CN219121302U - 一种直线位移传感器组轨 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种直线位移传感器组轨，包括用于提供安装基础的底层，底层上设置有碳阻层及导线层。碳阻层及导线层平行设置于底层上。碳阻层与导线层相连接以导通电路。碳阻层的上侧设置有银浆层，银浆层与碳阻层不相连，与导线层部分相连。位于银浆层上侧的机械键向下移动时，下压银浆层，根据银浆层与碳阻层接触的位置的电阻，检测到机械键移动的位置，实现位移检测。

Description

一种直线位移传感器组轨

技术领域

本申请涉及位移测量装置技术领域，特别是涉及一种直线位移传感器组轨。

背景技术

直线位移传感器的功能在于把直线机械位移量转换成电信号。为了达到这一效果，通常将可变电阻滑轨定置在传感器的固定部位，通过滑片在滑轨上的位移来测量不同的阻值。传感器滑轨连接稳态直流电压，允许流过微安培的小电流，滑片和始端之间的电压，与滑片移动的长度成正比。将传感器用作分压器可最大限度降低对滑轨总阻值精确性的要求，因为由温度变化引起的阻值变化不会影响到测量结果。

传统的位移传感器轨道结构复杂，且易于磨损，导致位移传感器的整体结构容易受损，不耐用。

实用新型内容

基于此，有必要针对位移传感器组轨结构复杂的问题，提供一种直线位移传感器组轨。

本申请提供的一种直线位移传感器组轨采用如下的技术方案：

一种直线位移传感器组轨，包括底层，用于提供安装基础，所述底层上设置有碳阻层及导线层，所述导线层与所述碳阻层相连接且位于同一平面，所述导线层包括第一导线、第二导线及第三导线，所述第一导线连接所述碳阻层的一端，所述第二导线连接所述碳阻层的相对远离的两端，所述第三导线的一端具有连接点，所述第一导线与所述第二导线检测所述碳阻层的参照电阻；

银浆层，设置于所述碳阻层的上侧，所述银浆层具有延伸部，所述延伸部与所述连接点相连接以导通所述银浆层与所述第三导线，

通过采用上述技术方案，底层作为其他各层的安装基础，碳阻层及导线层皆设置于底层上，碳阻层与导线层位于同一平面上。第一导线连接碳阻层的一端，第二导线连接碳阻层的相对远离的两端，第一导线与第二导线与碳阻层的连接关系，使得第一导线能够测得碳阻层的常规碳阻值作为参照电阻。所述第三导线的连接点与银浆层的延伸部相连接导通了银浆层与第三导线。当机械键抵接银浆层向下压并移动时，银浆层与碳阻层相接触，机械键抵压银浆层与碳阻层接触移动的过程中，根据银浆层与碳阻层接触的位置不同，第三导线检测到电阻不同。用户能够根据电阻的变化，判断机械键的位移。

本申请提出的直线位移传感器组轨能够应用于多个场景中，例如应用于注塑机中，检测注塑的位置。本申请提出的直线位移传感器组轨结构简单，通过导线层各导线的连接即可实现位移的检测，成本降低，碳阻层还具有高稳定性、高耐磨的特性，不仅提高了直线位移传感器组轨的耐用性，还简化了结构，提高了实用性。

在本申请一实施例中，直线位移传感器组轨还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述银浆层相对远离所述碳阻层的一侧。

通过采用上述技术方案，银浆层与绝缘层相互粘合，绝缘层能够保护银浆层不受损，延长银浆层的使用寿命，同时也延长了直线位移传感器的使用寿命。绝缘层除了保护银浆层，也能够保护位于银浆层下侧的导线层及碳阻层。

在本申请一实施例中，所述银浆层与所述导线层之间设置有增高层，所述银浆层与所述增高层的正投影不重叠，与所述绝缘层的正投影部分重叠。

通过采用上述技术方案，增高层能够防止银浆层与导线层以及碳阻层直接接触发生短路。

在本申请一实施例中，所述增高层与所述碳阻层的正投影不重叠，所述增高层被配置为能够使得所述银浆层与所述碳阻层之间形成空气腔。

通过采用上述技术方案，增高层覆盖于导线层上，碳阻层上并未覆盖有增高层，故而碳阻层与上侧的银浆层之间形成有空气腔。使得机械键抵接绝缘层向下移动时，能够使得碳阻层与银浆层形成接触。

