CN219119492U - 风扇控制装置和服务器系统 - Google Patents

Abstract

本申请涉及一种风扇控制装置和服务器系统，包括：风扇管理模块，用于根据接收的驱动信号控制风扇对目标散热部件进行散热；基板管理控制模块，用于在正常工作状态时，输出预设脉冲信号；选通模块，分别与风扇管理模块、基板管理控制模块连接；中央控制模块，分别与选通模块、基板管理控制模块连接，用于在接收到预设脉冲信号时，控制选通模块将来自基板管理控制模块的驱动信号传输至风扇管理模块；还用于在未接收到预设脉冲信号时，控制选通模块将来自中央控制模块的驱动信号传输至风扇管理模块。当基板管理控制模块异常时，中央控制模块可以接管风扇的控制以保持服务器系统的散热性能，避免系统过热而导致停机，大大提高服务器系统的稳定性。

Description

风扇控制装置和服务器系统

技术领域

本申请涉及服务器技术领域，特别是涉及一种风扇控制装置和服务器系统。

背景技术

随着服务器技术发展，陆续推出高性能的服务器，这对于服务器在功耗以及稳定性方面的要求越来越高，其中，保持有效地散热管理是保证服务器稳定运行的关键。在当前的服务器设计中，通常是使用基板管理控制器(Baseboard Management Controller，BMC)监控服务器系统的温度，并控制风扇的转速，以进行服务器系统的散热管理。

然而，当基板管理控制器在工作过程中出现故障，基板管理控制器将无法继续有效合适地控制风扇，甚至会出现风扇停止转动的情况，但中央处理器(central processingunit，CPU)及整机系统仍需继续工作，这就会导致服务器系统的各部件出现过热的问题而影响系统的正常工作。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术中当基板管理控制器出现故障时无法继续控制风扇，导致服务器系统无法有效散热的问题提供一种风扇控制装置和服务器系统。

为了实现上述目的，本申请提供了一种风扇控制装置，包括：

风扇管理模块，用于根据接收的驱动信号控制风扇对目标散热部件进行散热；

基板管理控制模块，用于在正常工作状态时，输出预设脉冲信号；

选通模块，分别与所述风扇管理模块、所述基板管理控制模块连接；

中央控制模块，分别与所述选通模块、所述基板管理控制模块连接，用于在接收到所述预设脉冲信号时，控制所述选通模块将来自所述基板管理控制模块的驱动信号传输至所述风扇管理模块；还用于在未接收到所述预设脉冲信号时，控制所述选通模块将来自所述中央控制模块的驱动信号传输至所述风扇管理模块。

在其中一个实施例中，所述中央控制模块用于在控制端输出切换信号以控制所述选通模块的通断状态；所述选通模块包括：

第一选择开关单元，所述第一选择开关单元的两个第一端分别与所述中央控制模块的驱动端、所述基板管理控制模块的驱动端对应连接，所述第一选择开关单元的第二端与所述风扇管理模块的受控端连接，所述第一选择开关单元的受控端与所述中央控制模块的控制端连接，所述第一选择开关单元用于根据所述切换信号选择导通目标模块的驱动端与所述风扇管理模块的受控端之间的通路，以传输所述驱动信号至所述风扇管理模块；

其中，所述目标模块包括所述中央控制模块和所述基板管理控制模块中的一个。

在其中一个实施例中，所述风扇管理模块还用于在第一输出端输出所述目标散热部件的温度信息及在第二输出端输出所述风扇的转速信号；所述目标模块用于根据所述温度信息和所述转速信号输出所述驱动信号；所述选通模块还包括：

第二选择开关单元，所述第二选择开关单元的两个第一端分别与所述中央控制模块的温度监测端、所述基板管理控制模块的温度监测端对应连接，所述第二选择开关单元的第二端与所述风扇管理模块的第一输出端连接，所述第二选择开关单元的受控端与所述中央控制模块的控制端连接，所述第二选择开关单元用于根据所述切换信号选择导通所述目标模块的温度监测端与所述风扇管理模块的第一输出端之间的通路，以传输所述温度信息至所述目标模块；

