CN219180808U - 用于中介件的触头、中介件和电子组件 - Google Patents

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Abstract

一种被配置用于连接平行的表面上的偏移的信号焊盘阵列的中介件。该中介件的触头具有配合部分，其具有多个梁。其中一个梁与表面中的第一个上的焊盘建立接触，并且在这些表面被压在一起以使得中介件位于这些表面之间时偏转。梁中的第二梁被定位成使得第一梁在第一梁偏转时压入该第二梁。该第二梁可以接触第一梁上的中间位置。从第一表面上的焊盘通过触头到第二表面上的焊盘的电路径可以在第一梁压入第二梁时比单独通过第一梁短。较短的路径可以提高信号完整性。此外，触头的弹簧力可以通过第二梁设定。本申请提供了用于中介件的触头以及电子组件。

Description

用于中介件的触头、中介件和电子组件
相关申请
本申请要求获得于2021年11月12日提交的名称为“HIGH PERFORMANCEINTERPOSERAND CHIP SOCKET(高性能中介件和芯片插座)”的第63/278,557号美国临时申请的权益，该美国临时申请的全部内容引用并入本文。
技术领域
本专利申请总体上涉及互连系统，尤其涉及具有在部件之间提供多个电连接的中介件的系统，包括在半导体芯片与印刷电路板之间提供多个连接的插座。
背景技术
电子系统经常由集成各自执行特定功能的部件(例如处理器、存储器、收发器或其它通信接口)装配而成。这种方法使不同的部件制造商能够专门设计和制造其部件，从而产生性能更好的部件。此外，在多个电子系统中使用相同的部件，能够实现每个部件的大规模生产，从而提供规模经济。
电子系统中部件之间的互连通常由印刷电路板(PCB)提供，印刷电路板包括多层导电结构，其包括能够将电信号从印刷电路板上的一个位置传递到另一个位置的信号迹线。可以使用孔建立到PCB内部的导电结构的连接，这些孔被完全或部分地穿过电路板钻出，随后被用金属镀覆。这些镀覆孔，有时被称为过孔，被电连接到该孔所穿过的电路板内的导电结构。部件上的连接点，有时被称为引脚，也可以被连接到过孔，从而完成部件与PCB中的迹线或其它导电结构之间的连接。部件的引脚与过孔之间的连接可以例如通过将引脚插入过孔中或通过在PCB的在过孔顶部上的表面上形成焊盘并将引脚连接到焊盘来实现。
部件上的引脚与过孔之间的连接可以通过各种方式实现，例如通过使用焊料或通过将触头成形以对过孔或附接到过孔的焊盘产生弹簧力。在一些系统中，部件可以通过插座附接到PCB。插座具有触头和在另一端处的配合部分，触头被在安装部分处连接到PCB上的过孔，配合部分被连接到部件上的引脚。在一些情况下，部件上的引脚可以是部件的表面上的焊盘，并且插座的触头的配合部分可以是顺应性的，使得在部件被压入插座中时对焊盘施加力。插座可以包括闩锁结构，以将部件保持在插座中并将其压靠在触头的配合部分上。
插座可以包括中介件(interposer，或者可被称为中介器或中介板)，其是能够在印刷电路板与压靠在该中介件上的部件之间建立多个连接的部件。中介件可以用模制的塑胶壳体和插入壳体中的通道中的金属触头制成。中介件可以用多种方式中的任何一种附接到印刷电路板。例如，焊球可以附接到触头的安装部分，并且中介件可以通过回流焊操作附接到PCB。在其它中介件中，触头的安装部分可以是弹簧指状部，其被设计成压靠在PCB的表面上的焊盘上。螺钉或其它压紧结构可以确保中介件被压靠在PCB上，使得弹簧指状部被压缩并产生所需的接触力。
中介件中的触头经常被定位成阵列，使得安装部分与PCB上的焊盘对准，并且使得配合端与将被连接到PCB的部件的焊盘对准。每个触头可以承载信号，或者被接地。可以选择阵列中的触头图案以及触头用作信号或接地导体，以提供通过中介件的信号的良好完整性。例如，承载信号的触头可以被定位在接地触头之间。另外，承载信号的触头可以被定位成承载差分信号的对。但是，诸如PCB上的焊盘或被压入中介件的部件上的焊盘的位置或功能之类的限制因素可能妨碍信号触头和接地触头的任意定位。
在一些电子系统中，诸如处理器之类的半导体器件可以具有焊盘阵列，该焊盘阵列与将要安装该半导体器件的电路板上的焊盘阵列具有相同的焊盘数量和相同的焊盘相对位置。用于该半导体器件的插座可以具有被定位在壳体内的触头，使得触头的安装部分与印刷电路板上的焊盘对准。这些触头可以具有中间部分，其沿垂直于PCB的表面的方向延伸穿过壳体。为了使这些触头与半导体器件上的偏移的焊盘阵列建立电连接，触头的配合部分必须在垂直于中间部分的方向上延伸。延伸的配合部分可以用作顺应性梁，其在半导体器件被压入插座中时产生配合力。
实用新型内容
一些实施例涉及一种用于中介件的触头，所述触头包括：沿第一方向伸长的中间部分；以及联接到所述中间部分的多个梁。所述多个梁中的每个在横向于所述第一方向的方向上是细长的。所述多个梁中的第一梁包括面向所述第一方向的第一接触表面。所述多个梁中的第二梁包括面向所述第一方向的第二接触表面。所述第一梁和所述第二梁在平行于所述第一方向的平面上，使得所述第二接触表面在所述第一梁的工作范围内，从而使所述第一梁适于在所述第一梁偏转时接触所述第二梁。
在一些实施例中，所述第一接触表面沿所述第一梁与所述第二接触表面间隔开一距离，所述距离是所述第一梁的长度的10％到50％。
在一些实施例中，所述第一梁的长度在所述第二梁的长度的110％到200％之间。
在一些实施例中，所述第二梁的弹簧常数在所述第一梁的弹簧常数的110％到200％之间。
在一些实施例中，所述触头还包括从所述中间部分沿与所述第一方向相反的第二方向延伸的安装部分。
在一些实施例中所述触头包括折弯的金属片材；以及所述安装部分包括所述金属片材的具有凹口的边缘。
在一些实施例中，所述中间部分具有第一侧和相反的第二侧；所述触头还包括：在所述第一侧处垂直于所述中间部分的第一基部部分；以及在所述第二侧处垂直于所述中间部分的第二基部部分；所述第一梁从所述第一基部部分延伸；以及所述第二梁从所述第二基部部分延伸。
在一些实施例中，所述第一基部部分附接到所述中间部分的所述第一侧；以及所述第二基部部分附接到所述中间部分的所述第二侧。
