CN218852683U - 一种耳机 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种耳机。所述耳机包括：第一测温器件，其安装在所述耳机的入耳部分外壳上，用于采集用户的耳道温度数据；第二测温器件，其安装在所述耳机的非入耳部分，用于采集外部环境温度数据。根据本申请的测体温装置，基于耳道温度数据测量用户体温，可以提高体温测量的准确性。进一步的，根据本申请的测体温装置，可以在测量体温的过程中，使用外部环境温度数据进行校准，提高体温测量的准确性。

Description

一种耳机

技术领域

本申请涉及测量技术领域，特别涉及一种耳机。

背景技术

在现有技术的应用场景中，终端设备有获取用户体温的需求。

目前通用的一个获取用户体温的方案是，通过穿戴设备测量用户体温。例如，在穿戴设备被用户佩戴时与用户皮肤的接触位置配置测温电极，在用户佩戴穿戴设备时，通过与用户皮肤接触的测温电极测量用户皮肤温度以获取用户体温。

但是，由于穿戴设备无法确保与用户皮肤紧密接触，尤其是在用户处于运动状态下，穿戴设备与用户皮肤间的间距可能处于一个动态变化的过程。因此，在穿戴设备被用户佩戴时，穿戴设备的测温电极无法确保与用户皮肤紧密接触，其并不能获取到用户皮肤的准确温度。进一步的，在实际应用场景中，用户皮肤的温度并不能完全等同于用户的体温。即使穿戴设备测量到用户体表的温度，该温度也有可能并不是准确的用户体温。

因此，需要一种测体温装置，以准确的测量用户体温。

实用新型内容

针对现有技术下如何准确测量用户体温的问题，本申请提供了一种耳机。

本申请实施例采用下述技术方案：

第一方面，本申请提供一种耳机。本申请提供的耳机至少包括第一测温器件以及第二测温器件。第一测温器件被安装在耳机的入耳部分外壳上，从而使得第一测温器件可以采集用户的耳道温度数据。第二测温器件被安装在耳机的非入耳部分，从而使得第二测温器件可以采集外部环境温度数据。

根据本申请的耳机，基于耳道温度数据获取用户体温，可以提高体温测量的准确性。进一步的，根据本申请的耳机，可以在测量体温的过程中，可以使用外部环境温度数据进行校准，从而提高体温测量的准确性。

第一测温器件以及第二测温器件可以采用任意可行的测温器材。在第一方面的一种实现方式中，第一测温器件和/或第二测温器件为测温电极。

在第一测温器件紧贴耳道内壁时，第一测温器件可以采集到准确的耳道内壁的温度数据。因此，为了测量耳道温度，在第一方面的一种实现方式中，第一测温器件安装在入耳部分外壳上与耳道贴合的位置处。在耳机被用户佩戴时，第一测温器件可以紧贴用户的耳道内壁，从而使得第一测温器件可以准确采集用户耳道内壁的温度数据，获取准确的耳道温度数据。

由于耳屏位于遮蔽耳孔的位置，因此，当耳机塞入耳孔时，耳屏卡住耳机，耳机入耳部分的部分外壳会紧贴耳屏内侧。第一方面的一种实现方式中，第一测温器件安装在入耳部分外壳上与耳屏内侧对应的位置处。这样，在耳机被用户佩戴时，第一测温器件可以紧贴用户的耳屏内侧，从而使得第一测温器件可以准确采集用户耳屏内侧的温度数据，获取准确的耳道温度数据。

在耳机被用户佩戴时，耳道内部构成一个封闭的腔体，耳道内部的空气与外部不进行热量交换，耳道内的空气温度与耳道内壁温度一致。在第一方面的一种实现方式中，第一测温器件安装在入耳部分外壳上朝向鼓膜的一端。这样，在耳机被用户佩戴时，第一测温器件可以采集用户耳道内部的温度数据，获取准确的耳道温度数据。

