CN218999680U - 一种商务鞋鞋底及商务鞋 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种商务鞋鞋底及商务鞋,一种商务鞋鞋底,包括:缓冲层、后跟包裹片、全掌支撑片和耐磨防滑片,所述缓冲层中间部位设置有后跟位环形镂空;所述后跟包裹片衔接在缓冲层的最后端;所述全掌支撑片设置在缓冲层上表面;所述耐磨防滑片设置在缓冲层底面;一种商务鞋,还包括鞋面。通过鞋底内部结构的设计,加上多种材料的运用,让鞋底内部在行走的时候,脚步的腰位到后跟的部分形成一个类似于弹簧缓冲的效果功能,从而改善了鞋的重量偏轻、穿着不舒服,脚累的问题。
Description
技术领域
本实用新型涉及鞋底领域,特别是涉及一种商务鞋鞋底及商务鞋。
背景技术
在人长时间穿着市场上的商务鞋、正装鞋很多都存在穿着不舒服,脚累的问题;究其原因主要是在于鞋底的设计和材料,传统的商务鞋、正装鞋的鞋底要求简约,整体,没有夸张的外形和设计,材料更是用真皮,橡胶和注塑等高密度、高硬度的材料,从而达到挺直、大气的效果。
现在商务鞋、正装鞋的鞋底外侧做后跟位环形镂空设计;第一,后跟位环形镂空的设计有一定的缓冲作用,但是脚部的主要受力点不在外侧,缓冲的位置不正确,效果不理想,并且容易造成走路外侧塌陷,摔倒,崴脚;第二,鞋底的设计没办法兼顾脚部不同的受力的情况,起不到一定的支撑、止滑和耐磨的功能。
实用新型内容
本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种商务鞋鞋底技术及商务鞋,通过缓冲层、后跟包裹片、全掌支撑片、耐磨防滑片的技术解决了穿着不舒服,脚累,走路容易造成崴脚和摔倒的技术问题,带来了穿着舒服,鞋子整体质量偏轻,走路不累和肌肉不容易拉伤。
为了克服现有技术的不足,本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所述的技术方案是:
一种商务鞋鞋底,包括:缓冲层、后跟包裹片、全掌支撑片、耐磨防滑片;所述缓冲层中间部位设置有后跟位环形镂空;所述后跟包裹片衔接在缓冲层的最后端;所述全掌支撑片设置在缓冲层上表面;耐磨防滑片,所述耐磨防滑片设置在缓冲层底面。
作为本发明再进一步的方案,所述后跟位环形镂空设置在第一跖骨的跖骨体到跟骨位之间对应的缓冲层的位置,所述后跟位环形镂空的最大深度为8mm,所述后跟位环形镂空延伸到第一跖骨体对应的缓冲层的位置设置有倾斜结构,所述后跟位环形镂空内侧壁具有微凸结构,所述全掌支撑片镶嵌在所述后跟位环形镂空处。
作为本发明再进一步的方案,所述缓冲层是乙烯-乙酸乙烯脂缓冲结构层。
作为本发明再进一步的方案,所述全掌支撑片的中后端位置设置有三组对称凸起的定位卡槽,所述定位卡槽对应缓冲层上后跟位环形镂空两侧的三组凹槽。
作为本发明再进一步的方案,所述耐磨防滑片是65C的止滑橡胶防滑片,所述耐磨防滑片的厚度为3mm,所述耐磨防滑片有1.5mm嵌入缓冲层对应的凹槽位置。
作为本发明再进一步的方案,所述耐磨防滑片对应的前脚掌部位稍微向上翘,所述耐磨防滑片是分段设计的,所述耐磨防滑片底面具有波浪凹凸纹理。
作为本发明再进一步的方案,所述后跟包裹片是TPU弹性包裹片,所述后跟包裹片的软硬度是85-95C。
本实用新型还提供了一种商务鞋,所述商务鞋包括所述的商务鞋鞋底。
作为本发明再进一步的方案,还包括鞋面。
本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了一种商务鞋鞋垫及商务鞋,这种商务鞋鞋垫通过缓冲层、后跟包裹片、全掌支撑片、耐磨防滑片的技术解决了穿着不舒服,脚累,走路容易造成崴脚和摔倒的技术问题,加上鞋底内部结构的设计和多种材料的运用,让鞋底内部在行走的时候,脚步的腰位到后跟的部分形成一个类似于弹簧缓冲的效果功能,从而改善了鞋的重量偏轻、穿着不舒服,脚累的问题带来了穿着舒服,鞋子整体质量偏轻,走路不累和肌肉不容易拉伤的有益效果。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
图1是本实用新型中商务鞋鞋底结构示意图;
图2是本实用新型中商务鞋鞋底结构拆分图;
图3是本实用新型中商务鞋鞋底的俯视图;
图4是本实用新型中商务鞋鞋底的右视图;
图5是本实用新型中商务鞋鞋底的仰视图;
图6是本实用新型中商务鞋鞋底的左视图;
图7是本实用新型中商务鞋鞋底对应前脚掌位置处的剖切结构示意图;
图8是本实用新型中商务鞋鞋底对应足弓位置处的剖切结构示意图;
图9是本实用新型中商务鞋鞋底对应后脚掌位置处的剖切结构示意图。
图中:1、后跟包裹片;2、全掌支撑片;3、耐磨防滑片;4、缓冲层;5、后跟位环形镂空;6、定位卡槽。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述,以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然,所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例,而不是全部实施例,基于本实用新型的实施例,本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例,均属于本实用新型保护的范围。另外,专利中涉及到的所有联接/连接关系,并非单指构件直接相接,而是指可根据具体实施情况,通过添加或减少联接辅件,来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征,在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。
