CN218885058U - 液位传感器 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种液位传感器，所述液位传感器包括：充油芯体，所述充油芯体包括烧结底座以及膜片，所述烧结底座与所述膜片固定连接；液位护套，所述充油芯体嵌入设置于所述液位护套；压环，所述压环设置于所述液位护套与充油芯体的接缝处，并且所述压环与所述烧结底座以及膜片焊接，并进一步与液位护套焊接。从而实现液位传感器的全金属焊接，改善了液位传感器的密封效果，避免因O型圈老化而发漏水的情况，提高液位传感器的防水等级。

Description

液位传感器

技术领域

本实用新型涉及监测技术领域，尤其涉及一种液位传感器。

背景技术

液位传感器，包括静压液位计、液位变送器、液位传感器、以及水位传感器，是一种测量液位的压力传感器。静压投入式液位变送器，又称液位计，是基于所测液体静压与该液体的高度成比例的原理，采用隔离型扩散硅敏感元件或陶瓷电容压力敏感传感器，将静压转换为电信号，再经过温度补偿和线性修正，转化成标准电信号。适用于石油化工、冶金、电力、制药、供排水、环保等系统和行业的各种介质的液位测量。

现有技术中，液位传感器的充油芯体通过O型圈与液位护套进行密封。当产品长期处于具有腐蚀性的、恶劣的介质环境中，会使得O型圈发生老化，丧失密封的作用，进而使得液位传感器发生漏水的现象。

因此，需要对液位传感器进行改进，改善密封效果，避免因O型圈老化而发生漏水的情况，提高液位传感器的防水等级。

发明内容

本申请所要解决的技术问题是提供一种液位传感器，能够改善单一的O型圈密封的密封效果，提高液位传感器的防水等级。

为了解决上述问题，本申请提供了一种液位传感器，所述液位传感器包括：充油芯体，所述充油芯体包括烧结底座以及膜片，所述烧结底座与所述膜片与固定连接；液位护套，所述充油芯体嵌入设置于所述液位护套；以及压环，所述压环设置于所述液位护套与充油芯体的接缝处，并且所述压环与烧结底座以及膜片焊接，并进一步与液位护套连接。

在一些实施例中，所述压环的界面为T型，下端与烧结底座以及膜片连接，右侧的弯角与液位护套连接。

在一些实施例方式，所述压环通过激光焊或氩弧焊与烧结底座和膜片进行连接，并且通过平面焊接与液位护套连接。

在一些实施例中，所述液位传感器还包括液位端口，所述液位端口通过螺旋纹与液位护套连接。

在一些实施例中，所述液位传感器还包括防水线缆，所述防水线缆设有导气管，连通大气压。

在一些实施例中，所述充油芯体还包括芯片，所述芯片与管脚通过金线电学连接。

在一些实施例中，所述充油芯体还包括标定PCB板，所述标定PCB板通过ASIC对芯片输出进行校准。

在一些实施例中，所述充油芯体还包括V/I转换PCB板，所述V/I转换PCB板实现电压输出到电流输出的转换。

在一些实施例中，所述烧结底座上设有充油孔，并且所述充油孔通过钢珠进行密封。

上述技术方案，压环采用T型结构，通过激光焊或氩弧焊与底座和膜片连接在一起实现自身焊接，并且通过平面焊接与液位护套连接在一起，使得液位传感器具有金属一体式焊接，改善密封效果，避免因O型圈老化而发生漏水的情况，提高液位传感器的防水等级。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为授权说明书的一部分。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对本申请的具体实施方式中所需要使用的附图作简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请一实施例中液位传感器的示意图；

图2是本申请一实施例中液位传感器的A区域的局部示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请具体实施方式中的附图，对本申请具体实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的具体实施方式仅仅是本申请一部分具体实施方式，而不是全部的具体实施方式。基于本申请中的具体实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他具体实施方式，都属于本申请保护的范围。

图1是本申请一实施例中液位传感器的示意图。下面请参阅图1，所述液位传感器包括：充油芯体11，液位护套12，压环13。所述充油芯体11包括膜片111，烧结底座112。所述膜片111与所述烧结底座112固定连接；所述压环13与所述烧结底座112以及膜片111焊接，实现了充油芯体11的全焊接结构。所述充油芯体11进一步通过所述压环13与所述液位护套12进行平面焊接，从而实现液位传感器的全金属焊接。

所述充油芯体11还包括：O型圈04，所述O型圈04设置于所述烧结底座112与液位护套12的接缝处，以对液位传感器进行密封。在本实施例中，充油芯体11与液位护套12接缝处设置有凹槽以放置O型圈04，从而实现对液位传感器的密封。

对于充油芯体通过O型圈与液位护套进行密封的技术方案而言，当液位传感器长期处于具有腐蚀性的或者恶劣的介质环境中，会使得O型圈发生老化，失去密封的功能，进而使得液位传感器发生漏水的情况。本实施例通过压环将充油芯体与液位护套进行全金属焊接，改善了单一的通过O型圈密封的密封效果，避免因O型圈老化而发生漏水的情况，防水效果更好，并且全金属结构的耐腐蚀性强，可以应用在特殊的液体环境中。

