CN219276963U - 一种热转印机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种热转印机，用于对电子设备外壳进行图像热转印，包括上盖、壳体、转印腔体、固定组件、导气组件和电路板，上盖设置于壳体的上方，转印腔体设置于壳体内，上盖用于盖合转印腔体，固定组件可拆卸式的设置于转印腔体中，用于供电子设备外壳嵌套其上，电路板设置于壳体内，导气组件用于对转印腔体的内部进行抽气和送气。该热转印机可对不同形状和尺寸大小的电子设备外壳进行定位和固定，提高了转印效率，同时固定组件的结构可以进行灵活更换和拆装。

Description

一种热转印机

技术领域

本实用新型属于热转印设备领域，特别是涉及一种热转印机。

背景技术

现有热转印设备中，如何对待转印的物体进行固定，往往是采用将待转印的物体放置于特定大小和形状的空腔中，得以固定该待转印物体，例如申请号201920548346.3，名称为“一种3D涂层壳热转印机器”的专利申请，但该种固定形式一方面限制了需要固定的待转印物体的大小和形状，使其无法适应多种不同形状和大小的待转印物体的定位和固定，另一方面该种固定形式也使得固定结构是一体成型的，无法快速且灵活的安装和拆卸。

因此，如何对不同形状及尺寸大小的待转印物体进行定位和固定，同时如何使得固定结构可以进行灵活更换和拆装是本技术领域的技术人员需要解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种热转印机，解决现有技术中转印设备无法对不同形状及尺寸大小的电子设备外壳进行定位和固定，同时固定组件无法便捷更换和拆装的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是提供一种热转印机，用于对电子设备外壳进行图像热转印，包括上盖、壳体、转印腔体、固定组件、导气组件和电路板，上盖设置于壳体的上方，转印腔体设置于壳体内，上盖用于盖合转印腔体，固定组件可拆卸式的设置于转印腔体中，用于供电子设备外壳嵌套其上，电路板设置于壳体内，导气组件用于对转印腔体的内部进行抽气和送气。

优选的，固定组件包括外壳治具、治具安装台、固定凸块和弹簧，外壳治具用于供电子设备外壳嵌套其上，治具安装台用于供外壳治具嵌套其上，治具安装台设置于转印腔体的内壁，固定凸块设置于治具安装台上，且固定凸块的上部端头露出于治具安装台，弹簧竖向设置于治具安装台上，外壳治具开设有固定孔，固定孔中设置有卡合条，卡合条用于对固定凸块的上部端头进行卡合，通过按压外壳治具，利用弹簧的弹性，使得固定凸块的上部端头穿过固定孔，再横向移动外壳治具，使得卡合条与固定凸块的上部端头实现卡合。

优选的，卡合条分布设置于固定孔中的两侧，固定凸块的上部端头向两侧延伸出卡合翼，卡合翼用于搭接卡合在卡合条上。

优选的，治具安装台包括上层安装台和下层安装台，下层安装台设置于转印腔体的内壁，下层安装台设置有多个用于容纳弹簧的弹簧安装孔，且弹簧露出于下层安装台的上表面，下层安装台开设有供固定凸块穿过的第一通孔，上层安装台开设有供固定凸块穿过的第二通孔，且上层安装台底面设置有多个用于穿进弹簧中心的第一立柱。

优选的，还包括转印组件，转印组件包括硅胶层，硅胶层设置于上盖的内壁，硅胶层用于受热变形包裹电子设备外壳。

优选的，导气组件包括气泵、电机和气体管路，气泵连接电机，气体管路连接气泵，气体管路还连通转印腔体。

优选的，转印腔体开设有通气孔，通气孔向下连接气体管路。

优选的，还包括加热组件，加热组件设置于上盖的内部以及转印腔体的下方，用于图像热转印的加热，加热组件包括加热板和连接线，连接线连接加热板和电路板。

优选的，还包括固定组件，固定组件包括外壳治具、治具安装台、固定凸块和弹簧，外壳治具用于供电子设备外壳嵌套其上，治具安装台用于供外壳治具嵌套其上，治具安装台设置于转印腔体的内壁，固定凸块设置于治具安装台上，且固定凸块的上部端头露出于治具安装台，弹簧竖向设置于治具安装台上，外壳治具开设有固定孔，固定孔中设置有卡合条，卡合条用于对固定凸块的上部端头进行卡合，通过按压外壳治具，利用弹簧的弹性，使得固定凸块的上部端头穿过固定孔，再横向移动外壳治具，使得卡合条与固定凸块的上部端头实现卡合。

