CN219224924U - 一种50d高频电流传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于传感器技术领域，具体涉及一种50D高频电流传感器，通过传感器本体，以及防水连接件，所述防水连接件设置在所述传感器本体上；N型接头，所述N型接头设置在所述传感器本体上，并且所述N型接头穿设在所述防水连接件内，实现了接头处的防水，使得50D高频电流传感器在使用的过层中实现防水，以适配更多更复杂的使用场景。

Description

一种50D高频电流传感器

技术领域

本实用新型属于传感器技术领域，具体涉及一种50D高频电流传感器。

背景技术

传统的高频电流传感器金属结构拥有复杂的加工程序与重量，结构复杂且重量称重使得传统的高频电流传感器使用较为困难。并且传统的高频电流传感器未设计防水结构，无法在信号输出端进行防水。

因此，基于上述技术问题需要设计一种新的50D高频电流传感器。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种50D高频电流传感器，以解决高频电流传感器无法防水的技术问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了一种50D高频电流传感器，包括：

传感器本体，以及

防水连接件，所述防水连接件设置在所述传感器本体上；

N型接头，所述N型接头设置在所述传感器本体上，并且所述N型接头穿设在所述防水连接件内。

进一步，所述传感器本体包括：第一半环传感器组件和第二半环传感器组件；

所述第一半环传感器组件与所述第二半环传感器组件铰接；

所述第一半环传感器组件与所述第二半环传感器组件适于构成完整的环形传感器本体。

进一步，所述第一半环传感器包括：第一环形壳体和第一盖板；

所述第一环形壳体的两端为开口设置，并且所述第一环形壳体厚度方向上一侧壁敞口设置，所述第一盖板盖设在该敞口上；

所述第一环形壳体内开设有第一凹槽，并且所述第一凹槽内设置有第一弧形磁芯；

所述N型接头设置在所述第一环形壳体的外壁上，并且与第一弧形磁芯连接；

所述防水连接件设置在第一环形壳体的外壁上。

进一步，所述第一环形壳体的外壁上设置有铰接件，并且该铰接件靠近所述第一环形壳体的一端设置。

进一步，所述第一环形壳体的外壁上设置有第一固定件，所述第一固定件靠近所述第一环形壳体的另一端设置；

所述第一固定件上开设有开合固定孔。

进一步，所述第二半环传感器组件包括：第二环形壳体和第二盖板；

所述第二环形壳体的两端为开口设置，并且所述第二环形壳体厚度方向上一侧壁敞口设置，所述第二盖板盖设在该敞口上；

所述第二环形壳体内开设有第二凹槽，并且所述第二凹槽内设置有第二弧形磁芯；

所述第二环形壳体与所述第一环形壳体适配。

进一步，所述第二环形壳体的外壁上设置有铰接座，并且该铰接座靠近所述第二环形壳体的一端设置；

所述铰接座与所述铰接件适配，所述铰接件与所述铰接座铰接。

进一步，所述第二环形壳体的外壁上设置有第二固定件，所述第二固定件靠近所述第二环形壳体的另一端设置；

所述第二固定件上开设有开合固定孔。

进一步，所述传感器本体中的第一环形壳体、第一盖板、第二环形壳体和第二盖板适于采用一体成型。

本实用新型的有益效果是，本实用新型通过传感器本体，以及防水连接件，所述防水连接件设置在所述传感器本体上；N型接头，所述N型接头设置在所述传感器本体上，并且所述N型接头穿设在所述防水连接件内，实现了接头处的防水，使得50D高频电流传感器在使用的过层中实现防水，以适配更多更复杂的使用场景。

本实用新型的其他特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点在说明书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的一种50D高频电流传感器的结构示意图；

图2是本实用新型的一种50D高频电流传感器的内部结构示意图；

图3是本实用新型的第一凹槽和第二凹槽的结构示意图。

图中：

1为防水连接件；

2为N型接头；

3为第一环形壳体、31为第一盖板、32为第一凹槽、33为第一弧形磁芯、34为铰接件、35为第一固定件、36为开合固定孔；

4为第二环形壳体、41为第二盖板、42为第二凹槽、43为第二弧形磁芯、44为铰接座、45为第二固定件。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实施例提供了一种50D高频电流传感器，包括：传感器本体，以及防水连接件1，所述防水连接件1设置在所述传感器本体上；N型接头2，所述N型接头2设置在所述传感器本体上，并且所述N型接头2穿设在所述防水连接件1内，实现了接头处的防水，使得50D高频电流传感器在使用的过层中实现防水，以适配更多更复杂的使用场景。