其中，所述第一选择开关单元的另两个第一端分别与所述中央控制模块的转速监测端、所述基板管理控制模块的转速监测端对应连接，所述第一选择开关单元的另一第二端与所述风扇管理模块的第二输出端连接，所述第一选择开关单元还用于导通所述目标模块的转速监测端与所述风扇管理模块的第二输出端之间的通路，以传输所述转速信号至所述目标模块。

在其中一个实施例中，所述风扇控制装置还包括：

信号转换模块，分别与所述中央控制模块、所述第一选择开关单元连接，所述信号转换模块用于将所述转速信号和所述驱动信号进行信号转换。

在其中一个实施例中，所述风扇管理模块包括：

管理单元，用于接收所述驱动信号，以控制所述风扇转动；还用于获取所述风扇输出的转速信号；

采集单元，用于采集所述目标散热部件的温度信息。

在其中一个实施例中，所述风扇的数量为多个；所述目标散热部件的数量为多个；所述采集单元包括多个温度传感器；

其中，各所述风扇的散热区域与多个所述温度传感器一一对应；多个所述目标散热部件与多个所述温度传感器一一对应。

在其中一个实施例中，所述驱动信号的数量为多个，多个所述驱动信号与多个所述风扇一一对应控制。

在其中一个实施例中，所述管理单元被配置有：多个第一信号端口，与多个所述风扇一一对应，各所述第一信号端口用于向所述目标模块的转速监测端传输各所述风扇产生的转速信号；及多个第二信号端口，与多个所述风扇一一对应，各所述第二信号端口用于接收所述目标模块的驱动端输出的所述驱动信号，以控制对应的所述风扇的转速。

在其中一个实施例中，所述切换信号包括第一GPIO信号，所述第一选择开关单元用于接收所述第一GPIO信号，并根据所述第一GPIO信号将所述目标模块导通至所述管理单元；

所述第二选择开关单元用于接收所述第一GPIO信号，并根据所述第一GPIO信号将所述目标模块的温度监测端导通至所述采集单元的第一输出端。

本申请还提供了一种服务器系统，包括如上所述的风扇控制装置。

上述风扇控制装置，中央控制模块根据预设脉冲信号判断基板管理控制模块的工作状态，当中央控制模块接收到预设脉冲信号时，则判断基板管理控制模块工作正常，并通过选通模块控制基板管理控制模块驱动风扇管理模块工作，而当中央控制模块未接收到预设脉冲信号，则判断基板管理控制模块工作异常，并通过选通模块切换为中央控制模块驱动风扇管理模块工作。因此，当基板管理控制模块异常时，中央控制模块可以接管风扇的控制以保持服务器系统的散热性能，避免服务器系统过热而导致停机，可以有效地提高服务器系统的稳定性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一实施例中提供的风扇控制装置的结构示意图之一；

图2为一实施例中提供的风扇控制装置的结构示意图之二；

图3为一实施例中提供的风扇控制装置的结构示意图之三。

附图标记说明：

基板管理控制模块：100；选通模块：200；中央控制模块：300；风扇管理模块400；信号转换模块：500；第一选择开关单元：201；第二选择开关单元：202；管理单元：401；采集单元：402。

具体实施方式

为了便于理解本申请，下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的实施例。但是，本申请可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使本申请的公开内容更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。

在此使用时，单数形式的“一”、“一个”和“所述/该”也可以包括复数形式，除非上下文清楚指出另外的方式。还应当理解的是，术语“包括/包含”或“具有”等指定所陈述的特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的存在，但是不排除存在或添加一个或更多个其他特征、整体、步骤、操作、组件、部分或它们的组合的可能性。同时，在本说明书中，术语“和/或”包括相关所列项目的任何及所有组合。

在服务器硬件设计中，服务器系统通常包括各种板卡，例如：风扇、硬盘、一种高速串行计算机扩展总线标准(peripheral component interconnect express，PCIe)卡和主板等。而主板作为核心板卡，主板上有很多器件，不同的器件承担着不同的作用，其中的基板管理控制器BMC和中央处理器CPU在整个服务器的正常运行过程中具有非常重要的作用，是服务器能够正常运行的可靠和保证。

