CN219145740U - 一种基板治具、基板及led封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种基板治具、基板及LED封装结构，基板治具包括本体，本体开设与金属料架外形匹配的容置槽，容置槽用于容纳金属料架，本体的两侧边缘分别开设有注胶槽和排气通道，分别与容置槽连通，且注胶槽深度低于焊盘高度，该结构设置中当基板的金属料架放置于基板治具的容置槽，对金属料架要进行填充时，填充物注胶槽注入金属料架的缝隙，并朝着本体设有排气通道的方向流通，使得混入的气体可顺着排气通道排出，使得填充物注入金属料架的部分不会混入空气，既能保证填充物注入得比较均匀，也能避免溢胶，从而能有效避免二次工序，而且通过该结构制得的基板也更为平整，提升了效率，也解决了注塑效率较低的问题。

Description

一种基板治具、基板及LED封装结构

【技术领域】

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别涉及一种基板治具、基板及LED封装结构。

【背景技术】

LED作为新一代绿色光源，具有光效高、寿命长、节能、环保等优点，其已在诸多领域广泛使用。为保护作为光源的LED芯片，通常需要对其进行封装。现有技术中，对基板注塑时，直接注塑胶会溢出并导致基板不平整，存在注塑效率较低的问题。

【实用新型内容】

为解决现有注塑效率较低存在的问题，本实用新型提供了一种基板治具、基板及LED封装结构。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种基板治具，用于制作基板，所述基板包括金属料架，所述金属料架上设置有焊盘，所述基板治具包括本体，所述本体开设与所述金属料架外形匹配的容置槽，所述容置槽用于容纳所述金属料架，所述本体的两侧边缘分别开设有注胶槽和排气通道，分别与所述容置槽连通，且所述注胶槽深度低于所述焊盘高度。

优选地，所述注胶槽为凹凸状，所述排气通道的形状与所述注胶槽的形状所适配。

本实用新型为解决上述技术问题还提供了一种基板，通过上述任意一项所述的基板治具制作获得，包括有机填充层和金属料架，所述金属料架包括焊盘，有机填充物从所述注胶槽注入所述金属料架从而包覆所述金属料架且所述焊盘外露于所述有机填充层。

优选地，所述焊盘上局部区域设置有金属层，所述金属层的宽度小于或等于300um，长度小于或等于800um。

优选地，界定所述焊盘远离所述基板的一面为正面，另一面为背面，所述金属层局部设置在所述焊盘的正面。

优选地，所述基板为平板型。

本实用新型为解决上述技术问题还提供了一种LED封装结构，所述LED封装结构包括发光芯片及上述任意一项所述的基板，所述发光芯片设置在所述基板的金属层上。

优选地，所述发光芯片为正装芯片或倒装芯片中的一种。

优选地，所述基板在设置所述发光芯片的一面且避开所述发光芯片设置有反射层，所述发光芯片远离所述基板的一侧设置有保护胶层。

优选地，所述反射层的厚度小于或等于0.5mm。

与现有技术相比，本实用新型的一种基板治具、基板及LED封装结构具有以下优点：

1、本实用新型的一种基板治具，用于制作基板，基板包括金属料架，金属料架上设置有焊盘，基板治具包括本体，本体开设与金属料架外形匹配的容置槽，容置槽用于容纳金属料架，本体的两侧边缘分别开设有注胶槽和排气通道，分别与容置槽连通，且注胶槽深度低于焊盘高度，该结构设置中本体的两侧边缘分别开设有注胶槽和排气通道，当基板的金属料架放置于基板治具的容置槽，对金属料架要进行填充时，填充物通过本体的注胶槽注入金属料架的缝隙，并朝着本体设有排气通道的方向流通，使得混入的气体可顺着排气通道排出，使得填充物注入金属料架的部分不会混入空气，既能保证填充物注入得比较均匀，也能避免溢胶，从而能有效避免二次工序，而且通过该结构制得的基板也更为平整，提升了效率，也解决了注塑效率较低的问题。

2、本实用新型的注胶槽为凹凸状，排气通道的形状与注胶槽的形状所适配。该结构设置中，当有机物对金属料架进行填充时，排气通道的设置，可以将填充中混入的空气排出去，此外，注胶槽为凹凸状，不同的材料和产品蚀刻/腐蚀的深度不同，凹凸状的设置使得可以适应更多的材料和产品，采用凹凸设计即可满足更多的应用场景。

