CN218831206U - 一种显示面板 - Google Patents

Abstract

本实用新型供了一种显示面板，包括：一基板和一盖板，盖板和基板相对设置；一基座层，设置于基板和盖板之间，基座层具有多个卡接孔，卡接孔的至少一个垂直于基座层的横截面为燕尾槽；以及一封装胶，包括一体成型的封装层和若干卡接部，封装层位于基座层与盖板之间，封装层与基座层的表面粘接，卡接部自封装层背离盖板的一侧凸起，卡接部为一与卡接孔相配合的燕尾体，卡接部内嵌于卡接孔中，且卡接部的各外表面与卡接孔的内壁分别粘接。本实用新型提高了显示面板封装强度，同时保留更多基座层的金属，增强显示面板的散热能力，增加显示面板信赖性与静电防护能力，提高显示均一性。

Description

一种显示面板

技术领域

本实用新型涉及显示面板领域，具体地说涉及一种显示面板。

背景技术

AMOLED(Active-matrix organic light-emitting diode，有源矩阵有机发光二极体)显示面板由于其具有宽视角、广色域、响应时间短等优势，而备受消费者喜爱。近年来，随着社会的发展与科技的进步，AMOLED显示面板不再仅限于中小尺寸，平板、笔记本电脑乃至显示器等大尺寸终端设备对AMOLED的需求也日益剧增。显示面板作为AMOLED显示的重要组成部分，终端尺寸的增加，增加了对于封装强度的要求，而封装强度又影响到显示面板信赖性及显示均一性。

图1是现有技术的显示面板结构示意图。图2为图1在A-A截面下基座层下表面的剖面图。如图1至2所示，现有技术的显示面板结构中，常见提高封装强度的设计为对基座层进行开孔，并使玻璃胶填充所述开通，增加粘接面积，进而提高封装强度。但是，基座层多为金属，现有设计开口占比较大，剩余金属偏少，对显示面板的显示均一性和静电防护均存在影响。此外，现有技术基座层开孔截面为下底小于上底的梯形，无法在物理连接结构上增加连接强度。

有鉴于此，本实用新型提供了一种显示面板。

发明内容

针对现有技术中的问题，本实用新型的目的在于提供一种显示面板，采用新型基座层开孔设计，增加封装胶和基座层的卡接结构，提高了封装强度，同时保留更多基座层的金属，增强显示面板的散热能力，增加显示面板信赖性与静电防护能力，提高显示均一性。

增加封装胶和基座层的粘接强度，

本实用新型的实施例提供一种显示面板，包括：

一基板和一盖板，所述盖板和所述基板相对设置；

一基座层，设置于所述基板和所述盖板之间，所述基座层具有多个卡接孔，所述卡接孔的至少一个垂直于所述基座层的横截面为燕尾槽；以及

一封装胶，包括一体成型的封装层和若干卡接部，所述封装层位于所述基座层与所述盖板之间，所述封装层与所述基座层的表面粘接，所述卡接部自所述封装层背离所述盖板的一侧凸起，所述卡接部为一与所述卡接孔相配合的燕尾体，所述卡接部内嵌于所述卡接孔中，且所述卡接部的各外表面与所述卡接孔的内壁分别粘接。

优选地，所述封装层沿一环绕所述基板的发光区域的环形轨迹延展，所述卡接孔的垂直于所述环形轨迹的横截面为燕尾槽。

优选地，所述卡接孔的平行于所述环形轨迹的横截面也为燕尾槽，所述卡接部为一各外表面与所述卡接孔的内壁相配合的梯形体。

优选地，所述卡接部的各外表面与所述卡接孔的内壁分别面接触。

优选地，所述封装层的下表面和所述基座层的上表面面接触。

优选地，所述基座层的所述卡接孔为通孔，所述卡接部的侧面与所述卡接孔的内壁面接触。

优选地，还包括一无机层，所述无机层设置于所述基板和所述基座层之间，所述卡接部的底面与所述无机层的上表面面接触，且所述卡接部的底面与所述无机层的上表面粘接。

优选地，所述基座层的所述卡接孔为盲孔，所述卡接部的各外表面与所述卡接孔的内壁分别面接触。

优选地，所述卡接孔在一环绕所述基板的发光区域的环形区域内阵列排列。

优选地，所述封装胶为玻璃胶。

本实用新型的一种显示面板能够提高显示面板封装强度，同时保留更多基座层的金属，增强显示面板的散热能力，增加显示面板信赖性与静电防护能力，提高显示均一性。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显。

