CN218998578U - 一种极低温高密微波低通滤波器集束组件 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种极低温高密微波低通滤波器集束组件，包括集束主体，其上端为输入端，下端为输出端，所述集束主体上设置有多个贯穿的集束腔，低通滤波器，设置在集束腔内，所述低通滤波器包括滤波器外壳、PCB板、连接器一和连接器二，所述PCB板设置在滤波器外壳的内部，所述连接器一和连接器二位于滤波器外壳的两端，隔条，设置在集束主体的下端，用以固定集束主体和低通滤波器。该微波低通滤波器通过集束组件将多个微波低通滤波器排列在一起，减小器件体积以及使用面积，易于加工装配，实现小型高密集成化，且器件性能稳定可靠的目的，通过采用铜质材料，使器件能够工作在极限低温无磁环境中。

Description

一种极低温高密微波低通滤波器集束组件

技术领域

本实用新型属于微波低通滤波器技术领域，具体涉及一种极低温高密微波低通滤波器集束组件。

背景技术

量子计算及其应用是国际研究的热点。在量子计算装置中，需要在稀释制冷机用到微波元器件，其中微波低通滤波器是必不可少的元器件。但是随着量子比特的发展，需要在现有稀释制冷机中应用到更多的微波元器件，这给稀释制冷机内部空间的分配增加了一定的难度。集束组件的高集成化、体积小和散热能力强等优点，已经被广泛的引入到量子应用高密集成方案中。

本实用新型与现有的微波低通滤波器相比，实现小型高密集成化，结构更加紧密，器件体积小以及使用面积少，易于加工与装配，且在极限低温无磁环境下仍可以保持优良的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种极低温高密微波低通滤波器集束组件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种极低温高密微波低通滤波器集束组件，包括

集束主体，其上端为输入端，下端为输出端，所述集束主体上设置有多个贯穿的集束腔；

低通滤波器，设置在集束腔内，所述低通滤波器包括滤波器外壳、PCB板、连接器一和连接器二，所述PCB板设置在滤波器外壳的内部，所述连接器一和连接器二位于滤波器外壳的两端；

隔条，设置在集束主体的下端，用以固定集束主体和低通滤波器。

优选的是，所述集束主体的两端设置有连接耳，所述连接耳上设置有连接孔。

上述任一方案中优选的是，所述隔条上设置有凹槽，所述凹槽与低通滤波器匹配，所述隔条的两端设置有螺钉，所述螺钉与连接孔连接。

上述任一方案中优选的是，所述集束主体由铜质材料制成。

上述任一方案中优选的是，所述滤波器外壳由铜质材料制成。

上述任一方案中优选的是，所述连接器一和连接器二由铜质材料制成。

上述任一方案中优选的是，所述连接器一和连接器二的内导体与所述PCB板焊接。

上述任一方案中优选的是，所述连接器一位于所述输入端为SSMP接头。

上述任一方案中优选的是，所述连接器二位于所述输出端为SSMP接头。

本实用新型的技术效果和优点：该极低温高密微波低通滤波器集束组件实现高密集成化，且在极限低温环境下仍能保持良好的性能，另外，整个器件零部件简单，易于装配，也易于大批量生产，在300K环境时，回波损耗达到-20dB以下，在1.1-3.5GHz时，带外抑制达到-30dB以下；极限低温77K环境时，回波损耗能够达到-20dB以下，在1.1-3.5GHz时，带外抑制能够达到-30dB以下，指标依然比较好。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型集束主体的俯视图；

图3为本实用新型隔条的结构示意图；

图4为本实用新型螺钉的结构示意图；

图5为本实用新型低通滤波器的结构示意图。

图中：1、集束主体；2、集束腔；3、连接孔；4、低通滤波器；5、螺钉；6、隔条；7、凹槽；8、连接器一；9、滤波器外壳；10、连接器二。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步说明。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。

