通讯芯片的B管脚与所述第十一电阻的一端连接；所述第十一电阻的另一端与所述第九电阻的另一端、所述第十二电阻的一端、所述第一TVS贴片瞬态二极管的一端及所述第二TVS贴片瞬态二极管的另一端连接；所述第十电阻的另一端连接电源；所述第十二电阻的另一端接地；所述第一TVS贴片瞬态二极管的另一端接地；所述第三TVS贴片瞬态二极管的另一端接地；所述第一串口通讯芯片的VCC管脚通过第十二电容接地，还连接电源。

一种可能的设计中，所述串口通讯模组还包括第二串口通讯芯片、第十三电阻、第十四电阻、第十五电阻、第十六电阻、第十七电阻、第十八电阻、第十九电阻、第二十电阻、第十三电容、第二三极管、第四TVS贴片瞬态二极管、第五TVS贴片瞬态二极管和第六TVS贴片瞬态二极管；所述第十三电阻的一端与所述第二串口通讯芯片的RO管脚连接，所述第十三电阻的另一端与所述MCU芯片的PB1管脚连接；所述第十四电阻的一端与电源连接，所述第十四电阻的另一端与所述第二串口通讯芯片的RE#管脚、第二串口通讯芯片的DE管脚及所述第二三极管的集电极均连接；所述第十五电阻的一端与所述MCU芯片的PB0管脚连接，所述第十五电阻的另一端与所述第二三极管的基极连接；所述第二三极管的发射极接地；所述第二串口通讯芯片的DI管脚及所述第二串口通讯芯片的GND均接地；所述第二串口通讯芯片的A管脚与所述第十六电阻的一端连接；所述第十六电阻的另一端与所述第十七电阻的一端、所述第十八电阻的一端、所述第五TVS贴片瞬态二极管的一端及所述第六TVS贴片瞬态二极管的一端连接；所述第二串口通讯芯片的B管脚与所述第十九电阻的一端连接；所述第十九电阻的另一端与所述第十七电阻的另一端、所述第二十电阻的一端、所述第四TVS贴片瞬态二极管的一端及所述第五TVS贴片瞬态二极管的另一端连接；所述第十八电阻的另一端连接电源；所述第二十电阻的另一端接地；所述第四TVS贴片瞬态二极管的另一端接地；所述第六TVS贴片瞬态二极管的另一端接地；所述第二串口通讯芯片的VCC管脚通过第十三电容接地，还连接电源。

一种可能的设计中，所述智慧云厕的电控系统，还包括发光二极管和第二十一电阻；所述第二十一电阻的一端连接电源，所述第二十一电阻的另一端连接所述发光二极管的正极；所述发光二极管的负极接地。

一种可能的设计中，所述智慧云厕的电控系统，还包括上位机发光二极管、第三二极管、第二十二电阻和第二十三电阻；所述第二十二电阻的一端与所述MCU芯片的PA12管脚连接，所述第二十二电阻的另一端与所述第三二极管的基极连接；所述第二十三电阻的一端连接电源，所述第二十三电阻的另一端连接所述上位机发光二极管的正极；所述上位机发光二极管的负极与所述第三二极管的集电极连接；所述第三二极管的发射极接地。

一种可能的设计中，所述智慧云厕的电控系统，还包括通讯设备发光二极管、第四二极管、第二十四电阻和第二十五电阻；所述第二十四电阻的一端与所述MCU芯片的PA11管脚连接，所述第二十四电阻的另一端与所述第四二极管的基极连接；所述第二十五电阻的一端连接电源，所述第二十五电阻的另一端连接所述通讯设备发光二极管的正极；所述通讯设备发光二极管的负极与所述第四二极管的集电极连接；所述第四二极管的发射极接地。

第二方面，本申请实施例还提供了一种智慧云厕，所述智慧厕所包括如上述第一方面及其各种可能的设计中所述智慧云厕的电控系统。

本申请实施例提供了智慧云厕的电控系统及智慧云厕，包括主控箱、供电模组、串口通讯模组、通用输入输出模组、若干个智慧云厕检测传感器和若干个受控设备；串口通讯模组、通用输入输出模组和供电模组均与主控箱电连接；若干个智慧云厕检测传感器与通用输入输出模组连接；若干个受控设备与串口通讯模组连接。实现了智慧云厕的主控箱能基于串口通讯模组、通用输入输出模组连接智慧云厕中所设置更多的受控设备或检测传感器，不仅提高了扩展性，而且能采集到更多智慧云厕的设备使用参数。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例提供的智慧云厕的电控系统示意性结构框图；