图1是现有技术的显示面板结构示意图；

图2为图1在A-A截面下基座层下表面的剖面图；

图3为本实用新型第一实施例的显示面板结构示意图；

图4为图3在B-B截面下基座层下表面的剖面图；

图5为本实用新型第二实施例的显示面板结构示意图；

图6为图5在C-C截面下基座层下表面的剖面图。

附图标记

1        基板

2        无机层

3        基座层

31       卡接孔

4        封装胶

41       封装层

42       卡接部

5        盖板

3’       现有技术的基座层

31’      现有技术的基座层通孔

4’       现有技术的封装胶

41’      现有技术的封装胶凸起

具体实施方式

以下通过特定的具体实例说明本申请的实施方式，本领域技术人员可由本申请所揭露的内容轻易地了解本申请的其他优点与功效。本申请还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用系统，本申请中的各项细节也可以根据不同观点与应用系统，在没有背离本申请的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面以附图为参考，针对本申请的实施例进行详细说明，以便本申请所属技术领域的技术人员能够容易地实施。本申请可以以多种不同形态体现，并不限定于此处说明的实施例。

在本申请的表示中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的表示意指结合该实施例或示例表示的具体特征、结构、材料或者特点包括于本申请的至少一个实施例或示例中。而且，表示的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本申请中表示的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于表示目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括至少一个该特征。在本申请的表示中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了明确说明本申请，省略与说明无关的器件，对于通篇说明书中相同或类似的构成要素，赋予了相同的参照符号。

在通篇说明书中，当说某器件与另一器件“连接”时，这不仅包括“直接连接”的情形，也包括在其中间把其它元件置于其间而“间接连接”的情形。另外，当说某种器件“包括”某种构成要素时，只要没有特别相反的记载，则并非将其它构成要素排除在外，而是意味着可以还包括其它构成要素。

当说某器件在另一器件“之上”时，这可以是直接在另一器件之上，但也可以在其之间伴随着其它器件。当对照地说某器件“直接”在另一器件“之上”时，其之间不伴随其它器件。

虽然在一些实例中术语第一、第二等在本文中用来表示各种元件，但是这些元件不应当被这些术语限制。这些术语仅用来将一个元件与另一个元件进行区分。例如，第一接口及第二接口等表示。再者，如同在本文中所使用的，单数形式“一”、“一个”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文中有相反的指示。应当进一步理解，术语“包含”、“包括”表明存在的特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组，但不排除一个或多个其他特征、步骤、操作、元件、组件、项目、种类、和/或组的存在、出现或添加。此处使用的术语“或”和“和/或”被解释为包括性的，或意味着任一个或任何组合。因此，“A、B或C”或者“A、B和/或C”意味着“以下任一个：A；B；C；A和B；A和C；B和C；A、B和C”。仅当元件、功能、步骤或操作的组合在某些方式下内在地互相排斥时，才会出现该定义的例外。

此处使用的专业术语只用于言及特定实施例，并非意在限定本申请。此处使用的单数形态，只要语句未明确表示出与之相反的意义，那么还包括复数形态。在说明书中使用的“包括”的意义是把特定特性、区域、整数、步骤、作业、要素及/或成份具体化，并非排除其它特性、区域、整数、步骤、作业、要素及/或成份的存在或附加。

虽然未不同地定义，但包括此处使用的技术术语及科学术语，所有术语均具有与本申请所属技术领域的技术人员一般理解的意义相同的意义。普通使用的字典中定义的术语追加解释为具有与相关技术文献和当前提示的内容相符的意义，只要未进行定义，不得过度解释为理想的或非常公式性的意义。