本实用新型提供了如图1-5所示的一种极低温高密微波低通滤波器集束组件，包括

集束主体1，集束主体1由铜质材料制成，其上端为输入端，下端为输出端，集束主体1上设置有多个贯穿的集束腔2，集束主体1的两端设置有连接耳，连接耳上设置有连接孔3；

低通滤波器4，设置在集束腔2内，低通滤波器4包括滤波器外壳9、PCB板、连接器一8和连接器二10，连接器一8和连接器二10由铜质材料制成，PCB板设置在滤波器外壳9的内部，连接器一8和连接器二10的内导体与PCB板焊接，连接器一8和连接器二10位于滤波器外壳9的两端，连接器一8位于输入端，连接器二10位于输出端，连接器一8为SSMP接头，连接器二10为SSMP接头，滤波器外壳9由铜质材料制成；

隔条6，设置在集束主体1的下端，用以固定集束主体1和低通滤波器4，隔条6上设置有凹槽7，凹槽7与低通滤波器4匹配，隔条6的两端设置有螺钉5，螺钉5与连接孔3连接，

本实用新型采用铜质高密微波低通滤波器集束组件，使得微波低通滤波器在极限低温环境下依然保持良好的性能，从而使得整个器件的低温指标得到保证。采用集束组件这样的措施减小器件体积，减少占用面积，且易于加工与安装。微波低通滤波器集束组件的结构设计使得微波低通滤波器整体结构非常结实可靠；且构成微波低通滤波器的零部件简单，易于装配调试和大批量生产。

器件在低温环境下依然具有优秀的性能指标，300K环境时，回波损耗达到-20dB以下，在1.1-3.5GHz时，带外抑制达到-30dB以下；极限低温77K环境时，回波损耗能够达到-20dB以下，在1.1-3.5GHz时，带外抑制能够达到-30dB以下，所有指标依然比较好。

尽管上面已经示出和描述了本实用新型的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本实用新型的限制，本领域的普通技术人员在本实用新型的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (9)

1.一种极低温高密微波低通滤波器集束组件，其特征在于：包括

集束主体(1)，其上端为输入端，下端为输出端，所述集束主体(1)上设置有多个贯穿的集束腔(2)；

低通滤波器(4)，设置在集束腔(2)内，所述低通滤波器(4)包括滤波器外壳(9)、PCB板、连接器一(8)和连接器二(10)，所述PCB板设置在滤波器外壳(9)的内部，所述连接器一(8)和连接器二(10)位于滤波器外壳(9)的两端；

隔条(6)，设置在集束主体(1)的下端，用以固定集束主体(1)和低通滤波器(4)。

2.根据权利要求1所述的一种极低温高密微波低通滤波器集束组件，其特征在于：所述集束主体(1)的两端设置有连接耳，所述连接耳上设置有连接孔(3)。

3.根据权利要求2所述的一种极低温高密微波低通滤波器集束组件，其特征在于：所述隔条(6)上设置有凹槽(7)，所述凹槽(7)与低通滤波器(4)匹配，所述隔条(6)的两端设置有螺钉(5)，所述螺钉(5)与连接孔(3)连接。

4.根据权利要求1所述的一种极低温高密微波低通滤波器集束组件，其特征在于：所述集束主体(1)由铜质材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种极低温高密微波低通滤波器集束组件，其特征在于：所述滤波器外壳(9)由铜质材料制成。

6.根据权利要求1所述的一种极低温高密微波低通滤波器集束组件，其特征在于：所述连接器一(8)和连接器二(10)由铜质材料制成。

7.根据权利要求1所述的一种极低温高密微波低通滤波器集束组件，其特征在于：所述连接器一(8)和连接器二(10)的内导体与所述PCB板焊接。

8.根据权利要求1所述的一种极低温高密微波低通滤波器集束组件，其特征在于：所述连接器一(8)位于所述输入端为SSMP接头。

9.根据权利要求1所述的一种极低温高密微波低通滤波器集束组件，其特征在于：所述连接器二(10)位于所述输出端为SSMP接头。

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