CN218915559U - 一种保温效果好的半导体冷热箱 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种保温效果好的半导体冷热箱,涉及半导体冷热箱技术领域,包括半导体冷热保温箱体,半导体冷热保温箱体的一侧旋转设置有保温密封门,半导体冷热保温箱体的一侧固定设置有半导体冷热控制机构,本实用新型解决了现如今的半导体冷热箱需要将制好的温度进一步保温防止外界温度对冷热箱内温度产生影响的问题,本实用通过前封门中加厚保温塞的设置,使得冷热箱前门进一步塞住冷热箱内部保温空间,通过电路板散热机构和半导体散热机构的设置,实现了冷热箱温度变化过程中散热效果和制冷制热效果的进一步升级。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体冷热箱技术领域,具体为一种保温效果好的半导体冷热箱。
背景技术
半导体冷热箱是利用半导体效应制成的冷热两用箱,既可以制冷,是小型冰箱,又可以制热作为小型保温箱,这种利用半导体效应制成的冷热箱耗电省,携带方便,广泛应用于家庭、宾馆、医疗保健和科学实验等,由于依靠半导体制冷和制热产生温度变化没有那么快,所以现如今的半导体冷热箱需要将制好的温度进一步保温防止外界温度对冷热箱内温度产生影响。
针对上述问题,为此,提出一种保温效果好的半导体冷热箱。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种保温效果好的半导体冷热箱,解决了背景技术中现如今的半导体冷热箱需要将制好的温度进一步保温防止外界温度对冷热箱内温度产生影响的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种保温效果好的半导体冷热箱,包括半导体冷热保温箱体,半导体冷热保温箱体的一侧旋转设置有保温密封门,半导体冷热保温箱体的一侧固定设置有半导体冷热控制机构,保温密封门包括前封门,前封门的一侧设置有保温封条,保温封条内部活动设置有与前封门固定连接的加厚保温塞,加厚保温塞内开设有置物台且置物台开设有三组。
优选的,所述半导体冷热保温箱体包括内保温箱,内保温箱的外侧包围设置有保温箱外封壳。
优选的,所述内保温箱内底部设置有防滑底面,防滑底面的两侧开设有侧卡口。
优选的,所述侧卡口内卡合设置有物品放置台。
优选的,所述半导体冷热控制机构包括设置在内保温箱后侧的冷热箱后驱动板,冷热箱后驱动板上固定设置有电压转换电路板。
优选的,所述冷热箱后驱动板上开设有半导体放置口,半导体放置口内固定设置有半导体片。
优选的,所述电压转换电路板的外侧都设置有电路板散热机构,半导体片的外侧设置有半导体散热机构,电路板散热机构包括散热片,散热片的一侧设置有散热风扇。
优选的,所述半导体散热机构的一侧设置有外封板,外封板上开设有风扇卡口和散热口,外封板上设置有电源接口。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1、本实用新型提供的一种保温效果好的半导体冷热箱,通过前封门中加厚保温塞的设置,使得冷热箱前门进一步塞住冷热箱内部保温空间,解决了现如今的半导体冷热箱需要将制好的温度进一步保温防止外界温度对冷热箱内温度产生影响的问题。
2、本实用新型提供的一种保温效果好的半导体冷热箱,通过电路板散热机构和半导体散热机构的设置,实现了冷热箱温度变化过程中散热效果和制冷制热效果的进一步升级,解决了现如今的半导体冷热箱需要将制好的温度进一步保温防止外界温度对冷热箱内温度产生影响的问题。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图一;
图2为本实用新型的整体结构示意图二;
图3为本实用新型半导体冷热控制机构的结构示意图;
图4为本实用新型外封板的结构示意图;
图5为本实用新型内保温箱的结构示意图;
图6为本实用新型保温密封门的结构示意图;
图7为本实用新型保温密封门和内保温箱密封后的结构示意图。
图中:1、半导体冷热保温箱体;11、内保温箱;111、防滑底面;112、侧卡口;113、物品放置台;12、保温箱外封壳;2、保温密封门;21、前封门;22、保温封条;23、加厚保温塞;231、置物台;3、半导体冷热控制机构;31、冷热箱后驱动板;311、半导体放置口;32、电压转换电路板;33、半导体片;34、电路板散热机构;341、散热片;342、散热风扇;35、半导体散热机构;36、外封板;361、风扇卡口;362、电源接口;363、散热口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
为进一步了解本实用新型的内容,结合附图对本实用新型作详细描述。
