CN219042310U - 一种电控盒的散热结构 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种电控盒的散热结构,包括机壳,所述机壳的一侧内壁上设有PCB板,所述PCB板的一侧外壁上安装有连接架,所述连接架的内侧壁上安装有连接层,所述连接层上分布有若干个等距离分布的储存囊,所述储存囊的内部设有导热相变材料,所述机壳的一侧外壁上设有安装孔,所述安装孔的内壁上设有VC液冷板。本实用新型公开的电控盒的散热结构,有效利用固态导热相变材料变为液态形式的熔融状态过程吸收热量,然后再依靠VC液冷板内液体吸热后气化,有效的将热量排出,散热针对性强。

Description

一种电控盒的散热结构
技术领域
本实用新型涉及空调电控盒领域,尤其涉及一种电控盒的散热结构。
背景技术
空调电控盒是空调的主要零件,属于空调的外机主板,主要负责使变频空调室外压缩机及其他室外负载的驱动正常,在使用时,往往需要其散热稳定。
申请号为202120516779.8的专利文件公开了一种空调电控盒的散热结构,涉及空调电控盒的散热技术领域,包括外壳,外壳的内后壁通过支架固定安装有PCB板,外壳的内后壁通过第一铰链铰接有第一冷却管,PCB板的前表面固定安装还有第二冷却管,外壳的左侧固定安装有水冷散热装置。但是传统的电控盒的散热结构在使用时,主要通过采用风冷或者水冷的方式对电控盒内部整体进行散热,无法有效的对电控盒内模块板散热,针对性差。例如:PCB板在电控盒的安装位置存在遮挡,水冷管道无法充分与PCB板接触,风冷导风口无法充分对准PCB板,造成内部模块板散热差。
实用新型内容
本实用新型公开一种电控盒的散热结构,旨在解决传统的电控盒的散热结构主要是对电控盒内部整体进行散热,无法有效的对电控盒内模块板散热,针对性差的技术问题。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种电控盒的散热结构,包括机壳,所述机壳的一侧内壁上设有PCB板,所述PCB板的一侧外壁上安装有连接架,所述连接架的内侧壁上安装有连接层,所述连接层上分布有若干个等距离分布的储存囊,所述储存囊的内部设有导热相变材料,所述机壳的一侧外壁上设有安装孔,所述安装孔的内壁上设有VC液冷板,且所述VC液冷板与所述储存囊相接触。
本方案中,设置的连接架上通过连接层设置多个装载导热相变材料的储存囊,在常温状态下,导热相变材料呈固态形式,在PCB板发热后,通过温度的传导会使与之接触的固态导热相变材料变为液态形式的熔融状态,此过程,导热相变材料会吸收很大程度的热量,再结合VC液冷板内液体吸热气化,有效的将热量排出,散热针对性强。
在一个优选的方案中,所述机壳的顶部外壁上设有安装盒,所述安装盒的内壁上分别设有安装腔和进气通道,所述安装腔的内壁上通过轴承连接有引导扇,所述进气通道的顶部设有进气格栅,所述安装孔的一侧设有出气格栅,所述安装盒的一侧外壁上设有微型马达,所述微型马达的输出轴与所述引导扇的一端相连接。
设置的安装盒中存在引导扇,在微型马达的驱动下,引导扇沿着导流口和进气通道开始向安装孔内部导风,进而使导入气流经进气格栅、进气通道、安装孔和出气格栅后导出,提供了有序的散热循环,辅助散热效果好。
在一个优选的方案中,所述进气通道的底端穿过所述机壳与所述安装孔的内部相通,且所述进气通道与所述安装孔的相通位置位于所述VC液冷板与所述出气格栅之间。
设置的进气通道将气体从进气格栅导入后,会沿进气通道进入到安装孔中,同时此位置位于VC液冷板和进气格栅之间,在导入的过程中就针对性带走了VC液冷板气化散出的热量,有效的维持了VC液冷板的散热环境。
由上可知,一种电控盒的散热结构,包括机壳,所述机壳的一侧内壁上设有PCB板,所述PCB板的一侧外壁上安装有连接架,所述连接架的内侧壁上安装有连接层,所述连接层上分布有若干个等距离分布的储存囊,所述储存囊的内部设有导热相变材料,所述机壳的一侧外壁上设有安装孔,所述安装孔的内壁上设有VC液冷板,且所述VC液冷板与所述储存囊相接触。本实用新型提供的电控盒的散热结构,有效的利用固态导热相变材料变为液态形式的熔融状态过程吸收热量,然后再依靠VC液冷板内液体吸热后气化,有效的将热量排出,散热针对性强。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种电控盒的散热结构的整体结构示意图。
图2为本实用新型提出的一种电控盒的散热结构的剖面结构图。
图3为本实用新型提出的一种电控盒的散热结构的爆炸分布示意图。
图4为本实用新型提出的一种电控盒的散热结构的安装盒内部结构示意图。
附图中:1、机壳;2、PCB板;3、安装盒;4、进气格栅;5、微型马达;6、检修门;7、把手;8、连接架;9、VC液冷板;10、出气格栅;11、储存囊;12、引导扇;13、导流口;14、进气通道。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
本实用新型公开的一种电控盒的散热结构主要应用于无法有效的对电控盒内模块板进行针对性散热的场景。