在一些实施例中，所述触头还包括连接所述第一基部部分和所述第二基部部分的条带。
在一些实施例中，所述第一基部部分附接到所述中间部分的所述第一侧。
在一些实施例中，所述第一接触表面包括所述第一梁的弯曲部分的凸形表面；以及所述第二接触表面包括所述第二梁的弯曲部分的凸形表面。
一些实施例涉及一种中介件，所述中介件包括绝缘构件，所述绝缘构件包括第一表面和相反的第二表面；前述的多个触头，其中，所述多个触头中的每个的中间部分被保持在绝缘构件内，使得触头的安装部分在第一表面处露出，并且使得第一接触表面在第二表面处露出露。
在一些实施例中，所述多个梁中的第三梁包括面向与所述第一方向相反的第二方向的第三接触表面；所述多个梁中的第四梁包括面向所述第二方向的第四接触表面；以及所述第四接触表面在所述第三梁的工作范围内，使得所述第三梁适于在所述第三梁偏转时接触所述第四梁。
一些实施例涉及一种中介件，所述中介件包括：包括第一表面和相反的第二表面的绝缘构件；多个触头，所述多个触头包括在所述第一表面处露出的端部和在所述第二表面处露出的配合部分。所述多个触头中的每个的配合部分包括多个梁。所述多个梁中的第一梁包括面向垂直于所述第二表面的第一方向的接触表面以及与所述接触表面相反地面向的第二表面。所述多个梁中的第二梁在所述第一方向上与所述第一梁对齐，并且设置在所述第一梁与所述绝缘构件之间。
在一些实施例中，所述多个触头的端部成第一阵列设置；所述多个触头的配合部分成第二阵列设置；所述第二阵列在平行于所述第一表面的第二方向上相对于所述第一阵列偏移。
在一些实施例中，所述多个触头包括连接所述端部和所述配合部分的中间部分；以及所述绝缘构件包括从所述第一表面延伸到所述第二表面的多个孔；所述多个触头的中间部分被设置在所述孔内；以及所述绝缘构件包括在所述第一表面中的多个开口，其中，所述开口通向所述孔中，并且被配置成在所述第二梁朝着所述绝缘构件偏转时接收相应的所述第二梁。
在一些实施例中，所述绝缘构件包括多个突出部，所述多个突出部邻近所述多个触头中的至少一部分触头的配合部分从所述第二表面伸出。
在一些实施例中，邻近所述多个触头中的所述一部分触头的所述多个突出部包括损耗性材料。
在一些实施例中，所述配合部分在所述第二表面处成多个行露出；以及所述多个触头中的所述一部分触头中的每个触头与所述一部分触头中的相邻触头沿所述行由所述多个触头中的至少两个触头隔开。
在一些实施例中，所述中介件还包括导电构件，所述导电构件被定位成在所述多个触头中的所述一部分触头的配合部分处于压缩状态或未压缩状态中的至少一个时接触所述多个触头的所述一部分触头。
在一些实施例中，所述配合部分在所述第二表面处成多个行露出；以及所述中介件还包括导电构件，所述导电构件包括第一部分和多个突片，所述第一部分与一行平行地伸长；以及所述多个突片中的每个朝着触头的配合部分延伸。
在一些实施例中，所述多个触头的端部包括安装部分。
一些实施例涉及一种电子组件，所述电子组件包括：印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面，所述第一表面上设置有第一焊盘阵列；包括第二表面的器件，所述第二表面面对所述第一表面，并且所述第二表面上设置有第二焊盘阵列，其中，所述第二表面在第一方向上与所述第一表面间隔开；在所述第一表面与所述第二表面之间的中介件。所述中介件包括多个触头，所述多个触头包括沿所述第一方向延伸的第一部分以及沿与所述第一方向正交的第二方向延伸的第二部分。所述第二部分包括：第一梁，所述第一梁包括接触表面、联接到所述第一部分的基部端、以及在所述接触表面与所述基部端之间的中间部分；以及第二梁，所述第二梁包括邻近所述第一梁的中间部分设置的接触表面、以及联接到所述第一部分的基部端。
在一些实施例中，所述第二阵列相对于所述第一阵列沿所述第二方向偏移。
在一些实施例中，所述中介件还包括壳体；所述壳体包括绝缘部分；以及所述多个触头的所述第一部分被保持在所述绝缘部分内，并且所述多个触头的所述第一梁从所述绝缘部分延伸出来。
在一些实施例中，所述多个触头成多个行设置；所述中介件的所述壳体还包括至少一个损耗性区部，所述至少一个损耗性区部包括沿着所述多个行中的第一行延伸的第一部分、以及多个第二部分，所述多个第二部分中的每个从所述第一部分朝着所述第一行内的多个触头中的一个触头延伸。
在一些实施例中，所述至少一个损耗性区部包括多个损耗性区部，每个所述损耗性区部包括沿所述多个行中相应的行延伸的第一部分、以及多个第二部分，所述多个第二部分中的每个从所述第一部分朝着所述相应的行内的多个触头中的一个触头延伸。
在一些实施例中，所述第二部分朝着所述相应的行内的多个触头中的每个第三触头延伸。
在一些实施例中，所述印刷电路板包括至少一个接地平面；以及所述第二部分朝着所述相应的行内的多个触头中被连接到所述至少一个接地平面的触头延伸。
在一些实施例中，在所述多个行中的每个内的触头以信号、接地、信号(SGS)模式布置；以及所述第二部分选择性地朝着接地触头延伸。
在一些实施例中，所述多个触头成多个行设置；所述中介件还包括至少一个导电构件，所述导电构件包括沿所述多个行中的第一行延伸的第一部分、以及多个第二部分，所述多个第二部分中的每个从所述第一部分朝着所述第一行内的多个触头中的一个触头延伸。
在一些实施例中，所述至少一个构件包括多个导电构件，每个所述导电构件包括沿所述多个行中相应的行延伸的第一部分、以及多个第二部分，所述多个第二部分中的每个从所述第一部分朝着所述相应的行内的多个触头中的一个触头延伸。
在一些实施例中，所述第二部分朝着所述相应的行内的多个触头中的每个第三触头延伸。
在一些实施例中，所述印刷电路板包括至少一个接地平面；以及所述第二部分朝着所述相应的行内的多个触头中被连接到所述至少一个接地平面的触头延伸。
在一些实施例中，在所述多个行中的每个内的触头以接地、信号、信号、接地(GSSG)模式布置；以及所述第二部分选择性地朝着接地触头延伸。
附图说明
附图不一定是按比例绘制的。在附图中，在各幅视图中示出的每个相同或几乎相同的部件都用类似的数字表示。为了清楚起见，没有在每幅视图中标记出每个部件。在附图中：