图3为本实用新型第一实施例的显示面板结构示意图。图4为图3在B-B截面下基座层下表面的剖面图。图5为本实用新型第二实施例的显示面板结构示意图。图6为图5在C-C截面下基座层下表面的剖面图。如图3至6所示，本实用新型的一种显示面板，包括：一基板1、一基座层3、一封装胶4以及一盖板5。盖板5和基板1相对设置。基座层3设置于基板1和盖板5之间，基座层3具有多个卡接孔31，卡接孔31的至少一个垂直于基座层3的横截面为燕尾槽。封装胶4包括一体成型的封装层41和若干卡接部42，封装层41位于基座层3与盖板5之间，封装层41与基座层3的表面粘接，卡接部42自封装层41背离盖板5的一侧凸起，卡接部42为一与卡接孔31相配合的燕尾体，卡接部42内嵌于卡接孔31中，且卡接部42的各外表面与卡接孔31的内壁分别粘接。本实用新型提供的一种显示面板，采用新型基座层开孔设计，相较现有技术增加了封装胶4和基座层3甚至无机层2的接触面积，提高了粘接强度，同时增加封装胶4和基座层3的卡接结构，进一步从结构方面提高了封装强度。此外，本实用新型相较现有技术保留更多基座层3的金属，增强显示面板的散热能力，增加显示面板信赖性与静电防护能力，提高显示均一性。

在一个优选实施例中，封装层41沿一环绕基板1的发光区域的环形轨迹延展，卡接孔31的垂直于环形轨迹的横截面为燕尾槽，在封装胶4提供了平行于上述环形轨迹连接强度的基础上，垂直于环形轨迹的燕尾槽设计可以结合现有封装设计，提高显示面板的封装强度以及稳定平衡，但不以此为限。

在一个优选实施例中，卡接孔31的平行于环形轨迹的横截面也为燕尾槽，卡接部42为一各外表面与卡接孔31的内壁相配合的梯形体，卡接部42梯形体的设计目的在于提高卡接孔31和卡接部42的卡接结构的卡接强度，进而提高显示面板的封装强度，但不以此为限。

在一个优选实施例中，卡接部42的各外表面与卡接孔31的内壁分别面接触，但不以此为限。

在一个优选实施例中，封装层41的下表面和基座层3的上表面面接触，但不以此为限。

在一个优选实施例中，基座层3的卡接孔31为通孔，卡接部42的侧面与卡接孔31的内壁面接触，但不以此为限。

在一个优选实施例中，还包括一无机层2，无机层2设置于基板1和基座层3之间，卡接部42的底面与无机层2的上表面面接触，且卡接部42的底面与无机层2的上表面粘接，封装胶4通过封装层41和卡接部42使得无机层2、基座层3以及盖板5三层结构粘接在一起，实现了显示面板跨层粘接，进一步提高了封装强度，但不以此为限。

在一个优选实施例中，基座层3的卡接孔31为盲孔，卡接部42的各外表面与卡接孔31的内壁分别面接触，但不以此为限。

在一个优选实施例中，卡接孔31在一环绕基板1的发光区域的环形区域内阵列排列，但不以此为限。

在一个优选实施例中，封装胶4为玻璃胶，但不以此为限。

针对现有显示面板的缺陷，本实用新型的目的是提供一种显示面板，采用新型基座层开孔设计，增加封装胶和基座层的卡接结构，提高了封装强度，同时保留更多基座层的金属，增强显示面板的散热能力，增加显示面板信赖性与静电防护能力，提高显示均一性。

参考图3至6，本实用新型的具体结构如下：

本实用新型的一种显示面板，包括：一基板1、一无机层2、一基座层3、一封装胶4以及一盖板5。上述五层结构由下至上以此为：基板1、无机层2、基座层3、封装胶4以及盖板5。其中，基板1和盖板5均为玻璃面板。