图2为本申请实施例提供的智慧云厕的电控系统中主控箱的电路示意图；

图3为本申请实施例提供的智慧云厕的电控系统中主控箱的另一电路示意图；

图4为本申请实施例提供的智慧云厕的电控系统中主控箱的又一电路示意图；

图5为本申请实施例提供的智慧云厕的电控系统中串口通讯模组的电路示意图；

图6为本申请实施例提供的智慧云厕的电控系统中串口通讯模组的另一电路示意图；

图7为本申请实施例提供的智慧云厕的电控系统中电源灯LED模组、上位机LED模组及通讯设备LED模组的电路示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在本申请说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本申请。如在本申请说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本申请说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

请参阅图1，图1为本申请实施例提供的智慧云厕的示意性结构框图。如图1所示，本申请实施例提供了一种智慧云厕的电控系统，应用于智慧云厕，其包括主控箱10、供电模组20、串口通讯模组30、通用输入输出模组40、若干个智慧云厕检测传感器50和若干个受控设备60；所述串口通讯模组30、所述通用输入输出模组40和所述供电模组20均与所述主控箱电连接；所述若干个智慧云厕检测传感器50与所述通用输入输出模组40连接；所述若干个受控设备60与所述串口通讯模组30连接；

所述通用输入输出模组40用于将若干个智慧云厕检测传感器50的传感器数据传输至所述主控箱10，并将所述主控箱10针对若干个智慧云厕检测传感器50发送的传感器控制信号发送至若干个智慧云厕检测传感器50；

所述串口通讯模组30用于将若干个受控设备60的设备数据传输至所述主控箱10，并将所述主控箱10针对若干个受控设备60的设备控制信号发送至若干个受控设备60。

在本实施例中，由于将若干个智慧云厕检测传感器50通过通用输入输出模组40与主控箱10连接，且将若干个受控设备60通过串口通讯模组30与主控箱10连接，使得智慧云厕的主控箱10可以根据所连接的传感器数量、受控设备的数量来对应扩展通用输入输出模组40和串口通讯模组30的数量，从而提高了扩展性，能连接更多受控设备或采集到更多的传感器参数，使得智慧云厕所得到的设备运行参数具有更多维度，能够好的辅助智慧云厕的运维人员对其使用情况进行监测。

例如，若干个智慧云厕检测传感器50在具体实施时包括设置于智慧云厕每一个厕位空间内的温度传感器、湿度传感器、红外传感器、激光传感器及烟雾浓度传感器等传感器；所述受控设备60在具体实施时包括设置于智慧云厕每一个厕位空间内的指示灯、感应锁、烟雾报警器及风扇等设备。在具体实施时，根据实际的使用需求来设置智慧云厕检测传感器和受控设备。

在一实施例中，如图1和图2所示，所述主控箱10包括MCU芯片U1、第一电阻R1、第二电阻R2、第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3、第四电容C4、第五电容C5、第六电容C6、第七电容C7和第八电容C8；

其中，所述第一电阻R1的一端与所述MCU芯片U1的RST_N管脚连接；

所述第一电容C1的一端与所述MCU芯片U1的VDD33_0管脚以及电源连接，所述第一电容C1的另一端接地；

所述第二电容C2的一端与所述MCU芯片U1的VDD33_1管脚以及电源连接，所述第二电容C2的另一端接地；

所述第三电容C3的一端与所述MCU芯片U1的VDD33_2管脚以及电源连接，所述第三电容C3的另一端接地；

所述第四电容C4的一端与所述MCU芯片U1的VDD33_3管脚以及电源连接，所述第四电容C4的另一端接地；

所述第二电阻R2的一端与所述MCU芯片U1的BOOT管脚链接；

所述第五电容C5的一端与所述MCU芯片U1的VDD33_4管脚连接，所述第五电容C5的另一端接地；

所述第六电容C6的一端与所述MCU芯片U1的VDD33_5管脚连接，所述第六电容C6的另一端接地；

所述第七电容C7的一端与所述MCU芯片U1的CAP管脚连接，所述第七电容C7的另一端接地；

所述第八电容C8的一端与所述MCU芯片U1的VDD33_6管脚连接，所述第八电容C8的另一端接地。

在本实施例中，所采用的MCU芯片U1的具体型号为W806QFN56，当然也可以采用同类型的其他型号MCU芯片。由于在MCU芯片U1具有多各可扩展的通讯接口(如MCU芯片上的PA系列管脚、PB系列管脚)，能有效建立与智慧云厕检测传感器50及受控设备60的通讯连接及电连接关系。