图1A至图1B是根据一些实施例的包括中介件的电子组件的分解透视图。
图2A至图2B是根据一些实施例的分别处于未压缩状态和压缩状态的中介件的横截面侧视图。
图3是根据一些实施例的处于压缩状态的触头的侧视图。
图4A至图4B分别是根据一些实施例的具有一对顺应性梁的触头的侧视图和透视图。
图5A至图5E是根据一些实施例的示出用于制造触头阵列的代表性步骤的俯视平面图。
图6A至图6B是根据一些实施例的包括安装部分的触头和包括两对顺应性梁的触头的透视图。
图7是根据一些实施例的触头阵列的透视图。
图8A至图8C是根据一些实施例的图7的阵列的一部分的俯视平面图。
具体实施方式
实用新型人已经认识到并意识到用于制造中介件的技术，以在具有高信号完整性同时满足对高密度电子器件的机械要求的情况下支持通过中介件的电连接。这些中介件可以在印刷电路板(PCB)上的触点阵列与在平行于PCB表面的方向上偏移的部件之间实现高完整性连接。这种中介件可具有带有配合部分的触头，配合部分具有多个顺应性梁，其相对于延伸触头的延伸穿过中介件的壳体的中间部分成一定角度延伸。
中介件可以包括触头阵列，每个触头提供从部件穿过中介件到PCB的电路径。每个触头可以包括多个梁。当部件被压到中介件上时，梁可以彼此接触。例如，外梁比内梁更靠近被压到中介件上的部件，外梁可以接触部件上的引线或焊盘。当部件被压到中介件上时，外梁可以朝着内梁偏转并接触内梁。顺应性梁的长度和形状以及邻近梁的壳体可以被配置成使得能获得理想的机械和信号完整性特性。
梁可以被设计成提供理想的机械性能。在一些实施例中，梁可以被成形为提供大量的机械滑擦，借此在部件被进一步压到中介件上时，内梁和外梁抵着彼此滑动，同时保持相互接触。例如，内梁可以限定面向外梁的凸形表面，使得当部件被进一步压到中介件上时，凸形表面抵靠着外梁滑动，同时与外梁保持接触。设计触头以提供重要的机械滑擦，致使内梁与外梁之间的电气连接更可靠，而更可靠的电气连接又提供更好的信号完整性。
此外，外梁和内梁可以具有不同的弹簧常数，使得可以设定触头的顺应性部分的组合弹簧常数以产生所需的力。这种触头可以被设计成具有适于在印刷电路板上的第一焊盘阵列与部件上的第二焊盘阵列之间建立连接的长度的外梁，其中第一焊盘阵列和第二焊盘阵列在平行于印刷电路板的表面的方向上相对于彼此偏移。内梁可以具有较短的尺寸，以提供所需的机械性能(例如，所需的弹簧常数)，内梁的较短尺寸可以与印刷电路板和部件上的焊盘阵列之间的偏移无关。控制内梁和外梁一起的总弹簧常数可以确保触头与通过中介件连接的部件中的一个或多个部件之间的可靠电连接。在一些实施例中，外梁和内梁可以被配置成例如总体上提供20克力到30克或15克到25克的接触力。
梁可以被设计成提供所需的电性能。例如，内梁可以短于外梁。在这种配置中，内梁可以提供从外梁的接触表面到触头的安装部分的电路径，该电路径比通过外梁的电路径短。因此，触头的电气长度可以更短，从而降低整体触头阻抗，这可以提高信号完整性。
在一些实施例中，内梁和外梁可以被形成为整件导电材料的一部分。因此，触头可以是包括中间部分的整体件，其中内梁和外梁附接到中间部分，并远离中间部分延伸。相对于梁被形成为单独的各部分的布置，将一对顺应性梁形成为整体件的一部分可以产生一个或多个益处。将一对顺应性梁形成为整体件的一部分，可以降低由电共振导致的负面影响。共振是在特定频率下在导电结构之间激发的驻波。不期望有共振，因为共振会在共振频率下导致信号插入损耗和/或串扰，从而有效限制以可接受的噪声水平通过触头传输的最高数据速率。与将梁构建为单独的各元件相比，将多个顺应性梁构造为整体件的一部分，可以提高这种共振的频率，从而扩展能够以可接受的噪声水平通过触头传输的最高数据速率。
将顺应性梁构造为整体件的一部分还可以提供更好的热性能。将顺应性梁彼此连接所需的额外导电材料提供了导电路径，其可以防止形成热点。这些好处可以在能够容易制造的触头中实现。例如，可以通过多次冲压导电材料片材使其具有预定形状并通过折叠冲压出的形状来提供所需的几何形状来制造这种触头的阵列。
中介件可以包括被设计成用于保持触头阵列的绝缘壳体。在一些实施例中，中介件的壳体可以包括提供所需机械性能的特征。例如，触头所穿过的开口的嘴部可以被相对于触头的尺寸扩大，以降低内梁的弹簧常数。用于防止顺应性梁的超限应力的突出部也可以被形成为壳体的一部分。
在一些实施例中，中介件可以包括提供所需电气性能的特征。这些特征可以包括相对于接地触头优先定位的结构。作为示例，导电结构或损耗性结构可以邻近接地触头优先定位。接地触头可以接触这些结构。在一些实施例中，这些结构可以被定位成使得当接地触头的顺应性梁由于部件被压到中介件上而偏移时，顺应性梁可以被压靠在这些导电结构或损耗性结构上。通过这种方式，导电结构或损耗性结构可以减弱由共振产生的负面影响。例如，接触接地触头的导电结构或损耗性结构可以降低与触头相关的共振的品质因数(Q)，和/或可以将共振频率移至更高的频率。
图1A至图1B是根据一些实施例的包括中介件的电子组件的透视图。例如，中介件可以是芯片插座的一部分，以将半导体芯片连接到电子组件的印刷电路板。图1A和图1B分别是电子组件1的顶侧透视图和底侧透视图。电子组件1包括基板14、中介件10和部件18。在一些实施例中，基板14可以配置成PCB(例如，主板)，中介件10可以配置成芯片插座，并且部件18可以配置成半导体芯片(例如，处理器芯片、存储器芯片或收发器芯片)。电子组件1可以被布置成使得基板14的电气界面在与部件18的电气界面所限定的平面平行的平面上。中介件10可以安装到基板14，并且电连接可以通过焊接、球栅阵列(BGA)、陆栅阵列(LGA)或任何其它合适的方式形成。例如，中介件10可以包括在中介件10的底侧34处的安装部分。在图示示例中，安装部分例如用BGA类型表面安装焊接技术焊接到基板14的相应焊盘12。但是，在其它配置中，安装部分可以形成由通过机械部件使中介件10压靠在基板14上而产生的压力接触。
为了在部件18与基板14之间建立连接，部件18可以被压入中介件10的顶表面32中。中介件10可以包括闩锁结构，其被设计成将部件18保持到中介件(在框架24内)，并使部件压靠在中介件的触头的配合部分上。没有具体示出用于产生使部件18压靠在中介件10上的力的机械部件。但是，可被固定到基板14的机械部件可以在朝着基板14的方向上对部件18施加力。