CPU和BMC是相互独立的芯片，其中，CPU是计算机的运算核心和控制核心，用于解释计算机指令和处理计算机数据，并能够提供存储和对外接口的功能，BMC作为一个独立的管理芯片，用于监控服务器系统的温度、风扇转速、电源和电压等信息，并根据监控情况做相应的调节工作，以保证服务器系统处于健康状态，同时也可以记录各种硬件信息和日志记录，方便用户掌握服务器的工作状态，例如：在BMC监控服务器系统的温度时，可以根据系统各个温度点来控制系统的风扇转速，使温度被控制在规格范围内，同时风扇的噪声也被控制在合理范围内，从而达到系统的各功能器件实现有效散热的目的。

然而，当BMC发生故障时，此时系统的风扇无法得到相应的控制，系统无法进行散热管理，导致各功能器件持续发热而影响正常工作。

因此，本申请采用控制端冗余的方式以解决上述缺陷，冗余是指在服务器系统中重复配置一些部件，当系统发生故障时，冗余配置的部件介入并承担故障部件的工作，由此保持系统工作的稳定性，故以预留CPU检测系统各点温度和控制系统风扇来实现控制端冗余。

请参阅图1，本申请提供一种风扇控制装置，包括基板管理控制模块100、选通模块200、中央控制模块300和风扇管理模块400。

基板管理控制模块100用于在正常工作状态时，输出预设脉冲信号。其中，基板管理控制模块100包括基板管理控制器BMC，当基板管理控制模块100处于正常工作状态时，可以设置固定频率的脉冲作为预设脉冲信号，在预设周期内将预设脉冲信号发送给中央控制模块300，以供中央控制模块300监控基板管理控制模块100的工作状态。

进一步地，选通模块200分别与风扇管理模块400、基板管理控制模块100连接，中央控制模块300分别与选通模块200、基板管理控制模块100连接，用于在接收到预设脉冲信号时，控制选通模块200将来自基板管理控制模块100的驱动信号传输至风扇管理模块400；还用于在未接收到预设脉冲信号时，控制选通模块200将来自中央控制模块300的驱动信号传输至风扇管理模块400。

可以理解，中央控制模块300包括中央处理器CPU，当中央控制模块300在预设周期内接收到预设脉冲信号，则表明基板管理控制模块100处于正常工作状态，此时可以由基板管理控制模块100控制风扇转动，故中央控制模块300控制选通模块200将基板管理控制模块100与风扇管理模块400导通，并由基板管理控制模块100发送驱动信号以调节风扇转速；而当中央控制模块300在预设周期内未接收到预设脉冲信号，则表明基板管理控制模块100处于异常状态，此时可以由中央控制模块300接管风扇控制以保持服务器系统的散热性能，故中央控制模块300控制选通模块200将中央控制模块300与风扇管理模块400导通，并由中央控制模块300发送驱动信号以调节风扇转速，而风扇管理模块400则用于根据接收的驱动信号控制风扇对目标散热部件进行散热。由此实现当基板管理控制模块100正常工作时，由基板管理控制模块100控制风扇管理模块400工作，当基板管理控制模块100出现故障时，可以自动切换为中央控制模块300控制风扇管理模块400工作，从而使得风扇管理模块400在不同情况下均可以进行服务器系统的散热管理，避免服务器系统过热而导致停机。

在上述示例中，中央控制模块300根据预设脉冲信号判断基板管理控制模块100的工作状态，当中央控制模块300接收到预设脉冲信号时，则判断基板管理控制模块100工作正常，并通过选通模块200控制基板管理控制模块100驱动风扇管理模块400工作，而当中央控制模块300未接收到预设脉冲信号，则判断基板管理控制模块100工作异常，并通过选通模块200切换为中央控制模块300驱动风扇管理模块400工作，因此，使得风扇管理模块400在不同情况下均可以保持服务器系统的散热性能，避免服务器系统过热而导致停机，可以有效地提高服务器系统的稳定性。

