CN219064622U - 一种液体位置压力传感器 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种液体位置压力传感器，包含有传感器壳体、设置在所述传感器壳体内的隔离填充碗、设置在所述隔离填充碗内的填充液、设置在传感器内的电路载板、设置在所述传感器壳体内与所述电路载板相连接的压力芯片和设置在所述传感器壳体内与所述电路载板相连接的专用ASIC；所述电路载板通过固定环安装在所述传感器壳体内，所述传感器壳体内设有与所述固定环相配合的安装槽。通过由传感器壳体、隔离填充碗、填充液、电路载板、压力芯片和专用ASIC组成的压力传感器，且由于其能够做到超小型化，结构简单；达到便捷安装、实现对液位的精准测量和保证检测数据准确性的目的。

Description

一种液体位置压力传感器

技术领域

本实用新型涉及传感器生产应用领域，具体涉及一种液体位置压力传感器。

背景技术

在现有技术中，液位传感器是一种测量液位的压力传感器，目前测量液体位置的传感器大多数有如下几种情况1.报警类一般监控有和无两种情况，无法对液体位置进行测量和读取；并且相关类型的测液位产品由于本身价格昂贵且体积较大，对于低液位和超小型液位无法使用；而且由于有些环境下的溶液是具有腐蚀性的，导致传感器在使用过程中遭到损坏。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提出了一种液体位置压力传感器，以达到实现对液位的精准测量和保证检测数据准确性的目的。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：

一种液体位置压力传感器，包含有传感器壳体、设置在所述传感器壳体内的隔离填充碗、设置在所述隔离填充碗内的填充液、设置在传感器内的电路载板、设置在所述传感器壳体内与所述电路载板相连接的压力芯片和设置在所述传感器壳体内与所述电路载板相连接的专用ASIC；

所述电路载板通过固定环安装在所述传感器壳体内，所述传感器壳体内设有与所述固定环相配合的安装槽；

所述电路载板上贴装有电路组件，所述专用ASIC也贴装在电路载板上，所述电路组件实现压力芯片、专用ASIC和电路载板之间的有效电路连接。

本实用新型通过由传感器壳体、隔离填充碗、填充液、电路载板、压力芯片和专用ASIC组成的压力传感器，且由于其能够做到超小型化，结构简单；达到便捷安装、实现对液位的精准测量和保证检测数据准确性的目的。

作为优选的，所述隔离填充碗采用耐腐蚀耐高温材料制成。通过采用耐腐蚀耐高温材料制成隔离填充碗提升了隔离填充碗的使用质量。

作为优选的，所述压力芯片为硅压力芯片。

作为优选的，所述传感器壳体内设有阶梯型安装孔，所述隔离填充碗与所述阶梯型安装孔相配合；

所述阶梯型安装孔的顶部直径大于底部直径。

作为优选的，所述电路载板上连接有信号线。

作为优选的，所述电路载板上设有保护胶，所述保护胶实现固定环、传感器壳体和电路载板之间的稳固连接，所述保护胶也对所述压力芯片和信号线实现固定。

作为优选的，所述电路载板上设有通孔，所述压力芯片覆盖在所述通孔上，所述通孔与所述隔离填充碗相联通。

本实用新型具有如下优点：

1.本实用新型通过由传感器壳体、隔离填充碗、填充液、电路载板、压力芯片和专用ASIC组成的压力传感器，且由于其能够做到超小型化，结构简单；达到便捷安装、实现对液位的精准测量和保证检测数据准确性的目的。

2.本实用新型通过采用耐腐蚀耐高温材料制成隔离填充碗提升了隔离填充碗的使用质量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1为本实用新型实施例公开的一种液体位置压力传感器的结构示意图；

图中数字和字母所表示的相应部件名称：

1.传感器壳体2.隔离填充碗3.填充液4.电路载板5.硅压力芯片

6.专用ASIC7.信号线8.保护胶9.固定环10.通孔11.保护盖。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本实用新型提供了一种液体位置压力传感器，其工作原理是通过由传感器壳体、隔离填充碗、填充液、电路载板、压力芯片和专用ASIC组成的压力传感器，且由于其能够做到超小型化，结构简单；达到便捷安装、实现对液位的精准测量和保证检测数据准确性的目的。

下面结合实施例和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，一种液体位置压力传感器，包含有传感器壳体1、设置在所述传感器壳体内并采用耐腐蚀耐高温材料(可以是丁晴或氟硅胶)制成的隔离填充碗2、设置在所述隔离填充碗内的填充液3、设置在传感器内的电路载板4、设置在所述传感器壳体内与所述电路载板相连接的硅压力芯片5、设置在所述传感器壳体内与所述电路载板相连接的专用ASIC6、所述电路载板相连接的信号线7和设置在所述电路载板上的保护胶8；

