CN218922954U - 一种治疗冰帽 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种治疗冰帽,包括内层、外层以及连接带,内层嵌合安装在外层内侧,连接带连接外层,内层和外层连接成一个完整头盔整体,并通过连接带连接佩戴;内层包括储存腔和制冷装置,储存腔用于存放制冷剂;外层包括壳体、温控装置和控制面板;本实用新型通过制冷装置进行降温治疗,并通过控制面板上的显示屏显示此时储存腔内温度,根据患者治疗需求智能记忆存储芯片通过温控装置调节制冷装置对储存腔内的制冷剂的制冷温度,内层和外层结合成一个完整头盔并通过连接到佩戴在患者头部。
Description
技术领域
本实用新型涉及医疗器材技术领域,具体涉及一种治疗冰帽。
背景技术
目前在临床上,对于各种脑部疾病,包括高温脑炎、脑水肿、脑出血、颅内高压、脑外伤、高温惊厥以及中枢性高热等,一般采用物理降温进行辅助治疗。
脑部疾病采用物理降温方案进行治疗,可以降低脑组织代谢,减少耗氧量,减轻脑细胞损害,预防脑水肿。特别是针对颅脑损伤患者,对头部降温治疗,可使脑代谢率降低,耗氧量减少,增加缺氧耐受力,有效减轻脑水肿,降低颅内压,避免脑疝的发生,促进脑细胞功能的恢复,从而提高了患者的治愈率,降低了病死率和致残率,提高了患者的生存质量。
在临床的传统治疗方法是采用天然冰、人造冰等低温物质通过布袋或绷带固定在治疗位置,对体表或颈动脉进行降温,但缺点在于受到空气温度影响,低温物质易消耗需要频繁更替,导致护理工作量增大,且低温不可调节,效果不稳定的情况。
现有的治疗方案如冰毯、冰帽等对此进行一定的改进,但仍然存在以下的缺点:1、不能尽可能的根据患者病情需要,提供一个适宜的制冷温度进行低温制冷;2、低温物质与患者头部形状无法较好相贴合,与头部的直接接触面积小,因此降温效率低,效果不理想;3、制冷温度不恒定,容易出现当制冷效果下降,从而导致产生结露水浸润患者头部,引起伤口感染。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种治疗冰帽,以解决现有技术中仍然未解决无法调节低温、制冷温度不恒定以及制冷装置佩戴不贴合的技术问题,本实用新型具体提供下述技术方案:
一种治疗冰帽,包括内层、外层以及连接带,所述内层嵌合安装在所述外层内侧,所述连接带连接所述外层,所述内层和所述外层连接成一个完整头盔整体,并通过所述连接带连接佩戴;
所述内层包括储存腔和制冷装置,所述储存腔安装在所述外层内侧,所述制冷装置设置在所述储存腔内部,所述储存腔用于存放制冷剂;
所述外层包括壳体、温控装置和控制面板,所述控制面板设置在所述壳体外侧,所述温控装置连接所述制冷装置,所述控制面板连接所述温控装置。进一步地,所述储存腔为类圆形结构。
进一步地,所述储存腔一端设置有灌水口,所述灌水口螺纹连接有密封盖。
进一步地,所述储存腔内侧设置有缓冲垫层。
进一步地,所述连接带两端设置有活动连接结构,所述活动连接结构连接调节所述连接带两端;
所述活动连接结构为魔术贴、挂钩或子母扣。
进一步地,所述壳体两侧设置有镂空结构,所述镂空结构为圆形挖孔式。
进一步地,所述制冷装置为半导体制冷片。
本实用新型与现有技术相比具有如下有益效果:
本实用新型通过制冷装置进行降温治疗,并通过控制面板上的显示屏显示此时储存腔内温度,根据患者治疗需求智能记忆存储芯片通过温控装置调节制冷装置对储存腔内的制冷剂的制冷温度,内层和外层结合成一个完整头盔并通过连接到佩戴在患者头部。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是示例性的,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型的内层结构示意图。
图3为本实用新型的控制流程示意图。
图中的标号分别表示如下:
1-内层、2-外层、3-连接带;
11-储存腔、12-制冷装置;
111-灌水口、112-密封盖;
21-壳体、22-温控装置、23-控制面板;
211-缓冲垫层、212-镂空结构;
231-显示屏、232-控制开关、233-智能记忆存储芯片;
31-活动连接结构。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1至图3所示,本实用新型提供了一种治疗冰帽,包括内层1、外层2以及连接带3,内层1嵌合安装在外层2内侧,连接带3连接外层2,内层1和外层2连接成一个完整头盔整体,并通过连接带3连接佩戴。
通过头盔式结构佩戴,将患者头部完整包裹在头盔内部进行降温处理,并通过连接带3以打结系绳的方式将外层2和内层1固定在头部表面,且头盔式结构确保了与头部表面积贴合度的提高,增大了降温工作与头部的直接接触面积。内层1的上层由防水防渗防冷材质构成,内层1的下层有纯棉材质构成,外层2的表面有防水防渗材质构成,主要使用材料为软质塑料。