而且，在MCU芯片U1的多个VDD33管脚上均连接电容，能有效存储电能，以确保MCU芯片U1工作的稳定性。

在一实施例中，如图1-图3所示，所述主控箱10还包括晶振X1、第九电容C9和第十电容C10；所述晶振X1的第一管脚通过第九电容C9接地；所述晶振X1的第二管脚及第三管脚均接地；所述晶振X1的第四管脚通过第十电容C10接地，且还与所述MCU芯片U1的XTAL_IN管脚连接。

在本实施例中，在所述MCU芯片U1上连接晶振X1后，能对MCU芯片U1提供频率高度稳定的交流信号，确保MCU芯片U1工作的稳定性。具体实施时，可以采用40MHz的晶振，以对MCU芯片U1提供频率高度稳定的交流信号。

在一实施例中，如图1-图4所示，所述主控箱10还包括第一接线端子J1、第二接线端子J2、第十一电容C11、第三电阻R3和第四电阻R4；所述第一接线端子J1的第一管脚与第三电阻R3的一端连接；所述第三电阻R3的另一端与所述MCU芯片U1的PA3管脚连接，所述第三电阻R3的另一端还与第四电阻R4的一端连接，所述第三电阻R3的另一端还与第十一电容C11的一端连接；所述第十一电容C11的另一端接地；所述第四电阻R4的另一端接地；所述第一接线端子J1的第二管脚与电源连接；所述第二接线端子J2的第一管脚与所述MCU芯片U1的PB20管脚连接，所述第二接线端子J2的第二管脚与所述MCU芯片U1的PB19管脚连接，所述第二接线端子J2的第三管脚接地。

在本实施例中，在MCU芯片U1上连接的两个接线端子分别是第一接线端子J1和第二接线端子J2。其中，第一接线端子J1的型号为DB125-2.54-2P-GN、第二接线端子J2的型号为Header-Male-2.54_1x3。

其中，在MCU芯片U1上连接的两个接线端子，也使得主控箱10能连接更多的设备，以扩展了其接口使用程度。

在一实施例中，如图1、图2和图5所示，所述串口通讯模组30包括第一串口通讯芯片U2、第五电阻R5、第六电阻R6、第七电阻R7、第八电阻R8、第九电阻R9、第十电阻R10、第十一电阻R11、第十二电阻R12、第十二电容C12、第一三极管Q1、第一TVS贴片瞬态二极管D1、第二TVS贴片瞬态二极管D2和第三TVS贴片瞬态二极管D3；所述第五电阻R5的一端与所述第一串口通讯芯片的RO管脚连接，所述第五电阻R5的另一端与所述MCU芯片U1的PB7管脚连接；所述第六电阻R6的一端与电源连接，所述第六电阻R6的另一端与所述第一串口通讯芯片的RE#管脚、第一串口通讯芯片的DE管脚及所述第一三极管Q1的集电极均连接；所述第七电阻R7的一端与所述MCU芯片U1的PB6管脚连接，所述第七电阻R7的另一端与所述第一三极管Q1的基极连接；所述第一三极管Q1的发射极接地；所述第一串口通讯芯片的DI管脚及所述第一串口通讯芯片的GND均接地；所述第一串口通讯芯片的A管脚与所述第八电阻R8的一端连接；所述第八电阻R8的另一端与所述第九电阻R9的一端、所述第十电阻R10的一端、所述第二TVS贴片瞬态二极管D2的一端及所述第三TVS贴片瞬态二极管D3的一端连接；所述第一串口通讯芯片U2的B管脚与所述第十一电阻R11的一端连接；所述第十一电阻R11的另一端与所述第九电阻R9的另一端、所述第十二电阻R12的一端、所述第一TVS贴片瞬态二极管D1的一端及所述第二TVS贴片瞬态二极管D2的另一端连接；所述第十电阻R10的另一端连接电源；所述第十二电阻R12的另一端接地；所述第一TVS贴片瞬态二极管D1的另一端接地；所述第三TVS贴片瞬态二极管D3的另一端接地；所述第一串口通讯芯片U2的VCC管脚通过第十二电容C12接地，还连接电源。