图2是本申请一实施例中液位传感器的A区域的局部示意图。下面请参阅图2，在本实施例中，所述压环13的截面为T型，下端与烧结底座112以及膜片111连接，右侧的弯角与液位护套12连接。所述压环13设置于所述液位护套112与所述充油芯体11的接缝处，所述压环13通过激光焊或氩弧焊与烧结底座112以及膜片111实现充油芯体11的自身焊接，并且进一步通过平面焊接与液位护套12连接在一起，形成金属一体式焊接结构。将压环13的截面设置为T型，并利用弯角处分别与烧结底座112和液位护套112形成连接，并且通过焊接的方式形成全金属焊接的结构，进一步避免了液体通过接缝处流入充油芯体11从而导致液位传感器发生漏水的情况。

下面请继续参阅图1，在一些实施例中，所述充油芯体11还包括：芯片113。在所述烧结底座112与膜片111相邻的一端设置一凹槽，将所述芯片113放置于该凹槽内。在本实施例中，通过在芯片113的四周环绕设置芯片胶，扩大芯片113和烧结底座112的粘接面积，使得芯片113可以更加牢固的固定在烧结底座112上。在本实施例中，外部环境中的液体压力作用在膜片111上，然后通过硅油传递到芯片11上，从而完成压力信号到电信号的转换。

在一些实施例中，所述芯片113通过金线01与管脚02实现电学连接。

在一些实施例中，所述充油芯体11还包括：陶瓷占位块03，所述陶瓷占位块03可以减少硅油的填充体积，减少硅油使用量，进一步提升液位传感器性能。

在一些实施例中，所述充油芯体11还包括：充油孔118，所述充油孔118设置于所述烧结底座112上，所述充油孔118自所述烧结底座112的一端贯穿所述陶瓷占位块03向充油芯体11的腔体延伸，用于向所述充油芯体11的腔体内灌入填充油。所述填充油可以是硅油。在本实施例中，通过设置钢珠119对所述充油孔118进行密封。所述钢珠119设置于所述充油孔118远离芯片113一端的端部，用于密封所述充油孔118。在本实施例中，通过所述充油孔118向充油芯体11的腔体内填充硅油，并在膜片111上形成硅油层，再采用钢珠119对充油孔118进行密封。

在一些实施例中，所述液位传感器还包括：液位端口14。所述液位端口14通过螺旋纹与液位护套12连接。

在一些实施例中，所述充油芯体11还包括：标定PCB板114。于充油芯体11上设置标定PCB板114并灌胶形成胶水层116以封装所述标定PCB板114，并进一步的在标定PCB板114的顶部设置绝缘垫115，所述绝缘垫115进一步保护标定PCB板114。在本实施例中，所述标定PCB板114通过ASIC对芯片113的输出进行温度补偿和校准。

在一些实施例中，所述充油芯体11还包括：V/I转换PCB板117。在本实施例中，通过V/I转换PCB板117将芯片113的电压输出转换为电流输出，实现芯片113电压输出到电流输出的转换。

在一些实施例中，所述液位传感器还包括：防水线缆15，所述防水线缆15实现外界与液位传感器内部的电气连接。所述防水线缆15还设有导气管16和导线06，可以连通外界大气压，使得液位传感器内部气压与外环境压力相通，从而保证了测量的高精度和高稳定性。

在一些实施例中，所述充油芯体11还包括：表压管05，所述表压管05通过所述导气管16感知外界大气压。所述表压管05贯穿所述标定PCB板114和V/I转换PCB板117并连接至所述芯片113，用于将所述芯片113与外界大气压相通。当液位传感器放置于没有液体压力的大气压环境中，施加在芯片上的压力即大气压力。

需要说明的是，在本文中，诸如第二和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或者操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或者操作之间存在任何这种实际的关系或顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，有语句“还包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中的各个具体实施方式均采用相关的方式描述，各个具体实施方式之间相同相似的部分互相参见即可，每个具体实施方式重点说明的都是与其他具体实施方式的不同之处。

以上所述仅是本申请的优选实施例，并非用于限定本申请的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。

Claims (9)

1.一种液位传感器，其特征在于，包括：

充油芯体，所述充油芯体包括烧结底座以及膜片，所述烧结底座与所述膜片固定连接；

液位护套，所述充油芯体嵌入设置于所述液位护套；以及

压环，所述压环设置于所述液位护套与充油芯体的接缝处，并且所述压环与烧结底座以及膜片焊接，并进一步与液位护套焊接。

2.根据权利要求1所述的液位传感器，其特征在于，所述压环的界面为T型，下端与烧结底座以及膜片连接，右侧的弯角与液位护套连接。

3.根据权利要求1所述的液位传感器，其特征在于，所述压环通过激光焊或氩弧焊与烧结底座和膜片进行连接，并且通过平面焊接与液位护套连接。

4.根据权利要求1所述的液位传感器，其特征在于，所述液位传感器还包括液位端口，所述液位端口通过螺旋纹与液位护套连接。

5.根据权利要求1所述的液位传感器，其特征在于，所述液位传感器还包括防水线缆，所述防水线缆设有导气管，连通大气压。

6.根据权利要求1所述的液位传感器，其特征在于，所述充油芯体还包括芯片，所述芯片与管脚通过金线电学连接。

7.根据权利要求1所述的液位传感器，其特征在于，所述充油芯体还包括标定PCB板，所述标定PCB板通过ASIC对芯片输出进行校准。

8.根据权利要求1所述的液位传感器，其特征在于，所述充油芯体还包括V/I转换PCB板，所述V/I转换PCB板实现电压输出到电流输出的转换。

9.根据权利要求1所述的液位传感器，其特征在于，所述烧结底座上设有充油孔，并且所述充油孔通过钢珠进行密封。

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