CN219247833U - 一种具有快充和降噪模块的对讲机主板电路 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有快充和降噪模块的对讲机主板电路，技术方案为：包括：快充模块，快充模块包括主充电路和副充电路，用于实现快速充电；降噪模块，降噪模块包括音频识别芯片和降噪处理芯片，以实现传输经过降噪处理的音频信息。总电源和主控芯片，总电源与快充模块和降噪模块电连接，主控芯片与快充模块和降噪模块通信连接，具有的技术效果是：通过主板电路中加入快充模块，并且匹配主充电路和副充电路，可以在大幅提高充电速度的同时，有效防止快充模块因充电电流过大影响充电效率；通过在主板电路中加入降噪模块，可以对设备采集的声音信号进行调制和回音采集，可以在语音通信时对音频主体周围的噪声进行除噪，可以提高语音通信质量。
Description
技术领域
本实用新型涉及通信设备领域，具体涉及一种具有快充和降噪模块的对讲机主板电路。
背景技术
随着通信技术的发展，语音通信已经成为各行各业以及日常生活中不可或缺的部分，在民用领域，通信设备通常为电话和对讲机，这种设备的通信技术已经十分成熟，在可以达到准确快速的通信的前提下，消费者开始追求通信功能外更影响使用体验的部分。
在日常使用过程中，通信设备的主要矛盾点在于续航时间以及通信质量，在电池技术到达发展瓶颈后，很多通信设备通常采用大电池方案，但这样会加大设备的自身重量，虽然可以一定程度缓解续航问题，但会带来其他的问题，同样的，由于使用场景具有普遍性，使用场景复杂，现有的通信设备在进行语音通信时，无法处理使用者周围嘈杂的环境，大大降低了语音通信的体验。
发明内容
针对上述存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种具有快充和降噪模块的对讲机主板电路，可以解决通信设备的续航和通信质量问题。
为实现上述目的，本实用新型提供了一种具有快充和降噪模块的对讲机主板电路，包括：
快充模块，所述快充模块包括主充电路和副充电路，用于实现快速充电；
降噪模块，所述降噪模块包括音频识别芯片和降噪处理芯片，以实现传输经过降噪处理的音频信息；
总电源和主控芯片，所述总电源与快充模块和降噪模块电连接，所述主控芯片与快充模块和降噪模块通信连接。
进一步，所述快充模块包括第一稳压器，所述第一稳压器的IN引脚与所述总电源连接，以实现OUT引脚输出稳定的电压。
进一步，所述快充模块包括快充芯片，所述快充芯片的VBUS引脚与所述总电源电连接，VDD引脚与所述第一稳压器的IN引脚连接。
进一步，所述主充电路包括主充芯片，所述主充芯片的SW引脚与所述第一稳压器的IN引脚连接，VBUS引脚和VAC引脚与所述快充芯片的VBUS引脚连接，INT引脚与快充芯片的INT_N引脚连接。
进一步，所述副充电路包括副充芯片，所述副充芯片的VBUS引脚连接至所述快充芯片的VBUS引脚，INT引脚连接至快充芯片的INT_N引脚，SCL引脚和SDA引脚与所述主充芯片的SCL引脚和SDA引脚对应连接。
进一步，所述降噪模块包括电平转换电路，所述电平转换电路包括三极管，所述三极管的集电极与所述第一稳压器的IN引脚连接，三极管的集电极还连接有电平转换芯片。
进一步，所述降噪模块还包括通信电源电路，所述通信电源电路包括第二稳压器、第三稳压器和第四稳压器，所述第二稳压器、第三稳压器和第四稳压器的IN引脚分别连接至所述电平转换芯片的输出端。
进一步，所述降噪处理芯片的DVDD引脚连接至所述第三稳压器的OUT引脚，IOVDD引脚连接至所述第二稳压器的OUT引脚，所述音频识别芯片的AVDD和HPVDD引脚连接至所述第四稳压器的OUT引脚。
进一步，所述音频识别芯片的SCLK、DSDIN、LRCK和ASDOUI引脚对应连接至所述降噪处理芯片的DAI0_BCLK、DAI0_TXDAT、DAI0_LRCLK和DAI0_RXDAT引脚。
本实用新型的有益效果是：