优选的，卡合条分布设置于固定孔中的两侧，固定凸块的上部端头向两侧延伸出卡合翼，卡合翼用于搭接卡合在卡合条上。

本实用新型的有益效果是：本实用新型公开了一种热转印机，用于对电子设备外壳进行图像热转印，包括上盖、壳体、转印腔体、固定组件、导气组件和电路板，上盖设置于壳体的上方，转印腔体设置于壳体内，上盖用于盖合转印腔体，固定组件可拆卸式的设置于转印腔体中，用于供电子设备外壳嵌套其上，电路板设置于壳体内，导气组件用于对转印腔体的内部进行抽气和送气。该热转印机可对不同形状和尺寸大小的电子设备外壳进行定位和固定，提高了转印效率，同时固定组件的结构可以进行灵活更换和拆装。

附图说明

图1是本实用新型热转印机一实施例示意图；

图2是图1所示实施例中上盖打开状态示意图；

图3是图2所示实施例的分解示意图；

图4是图3所示实施例的分解示意图(屏蔽转印膜)；

图5是本实用新型热转印机另一实施例剖视示意图；

图6是本实用新型热转印机另一实施例中固定组件分解示意图；

图7是本实用新型热转印机另一实施例中固定组件剖视示意图；

图8是图7所示实施例中A部分局部放大示意图；

图9是本实用新型热转印机另一实施例中壳体内部示意图；

图10是本实用新型热转印机另一实施例中壳体内部示意图；

图11是本实用新型热转印机另一实施例中加热组件示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面结合附图和具体实施例，对本实用新型进行更详细的说明。附图中给出了本实用新型的较佳的实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本实用新型。

结合图1、图2、图3和图4，该热转印机用于对电子设备外壳进行图像热转印，电子设备包括但不限于手机、平板等，对应的电子设备外壳包括但不限于手机壳、平板壳等，该热转印机包括上盖1、壳体2、转印腔体3、导气组件4和电路板5，上盖1设置于壳体2的上方，并通过枢转轴(图中未示，枢转轴类似于转动轴，实现上盖围绕该轴进行上下翻转转动)和壳体2枢转连接，上盖1的尺寸小于壳体2的尺寸，转印腔体3设置于壳体2内，上盖1用于盖合转印腔体3，壳体2多出上盖1的部分设置有预留面21，预留面21不设置于上盖1的转动投影上，预留面21上设置有操作面板22，操作面板22连接电路板5，电路板5设置于壳体2内，导气组件4用于对转印腔体3的内部进行抽气和送气，其中，转动投影所代表的区域为图2中两个弧形箭头T1之间覆盖的区域，即上盖1在转动过程中投影在壳体1表面的部分区域，而预留面21没有设置在该转动投影区域，从而使得上盖1在打开状态无论如何转动或停止，均不能对预留面21上的操作面板进行遮挡，便于操作的进行。

转印腔体3的内壁设置有多个沟槽6，在现有热转印机器进行转印时，往往现有对转印空腔进行抽真空，而转印膜M1在贴紧转印空腔的底部的时候，即转印膜M1在贴合本实施例的转印腔体3的时候，会产生气泡，从而使得空气有一部分留在了转印腔体3中，不能将整个转印腔体3抽真空，且产生的气泡也会影响转印整体效果，而通过设置沟槽6，可使得转印膜M1在贴住转印腔体3的内壁时，转印腔体3中的空气也会顺着沟槽6被抽走，使得转印膜M1最大程度与待转印物体进行贴合，从而最大程度的使得转印腔体3成为真空状态，大大提高了转印效率和效果。

优选的，上盖1的内壁也开设有多个沟槽6，可使得在上盖1盖合转印腔体3时，转印腔体3与上盖1之间形成的更为巨大的空腔内的空气可以被更干净和更快速的抽干。

优选的，沟槽6为孔状或条状。

优选的，沟槽6的截断面形状为U型，U型截断面的沟槽6的内壁更为光滑，陡峭折弯少，利于提高空气在沟槽6中流通的速度，便于更快的抽干净空气，提高抽真空的效率。

优选的，多个沟槽6交叉连通，具体的，多个沟槽6纵横交叉连通，方便引导转印腔体3内各个位置的空气顺着多个连通的沟槽6被更快速的抽走。

转印腔体3开设有通气孔32，通气孔32向下连接导气组件4，至少一个沟槽6连通通气孔32，便于沟槽6中的空气可以顺着沟槽6一起汇集到通气孔32，提高抽真空效率，使得空气更快被抽干。