图1A和图1B包括示出正交的X方向、Y方向和Z方向的图例。在该示例中，基板14具有设置在X-Y平面上的大致平坦的平面。X-Y平面可以被称为水平方向。中介件10可以具有安装界面，其被配置成附接到基板14。无论是否附接到基板，安装界面都可以限定中介件的水平方向。在图示配置中，中介件10具有配合界面，其被配置成与部件18建立可分离的连接。该配合界面还在水平面上延伸。在该示例中，部件在Z方向受压，以便与中介件10配合，Z方向也可被称为竖向方向。应理解到，X、Y、Z图例被包括以指示不同视图中部件的相对定向，而不是对部件在电子系统中的安装方式进行限制。
在图示示例中，焊盘16形成在部件18的底表面上。中介件10的触头的配合部分可以是顺应性的，使得其在部件被压入中介件中并被保持到中介件时对这些焊盘施加力。中介件的触头可以被定位在配合区域22中。为了简化说明，仅配合区域22的一部分被示出为具有触头。但是，触头阵列可以在整个配合区域22上延伸，该配合区域22可以延伸或基本上延伸到中介件10的表面的所有或任何合适的部分。
图2A至图2B是根据一些实施例的示出了中介件10的触头阵列100的一部分的横截面侧视图。在图2A的图示中，部件18没有与中介件10配合，而是具有间隙以使触头100与焊盘16分开。该图示示出了未压缩状态。另一方面，在图2B的图示中，部件18与中介件10配合，触头100接触焊盘16。该图示示出了压缩状态。触头100可以由中介件的壳体(未在图2A至图2B中示出)支撑。
触头100是多梁式触头。在图示示例中，每个触头100包括外梁102和内梁104，但是在一些实施例中也可以具有额外的梁。外梁102更靠近部件18，并且内梁104位于外梁102与基板14之间。触头可以被形成为整件，使得触头的两个梁都附接到共同的中间部分101。触头100通过连接件部15(例如，焊接部)连接到焊盘12(在基板14上)。当触头处于未压缩状态时，外梁102不与内梁104接触(除了通过中间部分101之外)。当部件18被压入中介件10时，通过部件18的底表面施加到触头的力使外梁102沿向下的方向朝着内梁104偏转。由于触头的本体被压缩，由于上梁产生的弹性力，对焊盘16产生竖向力。随着部件18继续压入中介件10，如图2B所示，外梁102偏转到接触相应内梁104的位置。进一步的压缩导致下梁在上梁上滑行，从而产生滑擦，并提高连接的可靠性。在图示示例中，滑擦可以是由于如下原因造成的：由于内梁和外梁以不同的方式附接到中间部分101，使得当梁被向下按压时，下梁上的接触表面与上梁的下表面上相应的点远离中间部分101移动的量不同。例如，这种不同的运动可以是由于内梁和外梁以不同的角度从中间部分延伸和/或内梁和外梁具有距离中间部分的中心线不同距离的枢轴点而造成的。正如将结合图4A至图4B描述的，下梁包括具有面向上梁的凸形表面的区域，这使得梁可以平滑地抵着彼此滑动。
当部件18被充分地压靠在触头上使得内梁和外梁都发生偏转时，对焊盘16施加的弹性力取决于外梁和内梁的组合弹簧常数。这种弹性力可以比以其它方式由外梁单独施加的弹性力大。
图3示出了根据一些实施例的处于压缩状态的代表性触头100。当外梁102由于压缩而接触内梁104时，形成第二电路径114，第二电路径114的一部分与第一电路径112的一部分平行。两条电路径都从焊盘16延伸到焊盘12。在一些实施例中，由于内梁104比外梁102短，因此第二电路径114比第一电路径112短。因此，与第二电路径114相关联的阻抗比与第一电路径112相关联的阻抗低。形成与主电路径平行的额外较短的电路径降低了接触阻抗，从而提高信号完整性。在压缩状态下，外梁102与内梁104之间的竖向间隔117(在梁117的远端处限定)可以在0.030毫米和0.1毫米之间，在0.010毫米和0.3毫米之间，在0.030毫米和0.3毫米之间，或者在0.010毫米和0.1毫米之间。
图4A至图4B分别是根据一些实施例的触头100的代表性实现方式的侧视图和透视图。在该实现方式中，中间部分101延伸穿过孔202，该孔202穿过中介件的绝缘构件200。绝缘构件200可以是模制塑胶部件，触头被插入绝缘构件200中和/或绝缘构件200可以模制在触头的多个部分上。尽管绝缘构件200被示出为单件，但是中介件可以由多个绝缘元件形成，这些绝缘元件被一起保持在框架或其它支撑结构中。
孔202从绝缘构件200的顶表面延伸到绝缘构件200的底表面。孔202在靠近绝缘构件200的底表面处具有锥形区域204，安装部分103穿过该锥形区域204。安装部分103通过连接件15与焊盘12连接。连接件15可以是例如焊球或焊块，其可以被熔化到安装部分103和/或可以被限制在绝缘构件200的下表面中的凹部内。
孔202的另一端在绝缘构件200的上表面处具有开口204。孔202在靠近绝缘构件200的顶表面处扩大。开口204的形状可以被选择成在梁周围提供足够的空间，从而允许梁自由偏转。可选地或额外地，开口204的形状可以被选择成控制内梁和/或外梁的弹簧常数。
对于阵列的每个触头(或者对于触头中的至少一些)，中介件100可以包括从绝缘构件200沿z轴延伸的突出部206。每个突出部206可以邻近相应的下梁104定位。在一些实施例中，突出部206可以被成形并定位成通过充当止动部来防止梁的超限应力，突出部206通过限制部件18可以被压向绝缘构件200的接近程度来限制梁的偏转。
在一些实施例中，突出部206中的一些可以部分或全部地填充有导电或损耗性材料。例如，损耗性材料可以是填充有碳纤维的塑料，以提供例如约1西门子/米至30,000西门子/米的体电导率。在一些实施例中，体电导率平均约为40西门子/米至1,000西门子/米。在一些配置中，靠近接地触头的突出部可以填充有这种材料，而靠近信号触头的突出部可以不填充这种材料。通过这种方式，接地触头可以耦合到损耗性材料，并且与接地触头相关联的共振的品质因数(Q)可以降低和/或共振频率可以向更高的频率转移。因此，信号完整性得以进一步提高。为了促进与损耗性结构或导电结构的耦合，损耗性结构或导电结构可以延伸超出突出部206，以例如通过直接接触或电容耦合促进增强的耦合。