1、通过主板电路中加入快充模块，并且匹配主充电路和副充电路，可以在大幅提高充电速度的同时，有效防止快充模块因充电电流过大影响充电效率；
2、通过在主板电路中加入降噪模块，可以对设备采集的声音信号进行调制和回音采集，可以在语音通信时对音频主体周围的噪声进行除噪，可以提高语音通信质量。
附图说明
附图示出了本公开的示例性实施方式，并与其说明一起用于解释本公开的原理，其中包括了这些附图以提供对本公开的进一步理解，并且附图包括在本说明书中并构成本说明书的一部分。
图1为本实施例主板电路结构示意图；
图2为本实施例中快充芯片电路示意图；
图3为本实施例中主充电路示意图；
图4为本实施例中副充电路示意图；
图5为本实施例中第一稳压器电路示意图；
图6为本实施例中模拟开关电路示意图；
图7为本实施例中第一连接器电路示意图；
图8为本实施例中第二连接器电路示意图；
图9为本实施例中音频识别芯片电路示意图；
图10为本实施例中降噪处理芯片电路示意图；
图11为本实施例中通信电源电路示意图；
图12为本实施例中电平转换电路示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本公开作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释相关内容，而非对本公开的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本公开相关的部分。
需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本公开。
参考图1、图2、图3和图4，一种具有快充和降噪模块的对讲机主板电路，用于实现对对讲机或其他通信设备进行快速充电和语音降噪通信，具体来说，主板电路包括用于快速充电的快充模块和用于对通信语音进行降噪操作的降噪模块，还包括总电源和主控芯片，总电源与快充模块和降噪模块电连接，主控芯片与快充模块和降噪模块通信连接，快充模块包括主充电路、副充电路和快充芯片U225，主充电路包括主充芯片U2201，副充电路包括副充芯片U221，主充芯片U2201和副充芯片U221通过快充芯片U225实现快速充电，在本实施例中，主充芯片U2201选用的型号为SC89601A，副充芯片U221选用的型号为SC8551A，快充芯片U225选用的型号为SC2150A，快充模块可以实现11V/3A的33W快速充电，其中，副充芯片U221采用1:2的电荷磅，即副充芯片U221的输出电压减小1/2电流增加2倍，再结合主充芯片U2201不仅可以增加输出功率的效率，而且可以有效的防止因为充电电流过大而导致发烫影响充电效率。
参考图3和图5，快充模块包括第一稳压器U1903，第一稳压器的IN引脚与总电源连接，以实现通过OUT引脚输出稳定的电压，快充芯片U225的VBUS引脚与总电源电连接，VDD引脚与第一稳压器的IN引脚连接，主充芯片U2201的SW引脚与第一稳压器的IN引脚连接，且VBUS引脚和VAC引脚与快充芯片的VBUS引脚连接，INT引脚与快充芯片的INT_N引脚连接。
参考图3、图6、图7和图8，主板电路还包括第一连接器J205和第二连接器J201，用于通信连接降噪模块和快充模块，并与外部接口实现通讯，快充芯片U225的CC1和CC2引脚通过第二连接器J201连接至充电接口的USB_TYPEC_CC1引脚和USB_TYPEC_CC2引脚，主板电路还包括模拟开关U209，用于通过识别电池的状态控制充电过程的通断，模拟开关U209的HSD1+和HSD1-引脚通过第二连接器J201连接至主充芯片U2201的DP和DM引脚。
参考图2、图3和图4，快充芯片U225的SCL和SDA引脚通过第二连接器J201对应连接至主充芯片U2201和副充芯片U221的SCL和SDA引脚，以实现快充芯片控制主充芯片和副充芯片实现快速充电。