在本实施例中，防水连接件1紧固完成后可达IP54级防水，外部使用国标25mm金属软管与N型接头2可有效保护通信线缆的安全使用。

在本实施例中，所述传感器本体包括：第一半环传感器组件和第二半环传感器组件；所述第一半环传感器组件与所述第二半环传感器组件铰接；所述第一半环传感器组件与所述第二半环传感器组件适于构成完整的环形传感器本体；通过第一半环传感器组件与所述第二半环传感器组件铰接，可以在需要对将传感器本体安装时第一半环传感器组件与所述第二半环传感器组件一端分离，便于传感器本体的安装，以便于在复杂的使用环境下使用。

在本实施例中，所述第一半环传感器包括：第一环形壳体3和第一盖板31；所述第一环形壳体3的两端为开口设置，并且所述第一环形壳体3厚度方向上一侧壁敞口设置，所述第一盖板31盖设在该敞口上；所述第一环形壳体3内开设有第一凹槽32，并且所述第一凹槽32内设置有第一弧形磁芯33；所述N型接头2设置在所述第一环形壳体3的外壁上，并且与第一弧形磁芯33连接；所述防水连接件1设置在第一环形壳体3的外壁上；通过第一环形壳体3和第一盖板31可以对第一弧形磁芯33进行保护，避免第一弧形磁芯33受损；N型接头2可以伸入第一环形壳体3的第一凹槽32中以与第一弧形磁芯33连接；第一盖板31可以通过多个螺钉固定在第一环形壳体3上，使得第一盖板31可以与第一环形壳体3牢固连接；第一环形壳体3的两端为开口设置，可以便于第一弧形磁芯33与第二环形壳体4内的第二弧形磁芯43连接；第一环形壳体3厚度方向上一侧壁敞口设置可以便于第一弧形磁性放置在第一凹槽32中。

在本实施例中，所述第一环形壳体3的外壁上设置有铰接件34，并且该铰接件34靠近所述第一环形壳体3的一端设置，铰接件34可以在需要安装传感器本体时，第一环形壳体3和第二环形壳体4发生转动，使得第一环形壳体3和第二环形壳体4一端脱离另一端连接，在便于安装的同时防止第一环形壳体3和第二环形壳体4完全分开，避免第一环形壳体3和第二环形壳体4完全分开时遗失。

在本实施例中，所述第一环形壳体3的外壁上设置有第一固定件35，所述第一固定件35靠近所述第一环形壳体3的另一端设置；所述第一固定件35上开设有开合固定孔36；第一固定件35可以与第二固定件45适配，在安装传感器本体时通过螺钉穿过第一固定件35和第二固定件45上的开合固定孔36，使得第一环形壳体3和第二环形壳体4连接在一起，保证第一弧形磁芯33和第二弧形磁芯43两端连接在一起，保证50D高频电流传感器的性能。

在本实施例中，所述第二半环传感器组件包括：第二环形壳体4和第二盖板41；所述第二环形壳体4的两端为开口设置，并且所述第二环形壳体4厚度方向上一侧壁敞口设置，所述第二盖板41盖设在该敞口上；所述第二环形壳体4内开设有第二凹槽42，并且所述第二凹槽42内设置有第二弧形磁芯43；所述第二环形壳体4与所述第一环形壳体3适配；通过第二环形壳体4和第二盖板41可以对第二弧形磁芯43进行保护，避免第二弧形磁芯43受损；第二盖板41可以通过多个螺钉固定在第二环形壳体4上，使得第二盖板41可以与第二环形壳体4牢固连接；第二环形壳体4的两端为开口设置，可以便于第一弧形磁芯33与第二环形壳体4内的第二弧形磁芯43连接；第二环形壳体4厚度方向上一侧壁敞口设置可以便于第二弧形磁性放置在第二凹槽42中。

在本实施例中，所述第二环形壳体4的外壁上设置有铰接座44，并且该铰接座44靠近所述第二环形壳体4的一端设置；所述铰接座44与所述铰接件34适配，所述铰接件34与所述铰接座44铰接；铰接件34与铰接座44之间转动连接，在需要安装传感器本体时第一环形壳体3与第二环形壳体4之间发生转动，便于第一固定件35与第二固定件45对应的第一环形壳体3一端和第二环形壳体4一端脱离，便于传感器本体的安装。