梁102和104连接到中间部分101，并远离中间部分101伸出。在该示例中，梁102和104中的每个在枢轴点处联接到中间部分101。枢轴点相对于中间部分101的中心线CL偏移不同的程度。在该示例中，枢轴点位于中心线CL的相反两侧。
此外，梁102和104延伸到绝缘部分200的顶表面之外。中间部分101是沿z轴细长的，并且梁是沿横向于z轴的方向细长的。例如，梁可以位于xz平面上，并且作为一个示例，可以在相对于z轴成25°至75°的角度的方向是细长的。梁1002和104中的每个可以相对于z轴成不同的角度。例如，梁102的弯曲角度可以比梁104大。例如，角度差可以在2度至30度之间，例如在5度至20度的范围内。具有不同的角度和/或不同的枢转点的这种配置可以在梁102和104朝着绝缘构件200偏转时便利滑擦。
在一些实施例中，焊盘16沿着x轴相对于焊盘12偏移。在一些实施例中，外梁102的长度可以由焊盘16与焊盘12之间的侧向间隔决定，这可以根据触头密度要求来设定。因此，可能无法任意选择外梁的长度。另一方面，内梁的长度可以不受约束，以覆盖焊盘12与16之间的间隔。因此，内梁的长度可以自由选择，从而允许与内梁相关的弹簧常数(以及因此允许与触头相关的整体弹簧常数)根据需要设计。
外梁102可以包括沿z轴面向向上的方向(面焊盘16)的接触表面105。接触表面105可以包括弯曲部分，其被定向成使得凸形区域面对焊盘16并且凹形区域面对内梁104。存在凸形区域可以允许梁平滑地抵着焊盘16滑动，从而提供机械滑擦(这提高了接触-焊盘连接的可靠性)。
内梁104可以沿z轴至少部分地与外梁102对齐。内梁104可以包括同样沿z轴面向向上的方向(面对外梁102)的接触表面107。接触表面107可以在外梁的工作范围内，使得外梁适于在外梁偏转时接触内梁。接触表面107可以包括弯曲部分，其被定向成使得凸形区域面向梁102并且凹形区域面向部件14。存在凸形区域可以使梁平滑地抵着彼此滑动，从而提供机械滑擦(这提高了梁-梁连接的可靠性)。在一些实施例中，接触表面105与接触表面107沿外梁间隔开一距离，该距离在外梁长度的10％至50％之间。在一些实施例中，外梁的长度在内梁长度的110％到200％之间。在一些实施例中，外梁的弹簧常数在内梁的弹簧常数的110％到200％之间。
在未压缩状态下，中间部分101的中心线与接触表面105的中心线之间的侧向间隔225可以在0.9毫米到1.2毫米之间，在0.6毫米到1.5毫米之间，在0.9毫米到1.5毫米之间，或者在0.7毫米到1.2毫米之间。此外，在未压缩状态下，中间部分101的中心线与接触表面107的中心线之间的侧向间隔227可以在0.8毫米到1.1毫米之间，在0.5毫米到1.4毫米之间，在0.8毫米到1.4毫米之间，或者在0.5毫米到1.1毫米之间。
在一些实施例中，可以通过多次冲压导电材料(例如金属)片材使其具有预定形状并通过折叠冲压出的形状来提供所需几何形状来制造这种触头阵列。不同的材料可用于该导电片材，包括铜合金。在一些实施例中，触头中的一些或全部的表面区域可以镀覆有诸如金、银或镍之类的材料。例如，接触表面可以镀覆有金或其它抗氧化的金属。
图5A至图5E是示出了根据一些实施例的用于制造触头阵列的代表性步骤的俯视平面图。在对应于图5A的制造步骤中，具有三个触头的阵列已经被从导电材料的平坦片材冲压出来。在一些实现方式中，用于形成多个触头的坯件可以被一起保持在载体条上以方便操作。一旦不再使用，可以切断载体条。为了简化说明，没有具体示出载体条和装配工具。在该阶段，每个触头包括中间部分101，安装部分103从中间部分101沿z轴沿向下的方向延伸，并且梁102和104从中间部分101沿相反方向延伸。安装部分103的底边缘可以被冲压成具有凹口1030。凹口被成形为便利结合到连接件(在后续的制造步骤中)。
梁102比梁104在Z方向上从中间部分101延伸得更远。梁102在基部部分1020处连接到中间部分101。类似地，梁104在基部部分1040处连接到中间部分101。基部部分1020和1040沿x轴定位在中间部分101的相反两端处。金属片材沿x轴在梁102和104之间的区域的部分在冲压操作中被移除。中间部分101包括在梁102与梁104之间的突片109。
在造成图5B所示状态的制造步骤中，在梁的端头处或其附近的区域被形成为弯曲形状。这些弯曲区域限定最终成为接触表面105和107的部分。接触表面105被成形为使得凸形区域沿y轴从页面平面向内朝向。接触表面107被成形为沿着相反的方向，即，凸形区域沿y轴远离页面平面向外朝向。
在造成图5C所示状态的制造步骤中，梁102(不包括基部部分1020)被沿y轴远离页面平面向外折弯。此外，梁104(不包括基部部分1040)被沿y轴从页面平面向内弯曲。
在造成图5D所示状态的制造步骤中，梁104(包括基部部分1040)被进一步折弯。在此，梁104的折弯涉及将基部部分1040关于平行于z轴的线从页面平面向外折叠约90°。一旦折叠，基部部分1040主要在yz平面上延伸。在造成图5E所示状态的制造步骤中，梁102(包括基部部分1020)被进一步折弯。在此，梁102的折弯涉及将基部部分1020关于平行于z轴的另一条线从页面平面向内折叠大约90°。一旦折弯，基部部分1020也主要在yz平面上延伸。在一些实施例中，可以使用条状部(未在图5E中示出)来连接基部部分1020和基部部分1040。例如，这种条状部可以从基部部分1020和基部部分1040中的一个延伸，并且接触基部部分1020或基部部分1040的另一个。
在上述示例中，触头100包括被限定为通过焊盘12与基板14连接的安装部分。但是，在其它实施例中，触头100到基板14的连接可以通过压缩实现，类似于触头100到部件18的连接方式。图6A示出了触头100包括安装部分103的实施例，而图6B示出了被配置成双压缩的实施例，即，一对顺应性梁102/104对焊盘16产生弹簧力，并且另一对顺应性梁102/104对焊盘12产生弹簧力。图6B的触头可以被构造成整体件。如此，中间部分101(在图6B中不可见)可以将梁连接在一起。可选择地，梁也可以形成为独立的各件。例如，上部的外梁102可以连接到下部的外梁102，并且分开地，上部的内梁104可以连接到下部的内梁104。尽管如此，内梁和外梁在压缩时仍可电连接，使得内梁104在焊盘16与12之间提供比外梁102更短的导电路径。