基座层3为金属材料，具有多个卡接孔31。卡接孔31在一环绕基板1的发光区域的环形区域内阵列排列，但仅为便于制作考虑，实际中不以此为限，排列形式可以改变。卡接孔31的制作采用侧向刻蚀工艺，对基座层3的金属进行刻蚀，使得卡接孔31的内壁所在平面与基座层3的下平面的夹角为锐角，以此完成梯形体的刻蚀。此外，基座层3的表面粗糙，便于增加基座层3和封装胶4的接触面积，以提高粘接强度。

封装胶4通常使用玻璃胶，包括一体成型的封装层41和若干卡接部42。封装层41的下表面和基座层3的上表面面接触并粘接，封装层41的上表面和盖板5的下表面面接触并粘接。玻璃胶4完全填充基座层3的卡接孔31，并经过高温固化后形成卡接部42。卡接部42自封装层41背离盖板5的一侧凸起，卡接部42为一与卡接孔31相配合的燕尾体，卡接部42内嵌于卡接孔31中。卡接部42的至少一个垂直于基板的截面形状为燕尾槽，且垂直于基板1方向上的截面积由下至上逐渐减小，实际中通常为一梯形体状凸起。卡接孔31与卡接部42相匹配，卡接部42在显示面板的封装区也呈阵列排列，但仅为便于制作考虑，实际中不以此为限，排列形式可以改变。卡接部42的各外表面与卡接孔31的内壁分别面接触并粘接。

本实用新型的第一实施例，基座层3的卡接孔31为通孔，卡接部42的侧面与卡接孔31的内壁分别面接触并粘接。卡接部42的底面与无机层2的上表面面接触并粘接。

本实用新型的第二实施例，基座层3的卡接孔31为盲孔，卡接部42的各外表面与卡接孔31的内壁分别面接触并粘接。此时基座层3采用半透光式光阻设计进行刻蚀，使得基座层3的卡接孔31位置未被刻蚀过程完全穿透，进而使得基座层3形成盲孔。

综上，本实用新型的一种显示面板，能够提高显示面板封装强度，同时保留更多基座层的属，增强显示面板的散热能力，增加显示面板信赖性与静电防护能力，提高显示均一性。

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种显示面板，其特征在于，包括：

一基板和一盖板，所述盖板和所述基板相对设置；

一基座层，设置于所述基板和所述盖板之间，所述基座层具有多个卡接孔，所述卡接孔的至少一个垂直于所述基座层的横截面为燕尾槽；以及

一封装胶，包括一体成型的封装层和若干卡接部，所述封装层位于所述基座层与所述盖板之间，所述封装层与所述基座层的表面粘接，所述卡接部自所述封装层背离所述盖板的一侧凸起，所述卡接部为一与所述卡接孔相配合的燕尾体，所述卡接部内嵌于所述卡接孔中，且所述卡接部的各外表面与所述卡接孔的内壁分别粘接。

2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层沿一环绕所述基板的发光区域的环形轨迹延展，所述卡接孔的垂直于所述环形轨迹的横截面为燕尾槽。

3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述卡接孔的平行于所述环形轨迹的横截面也为燕尾槽，所述卡接部为一各外表面与所述卡接孔的内壁相配合的梯形体。

4.如权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述卡接部的各外表面与所述卡接孔的内壁分别面接触。

5.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装层的下表面和所述基座层的上表面面接触。

6.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基座层的所述卡接孔为通孔，所述卡接部的侧面与所述卡接孔的内壁面接触。

7.如权利要求6所述的显示面板，其特征在于，还包括一无机层，所述无机层设置于所述基板和所述基座层之间，所述卡接部的底面与所述无机层的上表面面接触，且所述卡接部的底面与所述无机层的上表面粘接。

8.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述基座层的所述卡接孔为盲孔，所述卡接部的各外表面与所述卡接孔的内壁分别面接触。

9.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述卡接孔在一环绕所述基板的发光区域的环形区域内阵列排列。

10.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封装胶为玻璃胶。

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