CN219039958U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本公开是关于一种电子设备，包括：中框；显示屏，所述显示屏设置在所述中框上，且所述显示屏包括：显示部以及设置在所述显示部的底部且向上弯折的弯折部；其中所述弯折部上设置有与所述中框粘接固定的粘接区。所述粘接区与前壳使用泡棉胶粘接，使前壳的泡棉胶设计成口字形，增大显示屏上的显示部占比，实现显示屏窄边框需求。

Description

电子设备

技术领域

本公开涉及显示屏封装领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着电子设备的进步与发展，用户对于电子设备屏幕占比的需求已日益显现，而电子设备显示屏采用的封装技术则是实现显示屏窄边框的关键环节，为迎合市场需求，能实现电子设备的窄边框设计的封装结构已成为本领域科研人员急需攻克的难题。

在相关技术中，显示屏与中框的粘接固定需要依次使用泡棉胶、填缝胶、注胶以完成显示屏与前壳胶封，阻止水汽和异物进入手机。显示屏封装工艺繁琐，且胶体占用显示屏边缘与中框之间的空间较大，一定程度上影响了显示屏占比，不利于电子设备窄边框设计。

实用新型内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种电子设备，包括：中框；显示屏，所述显示屏设置在所述中框上，且所述显示屏包括：显示部以及设置在所述显示部的底部且向上弯折的弯折部；其中所述弯折部上设置有与所述中框粘接固定的粘接区。

在一些实施例中，所述弯折部包括：第一弯折部以及设置在所述第一弯折部下侧的第二弯折部，所述第二弯折部与所述中框正对的侧面构造为所述粘接区。

在一些实施例中，所述第一弯折部与所述中框正对的侧面上设置有驱动芯片和电路。

在一些实施例中，所述粘接区与所述中框之间设置有第一粘接层，所述第一粘接层沿所述粘接区的长度方向和所述中框的下边沿的长度方向延伸。

在一些实施例中，所述显示屏的左边沿与所述中框的左边沿之间还设置有第二粘接层，所述显示屏的右边沿与所述中框的右边沿之间还设置有第三粘接层，所述显示屏的上边沿和所述中框的上边沿之间还设置有第四粘接层。

在一些实施例中，所述第一粘接层连接在所述第二粘接层的下端和所述第三粘接层的下端之间，所述第四粘接层连接在所述第二粘接层的上端和所述第三粘接层的上端之间。

在一些实施例中，所述第一粘接层、所述第二粘接层、所述第三粘接层和所述第四粘接层为一体成型件。

在一些实施例中，所述第一粘接层、所述第二粘接层、所述第三粘接层和所述第四粘接层均构造为泡棉胶。

在一些实施例中，所述中框上设置有与所述粘接区正对且适于支撑所述第一粘接层的支撑部。

在一些实施例中，所述支撑部与所述粘接区之间间隔开以形成容纳所述第一粘接层的容纳腔。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：将第一弯折部上的驱动芯片及电路原件一起上移，在第二弯折部上设置有与所述中框粘接固定的粘接区，所述粘接区与前壳使用泡棉胶粘接。前壳对应第一弯折部的位置做下沉设计，使前壳上预留出泡棉胶粘接空间，整机粘接的泡棉胶设计成口字形，增大显示屏上的显示部占比，进而实现显示屏窄边框需求，使用泡棉胶代替填缝胶和注胶，节省工艺，降低产品成本。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据一相关技术示出的一种显示屏封装结构图。

图2是根据一示例性实施例示出的一种显示屏左视图。

图3是根据一示例性实施例示出的一种显示屏的后视图。

图4是根据一示例性实施例示出的一种中框底部的结构图。

图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。

附图标记：

电子设备100、中框10、支撑部101；

显示屏20、显示部21、第一弯折部221、第二弯折部222、驱动芯片23、电路24；

粘接区25、第一粘接层251、第二粘接层252、第三粘接层253、第四粘接层254；

处理组件802、存储器804、电力组件806、多媒体组件808、音频组件810，输入/输出(I/O)接口812、传感器组件814、以及通信组件816。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如权利范围中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