在图6A的示例中，焊料或其它可熔材料可以在触头插入绝缘体200之后附接到触头。同样地，图6B的结构的各元件可以在触头插入绝缘体之后形成。例如，凸形部分可以在插入之后形成。可选择地或额外地，绝缘体可以模制在触头上以将其锁定就位，而不需要插入预制绝缘体中。
图7是根据一些实施例的示出成行(本示例中为行1、行2和行3)布置的触头100阵列。在该图示中，触头100包括被配置成用于连接到基板14的安装部分，这些安装部分被成列(本示例中为列1、列2和列3)布置。在该示例中，行和列是横向相交的，但并非正交的。行方向相对于列方向成45度至90度(如50度至90度)的角度。使触头以这种方式定向在中介件内实现了高触头密度。例如，在一些实施例中，相邻行之间的间隔701可以在0.7毫米和0.9毫米之间，在0.5毫米和1.1毫米之间，在0.7毫米和1.1毫米之间，或者在0.5毫米和0.9毫米之间。在一些实施例中，相邻列之间的间隔702可以在0.4毫米和0.6毫米之间，在0.3毫米和0.7毫米之间，在0.4毫米和0.7毫米之间，或者在0.3毫米和0.6毫米之间。
图8A是根据一些实施例的中介件10的示出了列1中的一些触头的俯视图。在该图示中，外梁102与对应的焊盘16接触。此外，示出了一行突出部206。每个突出部邻近对应的梁定位。在一些实施例中，邻近接地触头定位的突出部可以填充有导电材料或损耗性材料，而邻近信号触头定位的突出部可以不填充此类材料。
此外，导电材料或损耗性材料可以被嵌在绝缘构件200中或附接到绝缘构件200中位于合适位置，以替代突出部206或者补充于突出部206。图8B示出了一行的配置，其中多个相邻触头被配置为接地触头。在该示例中，突出部206中邻近接地触头的每个突出部206由损耗性材料制成。此外，导电材料或损耗性材料的区域可以被集成到绝缘构件200中位于合适位置，在该位置处其将在部件被压入中介件时耦合到内梁104。在该示例中，条带810被示出为平行于行方向延伸。条带810可以是金属条，作为一个示例，其可以被插入模制在绝缘构件200中，或者作为另一个示例，其可以是绝缘构件200上的导电镀层。
可选择地或额外地，条带810可以是损耗性材料，作为示例，其可以作为第二次成型注射到绝缘构件200中。在其它配置中，可以存在条带810，并且突出部206可以是绝缘的。作为进一步的选择，条带810可以是金属和损耗性材料的组合。例如，该金属可以延伸到孔204中，使得梁104在偏转时将与金属接触。
可以在中介件的被指定用作接地触头的每一行中采用图8B所示的配置。在包含被指定作为信号导体的触头的其它行中，突出部206可以是绝缘的，并且可以省去条带810。
图8C示出了一行内的一些触头被指定为接地而其它触头被指定为承载信号的配置。在该示例中，梁102A和102D是被指定为接地触头的的部分，并且梁102B和102C被指定为信号。邻近信号触头的突出部206B和206C可以是绝缘的。突出部206A和206D可选地可以是损耗性的。
在图8C的示例中，中介件具有条带810C。如同条带810，条带810C可以是损耗性材料，或者可以是导电的，例如金属片材或金属镀层，和/或可以是此类材料的组合。在该示例中，区域806A和806D被定位成耦合到接地触头的梁，这可以使用如上所述的任何技术实现。区域806A和806D可以各自电连接到条带810C，使得区域806A和806D通过条带810C耦合。
图8A至图8C所示的配置被认为提高了本文描述的中介件的高频性能。
这些技术可以单独使用，或者一起以任何合适的组合使用。这些技术可用于中介件(例如，插座)或任何合适的应用。
已经如此描述了几个实施例，应理解到，本领域技术人员可以容易地想到各种变型、改型和改进。这种变型、改型和改进旨在落入本实用新型的精神和范围内。
例如，一些触头被描述为信号触头或接地触头。这些信号触头和接地触头可以根据形状来区分，其中，接地触头在其部分或全部长度上比信号触头宽。可选择地，信号触头和接地触头可以根据位置来区分，其中，信号触头成对地定位在接地触头之间，例如以接地、信号、信号、接地(GSSG)模式，其中相邻的信号触头形成差分对。可选择地，触头可以以信号、接地、信号(SGS)模式布置。接地触头可以电连接到基板14的接地平面。
已经描述了一些实施例，其中由于内梁短于外梁，可以获得更大的弹簧常数。可以用其它方式调整弹簧常数，例如通过更宽的梁、更窄的梁或穿过梁的孔。
已经描述了进一步的实施例，其中可以通过额外的(内)梁获得到安装部分的更短电路径。较短的电路径可以以其它方式建立，例如内梁的中央(中间)部分与外梁的中央部分接触。
已经将芯片插座描述为中介件的示例。如本文所述的技术可用于构造用于任何合适目的的中介件，例如连结平行的两个印刷电路板。类似地，印刷电路板被用作具有导电结构的基板的示例，以通过中介件连接到另一器件。如本文所述的技术可用于将任何合适的基板连接到另一电子部件。
此外，描述了用于中介件的多个部分的示例性材料。可以使用其它材料。
在一些配置中，具有球栅阵列或陆栅阵列的半导体器件可以通过中介件连接到电路板。可选择地或者额外地，该部件可以是柔性印刷电路的端部。因此，应理解到，包括其上具有接触焊盘的基板的部件可以压靠在中介件上以建立电连接。
在一些实施例中，作为盖被封闭以使一些机构朝着中介件偏压盖的结果，压缩力被施加到中介件。例如，该机构可以包括具有作为框架的一部分形成的凸轮表面的弹簧状构件。弹簧状构件可以被形成为围绕框架和/或中介件的金属板套壳的一部分。
诸如“向上”和“向下”之类的表示方向的术语被结合一些实施例使用。这些术语被用于表示基于所示的部件的定向或到另一部件(例如安装有端接组件的印刷电路板的表面)的连接的方向。应理解到，电子部件可以以任何合适的定向使用。因此，方向的术语应被理解为是相对的，而不是固定在被认为是不变的坐标系(例如地球表面)上。