所述电路载板通过固定环9安装在所述传感器壳体内，所述传感器壳体内设有与所述固定环相配合的安装槽。

所述传感器壳体内设有阶梯型安装孔(未画出)，所述隔离填充碗与所述阶梯型安装孔相配合；所述阶梯型安装孔的顶部直径大于底部直径。

所述保护胶实现固定环、传感器壳体和电路载板之间的稳固连接，所述保护胶也对所述压力芯片和信号线实现固定。

所述电路载板上设有通孔10，所述压力芯片覆盖在所述通孔上，所述通孔与所述隔离填充碗相联通。

本实用新型的具体使用步骤如下：再如图1所示，在本实用新型中，根据需要测量的液位量程选择合适的硅压力芯片并将其直接或者贴装到电路载板4上，同时将专用ASIC6和信号线7也封装在电路载板上；

将成型好的隔离填充碗安装在传感器壳体1内的阶梯型安装孔处，然后将封装好的电路载板放置在传感器壳体内，然后进行注油工艺，完成传感器的制作。

最后经过对应产品测量参数的设计和温度补偿校准以及验证即可出厂使用。

本实用新型使用了微压力芯片，同时将隔离填充碗感应膜做到非常薄，极其微小的压力都能测量并提高分变率。同时此产品进行了高度集成化，所以能做到上型化和微形，其它传感器都是分离式的，所以其它传感器无法实现。

使用时，由于产品可以做到超小型化，并且结构简单，因此该产品可以大量使用在消费类、生物科技、智能家居、水文、无人机、工业控制、医疗和物联网。

同时较其它液位传感器具有时时数据和位置传输的特性，较扩散硅等变送器类，成本可以大幅降低。

在实际过程中，可在传感器壳体的顶端设置保护盖11，将保护盖11设置在传感器壳体的端部，实现对传感器壳体内的各个部分进行保护。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“横向”、“纵向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型保护范围的限制。当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

本实用新型使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接等常规手段，机械、零件和设备均采用现有技术中，常规的型号，加上电路连接采用现有技术中常规的连接方式，在此不再详述，本说明书中未作详细描述的内容属于本领域专业技术人员公知的现有技术。

通过以上的方式，本实用新型所提供的一种液体位置压力传感器，通过由传感器壳体、隔离填充碗、填充液、电路载板、压力芯片和专用ASIC组成的压力传感器，且由于其能够做到超小型化，结构简单；达到便捷安装、实现对液位的精准测量和保证检测数据准确性的目的。

以上所述的仅是本实用新型所公开的一种液体位置压力传感器的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种液体位置压力传感器，其特征在于，包含有传感器壳体、设置在所述传感器壳体内的隔离填充碗、设置在所述隔离填充碗内的填充液、设置在传感器内的电路载板、设置在所述传感器壳体内与所述电路载板相连接的压力芯片和设置在所述传感器壳体内与所述电路载板相连接的专用ASIC；

所述电路载板通过固定环安装在所述传感器壳体内，所述传感器壳体内设有与所述固定环相配合的安装槽，所述电路载板卡装在所述传感器壳体内；

所述电路载板上贴装有电路组件，所述专用ASIC也贴装在电路载板上，所述电路组件实现压力芯片、专用ASIC和电路载板之间的有效电路连接。

2.根据权利要求1所述的一种液体位置压力传感器，其特征在于，所述隔离填充碗采用耐腐蚀耐高温材料制成。

3.根据权利要求1所述的一种液体位置压力传感器，其特征在于，所述压力芯片为硅压力芯片。

4.根据权利要求1所述的一种液体位置压力传感器，其特征在于，所述传感器壳体内设有阶梯型安装孔，所述隔离填充碗与所述阶梯型安装孔相配合；

所述阶梯型安装孔的顶部直径大于底部直径。

5.根据权利要求1所述的一种液体位置压力传感器，其特征在于，所述电路载板上连接有信号线。

6.根据权利要求5所述的一种液体位置压力传感器，其特征在于，所述电路载板上设有保护胶，所述保护胶实现固定环、传感器壳体和电路载板之间的稳固连接，所述保护胶也对所述压力芯片和信号线实现固定。

7.根据权利要求1所述的一种液体位置压力传感器，其特征在于，所述电路载板上设有通孔，所述压力芯片覆盖在所述通孔上，所述通孔与所述隔离填充碗相联通。

Images