在耳机被用户佩戴时，耳机的非入耳部分的外壳与外部空气接触。在第一方面的一种实现方式中，第二测温器件安装在耳机的非入耳部分外壳上。这样，在耳机被用户佩戴时，第一测温器件与外部空气接触，第一测温器件可以采集外部环境温度数据。

在耳机被用户佩戴时，耳机的非入耳部分位于外部空气环境中，耳机的非入耳部分的温度和外部环境温度一致。在第一方面的一种实现方式中，第二测温器件安装在耳机的非入耳部分中。这样，在耳机被用户佩戴时，第一测温器件可以采集耳机的非入耳部分的温度数据，获取外部环境温度数据。

在第一方面的一种实现方式中，耳机对第一测温器件采集的外部环境温度数据以及第二测温器件采集的外部环境温度数据不做处理，而是直接将外部环境温度数据以及外部环境温度数据输出到其他设备进行处理。具体的，耳机包括通信模块，通信模块用于输出耳道温度数据以及外部环境温度数据。这样，就可以简化耳机内部结构，降低耳机内处理器件的数据处理压力。

在第一方面的一种实现方式中，耳机将第一测温器件采集的外部环境温度数据以及第二测温器件采集的外部环境温度数据转换为具体的耳道温度以及环境温度，将转换后的耳道温度以及环境温度输出到其他设备进行处理。具体的，耳机包括：

第一转换模块，其用于将耳道温度数据转化为耳道温度；

第二转换模块，其用于将外部环境温度数据转化为环境温度；

通信模块，其用于输出耳道温度以及环境温度。

这样，就可以降低耳机输出的数据量，降低带宽占用，避免测温操作影响耳机的音频播放。

在第一方面的一种实现方式中，耳机根据第一测温器件采集的外部环境温度数据以及第二测温器件采集的外部环境温度数据获取用户体温。具体的，耳机包括：

第一转换模块，其用于将耳道温度数据转化为耳道温度；

第二转换模块，其用于将外部环境温度数据转化为环境温度；

温度计算模块，其用于根据耳道温度以及环境温度计算用户体温。

这样，耳机可以独立进行体温测量，降低了对其他终端设备的依赖性。

第二方面，本申请还提供一种电子设备，电子设备包括通信模块、用于存储计算机程序指令的存储器和用于执行计算机程序指令的处理器，其中，当计算机程序指令被该处理器执行时，触发电子设备通过通信模块接收耳道温度数据以及外部环境温度数据，并根据耳道温度数据以及外部环境温度数据计算用户体温。

第三方面，本申请还提供一种电子设备，电子设备包括通信模块、用于存储计算机程序指令的存储器和用于执行计算机程序指令的处理器，其中，当计算机程序指令被该处理器执行时，触发电子设备通过通信模块接收耳道温度以及环境温度，并根据耳道温度以及环境温度计算用户体温。

附图说明

图1所示为根据本申请实施例的左耳耳机的结构示意图；

图2所示为根据本申请实施例的测体温系统架构示意图；

图3所示为根据本申请实施例的左耳耳机佩戴示意图；

图4所示为人体左耳示意图；

图5所示为根据本申请实施例的左耳耳机佩戴示意图；

图6所示为根据本申请实施例的测体温系统架构示意图；

图7所示为根据本申请实施例的耳机结构框图。

具体实施方式

为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请具体实施例及相应的附图对本申请技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请的实施方式部分使用的术语仅用于对本申请的具体实施例进行解释，而非旨在限定本申请。

人体皮肤温度受影响因素很多，其中最明显的是环境温度，并且，受服装、皮肤表面风速影响，人体皮肤温度并不稳定。但是，人体耳部可以形成腔体(耳道)，耳道内的环境比较稳定(可以视为耳道内不存在空气流动，不需要考虑耳道内表面的风速影响)，因此，相对于人体其他部分的皮肤，耳道的温度受外部环境温度的干扰更小，更接近真实的人体体温。