此外，尽管指出了本实用新型的优点，但应理解到，并非本实用新型的每个实施例都将包括所描述的每个优点。一些实施例可能不实现本文和某些情况下被描述为优势的任何特征。因此，前述描述和附图仅作为示例。
本实用新型的各个方面可以单独使用、组合使用或以各种配置使用，这些配置在前述的实施例中没有具体讨论，因此在其应用中不限于前述描述中提出的或附图中示出的部件的细节和布置。例如，在一个实施例中描述的各方面可以以任何方式与在其它实施例中描述的各方面组合。
另外，本实用新型可以体现为一种方法，提供了该方法的示例。作为该方法的一部分执行的动作可以以任何合适的方式排序。因此，可以构建实施例，其中以不同于所示的顺序执行动作，这可能包括同时执行一些动作，即使在各种实施例中示出为顺序行为。
并且，所描绘和描述的电路和模块可以以任何顺序重新排序，并且可以提供信号以实现相应的重新排序。
在权利要求书中使用诸如“第一”、“第二”、“第三”之类的序数用语来修饰要素元件本身并不意味着一个要素元件的优先级、先后次序或顺序先于或者其中执行方法的动作的时间顺序先于另一个要素元件，而是仅用作标签以将具有特定名称的一个要素元件与具有相同名称的另一个要素元件(但是用于使用序数用语)区分开，以区分开各要素元件。
本文中所定义和使用的所有定义应被理解为控制所有的字典定义、借着以引用的方式并入的文献中的定义、和/或定义的术语的普通含义。
除非明确相反地指出，否则说明书和权利要求书中所使用的不定冠词“一”和“一个”应被理解为表示“至少一个”。
如在本文中在说明书和权利要求书中的，关于一个或多个元件的列表，用语“至少一个”应被理解为至少一个元件选自元件列表中的一个或多个元件，但不一定包括元件列表中所具体列出的每个元件中的至少其中一个元件，并且不排除元件列表中的元件的任何组合。该定义还允许除了在用语“至少一个”所指的元件列表内具体标示出的元件之外，无论是与具体示出的那些元件相关还是不相关，可选择性存在元件。
在说明书和权利要求书中使用的用语“和/或”应被理解为表示如此结合的元件中的“任一者或二者”，即，在某些情况下共同存在并且在其它情况下分离存在的元件。用“和/或”列出的多个元件应该以相同的方式解释，即，如此结合的“一个或多个”元件。除了以“和/或”子句所具体标示的元件之外，无论是与具体标示出的那些元件相关还是不相关，可以选择性存在其它元件。因此，作为非限制性的示例，当与诸如“包括”之类的开放式语言结合使用时，对“A和/或B”的引用可以在一个实施例中仅表示A(可选地，包括除了B以外的元件)；而在另一项实施方式中，仅限于B(可选地，包括除了A之外的元件)；在又一项实施方式中，表示A和B二者(可选地，包括其它元件)；等等。
在说明书和权利要求书中使用的用语“或”应被理解为具有与上述定义的“和/或”相同的含义。例如，当将列表中的项分开时，“或”或者“和/或”应被解释为包含性，即，包含若干元素或一系列元素中的至少一个，但也包括多于一个，并且可选地包含额外的未列出项。只有明确表示相反的术语，例如，“仅一个”或“正好一个”，或者在权利要求书中使用时，“由……构成”，才指正好包含若干元素或一系列元素中的一个元素。一般而言，本文使用的术语“或”当前面有诸如“任一”、“其中一个”、“仅一个”或“正好一个”之类的排他性术语时，仅应被解释为表示排他性的选择(即“一个或另一个，而非两者”)。在权利要求书中使用的“基本上由……构成”应具有专利法领域中使用的一般含义。
此外，在本文中使用的措辞和术语是出于描述的目的，而不应被视为限制性的。在本文中使用诸如“包括”、“包含”、“具有”、“含有”和“涉及”及其变型之类的术语旨在涵盖其后列出的项目及其等同物以及附加项目。

Claims (33)

1.一种用于中介件的触头，其特征在于，所述触头包括：
沿第一方向伸长的中间部分；以及
联接到所述中间部分的多个梁；
其中：
所述多个梁中的每个在横向于所述第一方向的方向上是细长的；
所述多个梁中的第一梁包括面向所述第一方向的第一接触表面；
所述多个梁中的第二梁包括面向所述第一方向的第二接触表面；以及
所述第一梁和所述第二梁在平行于所述第一方向的平面上，使得所述第二接触表面在所述第一梁的工作范围内，从而使所述第一梁适于在所述第一梁偏转时接触所述第二梁。
2.根据权利要求1所述的用于中介件的触头，其特征在于：
所述第一接触表面沿所述第一梁与所述第二接触表面间隔开一距离，所述距离是所述第一梁的长度的10％到50％。
3.根据权利要求1所述的用于中介件的触头，其特征在于：
所述第一梁的长度在所述第二梁的长度的110％到200％之间。
4.根据权利要求1所述的用于中介件的触头，其特征在于：
所述第二梁的弹簧常数在所述第一梁的弹簧常数的110％到200％之间。
5.根据权利要求1所述的用于中介件的触头，其特征在于，所述触头还包括从所述中间部分沿与所述第一方向相反的第二方向延伸的安装部分。
6.根据权利要求5所述的用于中介件的触头，其特征在于：
所述触头包括折弯的金属片材；以及
所述安装部分包括所述金属片材的具有凹口的边缘。
7.根据权利要求1所述的用于中介件的触头，其特征在于：
所述中间部分具有第一侧和相反的第二侧；
所述触头还包括：
在所述第一侧处垂直于所述中间部分的第一基部部分；以及
在所述第二侧处垂直于所述中间部分的第二基部部分；
所述第一梁从所述第一基部部分延伸；以及
所述第二梁从所述第二基部部分延伸。
8.根据权利要求7所述的用于中介件的触头，其特征在于：
所述第一基部部分附接到所述中间部分的所述第一侧；以及
所述第二基部部分附接到所述中间部分的所述第二侧。
9.根据权利要求7所述的用于中介件的触头，其特征在于，所述触头还包括：
连接所述第一基部部分和所述第二基部部分的条带。
10.根据权利要求9所述的用于中介件的触头，其特征在于：
所述第一基部部分附接到所述中间部分的所述第一侧。
11.根据权利要求1所述的用于中介件的触头，其特征在于：
所述第一接触表面包括所述第一梁的弯曲部分的凸形表面；以及
所述第二接触表面包括所述第二梁的弯曲部分的凸形表面。
12.根据权利要求1所述的用于中介件的触头，其特征在于：
所述多个梁中的第三梁包括面向与所述第一方向相反的第二方向的第三接触表面；