进一步优选的，通气孔32设置于转印腔体3的中间位置，便于汇集抽干转印腔体3内部四面的空气。

优选的，转印膜M1为菲林膜，也可将菲林膜替换为彩印纸，菲林膜和彩印纸上设置有待转印的图像，菲林膜用于盖覆电子设备外壳的外壁，彩印纸用于包裹电子设备外壳的外壁。

再结合图5、图6、图7和图8，热转印机还包括可拆卸式的设置于转印腔体3中的固定组件7，固定组件7用于供电子设备外壳嵌套其上，即固定组件7用于对电子设备外壳进行定位和固定，固定组件7包括外壳治具71、治具安装台72、固定凸块73和弹簧74，外壳治具71用于供电子设备外壳嵌套其上，治具安装台72用于供外壳治具71嵌套其上，治具安装台72设置于转印腔体3的内壁，固定凸块73设置于治具安装台72上，且固定凸块73的上部端头露出于治具安装台72，弹簧74竖向设置于治具安装台72上，外壳治具71开设有固定孔711，固定孔711中设置有卡合条7111，卡合条7111用于对固定凸块73的上部端头进行卡合，通过按压外壳治具71，利用弹簧74的弹性，使得固定凸块73的上部端头穿过固定孔711，再横向移动外壳治具71，使得卡合条7111与固定凸块73的上部端头实现卡合，固定组件7的可拆卸式设计，一方面可使得电子设备外壳可以进行准确定位和固定，减少转印误差，提高转印效率和效果，另一方面通过更换不同种类的外壳治具71，使得外壳治具71可以匹配不同尺寸和形状的电子设备外壳，例如匹配不同种类的手机壳，进而可对多种多样的手机壳进行图像转印。

优选的，卡合条7111分布设置于固定孔711中的两侧，固定凸块73的上部端头向两侧延伸出卡合翼731，卡合翼用于搭接卡合在卡合条上。

优选的，卡合条7111的端头设置有凸起Q1，凸起Q1为点状或球状或山脊状，当卡合翼731与卡合条7111卡合在一起后，凸起Q1可阻挡卡合翼731从卡合条7111上脱离，保障外壳治具71与治具安装台72之间的结合稳固性，从而保证转印效果。

优选的，治具安装台72包括上层安装台721和下层安装台722，下层安装台722设置于转印腔体3的内壁，下层安装台722设置有多个用于容纳弹簧74的弹簧安装孔7221，且弹簧74露出于下层安装台722的上表面，下层安装台722开设有供固定凸块73穿过的第一通孔7222，上层安装台721开设有供固定凸块73穿过的第二通孔7211，且上层安装台721底面设置有多个用于穿进弹簧74中心的第一立柱(图中未示)，第一立柱用于穿进弹簧74的中心轴线，即弹簧74是套设在第一立柱上的，方便限制弹簧74的弹性形变的方向，保证弹簧74是始终在竖向方向上发生弹性形变，同时弹簧安装孔7221的作用也是限制并固定了弹簧74的位置，使得弹簧74始终保持在竖向方向上的弹性形变，保证外壳治具71向下按压安装在治具安装台72上的位置准确性，从而保证最终的转印效果。

热转印机还包括转印组件8，转印组件包括硅胶层81，硅胶层81设置于上盖1的内壁，硅胶层81用于受热变形包裹电子设备外壳，具体的，转印组件8还包括支撑架82，支撑架82用于支撑固定硅胶层81，支撑架82为矩形，支撑架82围合硅胶层81的四周边沿，从而将硅胶层81撑开平整，硅胶层81具有延展性，受热可变形。

优选的，转印腔体3的边沿设置有定位柱31，定位柱31用于和转印膜M1配合以对转印膜M1进行定位。

进一步优选的，转印膜M1的边沿设置有定位孔M2，定位孔M2用于和定位柱31套合连接，通过设置定位柱31，可使得在固定转印膜M1时将定位孔M2与定位柱31套合即可，极大提高转印膜的定位精确性，避免现有转印设备在转印时需要提前将转印膜粘贴到待转印物体上而引起的转印膜移位造成转印误差的情况，极大降低了转印瑕疵率，提高了转印效率和效果。