因此，针对现有技术下如何准确测量用户体温的问题，本申请提供了一种耳机。耳机通过采集人体耳道温度数据获取人体体温。根据本申请的耳机，可以提高体温测量的准确性。

图1所示为根据本申请实施例的左耳耳机的结构示意图。

如图1所示，耳机包含喇叭110、数据处理模块120以及通信模块130。通信模块可以是有线通信模块也可以是无线通信模块(例如，蓝牙模块)。通信模块获取外部输入的音频数据，数据处理模块120对外部的音频数据做数据处理(例如，数模转换、降噪等)后将处理后的音频信号输出到喇叭110，从而驱动喇叭发声。

在型状结构上，耳机包含入耳部分(耳塞101)。在用户佩戴耳机时，入耳部分(耳塞101)从用户耳朵的耳孔塞入耳道。喇叭110位于耳塞101中，在耳塞101末端，针对喇叭110构造有开孔102。在用户佩戴耳机时，耳塞101的开孔102朝向用户的鼓膜，使得喇叭110发出的声音可以传达到用户的鼓膜。

耳机还包含非入耳部分(耳机柄103)。在用户佩戴耳机时，非入耳部分(耳机柄103)外露在耳朵外部。数据处理模块120以及通信模块130位于耳机柄103内。

需要说明的是，图1所示的耳机结构仅仅是粗略示意。在实际应用场景中，根据具体设计的不同，耳机可以采用其他形状结构。例如，非入耳部分并不采用耳机柄103的长柄形状，而是采用短柄；又例如，将非入耳部分与耳塞101融合，在在用户佩戴耳机时，耳塞的一部分塞入耳道，另一部分外露在耳朵外部(耳塞的一部分作为入耳部分，耳塞的另一部分作为非入耳部分)。进一步的，耳机内还可以包含其他元器件，例如，麦克风、电池以及其他数据处理模块等。

图2所示为根据本申请实施例的测体温系统架构示意图。

如图2所示，在本申请一实施例中，耳机200包含喇叭201、数据处理模块202以及通信模块203(参照图1所示的喇叭110、数据处理模块120以及通信模块130)。

为了测量体温，耳机200内还包含测温器件。具体的，耳机200还包含构造在入耳部分上的第一测温器件210以及构造在非入耳部分上的第二测温器件220。第一测温器件210用于在用户佩戴耳机时采集用户耳道温度数据。第二测温器件220用于在用户佩戴耳机时采集外部环境温度数据。

耳机200对第一测温器件210采集的用户耳道温度数据以及第二测温器件220采集的外部环境温度数据不做处理，通信模块203将用户耳道温度数据以及外部环境温度数据发送到终端230，终端230根据耳道温度数据以及外部环境温度数据计算用户体温。

根据本申请的耳机，可以基于耳道温度数据获取用户体温，可以提高体温测量的准确性；并且，根据本申请的测体温装置，在测量体温的过程中，可以使用外部环境温度数据进行校准，消除外部环境温度对耳道温度的影响，提高体温测量的准确性。

并且，由于耳机200对第一测温器件210采集的用户耳道温度数据以及第二测温器件220采集的外部环境温度数据不做处理；因此，耳机200内部不需要额外构造用于处理耳道温度数据以及外部环境温度数据的数据处理模块，并且，数据处理模块202也不需要针对耳道温度数据以及外部环境温度数据增加处理进程，这就降低了耳机内数据处理模块的数据处理压力并简化了耳机内部结构。

具体的，本申请的方案对第一测温器件210以及第二测温器件220的硬件配置不做具体限定，在可以实现用户佩戴耳机时采集用户耳道温度数据的前提下，本领域的技术人员可以根据实际需求设计第一测温器件210的硬件配置。第一测温器件210可以采用任意可行的测温器材。例如，在一实施例中，第一测温器件210和/或第二测温器件220为测温电极。