在一实施例中，如图2所示，中央控制模块300用于在控制端输出切换信号以控制选通模块200的通断状态；选通模块200包括第一选择开关单元201，第一选择开关单元201的两个第一端分别与中央控制模块300的驱动端、基板管理控制模块100的驱动端对应连接，第一选择开关单元201的第二端与风扇管理模块400的受控端连接，第一选择开关单元201的受控端与中央控制模块300的控制端连接，第一选择开关单元201用于根据切换信号选择导通目标模块的驱动端与风扇管理模块400的受控端之间的通路，以传输驱动信号至风扇管理模块400；其中，目标模块包括中央控制模块300和基板管理控制模块100中的一个。

可选地，所述切换信号可以是GPIO信号，当中央控制模块300在预设周期内接收到预设脉冲信号时，中央控制模块300在控制端输出的切换信号处于高电平状态，第一选择开关单元201接收到该切换信号后，将基板管理控制模块100与风扇管理模块400导通，使基板管理控制模块100的驱动端K1输出的驱动信号经第一选择开关单元201的第一端C11输入，并由第二端C21输出至风扇管理模块400的受控端S1，以实现基板管理控制模块100正常工作时对风扇转速的控制。

当中央控制模块300在预设周期内未接收到预设脉冲信号时，中央控制模块300在控制端输出的切换信号处于低电平状态，第一选择开关单元201接收到该切换信号后，将中央控制模块300与风扇管理模块400导通，使中央控制模块300的驱动端K2输出的驱动信号经第一选择开关单元201的第一端C12输入，并由第二端C21输出至风扇管理模块400的受控端S1，以实现基板管理控制模块100工作异常时，由中央控制模块300发送切换信号以自动切换为中央控制模块300对风扇转速进行控制。

在一实施例中，请继续参考图2，风扇管理模块400还用于在第一输出端输出目标散热部件的温度信息及在第二输出端输出风扇的转速信号；目标模块用于根据温度信息和转速信号输出驱动信号；选通模块200还包括第二选择开关单元202，第二选择开关单元202的两个第一端分别与中央控制模块300的温度监测端、基板管理控制模块100的温度监测端对应连接，第二选择开关单元202的第二端与风扇管理模块400的第一输出端连接，第二选择开关单元202的受控端与中央控制模块300的控制端连接，第二选择开关单元202用于根据切换信号选择导通目标模块的温度监测端与风扇管理模块400的第一输出端之间的通路，以传输温度信息至目标模块；其中，第一选择开关单元201的另两个第一端分别与中央控制模块300的转速监测端、基板管理控制模块100的转速监测端对应连接，第一选择开关单元201的另一第二端与风扇管理模块400的第二输出端连接，第一选择开关单元201还用于导通目标模块的转速监测端与风扇管理模块400的第二输出端之间的通路，以传输转速信号至目标模块。

可选地，所述目标散热器件的温度信息包括中央处理器CPU温度、内存条温度、硬盘温度、电源温度和PCIe卡温度等，风扇管理模块400通过第一输出端D11输出上述温度信息，并通过第二输出端D12输出风扇的转速信号。

当基板管理控制模块100正常工作时，中央控制模块300的控制端向第二选择开关单元202的受控端发送切换信号，以使第二选择开关单元202将基板管理控制模块100与风扇管理模块400连通，由基板管理控制模块100获取上述温度信息，也即，风扇管理模块400的第一输出端D11发送的温度信息，经第二选择开关单元202的第二端E21输入，并由第一端E11输出至基板管理控制模块100的温度监测点Q1，由此基板管理控制模块100完成温度信息的获取；进一步地，中央控制模块300的控制端还向第一选择开关单元201的受控端发送切换信号，以使第一选择开关单元201将基板管理控制模块100与风扇管理模块400连通，由基板管理控制模块100获取风扇的转速信号，也即，风扇管理模块400的第二输出端D12发送的转速信号，经第一选择开关单元201的另一第二端C22输入，并由另一第一端C13输出至基板管理控制模块100的转速监测端V1，由此基板管理控制模块100完成转速信号的获取，进一步地，基板管理控制模块100根据温度信息和转速信号执行风扇转速控制策略，例如：温度升高时利用策略提高风扇转速，温度降低时利用策略降低风扇转速以降低服务器系统的噪声，使目标散热部件的温度被控制在规格范围内，同时控制风扇的噪音处在合理范围内。