3、本实用新型的一种基板，通过上述任意一项的基板治具制作获得，包括有机填充层和金属料架，金属料架包括焊盘，有机填充物从注胶槽注入金属料架从而包覆所述金属料架且所述焊盘外露于所述有机填充层，该结构设置中基板包括有机填充层和金属料架，当金属料架放置于基板治具的容置槽并对金属料架进行填充时，有机填充物可从基板治具的注胶槽注入金属料架的缝隙从而包覆金属料架且焊盘外露于有机填充层，并通过排气通道的设置，使得多余的气体可从排气通道排出，有机物填充结束，即可得到平整的基板。

4、本实用新型的焊盘上局部区域设置有金属层，金属层的宽度小于或等于300um，长度小于或等于800um，该结构设置中焊盘局部设置有金属层，金属层的长度和宽度的设置使得金属层的面积减小，可以有效降低基板的生产成本，从而加大基板的生产力度，具有较高的经济价值。

5、本实用新型的界定焊盘远离基板的一面为正面，另一面为背面，金属层局部设置在焊盘的正面，该结构设置中金属层局部设置在焊盘的正面，导电性也更好，也便于控制电流的流向，减少后续的步骤，操作更为便捷。

6、本实用新型的基板为平板型，该结构设置中基板为平板型，在使用时，可以适应更多的应用场景。

7、本实用新型的发光芯片为正装芯片或倒装芯片中的一种，该结构设置中发光芯片包括但不限于红光、绿光、蓝光等单色发光芯片，与基板通过金属共晶的方式结合成发光电路，该发光电路的电流分布均匀、电压低、亮度较高。

8、本实用新型的基板在设置发光芯片的一面且避开发光芯片设置有反射层，发光芯片远离基板的一侧设置有保护胶层，该结构设置中反射层的设置使得LED封装结构的出光效率更高，从而提升发光效率。

9、本实用新型的反射层的厚度小于或等于0.5mm，该结构设置中反射层小于或等于0.5mm使得可以有效防止发光芯片的侧面出光，从而能够有效避免混光造成发光效果较差的问题，影响使用。

10、本实用新型还提供一种LED封装结构，具有和上述的一种基板治具相同的有益效果，在此不做赘述。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型第一实施例提供的一种基板治具的结构示意图。

图2是本实用新型第一实施例提供的一种基板治具之部分结构示意图一。

图3是本实用新型第一实施例提供的一种基板治具之部分结构示意图二。

图4是本实用新型第二实施例提供的一种基板之结构示意图。

图5是本实用新型第三实施例提供的一种LED封装结构示意图。

图6是本实用新型第三实施例提供的一种LED封装结构之部分结构示意图。

附图标识说明：

1、基板治具；2、基板；3、LED封装结构；

10、本体；20、有机填充层；30、金属料架；

11、容置槽；12、注胶槽；13、排气通道；31、焊盘；

311、金属层；300、发光芯片；400、反射层；500、保护胶层。

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1，本实用新型第一实施例提供一种基板治具1，用于制作基板，基板包括金属料架，金属料架上设置有焊盘，基板治具1包括本体10，本体10开设与金属料架外形匹配的容置槽11，容置槽11用于容纳金属料架，本体10的两侧边缘分别开设有注胶槽12和排气通道13，分别与容置槽11连通，且注胶槽12深度低于焊盘31高度。

可以理解地，本实用新型的结构中本体10的两侧边缘分别开设有注胶槽12和排气通道13，当基板2的金属料架放置于基板2治具的容置槽11，对金属料架要进行填充时，有机填充物通过本体10的注胶槽12注入金属料架的缝隙，并朝着本体10设有排气通道13的方向流通，使得混入的气体可顺着排气通道13排出，有机填充物注入金属料架30的部分不会混入空气，既能保证填充物注入得比较均匀，也能避免溢胶，从而能有效避免二次工序，而且通过该结构制得的基板2也更为平整，提升了效率，也解决了注塑效率较低的问题。

作为一种可选的实施方式，请结合图2和图3，注胶槽12为凹凸状，排气通道13的形状与注胶槽12的形状所适配。

需要说明的是，排气通道13的形状与注胶槽12的形状相同。

可以理解地，本实用新型的结构中，当有机物对金属料架30进行填充时，排气通道13的形状与注胶槽12的形状所适配，可以将填充中混入的空气排出去，此外，注胶槽12为凹凸状，不同的材料和产品蚀刻/腐蚀的深度不同，凹凸状的设置使得可以适应更多的材料和产品，采用凹凸设计即可满足更多的应用场景。