参考图9、图10和图12，降噪模块包括音频识别芯片U501和降噪处理芯片U533，以实现传输经过降噪处理的音频信息，在本实施例中，音频识别芯片U501选用的型号为ES8388，降噪处理芯片U533选用的型号为IG1202，降噪模块包括电平转换电路，电平转换电路包括三极管Q1720，三极管Q1720的集电极与第一稳压器U1903的IN引脚连接，三极管Q1720的集电极还连接有电平转换芯片Q501，以实现输出可用的通讯电压。
参考图11，降噪模块还包括通信电源电路，通信电源电路包括第二稳压器U804、第三稳压器U534和第四稳压器U755，第二稳压器U804、第三稳压器U534和第四稳压器U755的IN引脚分别连接至电平转换芯片Q501的输出端，以实现输出稳定的通信电压。
参考图9、图10和图11，降噪处理芯片U533的DVDD引脚连接至第三稳压器U534的OUT引脚，IOVDD引脚连接至第二稳压器U804的OUT引脚，音频识别芯片U501的AVDD和HPVDD引脚连接至第四稳压器U755的OUT引脚，音频识别芯片U501的SCLK、DSDIN、LRCK和ASDOUI引脚对应连接至降噪处理芯片的DAI0_BCLK、DAI0_TXDAT、DAI0_LRCLK和DAI0_RXDAT引脚。
本领域的技术人员应当理解，上述实施方式仅仅是为了清楚地说明本公开，而并非是对本公开的范围进行限定。对于所属领域的技术人员而言，在上述公开的基础上还可以做出其它变化或变型，并且这些变化或变型仍处于本公开的范围内。
Claims (9)
1.一种具有快充和降噪模块的对讲机主板电路，其特征在于，包括：
快充模块，所述快充模块包括主充电路和副充电路，用于实现快速充电；
降噪模块，所述降噪模块包括音频识别芯片和降噪处理芯片，以实现传输经过降噪处理的音频信息；
总电源和主控芯片，所述总电源与快充模块和降噪模块电连接，所述主控芯片与快充模块和降噪模块通信连接。
2.根据权利要求1所述的主板电路，其特征在于，所述快充模块包括第一稳压器，所述第一稳压器的IN引脚与所述总电源连接，以实现OUT引脚输出稳定的电压。
3.根据权利要求2所述的主板电路，其特征在于，所述快充模块包括快充芯片，所述快充芯片的VBUS引脚与所述总电源电连接，VDD引脚与所述第一稳压器的IN引脚连接。
4.根据权利要求3所述的主板电路，其特征在于，所述主充电路包括主充芯片，所述主充芯片的SW引脚与所述第一稳压器的IN引脚连接，VBUS引脚和VAC引脚与所述快充芯片的VBUS引脚连接，INT引脚与快充芯片的INT_N引脚连接。
5.根据权利要求4所述的主板电路，其特征在于，所述副充电路包括副充芯片，所述副充芯片的VBUS引脚连接至所述快充芯片的VBUS引脚，INT引脚连接至快充芯片的INT_N引脚，SCL引脚和SDA引脚与所述主充芯片的SCL引脚和SDA引脚对应连接。
6.根据权利要求2-5任一所述的主板电路，其特征在于，所述降噪模块包括电平转换电路，所述电平转换电路包括三极管，所述三极管的集电极与所述第一稳压器的IN引脚连接，三极管的集电极还连接有电平转换芯片。
7.根据权利要求6所述的主板电路，其特征在于，所述降噪模块还包括通信电源电路，所述通信电源电路第二稳压器、第三稳压器和第四稳压器，所述第二稳压器、第三稳压器和第四稳压器的IN引脚分别连接至所述电平转换芯片的输出端。
8.根据权利要求7所述的主板电路，其特征在于，所述降噪处理芯片的DVDD引脚连接至所述第三稳压器的OUT引脚，IOVDD引脚连接至所述第二稳压器的OUT引脚，所述音频识别芯片的AVDD和HPVDD引脚连接至所述第四稳压器的OUT引脚。
9.根据权利要求8所述的主板电路，其特征在于，所述音频识别芯片的SCLK、DSDIN、LRCK和ASDOUI引脚对应连接至所述降噪处理芯片的DAI0_BCLK、DAI0_TXDAT、DAI0_LRCLK和DAI0_RXDAT引脚。
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