同理，当基板管理控制模块100工作异常时，中央控制模块300的控制端向第二选择开关单元202的受控端发送切换信号，以使第二选择开关单元202将中央控制模块300与风扇管理模块400连通，由中央控制模块300获取上述温度信息，也即，风扇管理模块400的第一输出端D11发送的温度信息，经第二选择开关单元202的第二端E21输入，并由第一端E12输出至中央控制模块300的温度监测点Q2，由此中央控制模块300完成温度信息的获取；进一步地，中央控制模块300的控制端还向第一选择开关单元201的受控端发送切换信号，以使第一选择开关单元201将中央控制模块300与风扇管理模块400连通，由中央控制模块300获取风扇的转速信号，也即，风扇管理模块400的第二输出端D12发送的转速信号，经第一选择开关单元201的另一第二端C22输入，并由另一第一端C14输出至中央控制模块300的转速监测端V2，由此中央控制模块300完成转速信号的获取，进一步地，中央控制模块300根据温度信息和转速信号执行风扇转速控制策略，使目标散热部件的温度被控制在规格范围内，同时控制风扇的噪音处在合理范围内。

在一实施例中，如图3所示，风扇管理模块400包括管理单元401和采集单元402，管理单元401用于接收驱动信号，以控制风扇转动，还用于获取风扇输出的转速信号；采集单元402用于采集目标散热部件的温度信息。

其中，第二选择开关单元202根据中央控制模块300发出的切换信号CPU_GPIO_SWITCH选择CPU_I2C1总线或BMC_I2C1总线接至Temp_Sensor_I2C总线，以便中央控制模块300或基板管理控制模块100获取目标散热部件的温度信息。

进一步地，管理单元401向第一选择开关单元201输出的转速信号标记为FAN_TACH，转速(tachometer，TACH)信号是一种频率可变的方波信号，其原理是，在风扇转子旁边布置了一个霍尔传感器，当电机转动的时候，电机的转子的磁体经过霍尔传感器时，输出一个高电平，经过信号处理后输出一个方波，故根据转速信号的频率可以判断风扇转速的大小。因此，第一选择开关单元201根据切换信号CPU_GPIO_SWITCH将接收到的转速信号FAN_TACH输出为BMC_FAN_TACH，以使基板管理控制模块100监测风扇的转速信号，或将接收到的转速信号FAN_TACH输出为CPU_FAN_TACH，以使中央控制模块300监测风扇的转速信号。

进一步地，管理单元401接收的驱动信号标记为FAN_PWM，其中，驱动信号是脉冲宽度调制信号(PulseWidthModulaTIon，PWM)，PWM是利用微处理器的数字输出来对模拟电路进行控制的一种非常有效的技术，广泛应用在测量、通信、工控等方面，PWM的频率是指在一秒钟内，信号从高电平到低电平再回到高电平的次数，故具有固定频率的驱动信号可以通过占空比的变化来调节风扇转速，一般占空比越高，风扇转速越高。第一选择开关单元201则根据切换信号CPU_GPIO_SWITCH将基板管理控制模块100输出的驱动信号BMC_FAN_PWM作为FAN_PWM传送至管理单元401，或将中央控制模块300输出的驱动信号CPU_FAN_PWM作为FAN_PWM传送至管理单元401，管理单元401则根据接收的驱动信号FAN_PWM来调节风扇的转速。

在一实施例中，继续参考图3，风扇控制装置还包括信号转换模块500，信号转换模块500分别与中央控制模块300、第一选择开关单元201连接，信号转换模块500用于将转速信号和驱动信号进行信号转换。