进一步地，本实用新型的实施例中注胶槽12为半蚀刻注胶槽，注胶槽12的槽长度的范围为0.3mm-0.9mm，高度的范围为0.05m-0.15mm，优选地，槽长度的优选值为0.5-0.68mm，槽的高度的优选值为0.1mm。

排气通道13的长度的范围为0.3mm-0.9mm，高度的范围为0.05mm-0.15mm，优选地，排气通道长度的优选范围为0.5—0.68mm，高度的优选值为0.1mm。

请参阅图4，本实用新型第二实施例提供一种基板2，通过本实用新型第一实施例提供的一种基板治具1制作获得，包括有机填充层20和金属料架30，金属料架30包括焊盘31，有机填充物从注胶槽12注入金属料架30从而包覆金属料架30且焊盘31外露于有机填充层20。

可以理解地，本实用新型的结构中基板2包括有机填充层20和包覆在有机填充层20的金属料架30，当金属料架30放置于基板治具1的容置槽11并对金属料架30进行填充时，有机填充物可从基板2治具的注胶槽12注入金属料架30的缝隙从而包覆金属料架30且焊盘31外露于有机填充层20，并通过排气通道13的设置，使得多余的气体可从排气通道13排出，有机物填充结束，即可得到平整的基板2。

作为一种可选的实施方式，焊盘31上局部区域设置有金属层311，金属层311的宽度小于或等于300um，长度小于或等于800um。

可以理解地，本实用新型的结构中焊盘局部设置有金属层，长度和宽度的设置使得金属层311的面积减小，可以有效降低基板2的生产成本，从而加大基板2的生产力度，具有较高的经济价值。

作为一种可选的实施方式，界定焊盘31远离基板2的一面为正面，另一面为背面，金属层311局部设置在焊盘31的正面。

可以理解地，本实用新型的结构中金属层311局部设置在焊盘31的正面，导电性也更好，也便于控制电流的流向，减少后续的步骤，操作更为便捷。

进一步地，基板2为平板型。

可以理解地，本实用新型的结构中基板2为平板型，在使用时，可以适应更多的应用场景。

请结合图5和图6，本实用新型第三实施例提供一种LED封装结构3，LED封装结构3包括发光芯片300及本实用新型第二实施例提供的一种基板2，发光芯片300设置在基板2的焊盘31上。

作为一种可选的实施方式，发光芯片300为正装芯片或倒装芯片中的一种。

可以理解地，本实用新型的结构中发光芯片300包括但不限于红光、绿光、蓝光等单色发光芯片300，与基板2通过金属共晶的方式结合成发光电路，该发光电路的电流分布均匀、电压低、亮度较高。

进一步地，基板2在设置发光芯片300的一面且避开发光芯片300设置有反射层400，发光芯片300远离基板2的一侧设置有保护胶层500。

可以理解地，本实用新型的结构中反射层400的设置使得LED封装结构3的出光效率更高，从而提升发光效率。

作为一种可选的实施方式，反射层400的厚度小于或等于0.5mm。

可以理解地，本实用新型的结构中反射层400小于或等于0.5mm使得可以有效防止发光芯片300的侧面出光，从而能够有效避免混光造成发光效果较差的问题，影响使用。

与现有技术相比，本实用新型的一种基板治具、基板及LED封装结构具有以下优点：

1、本实用新型的一种基板治具，用于制作基板，基板包括金属料架，金属料架上设置有焊盘，基板治具包括本体，本体开设与金属料架外形匹配的容置槽，容置槽用于容纳金属料架，本体的两侧边缘分别开设有注胶槽和排气通道，分别与容置槽连通，且注胶槽深度低于焊盘高度，该结构设置中本体的两侧边缘分别开设有注胶槽和排气通道，当基板的金属料架放置于基板治具的容置槽，对金属料架要进行填充时，填充物通过本体的注胶槽注入金属料架的缝隙，并朝着本体设有排气通道的方向流通，使得混入的气体可顺着排气通道排出，使得填充物注入金属料架的部分不会混入空气，既能保证填充物注入得比较均匀，也能避免溢胶，从而能有效避免二次工序，而且通过该结构制得的基板也更为平整，提升了效率，也解决了注塑效率较低的问题。