在本实施例中，所述第二环形壳体4的外壁上设置有第二固定件45，所述第二固定件45靠近所述第二环形壳体4的另一端设置；所述第二固定件45上开设有开合固定孔36；在安装传感器本体时通过螺钉穿过第一固定件35和第二固定件45上的开合固定孔36，使得第一环形壳体3和第二环形壳体4连接在一起，保证第一弧形磁芯33和第二弧形磁芯43两端连接在一起，保证50D高频电流传感器的性能。

在本实施例中，所述传感器本体中的第一环形壳体3、第一盖板31、第二环形壳体4和第二盖板41适于采用一体成型，抛弃原有金属结构复杂的加工程序与重量，新结构采用注塑工艺一次成型，大大缩短了加工时间与成本，并使结构重量相较于金属更加轻便灵活。有优良的综合性能，刚性大，蠕变小，机械强度高，耐高低温性能好，电绝缘性强，可在复杂苛刻的物理化学环境中长期使用。第一环形壳体3、第一盖板31、第二环形壳体4和第二盖板41可以但不限于采用高强度塑料。

综上所述，本实用新型通过传感器本体，以及防水连接件1，所述防水连接件1设置在所述传感器本体上；N型接头2，所述N型接头2设置在所述传感器本体上，并且所述N型接头2穿设在所述防水连接件1内，实现了接头处的防水，使得50D高频电流传感器在使用的过层中实现防水，以适配更多更复杂的使用场景。

本申请中选用的各个器件（未说明具体结构的部件）均为通用标准件或本领域技术人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。

在本实用新型实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的系统、装置和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，又例如，多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些通信接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施例方案的目的。

另外，在本实用新型各个实施例中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项实用新型技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (9)

1.一种50D高频电流传感器，其特征在于，包括：

传感器本体，以及

防水连接件，所述防水连接件设置在所述传感器本体上；

N型接头，所述N型接头设置在所述传感器本体上，并且所述N型接头穿设在所述防水连接件内。

2.如权利要求1所述的50D高频电流传感器，其特征在于，

所述传感器本体包括：第一半环传感器组件和第二半环传感器组件；

所述第一半环传感器组件与所述第二半环传感器组件铰接；

所述第一半环传感器组件与所述第二半环传感器组件适于构成完整的环形传感器本体。

3.如权利要求2所述的50D高频电流传感器，其特征在于，

所述第一半环传感器包括：第一环形壳体和第一盖板；

所述第一环形壳体的两端为开口设置，并且所述第一环形壳体厚度方向上一侧壁敞口设置，所述第一盖板盖设在该敞口上；

所述第一环形壳体内开设有第一凹槽，并且所述第一凹槽内设置有第一弧形磁芯；

所述N型接头设置在所述第一环形壳体的外壁上，并且与第一弧形磁芯连接；

所述防水连接件设置在第一环形壳体的外壁上。

4.如权利要求3所述的50D高频电流传感器，其特征在于，

所述第一环形壳体的外壁上设置有铰接件，并且该铰接件靠近所述第一环形壳体的一端设置。

5.如权利要求4所述的50D高频电流传感器，其特征在于，

所述第一环形壳体的外壁上设置有第一固定件，所述第一固定件靠近所述第一环形壳体的另一端设置；

所述第一固定件上开设有开合固定孔。

6.如权利要求5所述的50D高频电流传感器，其特征在于，

所述第二半环传感器组件包括：第二环形壳体和第二盖板；

所述第二环形壳体的两端为开口设置，并且所述第二环形壳体厚度方向上一侧壁敞口设置，所述第二盖板盖设在该敞口上；

所述第二环形壳体内开设有第二凹槽，并且所述第二凹槽内设置有第二弧形磁芯；

所述第二环形壳体与所述第一环形壳体适配。

7.如权利要求6所述的50D高频电流传感器，其特征在于，

所述第二环形壳体的外壁上设置有铰接座，并且该铰接座靠近所述第二环形壳体的一端设置；

所述铰接座与所述铰接件适配，所述铰接件与所述铰接座铰接。

8.如权利要求7所述的50D高频电流传感器，其特征在于，

所述第二环形壳体的外壁上设置有第二固定件，所述第二固定件靠近所述第二环形壳体的另一端设置；

所述第二固定件上开设有开合固定孔。

9.如权利要求1所述的50D高频电流传感器，其特征在于，

所述传感器本体中的第一环形壳体、第一盖板、第二环形壳体和第二盖板适于采用一体成型。

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