参照图1、图2和图3,一种电控盒的散热结构,包括机壳1,机壳1的一侧内壁上固定安装有PCB板2,PCB板2的一侧外壁上通过螺钉安装有连接架8,连接架8的内侧壁上固定安装有连接层,连接层上分布有若干个等距离分布的储存囊11,储存囊11的内部放置有导热相变材料,机壳1的一侧外壁上开有安装孔,安装孔的内壁上固定安装有VC液冷板9,且VC液冷板9与储存囊11相接触。
其中,导热相变材料的初始状态为固态,且储存囊11远离VC液冷板9的一侧与PCB板2相接触,保持热量传导过程紧密。
在实际使用时,常温状态下,导热相变材料呈固态形式,在PCB板2发热后,通过温度的传导会使与之接触的固态导热相变材料变为液态形式的熔融状态,此过程,导热相变材料会吸收很大程度的热量,再结合VC液冷板9内液体吸热气化,有效的将热量排出。
参照图1和图4,在一个优选的实施方式中,机壳1的顶部外壁上固定安装有安装盒3,安装盒3的内壁上分别设有安装腔和进气通道14,安装腔的内壁上通过轴承连接有引导扇12,安装腔的一侧内壁上开有导流口13,安装腔通过导流口13与进气通道14相连通,进气通道14的顶部固定安装有进气格栅4,安装孔的一侧固定安装有出气格栅10,安装盒3的一侧外壁上固定安装有微型马达5,微型马达5的输出轴与引导扇12的一端相连接。
其中,导流口13设置为倾斜向下结构,在引导扇12工作时可以沿着进气格栅4向内稳定导气。
具体地,设置的安装盒3中存在引导扇12,在微型马达5的驱动下,引导扇12沿着导流口13和进气通道14开始向安装孔内部导风,进而使导入气流经进气格栅4、进气通道14、安装孔和出气格栅10后导出,提供了有序的散热循环,辅助散热效果好。
参照图4,在一个优选的实施方式中,进气通道14的底端穿过机壳1与安装孔的内部相通。
其中,进气通道14与安装孔的相通位置位于VC液冷板9与出气格栅10之间,这样设置的进气通道14将气体从进气格栅4导入后,会沿进气通道14进入到安装孔中,同时此位置位于VC液冷板9和进气格栅4之间,在导入的过程中就带走了VC液冷板9气化散出的热量,有效的维持了VC液冷板9的散热环境。
参照图1,在一个优选的实施方式中,机壳1的一侧外壁上通过铰链连接有检修门6,检修门6的一侧外壁上固定安装有把手7,方便维修人员对PCB板2进行定期检修。
工作原理:使用时,多个装载导热相变材料的储存囊11与PCB板2相接触,在常温状态下,导热相变材料呈固态形式,在PCB板2发热后,通过温度的传导会使与之接触的固态导热相变材料变为液态形式的熔融状态,此过程,导热相变材料会吸收很大程度的热量,然后熔融状态的导热相变材料会逐渐将热量通过VC液冷板9内液体吸热气化散出,在此过程中,微型马达5启动并驱动引导扇12转动,进而通过倾斜向下的导流口13从进气格栅4吸气,散热气流经进气格栅4、进气通道14、安装孔和出气格栅10后导出,辅助热量导出。
以上所述,仅为本实用新型较佳的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此。所述替代可以是部分结构、器件、方法步骤的替代,也可以是完整的技术方案。根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种电控盒的散热结构,包括机壳(1),所述机壳(1)的一侧内壁上设有PCB板(2),其特征在于,所述PCB板(2)的一侧外壁上安装有连接架(8),所述连接架(8)的内侧壁上安装有连接层,所述连接层上分布有若干个等距离分布的储存囊(11),所述储存囊(11)的内部设有导热相变材料,所述机壳(1)的一侧外壁上设有安装孔,所述安装孔的内壁上设有VC液冷板(9),且所述VC液冷板(9)与所述储存囊(11)相接触。
2.根据权利要求1所述的一种电控盒的散热结构,其特征在于,所述导热相变材料的初始状态为固态,且所述储存囊(11)远离所述VC液冷板(9)的一侧与所述PCB板(2)相接触。
3.根据权利要求2所述的一种电控盒的散热结构,其特征在于,所述机壳(1)的顶部外壁上设有安装盒(3),所述安装盒(3)的内壁上分别设有安装腔和进气通道(14),所述安装腔的内壁上通过轴承连接有引导扇(12)。
4.根据权利要求3所述的一种电控盒的散热结构,其特征在于,所述安装腔的一侧内壁上设有导流口(13),所述安装腔通过所述导流口(13)与所述进气通道(14)相连通。
5.根据权利要求4所述的一种电控盒的散热结构,其特征在于,所述导流口(13)设置为倾斜向下结构。
6.根据权利要求3所述的一种电控盒的散热结构,其特征在于,所述进气通道(14)的顶部设有进气格栅(4),所述安装孔的一侧设有出气格栅(10)。
7.根据权利要求6所述的一种电控盒的散热结构,其特征在于,所述进气通道(14)的底端穿过所述机壳(1)与所述安装孔的内部相通,且所述进气通道(14)与所述安装孔的相通位置位于所述VC液冷板(9)与所述出气格栅(10)之间。
8.根据权利要求3所述的一种电控盒的散热结构,其特征在于,所述安装盒(3)的一侧外壁上设有微型马达(5),所述微型马达(5)的输出轴与所述引导扇(12)的一端相连接。
9.根据权利要求1所述的一种电控盒的散热结构,其特征在于,所述机壳(1)的一侧外壁上通过铰链连接有检修门(6),所述检修门(6)的一侧外壁上设有把手(7)。
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