2、本实用新型的注胶槽为凹凸状，排气通道的形状与注胶槽的形状所适配。该结构设置中，当有机物对金属料架进行填充时，排气通道的设置，可以将填充中混入的空气排出去，此外，注胶槽为凹凸状，不同的材料和产品蚀刻/腐蚀的深度不同，凹凸状的设置使得可以适应更多的材料和产品，采用凹凸设计即可满足更多的应用场景。

3、本实用新型的一种基板，通过上述任意一项的基板治具制作获得，包括有机填充层和金属料架，金属料架包括焊盘，有机填充物从注胶槽注入金属料架从而包覆所述金属料架且所述焊盘外露于所述有机填充层，该结构设置中基板包括有机填充层和金属料架，当金属料架放置于基板治具的容置槽并对金属料架进行填充时，有机填充物可从基板治具的注胶槽注入金属料架的缝隙从而包覆金属料架且焊盘外露于有机填充层，并通过排气通道的设置，使得多余的气体可从排气通道排出，有机物填充结束，即可得到平整的基板。

4、本实用新型的焊盘上局部区域设置有金属层，金属层的宽度小于或等于300um，长度小于或等于800um，该结构设置中焊盘局部设置有金属层，金属层的长度和宽度的设置使得金属层的面积减小，可以有效降低基板的生产成本，从而加大基板的生产力度，具有较高的经济价值。

5、本实用新型的界定焊盘远离基板的一面为正面，另一面为背面，金属层局部设置在焊盘的正面，该结构设置中金属层局部设置在焊盘的正面，导电性也更好，也便于控制电流的流向，减少后续的步骤，操作更为便捷。

6、本实用新型的基板为平板型，该结构设置中基板为平板型，在使用时，可以适应更多的应用场景。

7、本实用新型的发光芯片为正装芯片或倒装芯片中的一种，该结构设置中发光芯片包括但不限于红光、绿光、蓝光等单色发光芯片，与基板通过金属共晶的方式结合成发光电路，该发光电路的电流分布均匀、电压低、亮度较高。

8、本实用新型的基板在设置发光芯片的一面且避开发光芯片设置有反射层，发光芯片远离基板的一侧设置有保护胶层，该结构设置中反射层的设置使得LED封装结构的出光效率更高，从而提升发光效率。

9、本实用新型的反射层的厚度小于或等于0.5mm，该结构设置中反射层小于或等于0.5mm使得可以有效防止发光芯片的侧面出光，从而能够有效避免混光造成发光效果较差的问题，影响使用。

10、本实用新型还提供一种LED封装结构，具有和上述的一种基板治具相同的有益效果，在此不做赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种基板治具，用于制作基板，所述基板包括金属料架，所述金属料架上设置有焊盘，其特征在于：所述基板治具包括本体，所述本体开设与所述金属料架外形匹配的容置槽，所述容置槽用于容纳所述金属料架，所述本体的两侧边缘分别开设有注胶槽和排气通道，分别与所述容置槽连通，且所述注胶槽深度低于所述焊盘高度。

2.如权利要求1所述的一种基板治具，其特征在于：所述注胶槽为凹凸状，所述排气通道的形状与所述注胶槽的形状所适配。

3.一种基板，通过如权利要求1-2任意一项所述的基板治具制作获得，其特征在于：包括有机填充层和金属料架，所述金属料架包括焊盘，有机填充物从所述注胶槽注入所述金属料架从而包覆所述金属料架且所述焊盘外露于所述有机填充层。

4.如权利要求3所述的一种基板，其特征在于：所述焊盘上局部区域设置有金属层，所述金属层的宽度小于或等于300um，长度小于或等于800um。

5.如权利要求4所述的一种基板，其特征在于：界定所述焊盘远离所述基板的一面为正面，另一面为背面，所述金属层设置在所述焊盘的正面。

6.如权利要求3所述的一种基板，其特征在于：所述基板为平板型。

7.一种LED封装结构，其特征在于：所述LED封装结构包括发光芯片及如权利要求4中所述的基板，所述发光芯片设置在所述基板的焊盘的金属层上。

8.如权利要求7所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述发光芯片为正装芯片或倒装芯片中的一种。

9.如权利要求7所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述基板在设置所述发光芯片的一面且避开所述发光芯片设置有反射层，所述发光芯片远离所述基板的一侧设置有保护胶层。

10.如权利要求9所述的一种LED封装结构，其特征在于：所述反射层的厚度小于或等于0.5mm。

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