在本实施例中，第一串口通讯芯片U2具体实施时采用SSP3485型号的串口通讯芯片，在其与智慧云厕每一个厕位空间内的指示灯、感应锁、烟雾报警器及风扇等受控设备，可以有效建立与受控设备的串口通讯，能准确且快速的将设备数据传输至所述主控箱10，并将所述主控箱10针对若干个受控设备60的设备控制信号发送至若干个受控设备60。由于串口通讯具有可靠性高、传输速率高的特点，故在传输设备数据传输至所述主控箱和主控箱针对若干个受控设备的设备控制信号发送至若干个受控设备时的过程中，具有极高的通讯稳定性，确保受控设备的正常受控和运行。

在一实施例中，如图1、图2和图6所示，所述串口通讯模组30还包括第二串口通讯芯片U3、第十三电阻R13、第十四电阻R14、第十五电阻R15、第十六电阻R16、第十七电阻R17、第十八电阻R18、第十九电阻R19、第二十电阻R20、第十三电容C13、第二三极管Q2、第四TVS贴片瞬态二极管D4、第五TVS贴片瞬态二极管D5和第六TVS贴片瞬态二极管D6；所述第十三电阻R13的一端与所述第二串口通讯芯片U3的RO管脚连接，所述第十三电阻R13的另一端与所述MCU芯片U1的PB1管脚连接；所述第十四电阻R14的一端与电源连接，所述第十四电阻R14的另一端与所述第二串口通讯芯片U3的RE#管脚、第二串口通讯芯片U3的DE管脚及所述第二三极管Q2的集电极均连接；所述第十五电阻R15的一端与所述MCU芯片U1的PB0管脚连接，所述第十五电阻R15的另一端与所述第二三极管Q2的基极连接；所述第二三极管Q2的发射极接地；所述第二串口通讯芯片U3的DI管脚及所述第二串口通讯芯片U3的GND均接地；所述第二串口通讯芯片U3的A管脚与所述第十六电阻R16的一端连接；所述第十六电阻R16的另一端与所述第十七电阻R17的一端、所述第十八电阻R18的一端、所述第五TVS贴片瞬态二极管D5的一端及所述第六TVS贴片瞬态二极管D6的一端连接；所述第二串口通讯芯片U3的B管脚与所述第十九电阻R19的一端连接；所述第十九电阻R19的另一端与所述第十七电阻R17的另一端、所述第二十电阻R20的一端、所述第四TVS贴片瞬态二极管D4的一端及所述第五TVS贴片瞬态二极管D5的另一端连接；所述第十八电阻R18的另一端连接电源；所述第二十电阻R20的另一端接地；所述第四TVS贴片瞬态二极管D4的另一端接地；所述第六TVS贴片瞬态二极管D6的另一端接地；所述第二串口通讯芯片U3的VCC管脚通过第十三电容C13接地，还连接电源。

在本实施例中，第二串口通讯芯片U3具体实施时采用SSP3485型号的串口通讯芯片，其采用与第一串口通讯芯片U2相同型号的串口通讯芯片。同样的，在其与智慧云厕每一个厕位空间内的指示灯、感应锁、烟雾报警器及风扇等受控设备，可以有效建立与受控设备的串口通讯，能准确且快速的将设备数据传输至所述主控箱10，并将所述主控箱10针对若干个受控设备60的设备控制信号发送至若干个受控设备60。由于串口通讯具有可靠性高、传输速率高的特点，故在传输设备数据传输至所述主控箱和主控箱针对若干个受控设备的设备控制信号发送至若干个受控设备时的过程中，具有极高的通讯稳定性，确保受控设备的正常受控和运行。

在一实施例中，如图1、图2和图7所示，所述智慧云厕的电控系统还包括发光二极管D7和第二十一电阻R21；所述第二十一电阻R21的一端连接电源，所述第二十一电阻R21的另一端连接所述发光二极管D7的正极；所述发光二极管D7的负极接地。