图1是根据一相关技术示出的一种显示屏封装结构图。图2是根据一示例性实施例示出的一种显示屏左视图。图3是根据一示例性实施例示出的一种显示屏的后视图。图4是根据一示例性实施例示出的一种中框底部的结构图。图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的框图。

在相关技术中，如图1所述，电子设备100’中，显示屏20与中框10’的粘接固定需要依次使用泡棉胶、填缝胶、注胶以完成胶封，保证显示屏20与前壳密封，阻止水汽和异物进入手机。其显示屏20封装工艺繁琐且胶体占用显示屏20边缘与中框10’之间的空间较大，一定程度上影响了显示屏20占比，不利于电子设备100’窄边化发展。

为解决上述技术问题，本公开的实施例提供一种改变显示屏封装方式的电子设备100，包括：中框10；显示屏20，所述显示屏20设置在所述中框10上，且所述显示屏20包括：显示部21以及设置在所述显示部21的底部且向上弯折的弯折部；其中所述弯折部上设置有与所述中框10粘接固定的粘接区25。

在一些实施例中，根据柔性显示屏20特有的柔软可弯折的性能，将柔性显示屏20靠近下边缘的部分向后弯折，形成弯折部，所述弯折部上可以设置排线、芯片等电子设备100所需的相关元件，将原先设置在显示部21下方的原件随弯折部移至显示屏20后侧，以此增大显示部21的面积，同时缩小显示部21边缘到中框10的距离。

进一步地，将弯折部与中框10粘接固定的部分构造为粘接区25。

在一些实施例中，可以通过缩小粘接区占用空间以使显示部21的面积扩大，从而使显示部21边缘到中框10的距离缩小，增大显示部21占比，实现显示屏20窄边化。

本公开中涉及的电子设备100，也可以称为终端设备、终端、用户设备(UserEquipment，UE)、移动台(MobileStation，MS)、电子设备100(MobileTerminal，MT)等，是一种向用户提供语音和/或数据连通性的设备。例如，电子设备100可以是具有无线连接功能的手持式设备、车载设备等。目前，电子设备100的举例可以为：智能手机(MobilePhone)、口袋计算机(PocketPersonalComputer，PPC)、掌上电脑、个人数字助理(PersonalDigitalAssistant，PDA)、笔记本电脑、平板电脑、可穿戴设备、或者车载设备等。此外，当为车联网(V2X)通信系统时，电子设备100还可以是车载设备。应该理解的是，本公开实施例对电子设备100所采用的具体技术和具体设备形态不做限定。在以下的说明中，以手机为例，进行说明，但是本公开不限于此。

在一些实施例中，弯折部包括第一弯折部221以及设置在所述第一弯折部221下侧的第二弯折部222，所述第二弯折部222与所述中框10正对的侧面构造为所述粘接区25。

在一些实施例中，在手机的长度方向上，第一弯折部221设置在第二弯折部222的上方，与所述显示部21背对。所述第一弯折部221与所述中框10正对的侧面上设置有驱动芯片23和电路24。

驱动芯片23与电路24随第一弯折部221向显示部21后侧弯折，所述电路24与电子设备100主板FPC(FPC：全称FlexiblePrintedCircuitboard翻译成中文就是：柔性印刷电路板)连接，省去占用显示屏20上显示部21外沿的空间，增大显示部21占比。

第二弯折部222设置在第一弯折部221的下方，所述第二弯折部222与中框10正对的侧面构造为粘接区25。所述粘接区25适于设置粘接材料，以使显示屏20与中框10粘接固定。

在一些实施例中，所述粘接区25与所述中框10之间设置有第一粘接层251，所述第一粘接层251沿所述粘接区25的长度方向和所述中框10的下边沿的长度方向延伸。

第一粘接层251在显示屏20上占用的空间越大，显示屏20上显示部21的区域就越小，故此，本公开将第二弯折部222与中框10正对的侧面构造为粘接区25，替代一部分原来设置在显示屏20下方与中框10之间的粘接部分，以此，既能达到显示屏20与中框10固定连接的效果，又能减小粘接区25在显示屏20边缘的占用空间，增大显示部21占比。

在一些实施例中，所述显示屏20的上边沿与所述中框10的上边沿之间还设置有第二粘接层252，所述显示屏20的左边沿与所述中框10的左边沿之间还设置有第三粘接层253，所述显示屏20的右边沿和所述中框10的右边沿之间还设置有第四粘接层254。