进一步的，耳机200包含左耳耳机和/或右耳耳机，第一测温器件210可以构造在任意耳机上。本申请的方案对第一测温器件210位于左耳耳机和/或右耳耳机不做具体限定，本领域的技术人员可以根据实际需求设计第一测温器件210位于左耳耳机和/或右耳耳机。

例如，第一测温器件210可以构造在左耳耳机，或者，第一测温器件210也可以构造在右耳耳机，或者，第一测温器件210也可以构造在左耳耳机以及右耳耳机(例如，第一测温器件210包含两个测温电极，两个测温电极分别构造在左耳耳机以及右耳耳机)。

进一步的，第二测温器件220也可以构造在任意耳机上。本申请的方案对第一测温器件210位于左耳耳机和/或右耳耳机不做具体限定，本领域的技术人员可以根据实际需求设计第一测温器件210位于左耳耳机和/或右耳耳机。(参照第一测温器件210)

进一步的，第一测温器件210用于采集其接触的物体表面的温度数据(如测温器件未与任何物体接触，则第一测温器件210采集与其接触的空气的温度数据)。因此，在一种实现方式中，第一测温器件210被构造在耳机的入耳部分的外壳上，使得采集温度数据的部分外露在耳机外壳外。并且，在用户佩戴耳机时，由于耳机的入耳部分被塞入耳道，使得第一测温器件210可以采集耳道的温度数据。

本申请的方案对第一测温器件210在耳机的入耳部分的外壳的位置不做具体限定，在可以实现用户佩戴耳机时采集用户耳道温度数据的前提下，本领域的技术人员可以根据实际需求设计第一测温器件210在耳机外壳的具体位置。

在第一测温器件紧贴耳道内壁时，第一测温器件210可以采集到准确的耳道内壁的温度数据。因此，在一种实现方式中，在用户佩戴耳机时，令第一测温器件210紧贴耳道内壁，从而获取准确的耳道内壁的温度数据。

具体的，为确保用户佩戴耳机时，耳道内为封闭的腔体(避免外部声音进入耳道干扰耳机的音频播放)。在用户佩戴耳机时，耳机的入耳部分的部分外壳需要与耳道内壁紧贴。因此，在一种实现方式中，第一测温器件210安装在耳机的入耳部分外壳上与耳道贴合的位置处。在耳机被用户佩戴时，第一测温器件210可以紧贴用户的耳道内壁，从而使得第一测温器件可以准确采集用户耳道内壁的温度数据，获取准确的耳道温度数据。

以左耳耳机为例，图3所示为根据本申请实施例的左耳耳机佩戴示意图。如图3所示，耳机300的入耳部分为耳塞310，耳机300的非入耳部分为耳机柄320。

在用户佩戴耳机时，耳塞310沿箭头301方向塞入用户的左耳耳道中，耳塞310中的喇叭开孔330朝向耳朵的鼓膜，耳塞310的外侧(区域311以及区域312)与耳道内壁(区域341、区域342)紧贴。

第一测温器件210被配置在区域311或区域312处。从而使得在用户佩戴耳机时，第一测温器件210可以与耳道内壁(区域341或区域342)紧贴。

进一步的，不同人的耳朵形状(外耳道形状是不同的)，因此，针对不同的用户，在用户佩戴耳机时，耳机的入耳部分的外壳与耳道内壁的贴合状态是不同的。针对耳机入耳部分的外壳上的某一位置A，有可能存在以下情况：当用户B1佩戴耳机时，耳机入耳部分外壳的位置A处与用户B1的耳道内壁紧贴；而当用户B2佩戴耳机时，耳机入耳部分外壳的位置A处并未与用户B2的耳道内壁紧贴。