所述多个梁中的第四梁包括面向所述第二方向的第四接触表面；以及
所述第四接触表面在所述第三梁的工作范围内，使得所述第三梁适于在所述第三梁偏转时接触所述第四梁。
13.一种中介件，其特征在于，所述中介件包括：
包括第一表面和相反的第二表面的绝缘构件；
多个触头，所述多个触头包括在所述第一表面处露出的端部和在所述第二表面处露出的配合部分，
其中：
所述多个触头中的每个的配合部分包括多个梁，
所述多个梁中的第一梁包括面向垂直于所述第二表面的第一方向的接触表面以及与所述接触表面相反地面向的第二表面；
所述多个梁中的第二梁在所述第一方向上与所述第一梁对齐，并且设置在所述第一梁与所述绝缘构件之间。
14.根据权利要求13所述的中介件，其特征在于：
所述多个触头的端部成第一阵列设置；
所述多个触头的配合部分成第二阵列设置；
所述第二阵列在平行于所述第一表面的第二方向上相对于所述第一阵列偏移。
15.根据权利要求13所述的中介件，其特征在于：
所述多个触头包括连接所述端部和所述配合部分的中间部分；以及
所述绝缘构件包括从所述第一表面延伸到所述第二表面的多个孔；
所述多个触头的中间部分被设置在所述孔内；以及
所述绝缘构件包括在所述第一表面中的多个开口，其中，所述开口通向所述孔，并且被配置成在所述第二梁朝着所述绝缘构件偏转时接收相应的所述第二梁。
16.根据权利要求13所述的中介件，其特征在于：
所述绝缘构件包括多个突出部，所述多个突出部邻近所述多个触头中的至少一部分触头的配合部分从所述第二表面伸出。
17.根据权利要求16所述的中介件，其特征在于：
邻近所述多个触头中的所述一部分触头的所述多个突出部包括损耗性材料。
18.根据权利要求17所述的中介件，其特征在于：
所述配合部分在所述第二表面处成多个行露出；以及
所述多个触头中的所述一部分触头中的每个触头与所述一部分触头中的相邻触头沿所述行由所述多个触头中的至少两个触头隔开。
19.根据权利要求13所述的中介件，其特征在于，所述中介件还包括：
导电构件，所述导电构件被定位成在所述多个触头中的所述一部分触头的配合部分处于压缩状态或未压缩状态中的至少一个时接触所述多个触头的所述一部分触头。
20.根据权利要求13所述的中介件，其特征在于：
所述配合部分在所述第二表面处成多个行露出；以及
所述中介件还包括导电构件，所述导电构件包括第一部分和多个突片，所述第一部分与一个行平行地伸长；以及
所述多个突片中的每个朝着触头的配合部分延伸。
21.一种电子组件，其特征在于，所述电子组件包括：
印刷电路板，所述印刷电路板包括第一表面，所述第一表面上设置有第一焊盘阵列；
包括第二表面的器件，所述第二表面面对所述第一表面，并且所述第二表面上设置有第二焊盘阵列，其中，所述第二表面在第一方向上与所述第一表面间隔开；
在所述第一表面与所述第二表面之间的中介件，
其中：
所述中介件包括多个触头，所述多个触头包括沿所述第一方向延伸的第一部分以及沿与所述第一方向正交的第二方向延伸的第二部分；以及
所述第二部分包括：
第一梁，所述第一梁包括接触表面、联接到所述第一部分的基部端、以及在所述接触表面与所述基部端之间的中间部分；以及
第二梁，所述第二梁包括邻近所述第一梁的中间部分设置的接触表面、以及联接到所述第一部分的基部端。
22.根据权利要求21所述的电子组件，其特征在于，所述电子组件包括：
所述第二焊盘阵列相对于所述第一焊盘阵列沿所述第二方向偏移。
23.根据权利要求21所述的电子组件，其特征在于：
所述中介件还包括壳体；
所述壳体包括绝缘部分；以及
所述多个触头的所述第一部分被保持在所述绝缘部分内，并且所述多个触头的所述第一梁从所述绝缘部分延伸出来。
24.根据权利要求23所述的电子组件，其特征在于：
所述多个触头成多个行设置；
所述中介件的所述壳体还包括至少一个损耗性区部，所述至少一个损耗性区部包括沿着所述多个行中的第一行延伸的第一部分、以及多个第二部分，所述多个第二部分中的每个从所述第一部分朝着所述第一行内的多个触头中的一个触头延伸。
25.根据权利要求24所述的电子组件，其特征在于：
所述至少一个损耗性区部包括多个损耗性区部，每个所述损耗性区部包括沿所述多个行中相应的行延伸的第一部分、以及多个第二部分，所述多个第二部分中的每个从所述第一部分朝着所述相应的行内的多个触头中的一个触头延伸。
26.根据权利要求25所述的电子组件，其特征在于：
所述第二部分朝着所述相应的行内的多个触头中的每个第三触头延伸。
27.根据权利要求25所述的电子组件，其特征在于：
所述印刷电路板包括至少一个接地平面；以及
所述第二部分朝着所述相应的行内的多个触头中被连接到所述至少一个接地平面的触头延伸。
28.根据权利要求25所述的电子组件，其特征在于：
在所述多个行中的每个内的触头以信号、接地、信号(SGS)模式布置；以及
所述第二部分选择性地朝着接地触头延伸。
29.根据权利要求23所述的电子组件，其特征在于：
所述多个触头成多个行设置；
所述中介件还包括至少一个导电构件，所述导电构件包括沿所述多个行中的第一行延伸的第一部分、以及多个第二部分，所述多个第二部分中的每个从所述第一部分朝着所述第一行内的多个触头中的一个触头延伸。
30.根据权利要求29所述的电子组件，其特征在于：
所述至少一个构件包括多个导电构件，每个所述导电构件包括沿所述多个行中相应的行延伸的第一部分、以及多个第二部分，所述多个第二部分中的每个从所述第一部分朝着所述相应的行内的多个触头中的一个触头延伸。
31.根据权利要求30所述的电子组件，其特征在于：
所述第二部分朝着所述相应的行内的多个触头中的每个第三触头延伸。
32.根据权利要求30所述的电子组件，其特征在于：
所述印刷电路板包括至少一个接地平面；以及
所述第二部分朝着所述相应的行内的多个触头中被连接到所述至少一个接地平面的触头延伸。
33.根据权利要求30所述的电子组件，其特征在于：
在所述多个行中的每个内的触头以接地、信号、信号、接地(GSSG)模式布置；以及
所述第二部分选择性地朝着接地触头延伸。
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