结合图1,本实用新型的一种保温效果好的半导体冷热箱,包括半导体冷热保温箱体1,半导体冷热保温箱体1的一侧旋转设置有保温密封门2,半导体冷热保温箱体1的一侧固定设置有半导体冷热控制机构3,保温密封门2包括前封门21,前封门21的一侧设置有保温封条22,保温封条22内部活动设置有与前封门21固定连接的加厚保温塞23,加厚保温塞23内开设有置物台231且置物台231开设有三组,前封门21的一侧活动连接半导体冷热保温箱体1,前封门21可沿着半导体冷热保温箱体1的一侧旋转打开或者关闭内保温箱11,保温封条22为加厚保温塞23与内保温箱11对应关闭时的封条,加厚保温塞23由于其厚度较厚,可以深入内保温箱11中,使得半导体冷热箱的保温效果进一步提升,置物台231开口高度不一,使得置物台231可以适应不同高度的物品。
下面结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
实施例一:
结合图5-图7,半导体冷热保温箱体1包括内保温箱11,内保温箱11的外侧包围设置有保温箱外封壳12,内保温箱11厚度较厚主要进行保温,保温箱外封壳12为外侧封装的包装壳。
内保温箱11内底部设置有防滑底面111,防滑底面111的两侧开设有侧卡口112,防滑底面111使得内保温箱11底部粗糙增加摩擦力,侧卡口112的设置主要用于内保温箱11内物品的多层摆放。
侧卡口112内卡合设置有物品放置台113,物品放置台113卡合在内保温箱11两侧的侧卡口112之间,根据需要可以选择将物品放置台113卡入侧卡口112的任意高度,从而使得此冷热箱的放置物品的适应性更强。
实施例二:
结合图2-图4,半导体冷热控制机构3包括设置在内保温箱11后侧的冷热箱后驱动板31,冷热箱后驱动板31上固定设置有电压转换电路板32,电压转换电路板32将国家标准电压转换至冷热器适应的标准电压。
冷热箱后驱动板31上开设有半导体放置口311,半导体放置口311内固定设置有半导体片33,半导体片33为此冷热箱的冷热控制部件。
电压转换电路板32的外侧都设置有电路板散热机构34,半导体片33的外侧设置有半导体散热机构35,电路板散热机构34包括散热片341,散热片341的一侧设置有散热风扇342,电路板散热机构34和半导体散热机构35为相同结构制成的构件,散热片341将贴合的器件热量导出,再通过散热风扇342风吹散热。
半导体散热机构35的一侧设置有外封板36,外封板36上开设有风扇卡口361和散热口363,外封板36上设置有电源接口362,电源接口362处接入冷热箱所用的电源,风扇卡口361内卡合有电路板散热机构34和半导体散热机构35,散热口363分布有多组,按一定顺序线性阵列分布,散热的同时又很美观。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (8)
1.一种保温效果好的半导体冷热箱,包括半导体冷热保温箱体(1),其特征在于:所述半导体冷热保温箱体(1)的一侧旋转设置有保温密封门(2),半导体冷热保温箱体(1)的一侧固定设置有半导体冷热控制机构(3);
保温密封门(2)包括前封门(21),前封门(21)的一侧设置有保温封条(22),保温封条(22)内部活动设置有与前封门(21)固定连接的加厚保温塞(23),加厚保温塞(23)内开设有置物台(231)且置物台(231)开设有三组。
2.根据权利要求1所述的一种保温效果好的半导体冷热箱,其特征在于:所述半导体冷热保温箱体(1)包括内保温箱(11),内保温箱(11)的外侧包围设置有保温箱外封壳(12)。
3.根据权利要求2所述的一种保温效果好的半导体冷热箱,其特征在于:所述内保温箱(11)内底部设置有防滑底面(111),防滑底面(111)的两侧开设有侧卡口(112)。
4.根据权利要求3所述的一种保温效果好的半导体冷热箱,其特征在于:所述侧卡口(112)内卡合设置有物品放置台(113)。
5.根据权利要求1所述的一种保温效果好的半导体冷热箱,其特征在于:所述半导体冷热控制机构(3)包括设置在内保温箱(11)后侧的冷热箱后驱动板(31),冷热箱后驱动板(31)上固定设置有电压转换电路板(32)。
6.根据权利要求5所述的一种保温效果好的半导体冷热箱,其特征在于:所述冷热箱后驱动板(31)上开设有半导体放置口(311),半导体放置口(311)内固定设置有半导体片(33)。
7.根据权利要求5所述的一种保温效果好的半导体冷热箱,其特征在于:所述电压转换电路板(32)的外侧都设置有电路板散热机构(34),半导体片(33)的外侧设置有半导体散热机构(35),电路板散热机构(34)包括散热片(341),散热片(341)的一侧设置有散热风扇(342)。
8.根据权利要求7所述的一种保温效果好的半导体冷热箱,其特征在于:所述半导体散热机构(35)的一侧设置有外封板(36),外封板(36)上开设有风扇卡口(361)和散热口(363),外封板(36)上设置有电源接口(362)。
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