具体地，中框10四周的边沿均设置有粘接层，区分于相关技术中仅在中框的三个边沿设置粘接层的粘接方式，本公开的封胶方式具有更优良的密封性。防止水汽和灰尘通过中框10下侧的缝隙进入手机内部造成元件损伤。

在一些实施例中，所述第一粘接层251连接在所述第三粘接层253的下端和所述第四粘接层254的下端之间，所述第二粘接层252连接在所述第三粘接层253的上端和所述第四粘接层254的上端之间。

在手机的长度方向上，第一粘接层251设置于手机的下边沿，第二粘接层252设置于手机的上边沿，且第一粘接层251与第二粘接层252均沿着手机的宽度方向延伸。

在手机的宽度方向上，第三粘接层253设置在左侧边沿上，第四粘接层254设置在手机的右侧边沿上，且第三粘接层253与第四粘接层254均朝向手机的长度方向延伸。

第一粘接层251、第二粘接层252、第三粘接层253和第四粘接层254的首尾相连，形成“口”字形结构，具有更优良的密封效果，隔绝灰尘和水汽进入设备内部损坏电子元件。

相关技术中，手机中框10’边缘的封装结构通常为“U”字形封装，即中框10’只有三个边沿设置有粘接层，而下边沿无胶封结构。在本公开中，手机的封胶方式为“口”字形封胶，即中框10四周的边缘均设置有适于粘接层安装的空间，与相关技术相比，具有更优越的密封性，更有效的防止灰尘进入手机内部。

在一些实施例中，所述第一粘接层251、所述第二粘接层252、所述第三粘接层253和所述第四粘接层254为一体成型件。

相对于断开式粘接层，一体成型的粘接层具有更优良的密封性，且产品成型快、成本较低，在实际应用中的安装更便捷。

另一方面，一体成型件填补各粘接层之间的连接缝隙，具有更优良的密封性，防止水汽沿胶体缝隙进入手机内部。

在一些实施例中，所述第一粘接层251、所述第二粘接层252、所述第三粘接层253和所述第四粘接层254均构造为泡棉胶。

在一些实施例中，泡棉胶可以替代填缝胶和注胶单独使用以隔绝灰尘和水汽进入手机内部，省去填缝胶和注胶的使用可以减少显示屏边缘至中框边缘的部分空间，继而增大占屏比，减小显示部21外周边框宽度的同时降低加工成本。

在一些实施例中，所述中框10上设置有与所述粘接区25正对且适于支撑所述第一粘接层251的支撑部101。所述支撑部101与所述粘接区25之间间隔开以形成容纳所述第一粘接层251的容纳腔。所述容纳腔适于增大第一粘接层251的面积，使中框10与显示屏20稳固连接。

在一些实施例中，中框10与弯折部正对的部分对应下沉形成凹陷区，所述凹陷区域适于使驱动芯片23和电路24对应安装在FPC主板上，同时在凹陷区域设置有支撑部101，所述支撑部101与粘接区25之间隔开，形成容纳腔内，所述支撑部101适于支撑容纳腔内的第一粘接层251使中框10与显示屏20粘接固定。

在一些实施例中，所述支撑部101与中框10为一体成型件，通过容纳腔内增大第一粘接层251的面积，不仅使显示屏20与中框10的粘接更稳定，而且此部分的泡棉胶不会另外占用显示屏20显示部21边缘至中框10的距离，增强稳定性的同时保证了显示屏20上的显示部21占比。

可以理解的是，本公开实施例提供的电子设备100为了实现上述功能，其包含了执行各个功能相应的硬件结构和/或软件模块。结合本公开实施例中所公开的各示例的单元及算法步骤，本公开实施例能够以硬件或硬件和计算机软件的结合形式来实现。某个功能究竟以硬件还是计算机软件驱动硬件的方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。本领域技术人员可以对每个特定的应用来使用不同的方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本公开实施例的技术方案的范围。

关于上述实施例中的装置，其中各个模块执行操作的具体方式已经在有关的实施例中进行了详细描述，此处将不做详细阐述说明。

图4是根据一示例性实施例示出的一种电子设备100的框图。例如，电子设备100可以是移动电话，计算机，数字广播终端，消息收发设备，游戏控制台，平板设备，医疗设备，健身设备，个人数字助理等。