在上述情况下，如果将第一测温器件210配置在耳机入耳部分外壳的位置A处，对于用户B1来说，在用户B1佩戴耳机时，第一测温器件210紧贴耳道内壁，可以获取到准确的耳道温度数据。而对于用户B2来说，在用户B2佩戴耳机时，第一测温器件210并未紧贴耳道内壁，可能无法获取到准确的耳道温度数据。

针对上述情况，在一实现方式中，第一测温器件210配置在耳机入耳部分外壳上对应耳屏内侧的位置，以使得针对不同耳朵形状的用户，在用户佩戴耳机时，第一测温器件210均可以紧贴到耳屏内侧。

具体的，耳屏为外耳门前面的突起，其由软骨和皮肤构成，能遮住外耳门。以左耳为例，图4所示为人体左耳示意图。耳屏为401所指的部分。由于耳屏401遮挡在外耳门上，因此，当耳塞310塞入用户的左耳耳道中时，耳屏401会卡住耳塞310从而使得耳塞310不会轻易滑出耳道。这样，无论耳塞310的外壳与耳道内壁的贴合情况如何，耳塞310的部分外壳始终会保持与耳屏内侧紧贴的状态。

以左耳耳机为例，图5所示为根据本申请实施例的左耳耳机佩戴示意图。如图5所示，耳机500的入耳部分为耳塞510，耳机500的非入耳部分为耳机柄520。

在用户佩戴耳机时，耳塞510沿箭头501方向塞入用户的左耳耳道中，耳塞510中的喇叭开孔530朝向耳朵的鼓膜。

当耳塞510塞入用户的左耳耳道中时，耳屏502的内侧与耳塞510的区域513紧贴。将第一测温器件210配置在区域513的位置，可以确保用户佩戴耳机500时，第一测温器件210与耳屏502的内侧紧贴，从而使得第一测温器件210可以获取到准确的耳屏502的温度数据。由于耳屏502的内侧的温度与耳道一致，因此，可以确保第一测温器件210可以获取准确的耳道温度数据。

进一步的，人耳耳道的腔体仅通过耳孔与外界连通。当耳机塞入耳道，耳道的腔体相当于与外界隔离，此时耳道的腔体内的温度会逐渐变化到与耳道内壁皮肤温度一致。因此，在一种实现方式中，第一测温器件210配置在耳机入耳部分佩戴时朝向鼓膜的一端。例如，第一测温器件210被配置在喇叭开孔330(喇叭开孔530)处。

本申请的方案对第二测温器件220在耳机中的位置不做具体限定，在可以实现用户佩戴耳机时采集外部环境的温度数据的前提下，本领域的技术人员可以根据实际需求设计第二测温器件220在耳机的非入耳部分的位置。

具体的，第二测温器件220用于采集其接触的物体表面的温度数据(如测温器件未与任何物体接触，则第一测温器件210采集与其接触的空气的温度数据)。因此，在一种实现方式中，第二测温器件220被构造在耳机的非入耳部分的外壳上，使得采集温度数据的部分外露在耳机外壳外。

在用户佩戴耳机时，耳机的非入耳部分与外部环境(耳朵外部空气)接触。因此，在用户佩戴耳机时，第二测温器件220与外部环境接触，其可以采集外部环境温度数据。例如，第二测温器件220的位置位于耳机柄320外壳上的位置321处或耳机柄520的位置521处。

进一步的，由于在用户佩戴耳机时，耳机的非入耳部分与外部环境(耳朵外部空气)接触。因此，在用户佩戴耳机时，非入耳部分的温度与外部环境温度一致。在一种实现方式中，第二测温器件220被构造在耳机的非入耳部分内。在用户佩戴耳机时，第二测温器件220采集耳机的非入耳部分的温度数据，从而获取外部环境温度数据。

进一步的，第一测温器件210以及第二测温器件220可以安装在同一耳机(左耳耳机或右耳耳机)上，也可以分别安装在同一对耳机的左右耳机上。

进一步的，本申请还提出了一种电子设备(终端，例如，手机)。电子设备包括数据接收模块、用于存储计算机程序指令的存储器和用于执行程序指令的处理器，其中，当该计算机程序指令被该处理器执行时，触发电子设备通过数据接收模块接收耳道温度数据以及外部环境温度数据，并根据耳道温度数据以及外部环境温度数据计算用户体温。