在本申请一实施例中，所述增高层被配置为能够使得所述绝缘层与所述导线层相粘合。

通过采用上述技术方案，增高层不仅能够使得碳阻层与银浆层不接触，还能够将绝缘层与导线层粘合起来，使得各层之间形成一个整体结构。提高了直线位于传感器组轨的稳定性。

在本申请一实施例中，所述碳阻层与所述底层开设有相互重叠的第一通孔。

通过采用上述技术方案，第一通孔可以排出空气，使得空气腔内的空气得以流通。当机械键向下压银浆层与碳阻层实现接触，空气腔内的空气通过第一通孔排出，空气腔内体积减小。第一通孔的设置能够使得机械键顺利向下压使得银浆层与碳阻层接触，并能够顺着碳阻层移动。

在本申请一实施例中，直线位移出传感器还包括离型粘合层，设置于所述底层相对远离所述碳阻层一侧。

通过采用上述技术方案，离型粘合层具有粘性，能够直接粘附于直线位移传感器上，使得直线位移传感器组轨的安装过程更加简洁方便，提高直线位移传感器组轨安装的稳定性。

在本申请一实施例中，所述银浆层的面积不小于所述碳阻层的面积。

通过采用上述技术方案，保证机械键抵接绝缘层向下压以带动银浆层向下压以接触碳阻层时，不管机械键移动到哪个位置，银浆层都能与碳阻层相接触。若银浆层的面积小于碳阻层的面积，机械键移动到碳阻层的边缘时，绝缘层与碳阻层接触，银浆层无法接触碳阻层，导致位移检测不准确。

在本申请一实施例中，所述绝缘层的面积大于所述银浆层的面积，所述银浆层覆盖于所述绝缘层相对靠近所述碳阻层的一侧。

通过采用上述技术方案，绝缘层与银浆层正投影不重叠的部分与增高层相粘合防止银浆层面积铺设太大而造成不必要的原料浪费。

在本申请一实施例中，直线位移传感器组轨还包括离型纸，设置于离型粘合层相对远离底层的一侧。

通过采用上述技术方案，离型纸与离型粘合层相互粘合，且离型纸能够轻松与离型粘合层分离。离型纸与离型粘合层的粘合度高。当需要安装直线位移传感器组轨时，需将离型纸剥。离型纸能够防止直线位移传感器组轨与其他物品粘合。待需要安装直线位移传感器组轨时，再将离型纸剥离。

综上所述，本申请提供的技术方案至少有以下一种技术效果：

1.通过在底层上设置碳阻层与导线层，将导线层与碳阻层连接，导线层包括第一导线、第二导线及第三导线，不同的导线与碳阻层的连接关系不同，第一导线检测到碳阻层的电阻为参照电阻，第三导线检测到碳阻层的电阻为实际变化电阻。银浆层设置于所述碳阻层的上侧，机械键下压所述银浆层时能够根据所述银浆层与所述碳阻层接触的位置的电阻检测到机械键移动的位置。

2.通过在导线层与银浆层之间设置增高层，以隔断导线层与银浆层的电路导通，并使得银浆层与碳阻层之间形成有空气腔，以供机械键下压银浆层接触碳阻层。

3.通过设置银浆层的面积不小于所述碳阻层的面积，保证无论机械键移动到哪个位置，银浆层都能与碳阻层相接触。

附图说明

图1绘示本申请一些实施例中碳阻层与导线层的示意图；

图2绘示本申请一些实施例中银浆层的示意图；

图3绘示本申请一些实施例中直线位移传感器组轨各层的示意图。

附图标记说明：

10、底层；20、碳阻层；30、导线层；40、银浆层；50、绝缘层；60、离型粘合层；70、离型层；80、第一通孔；31、第一导线；32、第二导线；33、第三导线；41、延伸部；331、连接点；