在本实施例中，发光二极管D7和第二十一电阻R21可以视为电源灯LED模组，通过发光二极管D7可以有效指示所述智慧云厕的电控系统的主控箱中电源模组的工作状态。当智慧云厕的电控系统的主控箱中电源模组正常工作时，发光二极管D7是一种显示状态(如熄灭状态)；当智慧云厕的电控系统的主控箱中电源模组异常时，发光二极管D7是另一种显示状态(如点亮状态)。可见，基于电源灯LED模组可以直观显示电源模组工作是否存在异常。

在一实施例中，如图1、图2和图7所示，所述智慧云厕的电控系统，还包括上位机发光二极管D8、第三二极管Q3、第二十二电阻R22和第二十三电阻R23；所述第二十二电阻R22的一端与所述MCU芯片U1的PA12管脚连接，所述第二十二电阻R22的另一端与所述第三二极管Q3的基极连接；所述第二十三电阻R23的一端连接电源，所述第二十三电阻R23的另一端连接所述上位机发光二极管D8的正极；所述上位机发光二极管D8的负极与所述第三二极管Q3的集电极连接；所述第三二极管Q3的发射极接地。

在本实施例中，上位机发光二极管D8、第三二极管Q3、第二十二电阻R22和第二十三电阻R23可以视为上位机LED模组，通过上位机发光二极管D8可以有效指示所述智慧云厕的电控系统的主控箱所连接上位机的工作状态。当智慧云厕的电控系统的主控箱中所连接上位机正常工作时，上位机发光二极管D8是一种显示状态(如熄灭状态)；当智慧云厕的电控系统的主控箱所连接上位机异常时，上位机发光二极管D8是另一种显示状态(如点亮状态)。可见，基于上位机LED模组可以直观显示上位机工作是否存在异常。

在一实施例中，如图1、图2和图7所示，所述智慧云厕的电控系统，还包括通讯设备发光二极管D9、第四二极管Q4、第二十四电阻R24和第二十五电阻R25；所述第二十四电阻R24的一端与所述MCU芯片U1的PA11管脚连接，所述第二十四电阻R24的另一端与所述第四二极管Q4的基极连接；所述第二十五电阻R25的一端连接电源，所述第二十五电阻R25的另一端连接所述通讯设备发光二极管D9的正极；所述通讯设备发光二极管D9的负极与所述第四二极管Q4的集电极连接；所述第四二极管Q4的发射极接地。

在本实施例中，通讯设备发光二极管D9、第四二极管Q4、第二十四电阻R24和第二十五电阻R25可以视为通讯设备LED模组，通过通讯设备发光二极管D9可以有效指示所述智慧云厕的电控系统的主控箱所连接通讯设备的工作状态。当智慧云厕的电控系统的主控箱中所连接通讯设备正常工作时，通讯设备发光二极管D9是一种显示状态(如熄灭状态)；当智慧云厕的电控系统的主控箱所连接通讯设备异常时，通讯设备发光二极管D9是另一种显示状态(如点亮状态)。可见，基于通讯设备LED模组可以直观显示通讯设备工作是否存在异常。

本申请还提供了一种智慧云厕，包括如上述任一实施例所述智慧云厕的电控系统。采用了所述智慧云厕的电控系统后，智慧云厕的主控箱能基于串口通讯模组、通用输入输出模组连接智慧云厕中所设置更多的受控设备或检测传感器，不仅提高了扩展性，而且能采集到更多智慧云厕的设备使用参数并上传至与智慧云厕通讯连接的云服务器。基于智慧云厕与云服务器的通讯互联，实现智慧云厕的智慧化运行。

在本申请实施例所提供的智慧云厕的电控系统及智慧云厕，包括主控箱、供电模组、串口通讯模组、通用输入输出模组、若干个智慧云厕检测传感器和若干个受控设备；串口通讯模组、通用输入输出模组和供电模组均与主控箱电连接；若干个智慧云厕检测传感器与通用输入输出模组连接；若干个受控设备与串口通讯模组连接。实现了智慧云厕的主控箱能基于串口通讯模组、通用输入输出模组连接智慧云厕中所设置更多的受控设备或检测传感器，不仅提高了扩展性，而且能采集到更多智慧云厕的设备使用参数。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种智慧云厕的电控系统，应用于智慧云厕，其特征在于，包括：主控箱、供电模组、串口通讯模组、通用输入输出模组、若干个智慧云厕检测传感器和若干个受控设备；所述串口通讯模组、所述通用输入输出模组和所述供电模组均与所述主控箱电连接；所述若干个智慧云厕检测传感器与所述通用输入输出模组连接；所述若干个受控设备与所述串口通讯模组连接；