具体的，如图2所示，终端230包含第一转换模块231、第二转换模块232以及温度计算模块233。终端230接收耳机200发送的耳道温度数据以及外部环境温度数据。第一转换模块231用于将耳道温度数据转化为耳道温度；第二转换模块232用于将外部环境温度数据转化为环境温度；温度计算模块233用于根据耳道温度以及环境温度计算用户体温。终端230将用户体温通过屏幕显示给用户，或者，将用户体温转化为语音并发送到耳机200进行播报。

进一步的，本申请实施例对第一转换模块231、第二转换模块232以及温度计算模块233的具体硬件配置不做具体限制，本领域的技术人员可以根据实际需求设计温度计算模块233的硬件配置。

第一转换模块231、第二转换模块232以及温度计算模块233可以采用独立的处理芯片；第一转换模块231、第二转换模块232以及温度计算模块233也可以基于终端230原有的处理芯片来构造；第一转换模块231、第二转换模块232以及温度计算模块233也可以采用部分基于独立的处理芯片、部分基于终端230原有的处理芯片来构造。

例如，第一转换模块231、第二转换模块232分别采用独立的两个处理芯片(模数转换芯片)，温度计算模块233基于终端230的主处理芯片来构造。又例如，第一转换模块231、第二转换模块232采用一个独立的处理芯片(模数转换芯片)，温度计算模块233基于终端230的主处理芯片来构造。

进一步的，本申请实施例对温度计算模块233所采用的算法不做具体限制，本领域的技术人员可以根据实际需求设计温度计算模块233的算法。

例如，在一实施例中，基于下述公式计算用户体温。

z＝Ay²+By+Cx+Dxy+E(公式1)

在式1中，z是用户体温计算结果；x是环境温度，y是耳道温度，ABCDE分别为根据历史记录数据所确定的补偿系数。

图6所示为根据本申请实施例的测体温系统架构示意图。

如图6所示，在本申请另一实施例中，耳机600包含喇叭601、数据处理模块602以及通信模块603(参照图1所示的喇叭110、数据处理模块120以及通信模块130)。

耳机600还包含构造在入耳部分上的第一测温器件610以及构造在非入耳部分上的第二测温器件620。第一测温器件610用于在用户佩戴耳机时采集用户耳道温度数据。第二测温器件620用于在用户佩戴耳机时采集外部环境温度数据。(参照第一测温器件210以及第二测温器件220)

耳机600还包含第一转换模块631以及第二转换模块632。第一转换模块631用于将耳道温度数据转化为耳道温度；第二转换模块632用于将外部环境温度数据转化为环境温度。(参照第一转换模块231以及第二转换模块232)

耳机600的通信模块603将耳道温度以及环境温度发送到终端630，终端630根据耳道温度以及环境温度计算用户体温。

由于耳机600对第一测温器件610采集的用户耳道温度数据以及第二测温器件620采集的外部环境温度数据进行转换后输出转换结果；因此，通信模块603输出的数据量被降低，测体温操作对耳机的通信带宽占用被降低，从而避免测温操作影响耳机的音频播放。

进一步的，本申请还提出了一种电子设备(终端，例如，手机)。电子设备包括数据接收模块、用于存储计算机程序指令的存储器和用于执行程序指令的处理器，其中，当该计算机程序指令被该处理器执行时，触发电子设备通过数据接收模块接收耳道温度以及环境温度，并根据耳道温度以及环境温度计算用户体温。

具体的，如图6所示，终端630包含温度计算模块633。终端630接收耳机600发送的耳道温度以及环境温度。温度计算模块633用于根据耳道温度以及环境温度计算用户体温(参照温度计算模块233)。终端630将用户体温通过屏幕显示给用户，或者，将用户体温转化为语音并发送到耳机600进行播报。