内层1包括储存腔11和制冷装置12,储存腔11安装在外层2内侧,制冷装置12设置在储存腔11内部,储存腔11用于存放制冷剂。
内层1的储存腔11有硬性导冷材料组制而成,储存腔11内降温物质使用高浓度的盐水替代普通冰水,制冷装置12设置在储存腔11内的降温物质中,制冷装置12释放低温辐射,通过高浓度的盐水热传递至患者头部表面,由于高浓度的盐水的材料性质降低了凝固点,增加制冷剂的适用性,延长使用寿命,增加舒适感。
外层2包括壳体21、温控装置22和控制面板23,控制面板23设置在壳体21外侧,温控装置22连接制冷装置12,控制面板23连接温控装置22。
壳体21为头盔式结构的主机框架,方便其他配件安装在壳体21上,且壳体21在确保降温工作稳定进行的情况下,保护患者头部减弱磕碰撞击对伤口的伤害。根据患者实时的患情需要,通过温控装置22针对制冷装置12进行温度调节,医护人员可以通过控制面板23对温控装置22进行操作,亦可通过控制面板23了解温控装置22中温度传感器反馈的实时温度,判断是否需要进一步调节温度高低。
控制面板23包括显示屏231、控制开关232以及智能记忆存储芯片233,显示屏231设置在控制面板23一侧,控制开关232连接温控装置22,智能记忆存储芯片233连接控制开关232,智能记忆存储芯片233用于调控制冷装置12的温度和时间。
通过控制面板23可以实时了解本实用新型正在运行的状态,温控装置22将温度以及工作时长通过显示屏231直接展示,智能记忆存储芯片233在本实用新型中起到中央控制作用,实时的将不同调控命令以及信息反馈进行传递,控制开关232在降温工作中起到开启关闭、升温和降温的控制作用。
储存腔11为类圆形结构。储存腔11通过类圆形结构根据患者头部轮廓可以进行定制和调节硬性导冷材料,以满足储存腔11最贴合患者头部的轮廓,达到最大的头部直接接触面积。
为了方便更换储存腔11内部中的制冷剂,储存腔11一端设置有灌水口111,灌水口111螺纹连接有密封盖112。
储存腔11内侧设置有缓冲垫层211。通过缓冲垫层211保护头部,缓冲磕碰中硬性材料对头部伤口的冲击力。
连接带3两端设置有活动连接结构31,活动连接结构31连接调节连接带3两端。活动连接结构31为魔术贴、挂钩或子母扣。通过活动连接结构31代替系绳打结的方式,例如魔术贴可以快速调节佩戴的松紧程度。
壳体21两侧设置有镂空结构212,镂空结构212为圆形挖孔式。通过两侧的镂空结构212来有效避免在降温工作中耳部轮廓冻伤的并发症。
为了保证制冷装置12的低温效果,本实用新型提供了一种优选方案,制冷装置12为半导体制冷片。
以上实施例仅为本申请的示例性实施例,不用于限制本申请,本申请的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本申请的实质和保护范围内,对本申请做出各种修改或等同替换,这种修改或等同替换也应视为落在本申请的保护范围内。
Claims (7)
1.一种治疗冰帽,其特征在于,包括内层(1)、外层(2)以及连接带(3),所述内层(1)嵌合安装在所述外层(2)内侧,所述连接带(3)连接所述外层(2),所述内层(1)和所述外层(2)连接成一个完整头盔整体,并通过所述连接带(3)连接佩戴;
所述内层(1)包括储存腔(11)和制冷装置(12),所述储存腔(11)安装在所述外层(2)内侧,所述制冷装置(12)设置在所述储存腔(11)内部,所述储存腔(11)用于存放制冷剂;
所述外层(2)包括壳体(21)、温控装置(22)和控制面板(23),所述控制面板(23)设置在所述壳体(21)外侧,所述温控装置(22)连接所述制冷装置(12),所述控制面板(23)连接所述温控装置(22)。
2.根据权利要求1所述的一种治疗冰帽,其特征在于,所述储存腔(11)为类圆形结构。
3.根据权利要求2所述的一种治疗冰帽,其特征在于,所述储存腔(11)一端设置有灌水口(111),所述灌水口(111)螺纹连接有密封盖(112)。
4.根据权利要求2所述的一种治疗冰帽,其特征在于,所述储存腔(11)内侧设置有缓冲垫层(211)。
5.根据权利要求1所述的一种治疗冰帽,其特征在于,所述连接带(3)两端设置有活动连接结构(31),所述活动连接结构(31)连接调节所述连接带(3)两端;
所述活动连接结构(31)为魔术贴、挂钩或子母扣。
6.根据权利要求1所述的一种治疗冰帽,其特征在于,所述壳体(21)两侧设置有镂空结构(212),所述镂空结构(212)为圆形挖孔式。
7.根据权利要求1所述的一种治疗冰帽,其特征在于,所述制冷装置(12)为半导体制冷片。
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- 2022-12-16 CN CN202223382944.9U patent/CN218922954U/zh active Active
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