所述通用输入输出模组用于将若干个智慧云厕检测传感器的传感器数据传输至所述主控箱，并将所述主控箱针对若干个智慧云厕检测传感器发送的传感器控制信号发送至若干个智慧云厕检测传感器；

所述串口通讯模组用于将若干个受控设备的设备数据传输至所述主控箱，并将所述主控箱针对若干个受控设备的设备控制信号发送至若干个受控设备。

2.根据权利要求1所述智慧云厕的电控系统，其特征在于，所述主控箱包括MCU芯片、第一电阻、第二电阻、第一电容、第二电容、第三电容、第四电容、第五电容、第六电容、第七电容和第八电容；

其中，所述第一电阻的一端与所述MCU芯片的RST_N管脚连接；

所述第一电容的一端与所述MCU芯片的VDD33_0管脚以及电源连接，所述第一电容的另一端接地；

所述第二电容的一端与所述MCU芯片的VDD33_1管脚以及电源连接，所述第二电容的另一端接地；

所述第三电容的一端与所述MCU芯片的VDD33_2管脚以及电源连接，所述第三电容的另一端接地；

所述第四电容的一端与所述MCU芯片的VDD33_3管脚以及电源连接，所述第四电容的另一端接地；

所述第二电阻的一端与所述MCU芯片的BOOT管脚链接；

所述第五电容的一端与所述MCU芯片的VDD33_4管脚连接，所述第五电容的另一端接地；

所述第六电容的一端与所述MCU芯片的VDD33_5管脚连接，所述第六电容的另一端接地；

所述第七电容的一端与所述MCU芯片的CAP管脚连接，所述第七电容的另一端接地；

所述第八电容的一端与所述MCU芯片的VDD33_6管脚连接，所述第八电容的另一端接地。

3.根据权利要求2所述智慧云厕的电控系统，其特征在于，所述主控箱还包括晶振、第九电容和第十电容；所述晶振的第一管脚通过第九电容接地；所述晶振的第二管脚及第三管脚均接地；所述晶振的第四管脚通过第十电容接地，且还与所述MCU芯片的XTAL_IN管脚连接。

4.根据权利要求2所述智慧云厕的电控系统，其特征在于，所述主控箱还包括第一接线端子、第二接线端子、第十一电容、第三电阻和第四电阻；所述第一接线端子的第一管脚与第三电阻的一端连接；所述第三电阻的另一端与所述MCU芯片的PA3管脚连接，所述第三电阻的另一端还与第四电阻的一端连接，所述第三电阻的另一端还与第十一电容的一端连接；所述第十一电容的另一端接地；所述第四电阻的另一端接地；所述第一接线端子的第二管脚与电源连接；所述第二接线端子的第一管脚与所述MCU芯片的PB20管脚连接，所述第二接线端子的第二管脚与所述MCU芯片的PB19管脚连接，所述第二接线端子的第三管脚接地。

5.根据权利要求2所述智慧云厕的电控系统，其特征在于，所述串口通讯模组包括第一串口通讯芯片、第五电阻、第六电阻、第七电阻、第八电阻、第九电阻、第十电阻、第十一电阻、第十二电阻、第十二电容、第一三极管、第一TVS贴片瞬态二极管、第二TVS贴片瞬态二极管和第三TVS贴片瞬态二极管；所述第五电阻的一端与所述第一串口通讯芯片的RO管脚连接，所述第五电阻的另一端与所述MCU芯片的PB7管脚连接；所述第六电阻的一端与电源连接，所述第六电阻的另一端与所述第一串口通讯芯片的RE#管脚、第一串口通讯芯片的DE管脚及所述第一三极管的集电极均连接；所述第七电阻的一端与所述MCU芯片的PB6管脚连接，所述第七电阻的另一端与所述第一三极管的基极连接；所述第一三极管的发射极接地；所述第一串口通讯芯片的DI管脚及所述第一串口通讯芯片的GND均接地；所述第一串口通讯芯片的A管脚与所述第八电阻的一端连接；所述第八电阻的另一端与所述第九电阻的一端、所述第十电阻的一端、所述第二TVS贴片瞬态二极管的一端及所述第三TVS贴片瞬态二极管的一端连接；所述第一串口通讯芯片的B管脚与所述第十一电阻的一端连接；所述第十一电阻的另一端与所述第九电阻的另一端、所述第十二电阻的一端、所述第一TVS贴片瞬态二极管的一端及所述第二TVS贴片瞬态二极管的另一端连接；所述第十电阻的另一端连接电源；所述第十二电阻的另一端接地；所述第一TVS贴片瞬态二极管的另一端接地；所述第三TVS贴片瞬态二极管的另一端接地；所述第一串口通讯芯片的VCC管脚通过第十二电容接地，还连接电源。