图7所示为根据本申请实施例的测体温系统架构示意图。

如图7所示，在本申请另一实施例中，耳机700包含喇叭701、数据处理模块702以及通信模块703(参照图1所示的喇叭110、数据处理模块120以及通信模块130)。

耳机700还包含构造在入耳部分上的第一测温器件710以及构造在非入耳部分上的第二测温器件720。第一测温器件710用于在用户佩戴耳机时采集用户耳道温度数据。第二测温器件720用于在用户佩戴耳机时采集外部环境温度数据。(参照第一测温器件210以及第二测温器件220)

耳机700还包含第一转换模块731以及第二转换模块732。第一转换模块731用于将耳道温度数据转化为耳道温度；第二转换模块732用于将外部环境温度数据转化为环境温度。(参照第一转换模块231以及第二转换模块232)

耳机700还包含温度计算模块733，温度计算模块733用于根据耳道温度以及环境温度计算用户体温(参照温度计算模块233)。

耳机700的通信模块703将用户体温发送到需要获取体温测量结果的终端设备(例如，手机)，和/或，数据处理模块702将用户体温转化为语音并通过耳机直接进行播报。根据图7所示的耳机700，耳机700可以独立进行体温测量，降低了体温测量对终端设备的依赖性。

在本申请实施例的描述中，为了描述的方便，描述装置时以功能分为各种模块分别描述，各个模块的划分仅仅是一种逻辑功能的划分，在实施本申请实施例时可以把各模块的功能在同一个或多个硬件中实现。

具体的，本申请实施例所提出的装置在实际实现时可以全部或部分集成到一个物理实体上，也可以物理上分开。且这些模块可以全部以软件通过处理元件调用的形式实现；也可以全部以硬件的形式实现；还可以部分模块以软件通过处理元件调用的形式实现，部分模块通过硬件的形式实现。例如，检测模块可以为单独设立的处理元件，也可以集成在电子设备的某一个芯片中实现。其它模块的实现与之类似。此外这些模块全部或部分可以集成在一起，也可以独立实现。在实现过程中，上述各个模块可以通过处理器元件中的硬件的集成逻辑电路或者软件形式的指令完成。

例如，以上这些模块可以是被配置成一个或多个集成电路，例如：一个或多个特定集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)，或，一个或多个数字信号处理器(Digital Singnal Processor，DSP)，或，一个或者多个现场可编程门阵列(FieldProgrammable Gate Array，FPGA)等。再如，这些模块可以集成在一起，以片上装置(System-On-a-Chip，SOC)的形式实现。

具体的，在本申请一实施例中，电子设备的处理器可以是片上装置SOC，该处理器中可以包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，还可以进一步包括其他类型的处理器。具体的，在本申请一实施例中，电子设备的处理器可以是PWM控制芯片。

具体的，在本申请一实施例中，涉及的处理器可以例如包括CPU、DSP、微控制器或数字信号处理器，还可包括GPU、嵌入式神经网络处理器(Neural-network Process Units，NPU)和图像信号处理器(Image Signal Processing，ISP)，该处理器还可包括必要的硬件加速器或逻辑处理硬件电路，如ASIC，或一个或多个用于控制本申请技术方案程序执行的集成电路等。此外，处理器可以具有操作一个或多个软件程序的功能，软件程序可以存储在存储介质中。

具体的，在本申请一实施例中，电子设备的存储器可以是只读存储器(read-onlymemory，ROM)、可存储静态信息和指令的其它类型的静态存储设备、随机存取存储器(random access memory，RAM)或可存储信息和指令的其它类型的动态存储设备，也可以是电可擦可编程只读存储器(electrically erasable programmable read-only memory，EEPROM)、只读光盘(compact disc read-only memory，CD-ROM)或其他光盘存储、光碟存储(包括压缩光碟、激光碟、光碟、数字通用光碟、蓝光光碟等)、磁盘存储介质或者其它磁存储设备，或者还可以是能够用于携带或存储具有指令或数据结构形式的期望的程序代码并能够由计算机存取的任何计算机可读介质。