具体实施方式

为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。

参阅图1及图2，图1绘示本申请一些实施例中碳阻层20与导线层30的示意图；图2绘示本申请一些实施例中银浆层40的示意图。本申请一实施例提供的直线位移传感器组轨，包括用于提供安装基础的底层10，底层10上设置有碳阻层20及导线层30。碳阻层20及导线层30平行设置于底层10上。碳阻层20与导线层30相连接以导通电路。碳阻层20的上侧设置有银浆层40，银浆层40与碳阻层20不相连，与导线层30部分相连。位于银浆层40上侧的机械键向下移动时，下压银浆层40，根据银浆层40与碳阻层20接触的位置的电阻，检测到机械键移动的位置，实现位移检测。

直线位移传感器组轨的整体形状为长条形，而底层10作为基础安装层，其形状也是长条形。碳阻层20的形状与底层10相似，且碳阻层20的面积小于底层10的面积。碳阻层20设置于底层10的相对中间的位置，未设置碳阻层20的底层10位置设置有导线层30。

请继续参阅图1，导线层30包括第一导线31、第二导线32及第三导线33。具体地，导线层30用于导通电路。第一导线31与第二导线32分别连接碳阻层20相对远离的两端。第一导线31与第二导线32在底层10上平行设置，且第一导线31与碳阻层20不连接的一端及第二导线32与碳阻层20不连接的一端分别接两根延长导线。第一导线31与第二导线32能够检测碳阻层20的参照电阻。

第三导线33与碳阻层20不相连接，与第一导线31及第二导线32平行设置于底层10上。第一导线31与第三导线33分别设置于碳阻层20的两侧。

具体到实施例中，第三导线33具有连接点331，银浆层40具有延伸部41，延伸部41与连接点331相连接以导通银浆层40与第三导线33。银浆层40与第三导线33的导通使得机械键下压银浆层40时能够根据银浆层40与碳阻层20接触的位置的电阻检测到机械键移动的位置。

请继续参阅图2，直线位移传感器组轨还包括用于保护银浆层40的绝缘层50。具体地，绝缘层50设置于银浆层40相对远离碳阻层20的一侧，即银浆层40铺设于绝缘层50上，铺设有银浆层40的绝缘层50的一侧靠近碳阻层20设置，但与碳阻层20之间有一定的距离，相互不接触。绝缘层50除了保护银浆层40，也能够保护位于银浆层40下侧的导线层30及碳阻层20。

具体到实施例中，绝缘层50的面积大于银浆层40的面积。绝缘层50的面积与底层10的面积相同。银浆层40铺设于绝缘层50相对中间的位置，银浆层40的位置与碳阻层20的位置相对应。绝缘层50与银浆层40正投影不重叠的部分与增高层相粘合防止银浆层40面积铺设太大而造成不必要的原料浪费。

银浆层40的面积不小于碳阻层20的面积。使得机械键抵接绝缘层50向下压以带动银浆层40向下压以接触碳阻层20时，不管机械键移动到哪个位置，银浆层40都能与碳阻层20相接触。若银浆层40的面积小于碳阻层20的面积，机械键移动到碳阻层20的边缘时，绝缘层50与碳阻层20接触，银浆层40无法接触碳阻层20，导致位移检测不准确。

直线位移传感器组轨还包括用于增高隔开银浆层40与碳阻层20的增高层（图未示）。具体地，增高层设置于银浆层40上，增高层覆盖导线层30，将导线层30与银浆层40隔绝开。增高层还开设有第二通孔（图未示），使得第三导线33的连接点331与银浆层40的延伸部41相接触。

增高层不覆盖碳阻层20，故而银浆层40与碳阻层20之间的距离为增高层的高度。增高层使得银浆层40与碳阻层20之间形成空气腔（图未示）。当机械键向下压银浆层40时，银浆层40与碳阻层20会有接触点。

具体到实施例中，增高层具有粘性，绝缘层50未铺设有银浆层40的部分与增高层相粘合。能够使得各层之间形成一个整体结构。提高了直线位于传感器组轨的稳定性。

参阅图3，图3绘示本申请一些实施例中直线位移传感器组轨各层的示意图。碳阻层20与底层10开设有相互重叠的第一通孔80。具体地，第一通孔80可以排出空气，使得空气腔内的空气得以流通。当机械键向下压银浆层40与碳阻层20实现接触，空气腔内的空气通过第一通孔80排出，空气腔内体积减小。第一通孔80的设置能够使得机械键顺利向下压使得银浆层40与碳阻层20接触，并能够顺着碳阻层20移动。

