CN2191994Y - 半导体温差冷热空调器 - Google Patents

Abstract

一种半导体温差冷热空调器，由隔热板3将外壳 6内分隔为二个空间I、II，半导体温差块4位于隔热 板3和热交换器5之间，在每个空间I、II内均同向 设有风扇7。该空调器不使用压缩机、氟里昂等制冷 系统，耗电少，噪音小，结构简单，成本较低，可对室内 环境温度进行冷、热调节，适合所有的家庭及企事业 单位使用。

Description

一种半导体温差冷热空调器，属于室内致冷或加热的装置。

目前市面上出售及单位、家庭使用的空气调节器几乎全部是通过压缩机产生的高压使氟里昂循环进行热交换制冷的。而加热则是采用在空调器内加装电加热器使热空气排出的方式。这些空调器不但成本高、结构复杂、价格昂贵、耗电量大、噪音大，易于对大气臭氧层造成破坏。并且室内空气不进行交换，空易对使用者引发许多病症。国际有关组织已宣布禁用氟里昂做为制冷剂，以免对大气臭氧层造成破坏，故研制新型空调器已成为一个世界性的课题。

本实用新型就是针对上述背景技术的不足而推出一种不需要压缩机和制冷剂，成本低、容易制造、结构简单、耗电量小、噪音小的半导体温差冷热空调器。

实现上述目的的技术方案为：外壳内由隔热板分隔成两个空间，半导体温差块位于隔热板之间，隔热板和半导体温差块外侧具有热交换器，每个空间的底部和顶部均装有风扇，外壳的底部和顶部上设有气流口，在热交换器与外壳之间还装有储水层。隔热板为夹层结构，隔热板的外表面上设有多个凸起，隔热板之间填充有硬酯酸颗粒塑料。每个空间内底部和顶部的风扇同向安装。在热交换器与外壳之间的储水层为海绵或泡沫塑料。

图1：本实用新型的结构示意图。

图2：图1的侧视图。

图3：隔热板结构示意图。

图4：空调器电原理图。

现结合附图对本实用新型的实施例加以叙述。

如图1、图2所示，隔热板3将外壳6内分隔成两个空间Ⅰ、Ⅱ，在每个空间Ⅰ、Ⅱ的顶部及底部均同向装有风扇7，外壳6的顶部及底部上都具有气流口1。电路板2设于外壳6内，电路板2的电源输出端与位于隔热板3之间的半导体温差块4连接。所述的半导体块4最好选用TCEI块。在外壳6上靠室内的面板上设置一冷热转换开关8。如图3所示，隔热板3为夹层形式，在隔热板3的外侧上设有多个凸起10，以减少隔热板3与热交换器5的接触面积。将多个半导体温差块4采用串、并联连接的方式间隔平行置于隔热板3及垫交换器5之间，并在半导体温差块4之间及隔热板3之间填充热交换速度较慢的材料如硬酯酸颗粒塑料9，可避免隔热板3之间出现的热交换现象，并能提高和保证制冷或制热的效果及性能。该隔热板3最好用热传导速度较慢的材料如橡胶或软木板制成，可防止空间Ⅰ和Ⅱ之间的温度产生交换。热交换器5的一侧与半导体温差块4紧贴，另一侧上设有多个散热片，以增大热交换面积，加快热交换速度。在热交换器5与外壳6之间还可设置如海绵等较疏松的储水层11，可储存一部分冷水。当较热的空气穿过该储水层11后又与冷水进行了热交换，所以能够排出温度较低的冷空气，提高制冷效率。本空调器的电路原理图如图4所示，T为电源变压器，开关 K₁闭合后电源接通，变压器次级TL₂感应出10伏交变电压经D₁－D₄整流、电容C₁滤波，又经稳压块7808稳压后向温度控制电路提供一稳定的工作电压。电阻R₅为负温度系数的热敏电阻，RW₂为上限温度予置电位电（上限温度予置28℃）。RW₁为下限温度予置调节电位器（下限温度予调在24℃）。当室内温度高于上限温度28℃时，继电器J释放，J_1－2闭合，D₆－D₉整流，电容C₄滤波，电流经电阻R₁和7848稳压块稳压、电容C₁滤波，为电源调整管BG₁提供一稳定的基极电压，由BG₁发射极输出48.6伏的稳定电压。该电压一路向风扇7供电，另一路向TCEI半导体温差块4提供48伏的电压，可保证半导体温差块4的正常工作。

其工作过程是：将本空调器以隔热板3为分界，带有转换开关8的一半面向室内，另一半位于室外。未通电时，室内外的空气均通过设在外壳6顶部及底部的气流口1自然对流，此时不发生致冷或致热。当需要给室内致冷时，只需将转换开关8开至冷的一端，整个电路开始工作，由半导体温差块4产生的低温经隔热板3及热交换器5向空间Ⅱ传导，并通过同向安装的风扇7排出。由于气流口1的设置，由底部气流口1进入的室内环境温度进入空间Ⅱ与由半导体温差块4及热交换器5传导的低温空气交换后就降低了温度，并通过风扇7进行连续不断地强制循环，从而可达到降低室内环境温度的目的。在空间Ⅱ为制冷的同时，空间Ⅰ则为制热过程，在与半导体温差块4制冷面相反的另一面上产生的热量即通过热交换器5的传导，又经风扇7强制排于室外。若需对室内进行加热时，只需将转换开关8开至热端，电路工作后，半导体温差块4朝向室内的表面即可产生热量，而另一面则表现为较低的 温度。热空气在室内循环，冷空气排于室外，即可提高室内环境温度。

本实用新型的优点在于：由于采用半导体温差块制冷的结构，可省去现有空调器中由压缩机、氟里昂、散热器等构成的制冷系统，大大简化了其结构形式，降低了生产成本和售价，使制造更加容易、简单，并且耗电量小，使用寿命长，节能明显。还因不使用已被宣布为禁用品的氟里昂，所以对保护大气臭氧层、开创新型空调器的市场具有划时代的意义。该空调器重量轻、噪音不大于10分贝，能对室内环境温度进行致冷或加热，致冷加热效果显著，适合所有的家庭、企事业单位使用。

Claims (4)

1、一种半导体温差冷热空调器，它具有一个外壳(6)，其特征是外壳(6)内由隔热板(3)分隔成两个空间(Ⅰ、Ⅱ)，半导体温差块(4)位于隔热板(3)之间，隔热板(3)和半导体温差块(4)外侧具有热交换器(5)，每个空间(Ⅰ、Ⅱ)的底部和顶部均装有风扇(7)，外壳(6)的底部和顶部上设有气流口(1)，在热交换器(5)与外壳(6)之间还装有储水层(11)。

2、根据权利要求1所述的空调器，其特征是隔热板（3）为夹层结构，隔热板（3）的外表面上设有多个凸起（10），隔热板（3）之间填充有硬酯酸颗粒塑料（9）。

3、根据权利要求1所述的空调器，其特征是每个空间（Ⅰ、Ⅱ）内底部和顶部的风扇（7）同向安装。

4、根据权利要求1所述的空调器，其特征是在热交换器（5）与外壳（6）之间的储水层（11）为海绵或泡沫塑料。

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