可选地，信号转换模块500可以是专用逻辑芯片，也可以是复杂可编程逻辑器件(Complex Programming logic device，CPLD)、现场可编程的门阵列(field program gateway，FPGA)和微控制单元(Micro Control Unit，MCU)等可编程逻辑芯片，由于中央控制模块300一般不包括关于转速信号和驱动信号的接口，所以需要额外增加转换芯片以实现信号的传递。因此，中央控制模块300将驱动信号通过CPU_I2C2总线发送至信号转换模块500，经转换后，驱动信号CPU_FAN_PWM再经第一选择开关单元201传输至管理单元401；而管理单元401发送的转速信号FAN_TACH经第一选择开关单元201输出为CPU_FAN_TACH以传输至信号转换模块500，经转换后，所述转速信号再通过CPU_I2C2总线发送至中央控制模块300。

在一实施例中，风扇的数量为多个，目标散热部件的数量为多个，采集单元包括多个温度传感器；其中，各所述风扇的散热区域与多个温度传感器一一对应，多个目标散热部件与多个温度传感器一一对应。

可选地，温度传感器和风扇的数量可以根据服务器系统的需求而定义，本申请对该数量不做限定，其中，目标散热部件可以包括中央处理器、内存条、电源、机箱进风口和出风口等功能器件，而温度传感器与上述目标散热部件一一对应获取温度值，且各个温度传感器挂载在I2C总线Temp_Sensor_I2C，以供中央控制模块300通过CPU_I2C1总线连通Temp_Sensor_I2C或基板管理控制模块100通过BMC_I2C1总线连通Temp_Sensor_I2C去读取各所述温度信息，以便中央控制模块300或基板管理控制模块100执行风扇转速控制策略。进一步地，各所述风扇的散热区域与多个温度传感器一一对应，也即，单个风扇可以对一部分温度传感器所处的区域进行散热管理。

在一实施例中，驱动信号的数量为多个，多个驱动信号与多个风扇一一对应控制。图3所示的基板管理控制模块100发送的驱动信号BMC_FAN_PWM1～BMC_FAN_PWMm与风扇#1～风扇#m一一对应，而中央控制模块300发送的驱动信号CPU_FAN_PWM1～CPU_FAN_PWMm同样与风扇#1～风扇#m一一对应。

在一实施例中，管理单元401被配置有：多个第一信号端口，与多个风扇一一对应，各所述第一信号端口用于向目标模块的转速监测端传输各所述风扇产生的转速信号；及多个第二信号端口，与多个风扇一一对应，各所述第二信号端口用于接收目标模块的驱动端输出的驱动信号，以控制对应的风扇的转速。

其中，多个第一信号端口分别输出对应风扇的转速信号，并标记为FAN_TACH1～FAN_TACHm，并经第一选择开关单元201输出为BMC_FAN_TACH1～BMC_FAN_TACHm，以使基板管理控制模块100的转速监测端获取上述转速信号，或输出为CPU_FAN_TACH1～CPU_FAN_TACHm，以使中央控制模块300的转速监测端获取上述转速信号。

进一步地，基板管理控制模块100的驱动端发送的驱动信号BMC_FAN_PWM1～BMC_FAN_PWMm经第一选择开关单元201输出为FAN_PWM1～FAN_PWMm，并由多个第二信号端口分别接收对应风扇的驱动信号，以控制对应的风扇的转速；或中央控制模块300的驱动端发送的驱动信号CPU_FAN_PWM1～CPU_FAN_PWMm经第一选择开关单元201输出为FAN_PWM1～FAN_PWMm，并由多个第二信号端口分别接收对应风扇的驱动信号。

在一实施例中，结合参考图2和图3，切换信号包括第一GPIO信号，第一选择开关单元201用于接收第一GPIO信号，并根据第一GPIO信号将目标模块导通至管理单元401；第二选择开关单元202用于接收第一GPIO信号，并根据第一GPIO信号将目标模块的温度监测端导通至采集单元402的第一输出端。