优选的，定位孔M2为六个，且六个定位孔M2依次相邻围合成矩形，定位柱31为六个，且六个定位柱31依次相邻围合成矩形，确保定位柱31与定位孔M2精准套合，保障转印膜M1的定位和固定准确。

优选的，再结合图9和图10，导气组件4设置于壳体2的内部，导气组件4包括设置于壳体2内部的气泵41、电机42和气体管路43，气泵41连接电机42，气体管路43连接气泵41，气体管路43还连通转印腔体3，具体的，转印腔体3开设有通气孔32，通气孔32向下连接气体管路43，即气体管路43还连通通气孔32，将导气组件4设置于壳体2的内部，解决了裸露于外界而发生的安全性问题，同时避免了软质的气体管路裸露于外界容易发生缠绕打结的情况，提高了转印抽真空过程的安全性，减小了转印设备的空间占用体积，提高了转印效率。

优选的，气体管路43包括第一管路L1、第二管路L2和第三管路L3，第一管路L1的第一端连接通气孔32，第一管路L1的第二端连接第二管路L2的第一端以及第三管路L3的第一端，第二管路L2的第二端连接有通风阀44，通风阀44用于空气进入第二管路L2，即在转印腔体3抽真空之后需要恢复转印腔体3中的空气，以便打开上盖，取出图像转印成功后的电子设备外壳，这是需要通过通风阀44将转印腔体3以外的空气进入第二管路L2，再进一步通过第一管路L1输送空气进入转印腔体3，以解除转印腔体3的真空状态，第三管路L3的第二端连接气泵41，气泵41上设置有排气口411，排气口411用于将从转印腔体3中抽出的空气排出。

再结合图11，还包括加热组件，用于图像热转印的加热，加热组件设置于上盖1的内部以及转印腔体3的下方，具体的，加热组件包括加热板9和连接线91，连接线91连接加热板9和电路板5，上盖1中设置有辅助转印腔11，加热板9设置于辅助转印腔11的外壁以及转印腔体3的底部外壁，通过设置加热板9，可控制对辅助转印腔11和转印腔体3的加热及转印。

在实际应用该热转印机时，先打开上盖1，将电子设备外壳，如手机壳，嵌套在固定组件7上，然后将设置有待转印图像的转印膜M1利用定位孔M2和定位柱31的套合固定在转印腔体3上，以使待转印图像与手机壳对应好位置，或者将转印膜M1替换为彩印纸，利用彩印纸将手机壳的外壁和侧壁包裹起来，然后再将手机壳嵌套在固定组件7上，利用转印膜M1或彩印纸，以及利用固定组件7定位固定好手机壳之后，再将上盖1盖合转印腔体3，然后操控操作面板22进行转印，热转印期间，导气组件4将转印腔体3中的空气抽干，使得转印腔体3为真空状态，加热组件对转印腔体3进行加热，同时硅胶层81会变形包裹手机壳，综合影响下，实现了转印膜M1或彩印纸上的待转印图像印在手机壳上，然后导气组件4重新输送空气到转印腔体3中，打开上盖1，取出手机壳，完成转印过程。

基于以上实施例，本发明公开了一种热转印机，用于对电子设备外壳进行图像热转印，本申请的热转印机具有以下好处：

1.相比于现有技术中热转印机在打开状态容易对操作界面遮挡，以此会妨碍操作人员对热转印机的操作，降低了热转印机的转印效率，本申请通过在壳体上设置预留面，且预留面不设置在上盖的转动投影上，以此规避上盖对预留面的遮挡，继而在预留面上设置操作面板来进行转印操作，此举避免了上盖在打开状态对操作面板的遮挡，方便了转印操作，提高了转印效率。

2.相比于现有技术在转印抽真空时容易发生转印膜紧贴转印空腔内壁产生气泡，降低了转印空腔的真空程度，继而影响整个转印效率，本申请热转印机通过在转印腔体的内壁设置多个沟槽，使得转印膜在贴紧转印腔体内壁时，转印腔体中的空气会顺着沟槽被抽出，避免了气泡的产生，大大提高了转印腔体的真空程度，继而大大提高了转印效果和效率。

3.相比于现有技术中在转印前需要先将转印膜粘贴到待转印物体上，然后再将转印膜固定，在此期间容易发生转印膜的移位，从而使得转印产生较高的瑕疵率，本申请热转印机通过在转印腔体边沿设置定位柱，以此来和转印膜配合来进行准确定位，避免了转印膜位置固定不准确引起的转印瑕疵率较高的情况，大大降低了转印瑕疵率，使得转印膜定位精准，提高了转印效率。