参照图1到图9所示,一种商务鞋鞋底,包括:缓冲层4,后跟包裹片1,所述缓冲层4中间部位设置有后跟位环形镂空5;目的是让这段区域的鞋底更容易受力变形从而分散较多的作用力;因为人体脚部这段区间的骨骼是无关节的,无法随行走的动作来通过关节运动去分散作用力,所以作用力就只能通过脚部受力的两个关节点。
在本实施例中,所述后跟包裹片1衔接在缓冲层4的最后端,后跟包裹片1起到衔接缓冲层与鞋面后跟位环形镂空的作用,缓冲层4的材料硬度在50-55C,缓冲层4的后跟深为11.5mm,假设只用缓冲层4与鞋面粘合,可以稳定行走过程中的跟骨动作,但是这样的鞋面材质与舒适性能就十分受限,并会导致与脚跟位接触的材质过硬,没有舒适性。
在本实施例中,所述后跟位环形镂空5设置在第一跖骨的跖骨体到跟骨位之间,所述后跟位环形镂空5最深处跟位内侧有8mm深度且沿顺到第一跖骨的跖骨体做坡度,所述后跟位环形镂空5内侧设置有微凸的角度,不会因鞋底过度变形导致重心不稳定发生摔跤的情况,并且把后跟位环形镂空5设置在鞋底内处,鞋底的外侧无孔,能有效地避免锋利无和砂石的卡孔,所述后跟位环形镂空5上方镶嵌全掌支撑片2。
在本实施例中,所述缓冲层4的材料是乙烯-乙酸乙烯脂,根据设计和对鞋底物理性能的要求不同,可以对材料进行工艺上的处理,从而产生IP或HYLON中底材料。
在本实施例中,所述全掌支撑片2的中后端位置设置有三组对称的凸起的小定位卡槽6且对应缓冲层4后跟位环形镂空5两侧的三组凹槽,这样设计能够有效地防止缓冲层4的三组小凹槽在运动的受力过程中,槽墙过度受力膨胀变形,造成脱层跑位的问题。
在本实施例中,所述缓冲层4底层设置有耐磨防滑片,所述耐磨防滑片是60-65C的止滑橡胶材料,所述耐磨防滑片的厚度为3mm,所述耐磨防滑片有1.5mm嵌入缓冲层4对应的凹槽位置,所述前脚掌部位的耐磨防滑片的结构稍微向上翘,符合脚部行走的过程中脚面弯曲的规律,所述耐磨防滑片是分段设计的波浪凹凸纹理,这样设计可以很好的防止耐磨防护片断裂的弊端,且有效增加鞋与地面抓地性能。
在本实施例中,所述后跟包裹片1为TPU弹性材料,所述后跟包裹片1的软硬度是85-95C,所述后跟包裹片1与缓冲层4后跟位置衔接深度为10mm且厚度为1.2-1mm,所述外露的后跟包裹片1高于缓冲层4是12.5mm且厚度为2.5-2mm,增加后跟包裹片1与鞋底的面积与高度,有效的加固了后跟包裹片1与鞋底的粘合;并且高硬度的TPU弹性材料后跟包裹片1有效的起到在运动的过程中,让后跟位的衔接出不容易变形和稳固斜面的后跟立挺度与造型,减少鞋面材料的局限性。
本实用新型还提供能了一种商务鞋,所述商务鞋包括所述的商务鞋鞋底,还包括鞋面。
以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明,但本实用新型创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (9)
1.一种商务鞋鞋底,其特征在于:包括:
缓冲层,所述缓冲层中间部位设置有后跟位环形镂空;
后跟包裹片,所述后跟包裹片衔接在缓冲层的最后端;
全掌支撑片,所述全掌支撑片设置在缓冲层上表面;
耐磨防滑片,所述耐磨防滑片设置在缓冲层底面。
2.根据权利要求1所述的一种商务鞋鞋底,其特征在于:所述后跟位环形镂空设置在第一跖骨的跖骨体到跟骨位之间对应的缓冲层的位置,所述后跟位环形镂空的最大深度为8mm,所述后跟位环形镂空延伸到第一跖骨体对应的缓冲层的位置设置有倾斜结构,所述后跟位环形镂空内侧壁具有微凸结构,所述全掌支撑片镶嵌在所述后跟位环形镂空处。
3.根据权利要求1所述的一种商务鞋鞋底,其特征在于:所述缓冲层是乙烯-乙酸乙烯脂缓冲结构层。
4.根据权利要求1所述的一种商务鞋鞋底,其特征在于:所述全掌支撑片的中后端位置设置有三组对称凸起的定位卡槽,所述定位卡槽对应缓冲层里面的后跟位环形镂空两侧的三组凹槽。
5.根据权利要求1所述的一种商务鞋鞋底,其特征在于:所述耐磨防滑片是65C的止滑橡胶防滑片,所述耐磨防滑片的厚度为3mm,所述耐磨防滑片有1.5mm嵌入缓冲层对应的凹槽位置。
6.根据权利要求1所述的一种商务鞋鞋底,其特征在于:所述耐磨防滑片对应的前脚掌部位稍微向上翘,所述耐磨防滑片是分段设计的,所述耐磨防滑片底面具有波浪凹凸纹理。
7.根据权利要求1所述的一种商务鞋鞋底,其特征在于:所述后跟包裹片是TPU弹性包裹片,所述后跟包裹片的软硬度是85-95C。
8.一种商务鞋,其特征在于:所述商务鞋包括权利要求1-7任意一项所述的商务鞋鞋底。
9.根据权利要求8所述的一种商务鞋,其特征在于:还包括鞋面。
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2022
- 2022-12-19 CN CN202223426851.1U patent/CN218999680U/zh active Active
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