当基板管理控制模块100正常工作时，将按预设周期发送预设脉冲信号至中央控制模块300，中央控制模块300接收到该预设脉冲信号则判定基板管理控制模块100处于正常工作状态，并发送第一GPIO信号CPU_GPIO_SWITCH至第一选择开关单元201和第二选择开关单元202，此时第一GPIO信号处于高电平状态，可选地，在基板管理控制模块100正常工作时，第一GPIO信号默认处于高电平状态，第二选择开关单元202接收到第一GPIO信号后，将采集单元402的第一输出端D11与基板管理控制模块100的温度监测端Q1导通，也即，第二选择开关单元202将BMC_I2C1接至Temp_Sensor_I2C，使基板管理控制模块100可以读取各所述温度传感器的温度值；进一步地，管理单元401的多个第一信号端口将风扇的转速信号FAN_TACH1～FAN_TACHm经第一选择开关单元201输出为BMC_FAN_TACH1～BMC_FAN_TACHm，并传送到基板管理控制模块100的转速监测端V1，基板管理控制模块100根据获取到的温度信息和转速信号，利用风扇转速控制策略从驱动端K1输出驱动信号BMC_FAN_PW M1～BMC_FAN_PWMm，由第一选择开关单元201输出为FAN_PWM1～FAN_PWMm，并传送至多个第二信号端口，以控制对应风扇的转速，进行服务器系统的散热管理。

而当基板管理控制模块100出现故障时，中央控制模块300在预设周期内未接收到预设脉冲信号，则判定基板管理控制模块100处于异常工作状态，此时发送的第一GPIO信号处于低电平状态，第二选择开关单元202接收到第一GPIO信号后，将采集单元402的第一输出端D11与中央控制模块300的温度监测端Q2导通，也即，第二选择开关单元202将CPU_I2C1接至Temp_Sensor_I2C，使中央控制模块300可以读取各所述温度传感器的温度值；进一步地，管理单元401的多个第一信号端口将风扇的转速信号FAN_TACH1～FAN_TACHm经第一选择开关单元201输出为CPU_FAN_TACH1～CPU_FAN_TACHm，并传送到中央控制模块300转速监测端V2，中央控制模块300根据获取到的温度信息和转速信号，利用风扇转速控制策略从驱动端K2输出驱动信号CPU_FAN_PWM1～CPU_FAN_PWMm，由第一选择开关单元201输出为FAN_PWM1～FAN_PWMm，并传送至多个第二信号端口，以控制对应风扇的转速。基于此，基板管理控制模块100无故障时，由基板管理控制模块100监测系统各温度传感器的温度信息和监控风扇转速，基板管理控制模块100故障时，自动被切换到由中央控制模块300监控温度信息和风扇的转动情况，以控制端的冗余设计提高服务器系统的稳定性，避免服务器系统过热而导致停机，甚至烧毁机器。

本申请还提供了一种服务器系统，包括如上述实施例所述的风扇控制装置，基于前述风扇控制装置，所述服务器系统在工作过程中的温度和噪声可以控制在合理范围内，其具备稳定的散热性能，避免因过热而影响用户继续使用服务器处理剩余工作任务。

在本说明书的描述中，参考术语“有些实施例”、“其他实施例”、“理想实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特征包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性描述不一定指的是相同的实施例或示例。

上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本申请的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对申请专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本申请的保护范围。因此，本申请专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种风扇控制装置，其特征在于，包括：

风扇管理模块，用于根据接收的驱动信号控制风扇对目标散热部件进行散热；

基板管理控制模块，用于在正常工作状态时，输出预设脉冲信号；

选通模块，分别与所述风扇管理模块、所述基板管理控制模块连接；

中央控制模块，分别与所述选通模块、所述基板管理控制模块连接，用于在接收到所述预设脉冲信号时，控制所述选通模块将来自所述基板管理控制模块的驱动信号传输至所述风扇管理模块；还用于在未接收到所述预设脉冲信号时，控制所述选通模块将来自所述中央控制模块的驱动信号传输至所述风扇管理模块。