4.相比于现有技术中在转印时往往要将待转印物体设置在形状和尺寸固定的空腔中，使得待转印物体固定牢固，但此举使得转印种类、转印形状及转印尺寸受到了限制，无法实现对不同种类、形状和大小的待转印物体进行转印，同时用于固定待转印物体的固定结构往往也是结构固定不可拆装的，本申请热转印机通过设置可拆式的固定组件对待转印物体进行定位和固定，一方面实现了待转印物体的定位准确和固定牢靠，减少了转印误差，提高了转印效率和效果，另一方面可通过更换不同的固定组件中的外壳治具，使得外壳治具可以匹配不同尺寸和形状的待转印物体，例如匹配不同种类的手机壳，进而可对多种多样的手机壳进行图像转印。

5.相比于现有技术在转印时需要对转印空腔进行抽真空作业，但其中的抽真空的管路结构是设置于转印设备外部的，这一方面不利于抽真空组件及管路的安全，另一方面也会占用过多的空间体积，且管路往往是软质的，在外界可能会发生缠绕打结情况，影响转印抽真空作业，从而影响转印效果，本申请热转印机通过将用于抽真空的导气组件设置在壳体内部来避免了抽真空的管路外露的情况，一方面避免了抽真空管路外露而引起的安全性问题的发生，另一方面也对导气组件进行了隐藏和保护，避免了因为抽真空管路外露而出现的占用过多空间体积的情况。

以上仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (8)

1.一种热转印机，用于对电子设备外壳进行图像热转印，其特征在于，包括上盖、壳体、转印腔体、固定组件、导气组件和电路板，所述上盖设置于所述壳体的上方，所述转印腔体设置于所述壳体内，所述上盖用于盖合所述转印腔体，所述固定组件可拆卸式的设置于所述转印腔体中，用于供电子设备外壳嵌套其上，所述电路板设置于所述壳体内，所述导气组件用于对所述转印腔体的内部进行抽气和送气。

2.根据权利要求1所述的热转印机，其特征在于，所述固定组件包括外壳治具、治具安装台、固定凸块和弹簧，所述外壳治具用于供电子设备外壳嵌套其上，所述治具安装台用于供所述外壳治具嵌套其上，所述治具安装台设置于所述转印腔体的内壁，所述固定凸块设置于所述治具安装台上，且所述固定凸块的上部端头露出于所述治具安装台，所述弹簧竖向设置于所述治具安装台上，所述外壳治具开设有固定孔，所述固定孔中设置有卡合条，所述卡合条用于对所述固定凸块的上部端头进行卡合，通过按压所述外壳治具，利用所述弹簧的弹性，使得所述固定凸块的上部端头穿过所述固定孔，再横向移动所述外壳治具，使得所述卡合条与所述固定凸块的上部端头实现卡合。

3.根据权利要求2所述的热转印机，其特征在于，所述卡合条分布设置于所述固定孔中的两侧，所述固定凸块的上部端头向两侧延伸出卡合翼，所述卡合翼用于搭接卡合在所述卡合条上。

4.根据权利要求3所述的热转印机，其特征在于，所述治具安装台包括上层安装台和下层安装台，所述下层安装台设置于所述转印腔体的内壁，所述下层安装台设置有多个用于容纳所述弹簧的弹簧安装孔，且所述弹簧露出于所述下层安装台的上表面，所述下层安装台开设有供所述固定凸块穿过的第一通孔，所述上层安装台开设有供所述固定凸块穿过的第二通孔，且所述上层安装台底面设置有多个用于穿进所述弹簧中心的第一立柱。

5.根据权利要求1-4任一项所述的热转印机，其特征在于，还包括转印组件，所述转印组件包括硅胶层，所述硅胶层设置于所述上盖的内壁，所述硅胶层用于受热变形包裹电子设备外壳。

6.根据权利要求5所述的热转印机，其特征在于，所述导气组件包括气泵、电机和气体管路，所述气泵连接所述电机，所述气体管路连接所述气泵，所述气体管路还连通所述转印腔体。

7.根据权利要求6所述的热转印机，其特征在于，所述转印腔体开设有通气孔，所述通气孔向下连接所述气体管路。

8.根据权利要求1所述的热转印机，其特征在于，还包括加热组件，所述加热组件设置于所述上盖的内部以及所述转印腔体的下方，用于图像热转印的加热，所述加热组件包括加热板和连接线，所述连接线连接所述加热板和所述电路板。

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