参照图4，电子设备100可以包括以下一个或多个组件：处理组件802，存储器804，电力组件806，多媒体组件808，音频组件810，输入/输出(I/O)接口812，传感器组件814，以及通信组件816。

处理组件802通常控制电子设备100的整体操作，诸如与显示，电话呼叫，数据通信，相机操作和记录操作相关联的操作。处理组件802可以包括一个或多个处理器820来执行指令，以完成上述的方法的全部或部分步骤。此外，处理组件802可以包括一个或多个模块，便于处理组件802和其他组件之间的交互。例如，处理组件802可以包括多媒体模块，以方便多媒体组件808和处理组件802之间的交互。

存储器804被配置为存储各种类型的数据以支持在电子设备100的操作。这些数据的示例包括用于在电子设备100上操作的任何应用程序或方法的指令，联系人数据，电话簿数据，消息，图片，视频等。存储器804可以由任何类型的易失性或非易失性存储设备或者它们的组合实现，如静态随机存取存储器(SRAM)，电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)，可擦除可编程只读存储器(EPROM)，可编程只读存储器(PROM)，只读存储器(ROM)，磁存储器，快闪存储器，磁盘或光盘。

电力组件806为电子设备100的各种组件提供电力。电力组件806可以包括电源管理系统，一个或多个电源，及其他与为电子设备100生成、管理和分配电力相关联的组件。

多媒体组件808包括在所述电子设备100和用户之间的提供一个输出接口的显示屏20。在一些实施例中，显示屏20可以包括液晶显示器(LCD)和触摸面板(TP)。如果显示屏20包括触摸面板，显示屏20可以被实现为触摸屏，以接收来自用户的输入信号。触摸面板包括一个或多个触摸传感器以感测触摸、滑动和触摸面板上的手势。所述触摸传感器可以不仅感测触摸或滑动动作的边界，而且还检测与所述触摸或滑动操作相关的持续时间和压力。在一些实施例中，多媒体组件808包括一个前置摄像头和/或后置摄像头。当电子设备100处于操作模式，如拍摄模式或视频模式时，前置摄像头和/或后置摄像头可以接收外部的多媒体数据。每个前置摄像头和后置摄像头可以是一个固定的光学透镜系统或具有焦距和光学变焦能力。

音频组件810被配置为输出和/或输入音频信号。例如，音频组件810包括一个麦克风(MIC)，当电子设备100处于操作模式，如呼叫模式、记录模式和语音识别模式时，麦克风被配置为接收外部音频信号。所接收的音频信号可以被进一步存储在存储器804或经由通信组件816发送。在一些实施例中，音频组件810还包括一个扬声器，用于输出音频信号。

I/O接口812为处理组件802和外围接口模块之间提供接口，上述外围接口模块可以是键盘，点击轮，按钮等。这些按钮可包括但不限于：主页按钮、音量按钮、启动按钮和锁定按钮。

传感器组件814包括一个或多个传感器，用于为电子设备100提供各个方面的状态评估。例如，传感器组件814可以检测到电子设备100的打开/关闭状态，组件的相对定位，例如所述组件为电子设备100的显示器和小键盘，传感器组件814还可以检测电子设备100或电子设备100一个组件的位置改变，用户与电子设备100接触的存在或不存在，电子设备100方位或加速/减速和电子设备100的温度变化。传感器组件814可以包括接近传感器，被配置用来在没有任何的物理接触时检测附近物体的存在。传感器组件814还可以包括光传感器，如CMOS或CCD图像传感器，用于在成像应用中使用。在一些实施例中，该传感器组件814还可以包括加速度传感器，陀螺仪传感器，磁传感器，压力传感器或温度传感器。

通信组件816被配置为便于电子设备100和其他设备之间有线或无线方式的通信。电子设备100可以接入基于通信标准的无线网络，如WiFi，2G或3G，或它们的组合。在一个示例性实施例中，通信组件816经由广播信道接收来自外部广播管理系统的广播信号或广播相关信息。在一个示例性实施例中，所述通信组件816还包括近场通信(NFC)模块，以促进短程通信。例如，在NFC模块可基于射频识别(RFID)技术，红外数据协会(IrDA)技术，超宽带(UWB)技术，蓝牙(BT)技术和其他技术来实现。