2.根据权利要求1所述的风扇控制装置，其特征在于，所述中央控制模块用于在控制端输出切换信号以控制所述选通模块的通断状态；所述选通模块包括：

第一选择开关单元，所述第一选择开关单元的两个第一端分别与所述中央控制模块的驱动端、所述基板管理控制模块的驱动端对应连接，所述第一选择开关单元的第二端与所述风扇管理模块的受控端连接，所述第一选择开关单元的受控端与所述中央控制模块的控制端连接，所述第一选择开关单元用于根据所述切换信号选择导通目标模块的驱动端与所述风扇管理模块的受控端之间的通路，以传输所述驱动信号至所述风扇管理模块；

其中，所述目标模块包括所述中央控制模块和所述基板管理控制模块中的一个。

3.根据权利要求2所述的风扇控制装置，其特征在于，所述风扇管理模块还用于在第一输出端输出所述目标散热部件的温度信息及在第二输出端输出所述风扇的转速信号；所述目标模块用于根据所述温度信息和所述转速信号输出所述驱动信号；所述选通模块还包括：

第二选择开关单元，所述第二选择开关单元的两个第一端分别与所述中央控制模块的温度监测端、所述基板管理控制模块的温度监测端对应连接，所述第二选择开关单元的第二端与所述风扇管理模块的第一输出端连接，所述第二选择开关单元的受控端与所述中央控制模块的控制端连接，所述第二选择开关单元用于根据所述切换信号选择导通所述目标模块的温度监测端与所述风扇管理模块的第一输出端之间的通路，以传输所述温度信息至所述目标模块；

其中，所述第一选择开关单元的另两个第一端分别与所述中央控制模块的转速监测端、所述基板管理控制模块的转速监测端对应连接，所述第一选择开关单元的另一第二端与所述风扇管理模块的第二输出端连接，所述第一选择开关单元还用于导通所述目标模块的转速监测端与所述风扇管理模块的第二输出端之间的通路，以传输所述转速信号至所述目标模块。

4.根据权利要求3所述的风扇控制装置，其特征在于，所述风扇控制装置还包括：

信号转换模块，分别与所述中央控制模块、所述第一选择开关单元连接，所述信号转换模块用于将所述转速信号和所述驱动信号进行信号转换。

5.根据权利要求3所述的风扇控制装置，其特征在于，所述风扇管理模块包括：

管理单元，用于接收所述驱动信号，以控制所述风扇转动；还用于获取所述风扇输出的转速信号；

采集单元，用于采集所述目标散热部件的温度信息。

6.根据权利要求5所述的风扇控制装置，其特征在于，所述风扇的数量为多个；所述目标散热部件的数量为多个；所述采集单元包括多个温度传感器；

其中，各所述风扇的散热区域与多个所述温度传感器一一对应；多个所述目标散热部件与多个所述温度传感器一一对应。

7.根据权利要求5所述的风扇控制装置，其特征在于，所述驱动信号的数量为多个，多个所述驱动信号与多个所述风扇一一对应控制。

8.根据权利要求7所述的风扇控制装置，其特征在于，所述管理单元被配置有：多个第一信号端口，与多个所述风扇一一对应，各所述第一信号端口用于向所述目标模块的转速监测端传输各所述风扇产生的转速信号；及多个第二信号端口，与多个所述风扇一一对应，各所述第二信号端口用于接收所述目标模块的驱动端输出的所述驱动信号，以控制对应的所述风扇的转速。

9.根据权利要求5所述的风扇控制装置，其特征在于，所述切换信号包括第一GPIO信号，所述第一选择开关单元用于接收所述第一GPIO信号，并根据所述第一GPIO信号将所述目标模块导通至所述管理单元；

所述第二选择开关单元用于接收所述第一GPIO信号，并根据所述第一GPIO信号将所述目标模块的温度监测端导通至所述采集单元的第一输出端。

10.一种服务器系统，其特征在于，包括如权利要求1至9任一项所述的风扇控制装置。

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