6.根据权利要求5所述智慧云厕的电控系统，其特征在于，所述串口通讯模组还包括第二串口通讯芯片、第十三电阻、第十四电阻、第十五电阻、第十六电阻、第十七电阻、第十八电阻、第十九电阻、第二十电阻、第十三电容、第二三极管、第四TVS贴片瞬态二极管、第五TVS贴片瞬态二极管和第六TVS贴片瞬态二极管；所述第十三电阻的一端与所述第二串口通讯芯片的RO管脚连接，所述第十三电阻的另一端与所述MCU芯片的PB1管脚连接；所述第十四电阻的一端与电源连接，所述第十四电阻的另一端与所述第二串口通讯芯片的RE#管脚、第二串口通讯芯片的DE管脚及所述第二三极管的集电极均连接；所述第十五电阻的一端与所述MCU芯片的PB0管脚连接，所述第十五电阻的另一端与所述第二三极管的基极连接；所述第二三极管的发射极接地；所述第二串口通讯芯片的DI管脚及所述第二串口通讯芯片的GND均接地；所述第二串口通讯芯片的A管脚与所述第十六电阻的一端连接；所述第十六电阻的另一端与所述第十七电阻的一端、所述第十八电阻的一端、所述第五TVS贴片瞬态二极管的一端及所述第六TVS贴片瞬态二极管的一端连接；所述第二串口通讯芯片的B管脚与所述第十九电阻的一端连接；所述第十九电阻的另一端与所述第十七电阻的另一端、所述第二十电阻的一端、所述第四TVS贴片瞬态二极管的一端及所述第五TVS贴片瞬态二极管的另一端连接；所述第十八电阻的另一端连接电源；所述第二十电阻的另一端接地；所述第四TVS贴片瞬态二极管的另一端接地；所述第六TVS贴片瞬态二极管的另一端接地；所述第二串口通讯芯片的VCC管脚通过第十三电容接地，还连接电源。

7.根据权利要求1所述智慧云厕的电控系统，其特征在于，还包括发光二极管和第二十一电阻；所述第二十一电阻的一端连接电源，所述第二十一电阻的另一端连接所述发光二极管的正极；所述发光二极管的负极接地。

8.根据权利要求2所述智慧云厕的电控系统，其特征在于，还包括上位机发光二极管、第三二极管、第二十二电阻和第二十三电阻；所述第二十二电阻的一端与所述MCU芯片的PA12管脚连接，所述第二十二电阻的另一端与所述第三二极管的基极连接；所述第二十三电阻的一端连接电源，所述第二十三电阻的另一端连接所述上位机发光二极管的正极；所述上位机发光二极管的负极与所述第三二极管的集电极连接；所述第三二极管的发射极接地。

9.根据权利要求2所述智慧云厕的电控系统，其特征在于，还包括通讯设备发光二极管、第四二极管、第二十四电阻和第二十五电阻；所述第二十四电阻的一端与所述MCU芯片的PA11管脚连接，所述第二十四电阻的另一端与所述第四二极管的基极连接；所述第二十五电阻的一端连接电源，所述第二十五电阻的另一端连接所述通讯设备发光二极管的正极；所述通讯设备发光二极管的负极与所述第四二极管的集电极连接；所述第四二极管的发射极接地。

10.一种智慧云厕，其特征在于，所述智慧云厕包括如权利要求1-9任一项所述智慧云厕的电控系统。

Images