具体的，在本申请一实施例中，处理器可以和存储器可以合成一个处理装置，更常见的是彼此独立的部件，处理器用于执行存储器中存储的程序代码来实现本申请实施例所述装置/耳机的功能模块。具体实现时，该存储器也可以集成在处理器中，或者，独立于处理器。

进一步的，本申请实施例阐明的设备、装置、模块，具体可以由计算机芯片或实体实现，或者由具有某种功能的产品来实现。

本领域内的技术人员应明白，本申请实施例可提供为装置或设备。本实用新型可以采用硬件方式实现本实用新型所希望达成的功能，并且，也可以采用实用新型的部分硬件结构结合软件的方式实现本实用新型所希望达成的功能。

还需要说明的是，本申请实施例中，“至少一个”是指一个或者多个，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示单独存在A、同时存在A和B、单独存在B的情况。其中A，B可以是单数或者复数。字符“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。“以下至少一项”及其类似表达，是指的这些项中的任意组合，包括单项或复数项的任意组合。例如，a，b和c中的至少一项可以表示：a，b，c，a和b，a和c，b和c或a和b和c，其中a，b，c可以是单个，也可以是多个。

本申请实施例中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、商品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、商品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、商品或者设备中还存在另外的相同要素。

本申请可以在由计算机执行的计算机可执行指令的一般上下文中描述，例如程序模块。一般地，程序模块包括执行特定任务或实现特定抽象数据类型的例程、程序、对象、组件、数据结构等等。也可以在分布式计算环境中实践本申请，在这些分布式计算环境中，由通过通信网络而被连接的远程处理设备来执行任务。在分布式计算环境中，程序模块可以位于包括存储设备在内的本地和远程计算机存储介质中。

本申请中的各个实施例均采用递进的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。

本领域普通技术人员可以意识到，本申请实施例中描述的各单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件和电子硬件的结合来实现。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。

所属领域的技术人员可以清楚地了解到，为描述的方便和简洁，上述描述的装置、装置和单元的具体工作过程，可以参考前述方法实施例中的对应过程，在此不再赘述。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请公开的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种耳机，所述耳机包括：

第一测温器件，其安装在所述耳机的入耳部分外壳上，用于采集用户的耳道温度数据；

第二测温器件，其安装在所述耳机的非入耳部分，用于采集外部环境温度数据。

2.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第一测温器件和/或第二测温器件为测温电极。

3.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第一测温器件安装在所述入耳部分外壳上与耳道贴合的位置处。

4.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第一测温器件安装在所述入耳部分外壳上与耳屏内侧对应的位置处。

5.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第一测温器件安装在所述入耳部分外壳上朝向鼓膜的一端。

6.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第二测温器件安装在所述耳机的非入耳部分的外壳上。

7.根据权利要求1所述的耳机，其特征在于，所述第二测温器件安装在所述耳机的非入耳部分内部。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括：

通信模块，其用于输出所述耳道温度数据以及所述外部环境温度数据。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括：

第一转换模块，其用于将所述耳道温度数据转化为耳道温度；

第二转换模块，其用于将所述外部环境温度数据转化为环境温度；

通信模块，其用于输出所述耳道温度以及所述环境温度。

10.根据权利要求1-7中任一项所述的耳机，其特征在于，所述耳机还包括：

第一转换模块，其用于将所述耳道温度数据转化为耳道温度；

第二转换模块，其用于将所述外部环境温度数据转化为环境温度；

温度计算模块，其用于根据所述耳道温度以及所述环境温度计算用户体温；

通信模块，其用于输出所述用户体温。

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