直线位移传感器组轨还包括离型粘合层60。具体地，离型粘合层60设置于底层10相对远离碳阻层20的一侧。离型粘合层60具有粘性，能够使得直线位移传感器组轨直接粘附于直线位移传感器上，使得直线位移传感器组轨的安装过程更加简洁方便，提高直线位移传感器组轨安装的稳定性。

直线位移传感器组轨还包括离型纸。具体的，离型纸设置于离型粘合层60相对远离底层10的一侧。离型纸与离型粘合层60相互粘合，且离型纸能够轻松与离型粘合层60分离。离型纸与离型粘合层60的粘合度高。当需要安装直线位移传感器组轨时，需将离型纸剥。离型纸能够防止直线位移传感器组轨与其他物品粘合。待需要安装直线位移传感器组轨时，再将离型纸剥离。

本申请提供的直线位移传感器组轨的实施原理为：通过在底层10上设置碳阻层20与导线层30，将导线层30与碳阻层20连接，导线层30包括第一导线31、第二导线32及第三导线33，不同的导线与碳阻层20的连接关系不同，第一导线31检测到碳阻层20的电阻为参照电阻，第三导线33检测到碳阻层20的电阻为实际变化电阻。银浆层40设置于所述碳阻层20的上侧，机械键下压所述银浆层40时能够根据所述银浆层40与所述碳阻层20接触的位置的电阻检测到机械键移动的位置。

在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种直线位移传感器组轨，其特征在于，包括：

底层(10)，用于提供安装基础，所述底层(10)上设置有碳阻层(20)及导线层(30)，所述导线层(30)与所述碳阻层(20)相连接且位于同一平面，所述导线层(30)包括第一导线(31)、第二导线(32)及第三导线(33)，所述第一导线(31)连接所述碳阻层(20)的一端，所述第二导线(32)连接所述碳阻层(20)的相对远离的两端，所述第三导线(33)的一端具有连接点(331)，所述第一导线(31)与所述第二导线(32)检测所述碳阻层(20)的参照电阻；

银浆层(40)，设置于所述碳阻层(20)的上侧，所述银浆层(40)具有延伸部(41)，所述延伸部(41)与所述连接点(331)相连接以导通所述银浆层(40)与所述第三导线(33)，使得机械键下压所述银浆层(40)时能够根据所述银浆层(40)与所述碳阻层(20)接触的位置的电阻检测到机械键移动的位置。

2.根据权利要求1所述的位移传感器组轨，其特征在于，还包括绝缘层(50)，所述绝缘层(50)设置于所述银浆层(40)相对远离所述碳阻层(20)的一侧。

3.根据权利要求2所述的位移传感器组轨，其特征在于，所述银浆层(40)与所述导线层(30)之间设置有增高层，所述银浆层(40)与所述增高层的正投影不重叠，与所述绝缘层(50)的正投影部分重叠。

4.根据权利要求3所述的位移传感器组轨，其特征在于，所述增高层与所述碳阻层(20)的正投影不重叠，所述增高层被配置为能够使得所述银浆层(40)与所述碳阻层(20)之间形成空气腔。

5.根据权利要求3所述的位移传感器组轨，其特征在于，所述增高层被配置为能够使得所述绝缘层(50)与所述导线层(30)相粘合。

6.根据权利要求1所述的位移传感器组轨，其特征在于，所述碳阻层(20)与所述底层(10)开设有相互重叠的第一通孔(80)。

7.根据权利要求1所述的位移传感器组轨，其特征在于，还包括离型粘合层(60)，设置于所述底层(10)相对远离所述碳阻层(20)一侧。

8.根据权利要求1所述的位移传感器组轨，其特征在于，所述银浆层(40)的面积不小于所述碳阻层(20)的面积。

9.根据权利要求2所述的位移传感器组轨，其特征在于，所述绝缘层(50)的面积大于所述银浆层(40)的面积，所述银浆层(40)覆盖于所述绝缘层(50)相对靠近所述碳阻层(20)的一侧。

10.根据权利要求1所述的位移传感器组轨，其特征在于，还包括离型纸，设置于离型粘合层(60)相对远离底层(10)的一侧。

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