在示例性实施例中，电子设备100可以被一个或多个应用专用集成电路(ASIC)、数字信号处理器(DSP)、数字信号处理设备(DSPD)、可编程逻辑器件(PLD)、现场可编程门阵列(FPGA)、控制器、微控制器、微处理器或其他电子元件实现，用于执行上述方法。

在示例性实施例中，还提供了一种包括指令的非临时性计算机可读存储介质，例如包括指令的存储器804，上述指令可由电子设备100的处理器820执行以完成上述方法。例如，所述非临时性计算机可读存储介质可以是ROM、随机存取存储器(RAM)、CD-ROM、磁带、软盘和光数据存储设备等。

在一些实施例中，电子设备100可以被提供为一服务器。参照图5，电子设备100包括处理组件802，其进一步包括一个或多个处理器，以及由存储器804所代表的存储器资源，用于存储可由处理组件802的执行的指令，例如应用程序。存储器804中存储的应用程序可以包括一个或一个以上的每一个对应于一组指令的模块。此外，处理组件802被配置为执行指令，以执行上述方法。

电子设备100还可以包括一个电源组件被配置为执行电子设备100的电源管理，一个有线或无线网络接口被配置为将电子设备100连接到网络，和一个第二输入/输出(I/O)接口812。电子设备100可以操作基于存储在存储器804的操作系统，例如WindowsServerTM，MacOSXTM，UnixTM,LinuxTM，FreeBSDTM或类似。

可以理解的是，本公开中“多个”是指两个或两个以上，其它量词与之类似。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。

进一步可以理解的是，术语“第一”、“第二”等用于描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开，并不表示特定的顺序或者重要程度。实际上，“第一”、“第二”等表述完全可以互换使用。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。

进一步可以理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。

进一步可以理解的是，除非有特殊说明，“连接”包括两者之间不存在其他构件的直接连接，也包括两者之间存在其他元件的间接连接。

进一步可以理解的是，本公开实施例中尽管在附图中以特定的顺序描述操作，但是不应将其理解为要求按照所示的特定顺序或是串行顺序来执行这些操作，或是要求执行全部所示的操作以得到期望的结果。在特定环境中，多任务和并行处理可能是有利的。

本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的发明后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本公开的一般性原理并包括本公开未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本公开的真正范围和精神由下面的权利范围指出。

应当理解的是，本公开并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本公开的范围仅由所附的权利范围来限制。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

中框；

显示屏，所述显示屏设置在所述中框上，且所述显示屏包括：显示部以及设置在所述显示部的底部且向上弯折的弯折部；其中所述弯折部上设置有与所述中框粘接固定的粘接区。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述弯折部包括：第一弯折部以及设置在所述第一弯折部下侧的第二弯折部，所述第二弯折部与所述中框正对的侧面构造为所述粘接区。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述第一弯折部与所述中框正对的侧面上设置有驱动芯片和电路。

4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述粘接区与所述中框之间设置有第一粘接层，所述第一粘接层沿所述粘接区的长度方向和所述中框的下边沿的长度方向延伸。

5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述显示屏的左边沿与所述中框的左边沿之间还设置有第二粘接层，所述显示屏的右边沿与所述中框的右边沿之间还设置有第三粘接层，所述显示屏的上边沿和所述中框的上边沿之间还设置有第四粘接层。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

所述第一粘接层连接在所述第二粘接层的下端和所述第三粘接层的下端之间，所述第四粘接层连接在所述第二粘接层的上端和所述第三粘接层的上端之间。

7.根据权利要求5或6所述的电子设备，其特征在于，

所述第一粘接层、所述第二粘接层、所述第三粘接层和所述第四粘接层为一体成型件。

8.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，

所述第一粘接层、所述第二粘接层、所述第三粘接层和所述第四粘接层均构造为泡棉胶。

9.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，

所述中框上设置有与所述粘接区正对且适于支撑所述第一粘接层的支撑部。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

所述支撑部与所述粘接区之间间隔开以形成容纳所述第一粘接层的容纳腔。

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